CN102421835A - 可固化溶胶-凝胶组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于改变常规电绝缘系统的表面并为所述表面提供改善的抗电痕和腐蚀性的可固化溶胶-凝胶组合物,其特征在于所述溶胶-凝胶组合物包含:(a)每分子含有至少两个1,2-环氧基的环脂族环氧树脂化合物[组分(a)];(b)缩水甘油醚氧基丙烷-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(b)];(c)γ-氨基丙基-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(c)];(d)矿物填充材料[组分(d)];和(e)选自氟化或氯化烃或有机聚硅氧烷的疏水化合物[组分(e)]或这类疏水化合物的混合物;其中:组分(a)的环氧当量与组分(b)的环氧当量的比率为9∶1至6∶4;组分(c)与[组分(a)]和[组分(b)]之和的环氧当量的摩尔比为约0.9至1.1;所述矿物填充材料[组分(d)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约55%重量-约85%重量的量存在;所述疏水化合物[组分(e)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约1.0%重量-约10%重量的量存在;由此所述可固化溶胶-凝胶组合物任选含有另外的添加剂;包含所述固化组合物的电绝缘系统。
Description
本发明涉及用于改变常规电绝缘系统的外表面并为所述表面提供改善的抗电痕和腐蚀性的可固化溶胶-凝胶组合物。这通过施用所述可固化溶胶-凝胶组合物到电绝缘系统的外表面上并固化所施用的溶胶-凝胶组合物来实现,由此形成薄的固化的涂料组合物,其为所述电绝缘系统提供改善的抗电痕和腐蚀性。本发明还涉及表面改性的电绝缘系统,所述电绝缘系统的外表面涂布有由如本文所述的所选的固化的溶胶-凝胶组合物制成的薄涂料组合物。
电绝缘材料在使用中常暴露于表面放电。这种表面放电的温度通常高于1000℃(>1000℃)。在填充有填料组合物的基于合成聚合物的电绝缘系统的情况下,这些高放电温度导致绝缘材料的表面腐蚀和碳化(也称作电痕化(tracking)),因为聚合绝缘材料的降解温度通常大大低于1000℃,且通常低于400℃。环氧树脂组合物通常在约250℃的温度下开始降解。
现有技术水平
在US 6,541,118中,公开了具有由陶瓷和施用到陶瓷表面上的疏水涂层制成的模制品的电绝缘体。所述疏水涂层包含已经直接施用到陶瓷上的等离子聚合物。陶瓷材料非常稳定,具有高尺寸稳定性和非常好的耐热性。因此可以通过将等离子涂料直接施用到陶瓷表面上而用等离子聚合物涂料涂布陶瓷表面。
室内电绝缘经常基于合成聚合物,诸如环氧树脂组合物、聚酯组合物或聚氨酯组合物。基于环氧树脂组合物的室内电绝缘通常由环芳族环氧树脂化合物制成。然而,包含芳族部分的固化的环氧树脂组合物由于UV辐射而经历降解且因此其室外用途受限。基于环脂族环氧树脂化合物的环氧树脂组合物因此通常用于室外电绝缘。
用(国际电工委员会)IEC 60587斜面电痕标准试验测定电绝缘体耐表面放电而不发生降解的特性。基于环芳族环氧树脂化合物的室内环氧树脂(IEP)组合物和聚氨酯(PU)组合物在3.5kV等级的倾斜电痕和腐蚀试验(1A3.5类,根据标准IEC 60587)中再三失败。因此,需要增加这类聚合物绝缘能经受住暴露于表面放电的高温而不发生降解的时间。
发明描述
业已发现,由诸如环芳族或环脂族环氧树脂组合物或聚氨酯组合物的常规合成聚合物组合物制成的电绝缘系统可以用如本文定义的薄涂层涂布,使得所述电绝缘系统通过3.5kV等级的倾斜电痕和腐蚀试验(1A3.5类,根据标准IEC 60587)。所述薄涂层为非导电疏水聚合物材料,其通过对电绝缘系统的表面(且特别是外表面)施用如本文定义的所选的溶胶-凝胶组合物并固化所述溶胶-凝胶组合物来得到。这允许生产用于比较低成本的电绝缘体组合物的低成本涂层且使得这些电绝缘体甚至与通常使用的基于环脂族环氧树脂组合物的室外绝缘体相比较具有优异抗电痕和腐蚀性。另外,固化的涂料组合物具有高疏水性和对电绝缘体的基本外表面的高粘着性。
