CN102455765A - 液态冷却流体热交换室 - Google Patents

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陈建安
陈怡玲
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Abstract

本发明是一种液态冷却流体热交换室,其包含一散热装置,该散热装置设置于该液态冷却流体热交换室的腔体,该散热装置包含一板体以及形成于该板体上的复数个散热鳍片,该散热装置包含至少一沟槽,部分冷却流体流经鳍片后,会吸收鳍片上的热量而气化形成气泡,该沟槽的设计可有效帮助鳍片间的气泡排出,以增进散热效率。

Description

液态冷却流体热交换室
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其是指一种可使冷却流体流经散热鳍片后所形成的气泡较易排出散热鳍片间的液态冷却流体热交换室。
背景技术
服务器等大型电脑设备运作时,散热不良而使设备故障的问题,目前各界亟欲解决的议题,除此之外,以典型资料中心的服务器在运算所使用的电力为例,通常散热系统需要消耗相当于一倍的电力,因此当服务器高密度集中于云端资料中心,机房甚至需要高达两倍的额外散热系统。由此可见,云端高密度服务器若未妥善处理散热问题,将造成服务器工作不稳定甚至无法运转、耗费能源、机房无法维持维运品质、增加机房管理成本等议题。
在处理散热的方式中,部分服务器的散热方式,仅使用风扇来降低服务器的温度,但此方式仍需搭配较低的室内温度,由风扇将较低温空气送入服务器来进行热交换,故以此方式散热相当消耗冷气资源;此外,也会在发热元件上会加装金属散热鳍片,通过鳍片来放大散热面积以及比热较空气低的金属来使热量排散;而使用液态冷却流体热交换室也为服务器散热的一种现有的作法,一般现有的液态冷却流体热交换室,利用冷却流体注入后,流经其中的散热装置,进行热交换来将热量带走,以此降低系统热量。但当冷却流体注入现有的液态冷却流体热交换室,冷却流体吸收热量气化成气泡时,气泡可能堵塞于鳍片间,而增加其后的冷却流体流经鳍片来进行散热的难度,进而影响散热效率。
综合上述,因此亟需一种可使冷却流体流经散热鳍片后所形成的气泡较易排出散热鳍片间的液态冷却流体热交换室来解决现有技术所产生的问题。
发明内容
本发明是一种可使冷却流体流经散热鳍片后所形成的气泡较易排出散热鳍片间的液态冷却流体热交换室。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种液态冷却流体热交换室,其特征在于,包括:
一壳体,具有一腔体,该壳体包含一入口管路及一出口管路,该入口管路用以提供一冷却流体进入该腔体,该出口管路用以提供该冷却流体流出该腔体,该冷却流体沿一流动方向流经该腔体;以及
一散热装置,其设置于该腔体,该散热装置包含一板体以及形成于该板体上的复数个散热鳍片,该散热装置包含至少一沟槽,部分冷却流体流经该复数个散热鳍片后会吸热汽化而形成许多气泡,该沟槽能够使该冷却流体汽化后所形成的气泡排出于该复数个散热鳍片。
在一较佳实施例中,该沟槽是该散热鳍片的高度变化所形成的下陷。
在一较佳实施例中,该沟槽是任两个同一平面且相邻的该散热鳍片所具有的间距。
在一较佳实施例中,该沟槽方向垂直于该流动方向。
在一较佳实施例中,该沟槽的长度小于或等于该散热装置上垂直该流动方向的长度。
在一较佳实施例中,该出口管路的口径大于该入口管路的口径。
在一较佳实施例中,该壳体更包含一底件,该底件与一发热源热接触,该散热装置与该底件热接触。
与现有技术相比较,本发明具有的有益效果是:该散热装置包含至少一沟槽,部分冷却流体流经鳍片后,会吸收鳍片上的热量而气化形成气泡,该沟槽的设计可有效帮助鳍片间的气泡排出,以增进散热效率。
附图说明
图1A是本发明的液态冷却流体热交换室示意图;
图1B是本发明的液态冷却流体热交换室示意图;
图2A是第一实施例的散热装置示意图;
图2B是第二实施例的散热装置示意图;
图3是第三实施例的散热装置示意图;
图4A是第四实施例的散热装置示意图;
图4B是第五实施例的散热装置示意图。
附图标记说明:0-冷却流体;00-流动方向;1-壳体;10-腔体;11-入口管路;12-出口管路;13-底件;14-流阻部;2-散热装置;20-板体;21-散热鳍片;22-沟槽;3-发热源。
具体实施方式
为使贵审查委员能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解,下文特将本发明的系统的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明,以使得审查委员可以了解本发明的特点,详细说明陈述如下:
