CN102426893B - 多层套印电阻体制备方法 - Google Patents
多层套印电阻体制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102426893B CN102426893B CN 201110448672 CN201110448672A CN102426893B CN 102426893 B CN102426893 B CN 102426893B CN 201110448672 CN201110448672 CN 201110448672 CN 201110448672 A CN201110448672 A CN 201110448672A CN 102426893 B CN102426893 B CN 102426893B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resistance
- resistance slurry
- resistive band
- slurry
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
提供一种多层套印电阻体制备方法，首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制电阻带，最后再用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和电阻带上同时再印制一层电阻带，并使导电带和电阻带高度一致，其中，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的两种电阻浆料混合而成。采用本发明生产的电阻体，装配成传感器后经试验验证，可完全满足传感器高寿命或低接触电阻的使用要求。
Description
技术领域
本发明属传感器电阻体印刷制造领域，具体涉及一种多层套印电阻体制备方法。
背景技术
传统的单层合成膜(如：合成碳膜、玻璃釉膜、导电塑料等)电阻体技术在非线绕电位器中应用广泛，但是，单层合成膜电阻体受工艺技术水平的限制，尚不能满足特定使用环境、特定技术要求条件下传感器的使用要求，比如：针对电阻体电阻带和导电带厚度不一致导致电刷与电阻体接触压力差别较大，使传感器使用过程中磨损程度不一致、寿命低的问题；同一种电阻体针对不同用户对寿命或接触电阻的特殊要求要求等，因此有必要改进。
发明内容
本发明解决的技术问题：提供一种多层套印电阻体制备方法，通过多层套印，使电阻体满足高寿命、接触电阻小等特定使用要求。
本发明采用的技术方案：一种多层套印电阻体制备方法，首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制第一层电阻带，最后再用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和电阻带上同时再印制一层电阻带作为第二层电阻带，并使导电带和所述第一层电阻带高度一致，其中，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的两种电阻浆料混合而成。
具体包括下述步骤：
1)配制银导电浆料，取银导电胶和乙二醇乙醚溶剂混合并搅拌均匀，其中，银导电胶和乙二醇乙醚的重量比为100∶1；
2)第一次印刷导电带，用印刷机将配制好的银导电浆料均匀印制在陶瓷基板上，丝网孔目为300目；
3)将印制好导电带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；
4)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烧结炉内，升温至800℃～900℃，保温30分钟～45分钟后取出；
5)配制电阻浆料，取胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂和混合溶剂配制两种不同配比的电阻浆料，其中，第一种电阻浆料，胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂、混合溶剂重量比为3.5∶23.3∶70～90∶200；第二种电阻浆料，胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂、混合溶剂重量比为3.5∶85∶70～90∶200；
6)将第一种电阻浆料和第二种电阻浆料按不同比例混合配制成两种不同的电阻浆料，并分别用玻璃棒充分搅拌均匀，搅拌时间不少于30分钟；
7)第二次印刷电阻带，用印刷机将其中一种电阻浆料均匀印制在烧结好的陶瓷基板上，丝网孔目为200目；
8)将印制好第一层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；
9)第三次同时在导电带和第一层电阻带上再次印制第二层电阻带，用印刷机将另一种电阻浆料均匀印制在烘干后的陶瓷基板上，丝网孔目为200目；
10)将印制好第二层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟取出；
11)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至220℃～240℃固化，固化时间2小时～2.5小时。
进一步地，上述步骤6中，当需要高寿命电阻体时，第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3∶1，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1∶3；当需要低接触电阻时，第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1∶3，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3∶1。
