CN102446452A - 一种多功能的电能表封印 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多功能的电能表封印,其包括帽件,以及包容于其内的衬件;衬件为设有内孔的柱状体,衬件上部的外周设有若干衬件倒钩、侧壁上设有若干收缩槽;帽件设有空腔,该空腔顶端封闭、底端开口,该空腔开口端内设帽件倒钩;该帽件倒钩与所述的衬件倒钩构成扣合连接。衬件的倒钩与帽件倒钩是小紧度配合,在不破坏封印结构的前提下不能接触内部螺钉并打开待封印组件;整体结构简单,加封方便,可靠性强;还具有封印牢固,适用机械自动化加封,成本低廉、环保的优点。在帽件上设置电子标签,可使封印可数字化管理;将芯片设于帽件空腔内时,还可以进一步加强了防盗性能。

Description

一种多功能的电能表封印
技术领域
本发明涉及一种封印,尤其是涉及一种多功能的电能表封印,适用于单相电能表、三相电能表、及需封印的电力终端设备。
背景技术
电能表封印是一种防止未授权人打开电能表的装置,其能够防止未授权人变动电能表结构或者设置进行窃电。目前,在电力行业内,传统封印结构是采用封印线穿过塑料外壳,封印螺钉,再把两头塞到一个封印结构件里,采用压或者转得方式固定封印线,在不破坏封印结构件和拉断封印线的前提下能拉出封印线,从而不能旋转封印螺钉。使非授权人不能拧开封印螺钉,打开被封印结构。此结构主要存在以下四方面的不足:其一,传统封印需穿封印线,需压封印或者转封印,拧螺丝时也需对孔。加工步骤比较繁琐,不利于自动化生产。其二,传统封印结构简单,容易仿制,易于安装和拆卸,其防盗的性能差。其三,传统封印封印和封印线都采用金属材料,成本比较高,而且也不利于安全。其四,传统封印采用的铅,对环境污染严重,并且安装工作人员长期接触铅,易引起中毒。为克服现有的技术不足,有发明人提出了名为“一种单相电能表封印”( 公开号CN201926689U)的改良技术,包括封盖和底座;所述底座设有连接部,连接部的两端固定连接有第一榫槽座和第二榫槽座,所述第一榫槽座和第二榫槽座朝封盖方向分别设有第一榫槽和第二榫槽;所述第一榫槽座与第二榫槽座相对的一面上皆设有卡柱;所述封盖设有盖板,所述盖板朝底座方向设有第一卡榫和第二卡榫;所述第一卡榫对应第一榫槽,所述第二卡榫对应第二榫槽。本结构简单可靠,方便安装人员自动化安装;并且防盗性好以及兼容性广,封印安装好后,封盖和底座为一个封闭的整体。该改良技术,虽然可替代传统的封印,但其结构复杂,加封不方便,安全性不够强,成本较高,尤其是容易仿制,不利于数字化管理,其防盗的性能差。
发明内容
本发明主要目的是提供一种结构简单、加封方便、成本低、防盗安全性能良好电能表封印。
本发明另一目的是提供一种可数字化管理的电能表封印
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种多功能的电能表封印,其特征在于包括帽件,以及包容于其内的衬件;所述的衬件为设有内孔的柱状体,衬件上部的外周设有若干衬件倒钩、侧壁上设有若干收缩槽;所述的帽件设有空腔,该空腔顶端封闭、底端开口,该空腔开口端内设帽件倒钩;该帽件倒钩与所述的衬件倒钩构成扣合连接。在衬件上扣合帽件时,帽件下压,使衬件倒钩受力而向中心偏转,帽件倒钩得以越过,帽件倒钩越过后,衬件倒钩复位,并与帽件倒钩咬合,形成扣合连接,由于两倒钩处于帽件内腔中,因此,从帽件外部无法无损地解开倒钩的扣合连接。衬件固定在防盗位置的螺钉孔座上,并将螺钉头部处于其内孔中;帽件是整体件,扣合在衬件上之后,将衬件封闭在其内腔中,使衬件内的螺钉头部与外部完全隔离,从而避免外部直接松紧螺钉的可能性;由于衬件包容于帽件之内,且两者倒钩的扣接连接处于帽件腔体内,从外部不可拆开,因此,要对衬件内的螺钉操作,需先行破坏帽件,从而起到了防盗作用。这种结构,结构简单,加封方便,更重要的是使其可靠性强;结构简单,还使整体结构成本较低,且易于安装。