请参阅图1A以及图1B,图1A以及图1B是本发明的液态冷却流体热交换室示意图。本发明提供一种液态冷却流体热交换室,其包含:一壳体1以及一散热装置2,该壳体1具有一腔体10,该壳体1包含一入口管路11及一出口管路12,该入口管路11用以提供一冷却流体0进入该腔体10,该出口管路12用以提供该冷却流体0流出该腔体10,本实施例中,该出口管路12的口径大于该入口管路11的口径,以避免过多气体积压在该腔体10内,进而提高该腔体10内的压力,以及冷却流体0的沸点,而减弱散热效果的状况。该冷却流体0沿一流动方向00流经该腔体10;该散热装置2设置于该腔体10,该散热装置2包含一板体20以及形成于该板体20上的复数个散热鳍片21,该散热装置2包含至少一沟槽22,部分冷却流体0流经该复数个散热鳍片21后会吸热汽化而形成许多气泡,该沟槽22可使该冷却流体0汽化后所形成的气泡排出于该复数个散热鳍片21,而避免了气泡被卡在该复数个散热鳍片21之间,而阻挠了该冷却流体0的流动,进而使散热效率下降的状况。
图2A是第一实施例的散热装置示意图,图2A中,该散热装置4包含复数个沟槽42,本实施例中,该沟槽42由该散热鳍片41中具有高度变化所形成的下陷,且图2A的每一散热鳍片41因高度变化而形成的该沟槽42位置一致,此外,该沟槽22方向垂直于该流动方向00,该沟槽22的长度等于该散热装置2上垂直该流动方向00的长度;图2B是第二实施例的散热装置示意图,图2B中,每一散热鳍片41的高度相同,而图2B的沟槽42是任两个同一平面且相邻的散热鳍片41具有的间距,且该沟槽22的长度小于该散热装置2上垂直该流动方向00的长度,但该沟槽42形成的方式不以上述为限;图3是第三实施例的散热装置示意图,图3中,该散热装置4的部分散热鳍片41于不同位置有高度变化,使得该沟槽42形成于该散热装置4中的不同位置;图4A是第四实施例的散热装置示意图,由图4A中可见,该沟槽42形成于该散热装置4上的位置为综合图2A以及图3的情形,该散热装置4包含复数个整体一致的沟槽42,以及因部分散热鳍片41于不同位置有高度变化,而于该散热装置4中的不同位置上形成的沟槽42;图4B是第五实施例的散热装置示意图,由图4B中可见,该沟槽42形成于该散热装置4上的位置为综合图2B以及图3的情形,该沟槽42包含因任两个同一平面且相邻的散热鳍片41具有一间距形成的沟槽42,以及因部分散热鳍片41于不同位置有高度变化,而于该散热装置4中的不同位置上形成的沟槽42,但沟槽的位置、方向与形状不以上述为限。
本实施例中,该壳体1更包含一底件13,该底件13与一发热源3热接触,该发热源3的热量凭借与该底件13的热接触而传至该液态冷却流体热交换室,该发热源可是中央处理单元或是晶片模块,但不以上述为限,且该散热装置2也与该底件13热接触,而将热量传到该散热装置2。
此外,该壳体1的该入口管路11的形状可为圆形或是椭圆形,而于本实施例中,该腔体10的截面积为矩形,因此当该冷却流体0从该入口管路11流入该腔体0后,为了使冷却流体0能均匀的与该散热装置2接触,因此在该腔体0靠近该入口管路11的地方设置了一流阻部14,在本实施例中,该流阻部14是设于该壳体1内靠近该入口管路11处的向下凸块,该流阻部14的设置使得该腔体0中靠近该入口管路11处形成一狭隘部,当该冷却流体0通过该狭隘部时会均匀地从该散热装置2的该复数个散入鳍片20所形成的该复数个通道中通过,而避免了该冷却流体0仅集中于中间的通道而减弱了散热效果,但该流阻部14的形式不以上述为限。
以上说明对本发明而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下,可作出许多修改、变化或等效,但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种液态冷却流体热交换室,其特征在于,包括:
一壳体,具有一腔体,该壳体包含一入口管路及一出口管路,该入口管路用以提供一冷却流体进入该腔体,该出口管路用以提供该冷却流体流出该腔体,该冷却流体沿一流动方向流经该腔体;以及
一散热装置,其设置于该腔体,该散热装置包含一板体以及形成于该板体上的复数个散热鳍片,该散热装置包含至少一沟槽,部分冷却流体流经该复数个散热鳍片后会吸热汽化而形成许多气泡,该沟槽能够使该冷却流体汽化后所形成的气泡排出于该复数个散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的液态冷却流体热交换室,其特征在于:该沟槽是该散热鳍片的高度变化所形成的下陷。