本发明在权利要求书中限定。本发明具体涉及用于改变常规电绝缘系统的外表面并为所述表面提供改善的抗电痕和腐蚀性的可固化溶胶-凝胶组合物,其特征在于所述溶胶-凝胶组合物包含:
(a)每分子含有至少两个1,2-环氧基的环脂族环氧树脂化合物[组分(a)];
(b)缩水甘油醚氧基丙烷-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(b)];
(c)γ-氨基丙基-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(c)];
(d)矿物填充材料[组分(d)];和
(e)选自氟化或氯化烃或有机聚硅氧烷的疏水化合物[组分(e)]或这类疏水化合物的混合物;
其中:
-组分(a)的环氧当量与组分(b)的环氧当量的比率为9∶1至6∶4;
-组分(c)与[组分(a)]和[组分(b)]之和的环氧当量的摩尔比为约0.9至1.1;
-矿物填充材料[组分(d)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约55%重量-约85%重量的量存在;
-疏水化合物[组分(e)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约1.0%重量-约10%重量的量存在;
由此所述可固化溶胶-凝胶组合物任选含有另外的添加剂。
本发明还涉及制备所述可固化溶胶-凝胶组合物的方法。本发明还涉及所述可固化溶胶-凝胶组合物用于改变电绝缘系统的表面的用途(所述绝缘系统由硬化或固化的常规合成聚合物组合物制得),以产生具有改善的抗电痕和腐蚀性的电绝缘系统。
本发明还涉及电绝缘系统,其中所述电绝缘系统的表面、特别是所述电绝缘系统的外表面用如本发明定义的薄涂料组合物涂布。
本发明还涉及生产涂布有如本发明中限定的薄涂料组合物的电绝缘系统的方法,其包括以薄涂层形式对电绝缘系统的表面施用、特别是对电绝缘系统的外表面施用如本发明中限定的未固化的溶胶-凝胶组合物且随后固化所述溶胶-凝胶组合物的步骤。
常规电绝缘系统通常由合成聚合物组合物制得,所述合成聚合物组合物包括环芳族和/或环脂族环氧树脂组合物或聚酯(例如聚(甲基丙烯酸甲酯)或聚(烷基丙烯腈))或聚氨酯组合物。这类组合物是已知的。根据本发明,任何这类常规电绝缘系统的表面可用如本发明中定义的涂层覆盖。
所述溶胶-凝胶组合物的组分(a)为每分子含有至少两个1,2-环氧基的环脂族环氧树脂化合物。用于本发明的环脂族环氧树脂化合物包含未被取代的缩水甘油基和/或被甲基取代的缩水甘油基。这些缩水甘油基化合物的环氧值(当量/千克)优选为至少3,优选为至少4且特别为约5或更高,优选为约5.0-6.1。优选例如为任选被取代的式(I)的环氧树脂:
优选如下的式(I)化合物,其中D为[-(CH2)-]或[-C(CH3)2-]。在本发明的范围内使用的另外的环脂族环氧树脂[组分(a)]的实例有六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、六氢间苯二甲酸双缩水甘油酯或六氢对苯二甲酸双缩水甘油酯。
优选的环脂族环氧树脂化合物在室温下或在被加热到最多约65℃时为液体。优选的环脂族环氧树脂化合物的实例有AralditeCY184(Huntsman Advanced Materials Ltd.),其为具有5.80-6.10的环氧基含量(当量/千克)的环脂族环氧树脂化合物(二缩水甘油基酯)。优选为基于六氢邻苯二甲酸的二缩水甘油酯的环脂族环氧树脂化合物。
组分(b)优选为缩水甘油醚氧基丙烷-三甲氧基硅烷(GPTMS)。
组分(a)的环氧当量与组分(b)的环氧当量的比率为9∶1至6∶4,优选为8∶1至6∶4且优选为约7∶3。
组分(c)优选为γ-氨基丙基-三乙氧基硅烷(GAPES)。组分(c)与[组分(a)]和[组分(b)]之和的环氧当量的摩尔比为约0.9至1.1,优选为0.95至1.05且优选为约1∶1。
