CN105608989B - 一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置 - Google Patents

Abstract

发明公开应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体封闭端开孔；特点：芯片绝缘板开孔；产品一端有放置金属壳体的腔室，另一端有放置芯片的凹槽，腔室与凹槽有通道；芯片位于凹槽，金属壳体位于腔室，螺钉末端先穿过芯片开孔，再经通道，后从金属壳体开孔进入内部；铅只从金属壳体敞口压入，螺钉末端刺入铅只至其上表面，随着压迫，螺钉钉头被挡在芯片开孔外，螺钉末端在铅只上表面弯曲且被铅料包裹，钢模在铅只上形成压铸图案；将铅只图案拍照成原始图案；检测时，将铅只图案拍照，获得图案与原始图案比较，若不一致，则芯片被更换。方法和装置可对芯片真伪进行识别，进而起到产品防伪的作用。

Description

一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置

技术领域

本发明属于一种防伪装置，应用于芯片的保护，尤指一种固定在产品的芯片，涉及芯片的识别，一旦芯片被更换或篡改，则被记录，以便辨认和发现。

背景技术

芯片的应用十分广泛，它可附在产品上，存储着与产品相关的信息和密码，而且读取也简单，由数据读取器则可将芯片里存储的信息读入电脑，进行阅读和辨认。

可是，芯片外表难以附上不易被假冒的识别标记，也容易被更换,或者内容被篡改，使增加的芯片形同虚设，应用上难以发挥有效的作用。

中国发明专利200710027143.1公开了一种相关的技术，是一种铅封方法和装置，它采用铅只来封闭金属壳体，让丝绳的端头被限制在金属壳体内，该方法和装置中，可由铅只表面来记载受到撞击的记录，由于铅只被挤压在金属壳体内，铅与金属能够很好地结合在一起，使得任何试图从金属壳体正面处撬动铅只，将导致铅只表面识别图案的破坏，能够很好起到防伪的作用，具有极强的识别伪造的能力。

中国发明专利201110075773.2还公开了另一种相关的技术，是一种窃取产生识别标记的线穿式防窃封闭装置，它采用封闭座来封闭底座外壳，并指明了可在底座内部容纳磁、光、电等记录。

中国发明专利201010291000.3再公开了另一种相关的技术，是一种窃取产生识别标记的封闭装置，它让螺钉末端从外壳内部由外壳底部通孔伸出，并采用关闭件将外壳敞口封闭，把螺钉钉头滞留在外壳内部,让人们无法不留痕迹地将螺钉拧开。

但是，若将芯片放置在金属壳体中，并采用铅只对金属壳体进行封闭，这样的装置则不能适合于芯片的使用，由于金属的屏蔽作用，将会导致无法从外部读取芯片中的数据，另外，采用将螺钉钉头滞留在外壳内部的做法，还存在为防止内外不法分子勾结进行伪造必须设置卡盘并由外壳与卡盘不能转动作为识别更换标志的构造，结构上较为复杂，因此，无法或难以利用上述识别伪造的技术来保护芯片。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，在方法和装置中，芯片数据的读取不仅不会受到铅只与金属壳体的影响，而且利用铅只与金属壳体的有效结合保护芯片，能更好地起到防止芯片被更换或被篡改的作用。

本发明应用于产品上芯片固定的防伪方法由下列方案实现：

一种应用于产品上芯片固定的防伪方法，采用包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；

其特点是：

芯片绝缘板中间开有通孔；

在产品或产品突出部的一个端面上形成用于放置金属壳体的腔室，产品或产品突出部的另一个端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；

让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；

铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；

将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；

检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。

上述方法中，金属壳体内部形成有台阶，将垫片放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部放置有填充物，螺钉末端进入金属壳体内部后，先穿过填充物，再经过垫片中间孔位，后进入上部，且铅只压挤在上部中。

本发明应用于产品上芯片固定的装置由下列方案实现：

一种应用于产品上芯片固定的防伪装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；芯片绝缘板中间开有通孔；所有各部件可以进行下列连接：螺钉末端先穿过芯片通孔，而后可从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部，铅只压挤在金属壳体敞口中，螺钉末端在铅只上表面形成弯曲，且螺钉末端被铅只铅料包裹着，并可在铅只上表面形成经压铸的识别图案。

较好的是，上述方案中，金属壳体内部形成有台阶，垫片可放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部可放置填充物，上部供铅只压挤在其中。

这样，装置使用时，可将其装配在产品上，并为铅只上表面最终形成压铸的识别图案拍照，形成原始图案；在检查时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。

由此获得的应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，芯片位于产品凹槽中，且螺钉钉头挡在芯片外面，芯片被夹持在产品与螺钉钉头之间，同时，螺钉末端被弯曲且由铅只铅料包裹着并挤压在金属壳体内，另外，铅只表面形成了识别图案，且芯片在产品外部露出。