进一步地，上述步骤5中，所述混合溶剂为正丁醇和环乙酮，且正丁醇和环乙酮的重量比为10∶7。
进一步地，所述丝网的网格丝角度为45°。
本发明与现有技术相比生产的电阻体，装配成传感器后经试验验证，完全满足传感器高寿命或低接触电阻的使用要求。
附图说明
图1为本发明第一次印刷导电带示意图；
图2为本发明第二次印刷电阻带示意图；
图3为本发明第三次同时在导电带和电阻带上再次印刷电阻带示意图；
图4为本发明的工艺流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图1、2描述本发明的实施例。
实施例一：印制如图1所示电阻体，电阻体寿命要求不少于300万周次，接触电阻不大于90Ω：
1)配制银导电浆料，取银导电胶20克和乙二醇乙醚溶剂0.2克混合并搅拌均匀；
2)第一次印刷导电带，用印刷机将配制好的银导电浆料均匀印制在陶瓷基板上，丝网孔目为300目，丝网的网格丝角度为45°，控制印刷膜厚20μm～22μm；
3)将印制好导电带的陶瓷基板放置15分钟流平后进行烘干，放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；
4)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烧结炉内，升温至800℃～900℃，保温30分钟～45分钟后取出，烧结后膜厚在9μm～11μm之间；
5)配制电阻浆料，取胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂和混合溶剂配制两种不同配比的电阻浆料，其中，第一种电阻浆料，胶体石墨粉剂7克、乙炔碳黑46.6克、6031树脂170克、混合溶剂400克，第二种电阻浆料，胶体石墨粉剂7克、乙炔碳黑175克、6031树脂170克、混合溶剂400克；均放置在球磨罐中连续研磨200小时，4℃下低温保存，保质期为6个月；
6)将第一种电阻浆料和第二种电阻浆料按不同比例混合配制成两种不同的电阻浆料，并分别用玻璃棒充分搅拌均匀，搅拌时间不少于30分钟；第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1∶3，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3∶1；
7)第二次印刷电阻带，用印刷机将配制好的电阻浆料均匀印制在烧结好的陶瓷基板上，丝网孔目为200目，丝网的网格丝角度为45°，控制印刷膜厚30μm～32μm；
8)将印制好第一层电阻带的陶瓷基板放置15分钟流平后进行烘干，放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出，低温烘干后膜厚在9μm～11μm之间；
9)第三次同时在导电带和第一层电阻带上再次印制第二层电阻带，用印刷机将另一种电阻浆料均匀印制在烘干后的陶瓷基板上，丝网孔目为200目，丝网的网格丝为45°，控制印刷膜厚30μm～32μm；
10)将印制好第二层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟取出；
11)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至220℃～240℃固化，固化时间2小时～2.5小时。
实施例二：电阻体寿命要求不少于100万周次，接触电阻不大于45Ω：
1)配制银导电浆料，取银导电胶20克和乙二醇乙醚溶剂0.2克混合并搅拌均匀；
2)第一次印刷导电带，用印刷机将配制好的银导电浆料均匀印制在陶瓷基板上，丝网孔目为300目，丝网的网格丝角度为45°，控制印刷膜厚20μm～22μm；
3)将印制好导电带的陶瓷基板放置15分钟流平后进行烘干，放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；
4)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烧结炉内，升温至800℃～900℃，保温30分钟～45分钟后取出，烧结后膜厚在9μm～11μm之间；
5)配制电阻浆料，取胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂和混合溶剂配制两种不同配比的电阻浆料，其中，第一种电阻浆料，胶体石墨粉剂7克、乙炔碳黑46.6克、6031树脂150克、混合溶剂400克；第二种电阻浆料，胶体石墨粉剂7克、乙炔碳黑175克、6031树脂150克、混合溶剂400克；均放置在球磨罐中连续研磨200小时，4℃下低温保存，保质期为6个月；
6)将第一种电阻浆料和第二种电阻浆料按不同比例混合配制成两种不同的电阻浆料，并分别用玻璃棒充分搅拌均匀，搅拌时间不少于30分钟；第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3∶1，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1∶3；
7)第二次印刷电阻带，用印刷机将配制好的电阻浆料均匀印制在烧结好的陶瓷基板上，丝网孔目为200目，丝网的网格丝角度为45°，控制印刷膜厚30μm～32μm；
8)将印制好第一层电阻带的陶瓷基板放置15分钟流平后进行烘干，放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出，低温烘干后膜厚在9μm～11μm之间；
9)第三次同时在导电带和第一层电阻带上再次印制第二层电阻带，用印刷机将另一种电阻浆料均匀印制在烘干后的陶瓷基板上，丝网孔目为200目，丝网的网格丝为45°，控制印刷膜厚30μm～32μm；