3.根据权利要求1所述的液态冷却流体热交换室,其特征在于:该沟槽是任两个同一平面且相邻的该散热鳍片所具有的间距。
4.根据权利要求1所述的液态冷却流体热交换室,其特征在于:该沟槽方向垂直于该流动方向。
5.根据权利要求1所述的液态冷却流体热交换室,其特征在于:该沟槽的长度小于或等于该散热装置上垂直该流动方向的长度。
6.根据权利要求1所述的液态冷却流体热交换室,其特征在于:该出口管路的口径大于该入口管路的口径。
7.根据权利要求1所述的液态冷却流体热交换室,其特征在于:该壳体更包含一底件,该底件与一发热源热接触,该散热装置与该底件热接触。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103796494A (zh) * 2014-01-28 2014-05-14 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 密闭性温度控制装置
CN111642103A (zh) * 2020-04-29 2020-09-08 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 高热流密度多孔热沉流动冷却装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2651818Y (zh) * 2003-08-08 2004-10-27 英业达股份有限公司 散热装置
CN1629595A (zh) * 2003-12-18 2005-06-22 穆丹制造公司 强制液热槽
US20080030956A1 (en) * 2005-07-30 2008-02-07 Articchoke Enterprises Phase-separated evaporator, blade-thru condenser and heat dissipation system thereof
JP2010050326A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp 冷却装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2651818Y (zh) * 2003-08-08 2004-10-27 英业达股份有限公司 散热装置
CN1629595A (zh) * 2003-12-18 2005-06-22 穆丹制造公司 强制液热槽
US20080030956A1 (en) * 2005-07-30 2008-02-07 Articchoke Enterprises Phase-separated evaporator, blade-thru condenser and heat dissipation system thereof
JP2010050326A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Denso Corp 冷却装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103796494A (zh) * 2014-01-28 2014-05-14 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 密闭性温度控制装置
CN103796494B (zh) * 2014-01-28 2016-02-03 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 密闭性温度控制装置
CN111642103A (zh) * 2020-04-29 2020-09-08 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 高热流密度多孔热沉流动冷却装置
CN111642103B (zh) * 2020-04-29 2023-06-23 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所) 高热流密度多孔热沉流动冷却装置

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PB01 Publication
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