于是，可由铅只表面来记载铅只受到撬动的记录，当铅只受到撬动时，铅只表面的识别图案将发生改变，无法与原始图案一致，这种情形可视为芯片被更换或篡改。

本发明创造应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，无论从螺钉钉头或是螺钉末端处撬动，均将导致铅只表面识别图案的破坏，使得芯片无法动弹，因而芯片无法被更换和篡改，同时，芯片一面由于露于外部，可以容易被读取装置读取其中的数据，不会受到铅只和金属壳体屏蔽的影响。

本发明应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，与现有技术相比，它与以往的技术方案不同，它封闭的不是螺钉钉头，因而不存在需要防范螺钉钉头与壳体被粘紧在一起可能产生窃取或变换的问题，另外，它无须配置卡盘和防盗螺母，自身还具有锁紧固定功能，可起到节省材料的作用，装置的结构也更加简单。

本应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，实质上系利用铅只和金属壳体封闭螺钉末端，且螺钉末端参与铅只表面识别图案的形成，因而能够起到更好的防护作用，伪造更容易被识别，能更有效地防止芯片被更换或内容被篡改问题的出现。

还有，本发明还可起到对产品防伪的作用，由于芯片和装置不可被未经许可的人更换，因此，只要识别图案与厂家保留的原始图案一致则可保证产品是正货，如果识别图案与厂家保留的原始图案不一致则可认为产品是假货。

图面说明

图1是本发明防伪装置安装在产品上的一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1中A部的放大图；

图3是图1中产品的腔室、凹槽和通道的结构示意图；

图4是图1中防伪装置的分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明具体的实施方式进行详述：

本具体实施方式中，应用于产品上芯片固定的防伪装置，包括芯片1、螺钉2、金属壳体3、填充物4、垫片5和铅只6。其中：金属壳体3呈筒状，金属壳体3一端封闭，且金属壳体3于封闭端中间开有通孔31，金属壳体3于内部形成有台阶32；芯片1绝缘板中间开有通孔11；在产品7的一个端面上形成用于放置金属壳体3的腔室71，产品7的另一个端面形成用于放置芯片1的凹槽72，在腔室71与凹槽72之间形成供螺钉2通过的通道73；让芯片1位于凹槽72中，金属壳体3位于腔室71中，由螺钉2末端先穿过芯片1通孔11，再穿过通道73，后从金属壳体3封闭端通孔31进入金属壳体3内部；将填充物4放置入金属壳体3中，位于台阶32的下方；将垫片5放置入金属壳体3中，位于台阶32上，垫片5将金属壳体3分为上、下两部分，填充物4位于下部；铅只6从金属壳体3敞口压入，又让螺钉2末端先穿过填充物4后经过垫片5中间孔位再刺入铅只6至铅只6上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头21被挡在芯片1通孔11外面，而螺钉末端22弯曲且螺钉末端22被铅只6铅料包裹着，钢模最终在铅只6上表面形成压铸的识别图案61，铅只6被挤压在上部中；为铅只6上表面形成的识别图案61拍照，形成原始图案。检测时，为铅只6上表面的识别图案61进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片1被更换或篡改。

在金属壳体3内部形成台阶32，并在下部设置填充物4，且于台阶32上设置垫片5，可以起到加强支撑螺钉2的作用，同时，垫片5可让铅只6在上部压铸尽快成型。

本实施方式中，产品可以是各种各样，即使细小物品也可以被包装，装置也可以安装在包装物上，并可由装置来实现抽检防伪，而由芯片来实现数据快速的传送。

Claims (4)

1.一种应用于产品上芯片固定的防伪方法，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；

其特点是：

芯片绝缘板中间开有通孔；

在产品上形成用于放置金属壳体的腔室以及用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；

让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；

铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；

将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；

检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。

2.根据权利要求1的应用于产品上芯片固定的防伪方法，金属壳体内部形成有台阶，将垫片放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部放置有填充物，螺钉末端进入金属壳体内部后，先穿过填充物，再经过垫片中间孔位，后进入上部，且铅只压挤在上部中。

3.一种应用于产品上芯片固定的防伪装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；芯片绝缘板中间开有通孔；所有各部件进行下列连接：螺钉末端先穿过芯片通孔，而后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部，铅只压挤在金属壳体敞口中，螺钉末端在铅只上表面形成弯曲，且螺钉末端被铅只铅料包裹着，并在铅只上表面形成经压铸的识别图案。

4.根据权利要求3的应用于产品上芯片固定的防伪装置，金属壳体内部形成有台阶，垫片放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部放置填充物，上部供铅只压挤在其中。