所述矿物填充材料优选选自硅氧化物(silicone oxides)(硅石、石英);已知硅酸盐,诸如硅酸钠/钾和/或铝硅酸钠/钾,优选为层状硅酸盐;氧化铝;三水合铝[ATH];氧化钛或白云石[CaMg(CO3)2];金属氮化物,诸如氮化硅、氮化硼和氮化铝;或金属碳化物,诸如碳化硅。优选层状硅酸盐、硅石和石英,所述硅石和石英具有约95-97%重量的最小SiO2含量。
所述矿物填料化合物或这类化合物的混合物具有约100nm-200μm、优选500nm-100μm、优选5μm-100μm、优选5μm-40μm且特别5μm-35μm的优选平均粒度(至少50%的粒子)。所述填充材料可经表面处理,例如硅烷化。
所述矿物填充材料以相对于所述固化组合物的总重量计算约55%重量-约85%重量、优选65%重量-80%重量、优选70%重量-80%重量的量存在。
填充材料任选可以“多孔”形式存在。作为任选可被涂布的多孔填充材料,应理解,所述填充材料的密度与无孔填充材料的真密度相比在60%-80%范围内。所述多孔填充材料具有比无孔材料高的总表面积。所述表面积高于0.3m2/g(BET m2/g)、优选高于0.4m2/g(BET)、优选在0.4m2/g(BET)-100m2/g(BET)范围内、优选在0.4m2/g(BET)-80m2/g(BET)范围内。
所述疏水化合物或疏水化合物的混合物选自氟化或氯化烃或环状、直链或支链的有机聚硅氧烷。优选所述疏水化合物为可流动的化合物。
氟化或氯化烃为含有-CH2-单元、-CHF-单元、-CF2-单元、-CF3-单元、-CHCl-单元、-C(Cl)2-单元、-C(Cl)3-单元或其混合物的化合物。所述氟化或氯化烃优选为可流动的化合物。所述有机聚硅氧烷可为环状、直链或支链的有机聚硅氧烷且优选为可流动的化合物。所述疏水化合物或所述化合物的所述混合物可以封装形式存在。
根据DIN 53 019在20℃下测定,所述疏水化合物优选具有50cSt-10,000cSt、优选100cSt-10,000cSt、优选500cSt-3000cSt的粘度。
优选所述疏水化合物包括通式(II)的化合物或这类化合物的混合物:
其中:
R1彼此独立地为具有1-8个碳原子的未被取代或氯化或氟化的烷基、(C1-C4-烷基)芳基或为芳基;
R2彼此独立地具有R1或R3的定义之一,连接到不同Si原子的两个末端取代基R2可能合一起为氧原子(=环状化合物);
R3具有R1的定义之一,或为氢或残基-CH2-[CH-CH2(O)]或-C2H4-[CH-CH2(O)];
m平均为0-5000;
n平均为0-100;
非环状化合物的[m+n]之和为至少20,且基团-[Si(R1)(R1)O]-和-[Si(R2)(R3)O]-在分子中的排序是任意的。
式-[CH-CH2(O)]具有环氧取代基的含义。
优选如下的式(II)化合物,其中R1彼此独立地为具有1-4个碳原子的未被取代或氟化的烷基或为苯基;m平均为20-5000;n平均为2-100;非环状化合物的[m+n]之和平均为20-5000,且基团-[Si(R1)(R1)O]-和-[Si(R2)(R3)O]-在分子中的排序为任意的。
优选如下的式(II)化合物,其中R1彼此独立地为3,3,3-三氟丙基、单氟甲基、二氟甲基或具有1-4个碳原子的烷基;m平均为50-1500;n平均为2-20;非环状化合物的[m+n]之和平均为50-1500,且基团-[Si(R1)(R1)O]-和-[Si(R2)(R3)O]-在分子中的排序为任意的。最优选如下的式(II)化合物,其中R1各自为甲基。
优选式(II)的环状化合物为包含4-12个且优选4-8个-[Si(R1)(R1)O]-单元或-[Si(R2)(R3)O]-单元或这些单元的混合物的那些环状化合物。
疏水化合物[组分(e)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约1.0%重量-约10%重量、优选3%重量-8%重量、优选4%重量-7%重量且优选5%重量-6%重量的量存在。
