CN102426412A - 一种掩模板表面微尘去除的方法 - Google Patents

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戴韫青
王剑
毛智彪
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Abstract

本发明涉及一种去除微尘的方法，尤其涉及一种掩模板表面微尘去除的方法。本发明一种掩模板表面微尘去除的方法，在不提高吹气压力的前提下，通过吹送离子风以中和带电微尘的电性，从而消除其吸附力，不仅能提高除尘效率，去除带电微尘，又能降低破坏掩模板的风险，且工艺简单，易于实现操作。

Description

一种掩模板表面微尘去除的方法
技术领域
本发明涉及一种去除微尘的方法，尤其涉及一种掩模板表面微尘去除的方法。
背景技术
半导体芯片制造业所使用的掩模板对微尘要求很高，当微尘颗粒尺寸足够大时，会在光刻工艺中投影到硅片上破坏芯片电路图形，所以必须去除；清除掩模板表面微尘的方法一般是采用吹气式去除掩模板上的微尘，如吹气式气枪吹送氮气空气、气帘等；但由于掩模板表面一般均吸附有带电微尘，如图1所示，当利用吹气式气枪3进行单纯的吹气方式，当吹气压力低时无法去除带电微粒4，而提高吹气压力又会对掩模板1造成一定的破坏，特别是对数百微米厚的掩模保护膜2（pellicle）的破坏严重，甚至能导致其报废。
但是，目前在不提高吹气压力的前提下，既能提高除尘效率，去除带点微尘，又能降低破坏掩模板风险的方法还没有出现。
发明内容
本发明公开了一种掩模板表面微尘去除的方法，其中，包括以下步骤：
步骤S1，将普通气体吹扫掩模板及其掩模保护膜，以去除不带电的微尘；
步骤S2，切换至第一类离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除带与所述第一类离子相反电性的微尘；
步骤S3，切换至第二类离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除带与所述第二类离子相反电性的微尘；
步骤S4，切换至普通气体吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以去除剩余微尘。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，还包括：利用吹气式气枪将普通气体或离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，所述普通气体为空气或者氮气。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，所述第一类离子为负离子，以中和带正电微尘。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，所述第二类离子为正离子，以中和带负电微尘。
本发明还公开了另一种掩模板表面微尘去除的方法，其中，包括以下步骤：
步骤S1，将普通气体吹扫掩模板及其掩模保护膜，以去除不带电的微尘；
步骤S2，通过电荷测试感应器检测所述掩模板表面及其掩模保护膜上残留带电微尘颗粒的极性；
步骤S3，采用与所述掩模板表面及其掩模保护膜上残留带电微尘颗粒的极性相反的离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除所述残留带电微尘颗粒；
步骤S4，切换至普通气体吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以去除剩余微尘。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，所述步骤S2中通过电荷测试感应器检测所述掩模板表面及其掩模保护膜上的残留带电微尘颗粒的极性为正极性微尘，步骤S3中采用负离子吹扫所述掩模板及其掩模保护膜；反之，则采用正离子吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除所述残留带电微尘颗粒。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，还包括：利用吹气式气枪将普通气体或离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜。
上述的掩模板表面微尘去除的方法，其中，所述普通气体为空气或者氮气。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明提出一种掩模板表面微尘去除的方法，在不提高吹气压力的前提下，既能提高除尘效率，去除带电微尘，又能降低破坏掩模板的风险，且工艺简单，易于实现操作。
附图说明
图1是本发明背景技术中进行单纯的吹气方式的结构示意图；
图2-5是本发明掩模板表面微尘去除的方法实施例一的流程示意图；
图6-9是本发明掩模板表面微尘去除的方法实施例二的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：
实施例一：
如图2-5所示，本发明提供了一种掩模板表面微尘去除的方法，其中，包括以下步骤：
首先，根据掩模板21及其上的掩模保护膜22承受的气压值调整将吹气式气枪23的吹起气压，对掩模板21和掩模保护膜22进行吹气，以去除其上的部分微尘24，此时，吹气式气枪23吹出的气体为空气或者氮气。
吹气式气枪23吹气一段时间后，在吹气气压不变的情况下，一般采用手动将吹气式气枪23的吹出的气体转换为带有正离子的气体，以中和吸附在掩模板21和掩模保护膜22上带负电微尘241的电性，使之放电消除其吸附性的同时被吹离掩模板21和掩模保护膜22。
之后，同样保持吹气式气枪23吹气气压不变的情况下，手动将其吹出的气体转换为带有负离子的气体，以中和吸附在掩模板21和掩模保护膜22上带正电微尘242的电性，使之放电消除其吸附性的同时被吹离掩模板21和掩模保护膜22。
最后，在吹气气压不变的情况下，手动将吹气式气枪23的吹出的气体转换为空气或者氮气，以除去掩模板21和掩模保护膜22上剩余的微尘243。
进一步的，本发明也可以通过采用其他装置如形成气帘等，吹送离子气体去除掩模板和掩模保护膜上的带电微尘，且也可应用于其他类似需要去除微尘的领域。
实施例二：
如图6所示，首先，采用和实施例一中相同的步骤，根据掩模板31及其上的掩模保护膜32承受的气压值调整将吹气式气枪33的吹起气压，对掩模板31和掩模保护膜32进行吹气，以去除其上的部分微尘34，此时，吹气式气枪33吹出的气体为空气或者氮气。
吹气式气枪33吹气一段时间后，在吹气气压不变的情况下，通过电荷测试感应器35检测掩模板31表面及其掩模保护膜32上的残留带电微尘颗粒的极性；如图7所示，若检测出掩模板31表面及其掩模保护膜32上的残留带电微尘颗粒为负离子微尘341，则自动将吹气式气枪33的吹出的气体转换为带有正离子的气体331，以中和吸附在掩模板31和掩模保护膜32上带负电微尘341的电性，使之放电消除其吸附性的同时被吹离掩模板31和掩模保护膜32；如图8所示，若检测出掩模板31表面及其掩模保护膜32上的残留带电微尘颗粒为正离子微尘342，则自动将吹气式气枪33的吹出的气体转换为带有负离子的气体332，以中和吸附在掩模板31和掩模保护膜32上带正电微尘342的电性，使之放电消除其吸附性的同时被吹离掩模板31和掩模保护膜32。
最后，如图9所示，在吹气气压不变的情况下，将吹气式气枪33的吹出的气体转换为空气或者氮气，以除去掩模板31和掩模保护膜32上剩余的微尘343。
进一步的，本发明也可以通过采用其他装置如形成气帘等，吹送离子气体去除掩模板和掩模保护膜上的带电微尘，且也可应用于其他类似需要去除微尘的领域。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明一种掩模板表面微尘去除的方法，在不提高吹气压力的前提下，通过吹送离子风以中和带电微尘的电性，从而消除其吸附力，不仅能提高除尘效率，去除带电微尘，又能降低破坏掩模板的风险，且工艺简单，易于实现操作。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。

