CN102505105A - 采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及领域热喷涂方法,尤其涉及一种采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,具有以下步骤:1)利用热源将陶瓷粉末加热熔化或软化;2)将步骤1)中加热熔化或软化的陶瓷粉末喷射到基体表面;3)冷却、凝固、成形;其中,所述的陶瓷粉末的粒径为20~40μm。本发明采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,通过选用粒径为20~40μm的陶瓷粉末进行热喷涂,提高了陶瓷粉末的利用率,质密均匀,喷涂功率稳定,工人易操作,避免了因陶瓷粉末颗粒较大无法熔化造成涂层表面坑洼的现象,粗糙度小于等于0.2μm,大大降低了涂层表面粗糙度。涂层硬度为850-1000HV,粉末沉积效率为60%以上,均有显著提高。
Description
技术领域
本发明涉及领域热喷涂方法,尤其涉及一种采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法。
背景技术
热喷涂是制备涂层的一类方法,已成为材料表面防护与强化的新技术之一,它是利用热源将喷涂材料加热熔化或软化,以一定速度喷射到基体表面,形成涂层。其基体几乎可以是各种材料,包括金属、陶瓷、玻璃等无机材料以及塑料、木材、纸张、布匹等有机材料,而且不限工件尺寸,大到铁塔、桥梁,小到机械零件均可采用热喷涂制备涂层。喷涂材料可以是金属材料,也可以是陶瓷等无机非金属材料以及陶瓷-金属复合材料。陶瓷热喷涂是指以陶瓷为喷涂材料的热喷涂方法,它是在金属材料热喷涂的基础上发展起来的,由于陶瓷涂层具有许多金属材料无法比拟的优异性能,所以发展迅速,在许多领域发挥了越来越重要的作用。
陶瓷材料可以制成棒材而采用棒材喷涂法,也可以将陶瓷制成粉料,采用粉末喷涂法。陶瓷热喷涂的加热方式一般采用火焰加热法或等离子弧加热法。现有的陶瓷喷涂一般选用粒径为15~45μm的陶瓷粉末颗粒,涂层的粗糙度一般大于等于0.3μm,硬度为800HV左右,粉末沉积效率为40%左右。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了提高陶瓷粉末利用率,保证热喷涂的质量,本发明提供一种采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,具有以下步骤:
1)利用热源将陶瓷粉末加热熔化或软化;
2)将步骤1)中加热熔化或软化的陶瓷粉末喷射到基体表面;
3)冷却、凝固、成形;
其中,所述的陶瓷粉末的粒径为20~40μm。
为进一步提高陶瓷涂层的致密性和涂层硬度,所述的陶瓷粉末中粒径为20~25μm的陶瓷粉末占30~60%,粒径大于25μm且小于35μm的占30~50%,粒径为35~40μm的占10%~20%。
进一步,具体地,所述的基体为金属、陶瓷、玻璃、塑料、木材、纸张或布匹。
进一步,具体地,所述的步骤1)中的热源采用火焰加热法或等离子弧加热法。
本发明的有益效果是,本发明采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,通过选用粒径为20~40μm的陶瓷粉末进行热喷涂,提高了陶瓷粉末的利用率,陶瓷涂层致密均匀,喷涂功率稳定,工人易操作,陶瓷涂层表面粗糙度小于等于0.2μm,大大降低了涂层表面粗糙度。涂层硬度为850~1000HV,粉末沉积效率为60%以上。
具体实施方式
实施例1
取陶瓷粉末,其中粒径为20~25μm的陶瓷粉末占50%,粒径大于25μm且小于35μm的占40%,粒径为35~40μm的占10%。
1)利用火焰加热法将陶瓷粉末加热熔化或软化;
2)将步骤1)中加热熔化或软化的陶瓷粉末喷射到基体表面;
3)冷却、凝固、成形;
本实施例1制得的陶瓷涂层大小粉末紧密排列、致密均匀,粗糙度为0.12μm,硬度为900HV,粉末沉积效率为70%。
实施例2
取陶瓷粉末,其中粒径为20~25μm的陶瓷粉末占45%,粒径大于25μm且小于35μm的占40%,粒径为35~40μm的占15%。
1)利用离子弧加热法将陶瓷粉末加热熔化或软化;
2)将步骤1)中加热熔化或软化的陶瓷粉末喷射到基体表面;
3)冷却、凝固、成形;
本实施例2制得的陶瓷涂层大小粉末紧密排列、致密均匀,粗糙度为0.15μm,硬度为950HV,粉末沉积效率为72%。
实施例3
取陶瓷粉末,其中粉末粒径为25μm~35μm。
1)利用火焰加热法将陶瓷粉末加热熔化或软化;
2)将步骤1)中加热熔化或软化的陶瓷粉末喷射到基体表面;
3)冷却、凝固、成形;
实施例3制得的陶瓷涂层大小粉末排列均匀、致密性一般,粗糙度为0.2μm,硬度为850HV,粉末沉积效率为65%。
Claims (4)
1.一种采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,其特征在于,具有以下步骤:
1)利用热源将陶瓷粉末加热熔化或软化;
2)将步骤1)中加热熔化或软化的陶瓷粉末喷射到基体表面;
3)冷却、凝固、成形;
其中,所述的陶瓷粉末的粒径为20~40μm。
2.如权利要求1所述的采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,其特征在于:所述的陶瓷粉末中粒径为20~25μm的陶瓷粉末占30~60%,粒径大于25μm且小于35μm的占30~50%,粒径为35~40μm的占10%~20%。
3.如权利要求1所述的采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,其特征在于:所述的基体为金属、陶瓷、玻璃、塑料、木材、纸张或布匹。
4.如权利要求1所述的采用陶瓷粉末进行热喷涂的方法,其特征在于:步骤1)中的热源采用火焰加热法或等离子弧加热法。
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