使用溶胶-凝胶技术用根据本发明的溶胶-凝胶组合物施用的涂层优选具有约0.5μm-约4mm、优选约1.0μm-约3mm的厚度,由此该厚度并不是关键的。
所述可固化溶胶-凝胶组合物任选可含有另外的添加剂。这类任选的添加剂可为固化催化剂;增韧剂;溶剂/稀释剂,诸如甲醇、乙醇或丙醇;氟烷基硅烷或氟烷氧基硅烷;颜料、抗氧化剂、光稳定剂和聚合物改性剂。这类添加剂为已知的。
固化催化剂诸如1-甲基咪唑优选以相对于组分(a)和组分(b)之和的量计算2%-4%重量的量加入。
增韧剂诸如2,2-二甲基-1,3-丙二醇优选以相对于组分(a)和组分(b)之和的量计算12%-14%重量的量加入。
可加入诸如甲醇、乙醇或丙醇的溶剂以获得具有足够低粘度的溶胶-凝胶制剂,从而溶胶-凝胶制剂可以容易地施用到电绝缘体的表面上。溶剂在溶胶-凝胶制剂固化时蒸发。溶剂通常以相对于溶胶-凝胶组合物的总重量计算5%-10%、优选约5.5%-7.7%重量的量加入。
以相对于组合物的总重量计算至多1.5%重量的浓度任选加入抗氧化剂。优选使用酚类或胺类抗氧化剂,诸如2,6-叔丁基-对甲酚、N,N’-二苯基-对苯二胺。
本发明还涉及制备所述可固化溶胶-凝胶组合物的方法。为了制备根据本发明的溶胶-凝胶组合物,将所有组分充分混合在一起。优选在最后且刚好在施用溶胶-凝胶组合物到绝缘体的表面上之前(即在组分(a)、(b)和(c)开始聚合之前)加入任选的催化剂。
施用溶胶-凝胶组合物到底材上优选分两个步骤进行。最初,将组分(a)、组分(b)、组分(c)和组分(e)在溶剂存在下混合,接着加入组分(d)。此时,主要反应为烷氧基硅烷基团的快速水解,其由大气水蒸汽的存在(敞开式烧瓶条件)辅助发生。
一旦水解,在随后的步骤中,将该混合物涂布到底材上,即电绝缘体的表面上,所述底材优选为环氧树脂底材,所述混合物在其上缩合并交联。
缩合/固化反应通常比水解慢且在这些条件下通常在约1-5小时内完成固化。最后,在固化步骤期间,除了水解的烷氧基硅烷的缩合以外,环氧开环聚合优选在固化催化剂存在下发生。预计最终产物包含经≡Si-O-Si≡键的交联的组分(b)和(c)和经环氧开环聚合反应的交联的组分(a)、(b)、(c)和(d)。在施用到绝缘体的表面上之后溶胶-凝胶组合物的全固化可以在宽范围的温度和时间下进行,且优选在约110℃下进行约8小时。
生产涂布有本发明的涂料组合物的电绝缘系统的方法包括以下步骤:(i)水解如本文定义的溶胶-凝胶组合物中所含的烷氧基硅烷,和(ii)以薄涂层形式施用水解的未固化溶胶-凝胶组合物到电绝缘系统的表面上,特别是施用到电绝缘系统的外表面上,且随后固化所述溶胶-凝胶组合物。
如本发明限定的表面改性的电绝缘系统的优选用途为用于电力传输和分配应用,例如电绝缘中,特别用于浸渍电线圈领域和用于生产电部件,诸如变压器、固封极柱、套管、用于室内和室外用途的高压绝缘体,特别是用于与高压线相关的室外绝缘体、作为长棒、复合材料和帽型绝缘体、感应器、变换器和电缆终端密封件以及用于中压区段的基础绝缘体、用于生产与室外电力开关、测量传感器、引线和过电压保护器相关的绝缘体、用于开关装置构造中。
以下实施例说明本发明。
实施例1
典型制剂(即组合物)通过在室温下在装有磁力搅拌器的容器中混合如在表1中给出的除填料以外的所有组分2小时来制备。在加入填料之后,在室温下将制剂用Eurostar IKA Labortechnik混合器另外混合30分钟。
表1:
组分: | |
环脂族环氧树脂(a) | 100份 |
缩水甘油醚氧基丙烷-三甲氧基硅烷(b) | 60-70phr |
γ-氨基丙基-三乙氧基硅烷(c) | 150-160phr |
硅烷化的超细填料(d) | 392-1710phr |
硅油(e) | 10.8-181phr |
任选的添加剂: | |
氟烷基硅烷 | 0.15-25phr |
1-甲基咪唑 | 2-4phr |
2,2-二甲基-1,3-丙二醇 | 0.12-14phr |
phr=每100份的份数(parts per hundered)
(a)环脂族环氧树脂,基于六氢邻苯二甲酸的二缩水甘油酯(Huntsman CY 184)
(b)GPTMS,Z-6040,Dow Corning Corp.