10)将印制好第二层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟取出；
11)将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至220℃～240℃固化，固化时间2小时～2.5小时。
多层套印方法解决了电阻体电阻带2和导电带1厚度不一致导致电刷与电阻体接触压力差别较大(二者相差银带厚度，约为10μm)，使传感器使用过程中磨损程度不一致、寿命低的问题，使导电带和电阻带高度一致，提高了传感器(电位器)寿命。
不同配比的多层套印的方法可以满足不同的产品对传感器(电位器)的输出平滑性和寿命有不同的要求，在多层套印时，第一层电阻带和第二层电阻带采用不同配比的电阻浆料，当需要高寿命时，制造的第二层电阻带阻值明显大于第一层电阻带阻值，由于并联电阻效应，总电阻值取决于第一层电阻带的阻值，磨损第二层电阻带时对总电阻值影响小，寿命可以达到300万次以上；当需要低接触电阻时，制造的第二层电阻带阻值明显小于第一层电阻带阻值，第二层电阻带电阻值小，使接触电阻变小，接触电阻在20Ω～30Ω之间，明显小于一般电阻体接触电阻不大于90Ω的要求，通过配比的调整，实现不同产品的差异化要求。
上述实施例，只是本发明的较佳实施例，并非用来限制本发明实施范围，故凡以本发明权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本发明权利要求范围之内。
Claims (5)
1.多层套印电阻体制备方法，其特征在于：首先在陶瓷基板上用银导电浆料印制导电带，然后用两种不同电阻值的电阻浆料混合后在陶瓷基板上印制第一层电阻带，最后再用所述两种不同电阻值的电阻浆料混合后在导电带和第一层电阻带上同时再印制一层电阻带作为第二层电阻带，并使导电带和所述第一层电阻带高度一致，其中，两种不同电阻值的电阻浆料的重量配比不同，且采用不同配比混合形成第一层电阻带和第二层电阻带。
2.根据权利要求1所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于包括下述步骤：
1）配制银导电浆料，取银导电胶和乙二醇乙醚溶剂混合并搅拌均匀，其中，银导电胶和乙二醇乙醚的重量比为100：1；
2）第一次印刷导电带，用印刷机将配制好的银导电浆料均匀印制在陶瓷基板上，丝网孔目为300目；
3）将印制好导电带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；
4）将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烧结炉内，升温至800℃～900℃，保温30分钟～45分钟后取出；
5）配制电阻浆料，取胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂和混合溶剂配制两种不同配比的电阻浆料，其中，第一种电阻浆料，胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂、混合溶剂重量比为3.5：23.3：70～90：200；第二种电阻浆料，胶体石墨粉剂、乙炔碳黑、6031树脂、混合溶剂重量比为3.5：85：70～90：200；
6）将第一种电阻浆料和第二种电阻浆料按不同比例混合配制成两种不同的电阻浆料，并分别用玻璃棒充分搅拌均匀，搅拌时间不少于30分钟；
7）第二次印刷第一层电阻带，用印刷机将其中一种电阻浆料均匀印制在烧结好的陶瓷基板上，丝网孔目为200目；
8）将印制好第一层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内低温烘干，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟后取出；
9）第三次同时在导电带和第一层电阻带上再次印制第二层电阻带，用印刷机将另一种电阻浆料均匀印制在烘干后的陶瓷基板上，丝网孔目为200目；
10）将印制好第二层电阻带的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至80℃～100℃，保温30分钟～45分钟取出；
11）将烘干后的陶瓷基板放入隧道式烘干炉内，升温至220℃～240℃固化，固化时间2小时～2.5小时。
3.根据权利要求2所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于：在上述步骤6）中，当需要高寿命电阻体时，第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3:1，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1:3；当需要低接触电阻时，第一层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为1:3，第二层电阻带电阻浆料配比：第一种电阻浆料和第二种电阻浆料配比为3:1。
4.根据权利要求2所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于：上述步骤5中，所述混合溶剂为正丁醇和环乙酮，且正丁醇和环乙酮的重量比为10：7。
