CN102425603A - 一种滚动轴承的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种轴承工艺,具体是涉及一种滚动轴承的加工工艺,属于轴承制造技术领域。工艺步骤如下:套圈加工,将坯料加工成环状,然后进入冷碾扩工序,处理后的工件进行粗磨,随后再进一步进行超精细磨处理;滚动体加工,首先进行滚动体表面喷涂,然后将滚动体通过热等压技术压制成所需形状,然后将工件进行烧结,烧结后的加工件再进行粗磨加工,最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。该轴承利用等离子非金属热喷涂工艺涂层均匀涂在轴承表面上,增加其绝缘性,WC12CO材料的采用使生产的轴承结构紧凑,具有优异的抗咬合性能,精度好,提高轴承高转速性能,具有较高的热稳定性。
Description
技术领域 本发明涉及一种轴承工艺,具体是涉及一种滚动轴承的加工工艺,属于轴承制造技术领域。
背景技术 滚动轴承在轴承总行业中得到广泛应用。今年来随着科学技术的进步,滚动轴承的使用环境和条件日益严格。由于轴承使用时有电流通过,经常形成电流侵蚀,因此普通材质的钢制轴承已难以适应特殊工况的使用要求。
发明内容 本发明为了弥补上述技术缺陷,提供了一种滚动轴承的加工工艺,该轴承利用等离子非金属热喷涂工艺涂层均匀涂在轴承表面上,增加其绝缘性,生产的轴承结构紧凑,精度好,转速高,具有较高的热稳定性。
本发明的技术方案为:一种滚动轴承的加工工艺,工艺步骤如下:套圈加工,将坯料加工成环状,然后进入冷碾扩工序,处理后的工件进行粗磨,随后再进一步进行超精细磨处理;滚动体加工,首先进行滚动体表面喷涂,然后将滚动体通过热等压技术压制成所需形状,然后将工件进行烧结,烧结后的加工件再进行粗磨加工,最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。
所述的滚动体材质选用渗碳钢。
所述的滚动体表面喷涂具体步骤如下:
先对轴承的钢质基体进行脱脂净化处理;对钢质基体表面进行喷砂预处理,将WC12CO粉末喷涂到钢质基体表面;采用气稳等离子热喷涂方法即用氧气和氢气产生高温将涂层材料熔化,并将熔化状态的材料粉末颗粒,高速送入等离子射束中均匀喷射到预处理的基体表面上;采用微晶石蜡对涂层进行封孔处理;对喷涂的表面先用金刚石砂轮进行粗磨后,再进行砂轮细磨。
本发明的有益效果为:该轴承利用等离子非金属热喷涂工艺涂层均匀涂在轴承表面上,增加其绝缘性,WC12CO材料的采用使生产的轴承结构紧凑,具有优异的抗咬合性能,精度好,提高轴承高转速性能,具有较高的热稳定性。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
一种滚动轴承的加工工艺,工艺步骤如下:套圈加工,将坯料加工成环状,然后进入冷碾扩工序,处理后的工件进行粗磨,随后再进一步进行超精细磨处理;滚动体加工,首先进行滚动体表面喷涂,然后将滚动体通过热等压技术压制成所需形状,然后将工件进行烧结,烧结后的加工件再进行粗磨加工,最后将粗磨后的加工件进行剖光处理;所述的烧结工序,压力大于150mPa,最高可达200 mPa。所述滚动体(4),球度不超过0.07微米,表面粗糙度不超过0.008微米。
所述的滚动体材质选用渗碳钢。
所述的滚动体表面喷涂具体步骤如下:
先对轴承的钢质基体进行脱脂净化处理:采用乳液清洗法,温度30℃,时间4min;对钢质基体表面进行喷砂预处理,将WC12CO粉末喷涂到钢质基体表面;采用气稳等离子热喷涂方法即用氧气和氢气产生高温将涂层材料熔化,并将熔化状态的材料粉末颗粒,颗粒速度600m/s,高速送入等离子射束中均匀喷射到预处理的基体表面上;采用微晶石蜡对涂层进行封孔处理;对喷涂的表面先用金刚石砂轮进行粗磨后,再进行砂轮细磨。
Claims (3)
1.一种滚动轴承的加工工艺,其特征在于工艺步骤如下:套圈加工,将坯料加工成环状,然后进入冷碾扩工序,处理后的工件进行粗磨,随后再进一步进行超精细磨处理;滚动体加工,首先进行滚动体表面喷涂,然后将滚动体通过热等压技术压制成所需形状,然后将工件进行烧结,烧结后的加工件再进行粗磨加工,最后将粗磨后的加工件进行剖光处理。
2.根据权利要求1所述的一种滚动轴承的加工工艺,其特征在于所述的滚动体材质选用渗碳钢。
3.根据权利要求1所述的一种滚动轴承的加工工艺,其特征在于所述的滚动体表面喷涂具体步骤如下:先对轴承的钢质基体进行脱脂净化处理;对钢质基体表面进行喷砂预处理,将WC12CO粉末喷涂到钢质基体表面;采用气稳等离子热喷涂方法即用氧气和氢气产生高温将涂层材料熔化,并将熔化状态的材料粉末颗粒,高速送入等离子射束中均匀喷射到预处理的基体表面上;采用微晶石蜡对涂层进行封孔处理;对喷涂的表面先用金刚石砂轮进行粗磨后,再进行砂轮细磨。
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2011
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120425 |