(c)GAPES,A110,Momentive Corp.
(d)填料:W12EST,Quarzwerke AG,55-77%重量,相对于组分(a)、(b)、(c)和(e)的总重量计算
(e)硅油:AK50,Wacker Chemie AG,1-10%重量,相对于总组合物的重量计算
氟烷基硅烷:Dynasylan F8261,Evonik Degussa
1-甲基咪唑:DY 070,Huntsman Corp.
2,2-二甲基-1,3-丙二醇:NPG,Fluka
实施例2
如在实施例1中所述,将组分(a)、(b)、(c)和(e)在溶剂存在下混合,接着加入组分(d)。烷氧基硅烷的水解通过大气水蒸汽的存在(敞开式烧瓶条件)实现,由此缩合反应在固化期间后一阶段完成。
这些制剂经旋涂施用到尺寸为12cm x 5cm x 0.6cm的固化的室内环氧树脂组合物的固化板上。使样品在110℃下固化8小时且用倾斜电痕和腐蚀试验在3.5kV下测定。
使底材制剂在4毫巴下脱气10-15分钟且在90℃下固化2小时,接着在110℃下固化24小时。
用作底材的基本制剂描述在下表2中:
表2
制得通过3.5kV等级的倾斜电痕和腐蚀试验的样品的两种不同溶胶-凝胶制剂的实例示于下表3中。在制剂2中使用较高量的硅油以抵消氟烷基硅烷(液体)以及增韧剂(固体)的缺乏。在使用较高量的硅油时,不需要氟烷基硅烷和增韧剂且粘度保持足够低以致在不需要另外量的溶剂的情况下容易地加工制剂。
根据倾斜电痕和腐蚀试验(1A3.5类,IEC 60587),当漏电流在6小时期间没有突破60mA超过2秒时,样品被视为成功通过试验。制剂1和2(表3)的样品满足上述标准。另外,对于制剂1的各种样品,重复测量直至样品发生故障。在制剂1的情况下,发现故障的平均时间为13.2±3.6小时,比被视为成功通过电痕和腐蚀试验所必需的6小时的时间高超过100%。
表3
Claims (26)
1.用于改变常规电绝缘系统的表面并为所述表面提供改善的抗电痕和腐蚀性的可固化溶胶-凝胶组合物,其特征在于所述溶胶-凝胶组合物包含:
(a)每分子含有至少两个1,2-环氧基的环脂族环氧树脂化合物[组分(a)];
(b)缩水甘油醚氧基丙烷-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(b)];
(c)γ-氨基丙基-三(C1-4)烷氧基硅烷[组分(c)];
(d)矿物填充材料[组分(d)];和
(e)选自氟化或氯化烃或有机聚硅氧烷的疏水化合物[组分(e)]或这类疏水化合物的混合物;
其中:
-组分(a)的环氧当量与组分(b)的环氧当量的比率为9∶1至6∶4;
-组分(c)与[组分(a)]和[组分(b)]之和的环氧当量的摩尔比为约0.9至1.1;
-矿物填充材料[组分(d)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约55%重量-约85%重量的量存在;
-所述疏水化合物[组分(e)]以相对于所述固化组合物的总重量计算约1.0%重量-约10%重量的量存在;
由此所述可固化溶胶-凝胶组合物任选含有另外的添加剂。
2.权利要求1的组合物,其特征在于所述环脂族环氧树脂化合物包含未被取代的缩水甘油基和/或被甲基取代的缩水甘油基,具有至少3、优选至少4、优选约5.0-6.1的环氧值(当量/千克)。
4.权利要求2的组合物,其特征在于所述环脂族环氧树脂为六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、六氢间苯二甲酸双缩水甘油酯或六氢对苯二甲酸双缩水甘油酯。
5.权利要求1-4中任一项的组合物,其特征在于组分(b)为缩水甘油醚氧基丙烷-三甲氧基硅烷(GPTMS)。
6.权利要求1-5中任一项的组合物,其特征在于组分(a)的环氧当量与组分(b)的环氧当量的比率为8∶1至6∶4且优选为约7∶3。