Claims (9)

1.一种掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，将普通气体吹扫掩模板及其掩模保护膜，以去除不带电的微尘；
步骤S2，切换至第一类离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除带与所述第一类离子相反电性的微尘；
步骤S3，切换至第二类离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除带与所述第二类离子相反电性的微尘；
步骤S4，切换至普通气体吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以去除剩余微尘。
2.根据权利要求1所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，还包括：利用吹气式气枪将普通气体或离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜。
3.根据权利要求1所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，所述普通气体为空气或者氮气。
4.根据权利要求1所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，所述第一类离子为负离子，以中和带正电微尘。
5.根据权利要求1所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，所述第二类离子为正离子，以中和带负电微尘。
6.一种掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，将普通气体吹扫掩模板及其掩模保护膜，以去除不带电的微尘；
步骤S2，通过电荷测试感应器检测所述掩模板表面及其掩模保护膜上的残留带电微尘颗粒的极性；
步骤S3，采用与所述掩模板表面及其掩模保护膜上的残留带电微尘颗粒的极性相反的离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除所述残留带电微尘颗粒；
步骤S4，切换至普通气体吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以去除剩余微尘。
7.根据权利要求6所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，所述步骤S2中通过电荷测试感应器检测所述掩模板表面残留带电微尘颗粒的极性为正极性微尘，步骤S3中采用负离子吹扫所述掩模板及其掩模保护膜；反之，则采用正离子吹扫所述掩模板及其掩模保护膜，以中和并去除所述残留带电微尘颗粒。
8.根据权利要求6所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，还包括：利用吹气式气枪将普通气体或离子风吹扫所述掩模板及其掩模保护膜。
9.根据权利要求6所述的掩模板表面微尘去除的方法，其特征在于，所述普通气体为空气或者氮气。
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