为了进一步提高加封的方便性,作为优选,所述的帽件倒钩外端设有向内倾斜的帽件导向斜面;所述的衬件倒钩顶端外部设有衬件上导向斜面,所述的衬件底部设有封印衬件下导向斜面,所述衬件上导向斜面的锥度小于衬件下导向斜面,衬件下导向斜面与帽件导向斜面适配。衬件上导向斜面和帽件导向斜面的设置,使得帽件倒钩更易于越过衬件倒钩;衬件下导向斜面与帽件导向斜面适配,可使两者的结合部更加紧密、间隙更小,由于这种斜面的结合,加封方便,使外部的灰尘、水分等更不易进入帽件内部,避免螺钉锈蚀。
为了使衬件更易于固定在使用位置,作为优选,所述的衬件底端的中部向下延伸成环形的凸台。这种结构,还加强了与外部螺钉座的连接强度。
在正常维护和维修时,帽件需要打开,通常是破坏性地打开,即破坏帽件,使螺钉头部外露;作为优选,所述的帽件封闭端外壁的中部向内收缩呈曲面。这种结构,封闭端中部壁薄,强度低,更易于破坏,使正常松开螺钉的操作更容易。
作为优选,所述帽件侧壁设有延伸段,延伸段上设有电子标签;所述的电子标签包括芯片及与之连接的天线,电子标签的天线设于延伸段,芯片设于延伸段上或帽件的空腔内。在帽件空腔内或延伸段内设置电子标签,使本发明具有了数字管理的能力。当芯片设于帽件空腔内时,芯片位于封闭端下方,一旦封闭端被外力破坏,芯片将受破碎的封闭端碎片挤压而与天线断开,从而形成第二重防盗作用,进一步加强了防盗性能。
作为优选,所述的帽件的空腔内壁上设有若干个凸起,该凸起位于空腔封闭端与帽件倒钩之间。电子标签的芯片和天线载体通常为扁平片状,较薄,当芯片设于帽件空腔内时,芯片置于凸起上方;当外力破坏帽件封闭端时,封闭端碎片向下挤压芯片载体,凸起从下方给芯片载体支撑,使芯片载体更易于被撕裂。
为便于制作、电子标签天线的安装,作为优选,所述的延伸段顶部设置盖板,盖板的一端作为帽件的封闭端,电子标签的天线夹持于盖板与延伸段本体之间。这种结构,简化帽件的封闭端结构,也使包括帽件在内的整体结构更易于制作。
待封印的螺钉头部一般低于螺钉座的表面,例如螺钉座上设沉孔或凹槽,螺钉头部位于沉孔或凹槽中;作为优选,所述的延伸段呈平直结构,其上表面与帽件封闭端端面大体相齐。这种结构,延伸段可平置于螺钉座的表面上,安装较为方便。
由于结构的局限,螺钉座上没有设置沉孔或凹槽,或者沉孔、凹槽的深度不足,使待封印的螺钉头部部分或全部凸出于螺钉座的表面,作为优选,所述的延伸段呈弯折状,其本体自帽件的连接部向斜下方延伸,直至与帽件底端大体相齐,再沿水平方向延伸。这种结构,使延伸段的本体仍然可平置于螺钉座的表面上,有效地避免延伸段由于悬置而易受损的情况。
对于本发明,衬件的倒钩与帽件倒钩是小紧度配合,在不破坏封印结构的前提下不能接触内部螺钉并打开待封印组件;整体结构简单,加封方便,可靠性强;还具有封印牢固,适用机械自动化加封,成本低廉、环保的优点。
在帽件上设置电子标签,使封印可数字化管理;将芯片设于帽件空腔内时,还可以进一步加强了防盗性能。
 