5.根据权利要求2或3或4所述的多层套印电阻体制备方法，其特征在于：所述丝网的网格丝角度为45°。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110448672 CN102426893B (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 多层套印电阻体制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110448672 CN102426893B (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 多层套印电阻体制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102426893A CN102426893A (zh) | 2012-04-25 |
| CN102426893B true CN102426893B (zh) | 2013-09-11 |
Family
ID=45960864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110448672 Expired - Fee Related CN102426893B (zh) | 2011-12-28 | 2011-12-28 | 多层套印电阻体制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102426893B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109572231B (zh) * | 2018-11-16 | 2020-04-24 | 潮州三环（集团）股份有限公司 | 热敏打印头及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101315824A (zh) * | 2008-06-30 | 2008-12-03 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷基片电阻板的制备方法及所得的电阻板 |
| CN102047752A (zh) * | 2008-06-09 | 2011-05-04 | 2D热度有限公司 | 自调节电阻加热元件 |
-
2011
- 2011-12-28 CN CN 201110448672 patent/CN102426893B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102047752A (zh) * | 2008-06-09 | 2011-05-04 | 2D热度有限公司 | 自调节电阻加热元件 |
| CN101315824A (zh) * | 2008-06-30 | 2008-12-03 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 一种陶瓷基片电阻板的制备方法及所得的电阻板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102426893A (zh) | 2012-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105632587B (zh) | 环氧树脂导电银浆及其制备方法 | |
| CN107337964A (zh) | 一种彩色液态金属印刷墨水及其制备方法 | |
| CN108801516A (zh) | 一种大面积柔性传感器阵列的制备方法 | |
| CN107502067A (zh) | 一种高温烧结发热导电油墨及其制备方法 | |
| CN108770194A (zh) | 印刷电路用导电银浆的制备方法 | |
| CN105163539B (zh) | 具有无线充电功能的氧化锆陶瓷后盖及其制造方法 | |
| CN103396744B (zh) | 一种导电银胶及其制备方法 | |
| CN102005273B (zh) | 一种高性能无铅负温度系数热敏厚膜及其制备方法 | |
| CN100495594C (zh) | 水基流延法制备多层片式ZnO压敏电阻器的方法 | |
| CN102426893B (zh) | 多层套印电阻体制备方法 | |
| CN102324265B (zh) | 一种环形压敏电阻器用单层银浆及其制备方法 | |
| CN108753169A (zh) | 一种适用于丝网印刷工艺的压敏复合材料的制备方法 | |
| CN102050640A (zh) | 一种钒锆蓝陶瓷色料的制备方法 | |
| CN110272274A (zh) | 一种具有正温度系数的氧化锌压敏电阻以及瓷粉 | |
| CN113087495A (zh) | 一种ntc热敏材料及其制备方法与应用 | |
| CN108789770A (zh) | 一种氮化硅基复合材料天线窗及其制备方法 | |
| CN108417291A (zh) | 用于太阳能电池的导电银浆及其制备方法、以及太阳能电池 | |
| CN101246770B (zh) | 一种高电位梯度ZnO厚膜压敏电阻的制备方法 | |
| CN105000875B (zh) | 一种湿法叠层电感印刷用铁氧体浆料及其制造方法 | |
| CN101328068B (zh) | 一种含硼的微波介质陶瓷水基流延膜片的制备方法 | |
| CN105188295A (zh) | 具有无线充电功能的钢化玻璃后盖及其制造方法 | |
| CN103854719A (zh) | 一种太阳能电池背面电极浆料及其制备方法 | |
| CN104339510A (zh) | 一种吸波件的制备方法及吸波件 | |
| CN107618237A (zh) | 一种橡胶基吸波材料及其制备方法 | |
| CN106790790B (zh) | 一种无线充电终端陶瓷后盖及其制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130911 Termination date: 20211228 |