CN102478863A - 用于信号仿真系统的加热温度控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于信号仿真系统的加热温度控制系统，它包括：DSP，用于检测电热丝的电流、电压反馈信号以及温度传感器的温度；整流模块，与DSP相连，用于接收来自DSP的触发信号，将交流电压整流成直流电压后反馈给DSP，并将该直流电压输出至PWM调制模块；PWM调制模块，与DSP和整流模块相连，用于接收DSP的PWM控制信号，然后输出给电热丝；电热丝，一端与PWM调制模块和DSP连接，另一端接地，用于接收PWM调制模块的PWM控制信号，并将电流和电压反馈信号发送给DSP；温度传感器，与DSP相连，用于测量环境的温度反馈给DSP。发明能够实现高效率，高精度的用于信号仿真系统的加热温度控制。
Description
技术领域
本发明涉及一种加热温度控制系统，具体涉及一种用于信号仿真系统的加热温度控制系统。
背景技术
信号仿真系统是大批量电子控制产品制作生产过程，用于对各种器件进行老化筛选的设备。现有的用于信号仿真系统的加热控制只是以温度为控制目标，其缺点为：效率低，损耗大，而信号仿真系统需要高效的，稳定的加热温度控制系统。如何能够高效的、稳定的控制信号仿真系统的加热温度是本发明亟待解决的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于信号仿真系统的加热温度控制系统，它能够实现高效率，高精度的用于信号仿真系统的加热温度控制。
为了解决以上技术问题，本发明提供了一种用于信号仿真系统的加热温度控制系统，包括：
一个DSP，用于检测电热丝的电流、电压反馈信号以及温度传感器的温度；
整流模块，与所述DSP相连，用于接收来自所述DSP的触发信号，将交流电压整流成直流电压后反馈给所述DSP，并且将该直流电压输出至PWM调制模块；
所述PWM调制模块，与所述DSP和所述整流模块相连，用于接收来自DSP的PWM控制信号，然后输出信号给电热丝；
所述电热丝，一端与所述的PWM调制模块和所述DSP连接，另一端接地，用于接收所述PWM调制模块的PWM控制信号，并将电流和电压反馈信号发送给所述的DSP；
温度传感器，与所述DSP相连，用于测量环境的温度反馈给所述的DSP。
优选地，上述用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其中，所述的温度传感器为PT100电阻。
优选地，上述用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其中，所述的整流模块由连接成三相全控桥的可控硅组件组成。
优选地，上述用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其中，所述的PWM调制模块由MOS管构成。
优选地，上述用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其中，所述的整流模块的衰减比为1∶100。
本发明具有以下优点：本发明根据要求的温度和加热功率，DSP给出直流电压要求，发出相对应的触发信号给整流模块，并且整流后的直流信号反馈给控制器DSP，形成稳定的加热电源控制；PWM控制信号由DSP控制器给出，电热丝的电流，电压为反馈信号，组成了一个控制加热温度和加热功率的负反馈控制环路。采用本发明可实现高效率，高精度的信号仿真系统的加热温度控制。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明的系统原理结构示意图。
图中的附图标记为：1、DSP；2、整流模块；3、PWM调制模块；4、电热丝；5、温度传感器。
具体实施方式
请参阅图1，图中示出了本发明的用于信号仿真系统的加热温度控制系统，它包括：
一个DSP1，用于检测电热丝的电流、电压反馈信号以及温度传感器的温度；
整流模块2，与DSP1相连，用于接收来自DSP1的触发信号，将交流电压整流成直流电压后反馈给DSP1，并且将该直流电压输出至PWM调制模块；
PWM调制模块3，与DSP1和整流模块2相连，用于接收来自DSP1的PWM控制信号，然后输出信号给电热丝4；
电热丝4，一端与PWM调制模块3和DSP1连接，另一端接地，用于接收PWM调制模块3的PWM控制信号，并将电流和电压反馈信号发送给DSP1；
温度传感器5，与DSP1相连，用于测量环境的温度反馈给DSP1。
本发明中，DSP1根据要求的温度和加热功率，给出直流电压要求，发出相对应的触发信号，并且整流后的直流信号又反馈给控制器DSP1，形成稳定的加热电源控制。
PWM调制模块3是加热温度控制单元，使用MOS管加快了开关节奏。PWM控制信号由DSP给出，电热丝4的电流，电压为反馈信号，组成一个负反馈控制环路，其控制目标是加热温度和加热功率。本实施例的PWM触发模块(图中未示出)采用1GBT模块，电流为100A，耐压为800V，触发信号的脉宽调整频率在5KHz～10KHz之间。触发信号由DSP2801控制引脚输出。
电热丝4上的电压V采样后，可得到电热丝的电压V，I＝V/R，R为电热丝电阻，阻值约为2Ω，W＝VI，电热丝为20KW，电热丝4的电压信号V经过1∶100衰减由DSP1采集。
本实施例中，整流模块2为全桥整流模块，型号为SIMTH6020，三相全桥可控硅，60A，最大输出功率可达25KW，触发信号为双脉冲，由DSP控制引脚输出，模块输出的直流电压经过1∶100的衰减由DSP1采集，范围为0～440V，DSP的型号为DSP2801。
本事实例中温度传感器可采用PT100电阻，检测到的温度信号传给DSP1
以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明保护范围的限制。有关本技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，而所有等同的技术方案也应归属于本发明保护的范畴之内，由各权利要求所限定。
Claims (5)
1.一种用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其特征在于，包括：
一个DSP，用于检测电热丝的电流、电压反馈信号以及温度传感器的温度；
整流模块，与所述DSP相连，用于接收来自所述DSP的触发信号，将交流电压整流成直流电压后反馈给所述DSP，并且将该直流电压输出至PWM调制模块；
所述PWM调制模块，与所述DSP和所述整流模块相连，用于接收来自DSP的PWM控制信号，然后输出信号给电热丝；
所述电热丝，一端与所述的PWM调制模块和所述DSP连接，另一端接地，用于接收所述PWM调制模块的PWM控制信号，并将电流和电压反馈信号发送给所述的DSP；
温度传感器，与所述DSP相连，用于测量环境的温度反馈给所述的DSP。
2.如权利要求1所述的用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其特征在于，所述的温度传感器为PT100电阻。
3.如权利要求1所述的用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其特征在于，所述的整流模块由连接成三相全控桥的可控硅组件组成。
4.如权利要求1所述的用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其特征在于，所述的PWM调制模块由MOS管构成。
5.如权利要求1所述的用于信号仿真系统的加热温度控制系统，其特征在于，所述的整流模块的衰减比为1∶100。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010105555338A CN102478863A (zh) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 用于信号仿真系统的加热温度控制系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2010105555338A CN102478863A (zh) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 用于信号仿真系统的加热温度控制系统 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102478863A true CN102478863A (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46091537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010105555338A Pending CN102478863A (zh) | 2010-11-23 | 2010-11-23 | 用于信号仿真系统的加热温度控制系统 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN102478863A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104679053A (zh) * | 2013-11-28 | 2015-06-03 | 李飞宇 | 一种功率反馈辅助的水温加热控制方法及装置 |
| CN106774506A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 青岛海尔特种电器有限公司 | 一种制冷设备加热控制方法及制冷设备 |
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2010
- 2010-11-23 CN CN2010105555338A patent/CN102478863A/zh active Pending
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| CN106774506A (zh) * | 2016-12-23 | 2017-05-31 | 青岛海尔特种电器有限公司 | 一种制冷设备加热控制方法及制冷设备 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120530 |