附图说明
附图1是本发明的一种结构示意图;
附图2是附图1的俯视图;
附图3是本发明的另一种结构示意图;
附图4是附图3的俯视图;
附图5是衬件的一种结构示意图;
附图6是附图5的俯视图;
附图7是帽件的一种结构示意图;
附图8是附图7的俯视图;
附图9是帽件的另一种结构示意图。
 
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1:一种多功能的电能表封印,如附图1、附图2、附图5、附图6、附图7、附图8所示,其包括帽件200,以及包容于其内的衬件100。
衬件100为设有内孔的柱状体,衬件上部的外周设有若干衬件倒钩1、侧壁上设有若干收缩槽5;帽件200设有空腔,该空腔顶端封闭、底端开口,该空腔开口端内设帽件倒钩7;该帽件倒钩7与衬件倒钩1构成扣合连接。衬件100底端的中部向下延伸成环形的凸台21。
帽件倒钩7外端设有向内倾斜的帽件导向斜面6;所述的衬件倒钩1顶端外部设有衬件上导向斜面41,衬件100底部设有衬件下导向斜面42,衬件上导向斜面41的锥度小于衬件下导向斜面42,衬件下导向斜面42与帽件导向斜面6适配。
帽件200封闭端9外壁的中部向内收缩呈曲面。该封闭端9,可以是帽件一体制作的侧壁,也可另行设置顶盖;另行设置顶盖作为封闭端时,顶盖与帽件可以选用同种材料,也可是顶盖采用其他材料,例如透明材料等其他材料;顶盖与帽件可为一体成型制作的一体结构,也可以是分体结构;采用分体结构时,可以通过粘结或焊接等连接,使两者连接成不可拆卸的结构。
准备封印时,把封印螺钉穿过衬件内孔,把螺钉头部放在衬件内孔中的螺钉帽空间2内,再用螺钉紧固被封印器件,拧紧后,衬件与被封印装置固定在一起,衬件倒钩1朝向被封印装置,衬件导向上斜面41向着外面,衬件收缩槽5自然状态。
加封时,把帽件对准封印衬件,使衬件导向上斜面41与帽件导向斜面6对接,再用力一压,帽件倒钩挤压衬件倒钩,由于衬件有收缩槽5,衬件倒钩在受压后往中心收缩,当帽件继续往下压,帽件倒钩7越过衬件倒钩1,衬件倒钩1不受水平压力,弹回原有位置,使衬件倒钩1与帽件倒钩7相互卡住;使封印螺钉帽空间封闭,外界接触不到封印的螺钉头部。当需要解封时,用螺丝刀用力敲打帽件封闭端,使之出现破口,伸入螺丝刀拧出封印螺钉,实现解封。
实施例2:本发明一种多功能的电能表封印,如附图3、附图4、附图5、附图6、附图7、附图8所示,其包括帽件200、包容于其内的衬件100,以及电子标签300。
帽件外侧壁设有延伸段10,延伸段10呈平直结构,其上表面与帽件200封闭端端面大体相齐。作为一种较佳的选择,延伸段是诸如硬质塑料等的硬质材质制作的可弯折结构,延伸段可沿上下方向摆动;另一种较佳的选择是软质材料制作的可弯曲结构,延伸段除了可沿上下方向摆动外,从而可绕在帽件本体上或者贴附在电能表外壳上。
电子标签300包括芯片及与之连接的天线,芯片和天线设于扁平的载体上。电子标签300的天线设于延伸段10上,芯片设于延伸段10内或帽件200的空腔内。电子标签300可封于延伸段10的本体内,也可附着于延伸段10的本体表面。
当芯片设于帽件空腔内时,帽件200的空腔内壁上设有若干个凸起22,该凸起22位于空腔封闭端与帽件倒钩7之间。电子标签的芯片夹在凸起22与帽件封闭端之间。
延伸段10顶部可设置盖板11,为了便于制作,盖板11的一端可延伸至帽件的空腔封闭端9的端口,并封遮该端口;电子标签10的天线夹持于盖板与延伸段10本体之间。盖板与延伸段可以选用同种材料,也可以是盖板采用其他材料,例如透明材料等其他材料;盖板与延伸段可为一体成型制作的一体结构,也可以是分体结构;采用分体结构时,可以通过粘结或焊接等连接,使两者连接成不可拆卸的结构。
 
其余同实施例1。
实施例3:如附图9所示,延伸段10呈弯折状,其本体自帽件200的连接部向斜下方延伸,直至与帽件200底端大体相齐,再沿水平方向延伸。其余同实施例2。

Claims (9)

1.一种多功能的电能表封印,其特征在于:包括帽件(200)、以及包容于其内的衬件(100);所述的衬件(100)为设有内孔的柱状体,衬件上部的外周设有若干衬件倒钩(1)、侧壁上设有若干收缩槽(5);所述的帽件(200)设有空腔,该空腔顶端封闭、底端开口,该空腔开口端内设帽件倒钩(7);该帽件倒钩(7)与所述的衬件倒钩(1)构成扣合连接。
2.根据权利要求1所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:所述的帽件倒钩(7)外端设有向内倾斜的帽件导向斜面(6);所述的衬件倒钩(1)顶端外部设有衬件上导向斜面(41),所述的衬件(100)底部设有衬件下导向斜面(42),衬件上导向斜面(41)的锥度小于衬件下导向斜面(42),衬件下导向斜面(42)与帽件导向斜面(6)适配。
3.根据权利要求1所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:所述的衬件(100)底端的中部向下延伸成环形的凸台(21)。
4.根据权利要求1所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:帽件(200)的封闭端(9)外壁的中部向内收缩呈曲面。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:所述帽件侧壁设有延伸段(10),延伸段(1)上设有电子标签(300);所述的电子标签(300)包括芯片及与之连接的天线,天线设于延伸段(10),芯片设于延伸段(10)上或帽件(200)的空腔内。
6.根据权利要求5所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:当芯片设于帽件空腔内时,所述的帽件(200)的空腔内壁上设有若干个凸起(22),该凸起(22)位于空腔封闭端与帽件倒钩(7)之间。
7.根据权利要求5所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:所述的延伸段(10)顶部设置盖板(11),盖板(11)的一端作为帽件(200)的封闭端,电子标签(10)的天线部分或全部夹持于盖板与延伸段(10)本体之间。
8.根据权利要求5所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:所述的延伸段(10)呈平直结构,其上表面与帽件(200)封闭端端面大体相齐。
9.根据权利要求5所述的一种多功能的电能表封印,其特征在于:所述的延伸段(10)呈弯折状,其本体自帽件(200)的连接部向斜下方延伸,直至与帽件(200)底端大体相齐,再沿水平方向延伸。
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