7.权利要求1-6中任一项的组合物,其特征在于组分(c)为γ-氨基丙基-三乙氧基硅烷(GAPES)。
8.权利要求1-7中任一项的组合物,其特征在于组分(c)与[组分(a)]和[组分(b)]之和的环氧当量的摩尔比约为0.95至1.05且优选为约1∶1。
9.权利要求1-8中任一项的组合物,其特征在于所述矿物填充材料[组分(d)]选自硅氧化物(硅石、石英);已知硅酸盐,诸如硅酸钠/钾和/或铝硅酸钠/钾,优选为层状硅酸盐;氧化铝;三水合铝[ATH];氧化钛或白云石[CaMg(CO3)2];金属氮化物,诸如氮化硅、氮化硼和氮化铝;或金属碳化物,诸如碳化硅,优选选自层状硅酸盐、硅石和石英。
10.权利要求1-9中任一项的组合物,其特征在于所述矿物填充材料以相对于所述固化组合物的总重量计算65%重量-80%重量、优选70%重量-80%重量的量存在。
11.权利要求1-10中任一项的组合物,其特征在于所述填充材料的密度与无孔填充材料的真密度相比在60%-80%范围内。
12.权利要求1-11中任一项的组合物,其特征在于所述疏水化合物或疏水化合物的混合物选自通式(II)的化合物:
其中:
R1彼此独立地为具有1-8个碳原子的未被取代或氯化或氟化的烷基、(C1-C4-烷基)芳基或为芳基;
R2彼此独立地具有R1或R3的定义之一,连接到不同Si原子的两个末端取代基R2可能合一起为氧原子(=环状化合物);
R3具有R1的定义之一,或为氢或残基-CH2-[CH-CH2(O)]或-C2H4-[CH-CH2(O)];
m平均为0-5000;
n平均为0-100;
非环状化合物的[m+n]之和为至少20,且基团-[Si(R1)(R1)O]-和-[Si(R2)(R3)O]-在分子中的排序是任意的。
13.权利要求12的组合物,其特征在于所述式(II)化合物为如下化合物,其中R1彼此独立地为具有1-4个碳原子的未被取代或氟化的烷基或为苯基;m平均为20-5000;n平均为2-100;非环状化合物的[m+n]之和平均为20-5000,且基团-[Si(R1)(R1)O]-和-[Si(R2)(R3)O]-在分子中的排序为任意的。
14.权利要求12的组合物,其特征在于所述式(II)化合物为如下化合物,其中R1彼此独立地为3,3,3-三氟丙基、单氟甲基、二氟甲基或具有1-4个碳原子的烷基,优选为甲基;m平均为50-1500;n平均为2-20;非环状化合物的[m+n]之和平均为50-1500,且基团-[Si(R1)(R1)O]-和-[Si(R2)(R3)O]-在分子中的排序为任意的。
15.权利要求12的组合物,其特征在于所述式(II)的环状化合物包含4-12个且优选4-8个-[Si(R1)(R1)O]-单元或-[Si(R2)(R3)O]-单元或这些单元的混合物。
16.权利要求1-15中任一项的组合物,其特征在于所述疏水化合物[组分(e)]以相对于所述固化组合物的总重量计算3%重量-8%重量、优选4%重量-7%重量且优选5%重量-6%重量的量存在。
17.权利要求1-16中任一项的组合物,其特征在于所述组合物还含有固化催化剂;增韧剂;溶剂/稀释剂,诸如甲醇、乙醇或丙醇;氟烷基硅烷或氟烷氧基硅烷;颜料、抗氧化剂、光稳定剂和聚合物改性剂。
18.权利要求17的组合物,其特征在于所述固化催化剂为1-甲基咪唑,且以相对于组分(a)和组分(b)之和的量计算2%-4%重量的量存在。
19.权利要求17的组合物,其特征在于所述增韧剂为2,2-甲基-1,3-丙二醇且以相对于组分(a)和组分(b)之和的量计算12%-14%重量的量加入。
20.权利要求17的组合物,其特征在于所述溶剂为甲醇、乙醇和/或丙醇且以相对于所述溶胶-凝胶组合物的总重量计算5%-10%、优选5.5%-7.7%重量的量存在。
21.制备权利要求1-20中任一项的可固化溶胶-凝胶组合物的方法,其特征在于将所有组分充分混合在一起,由此在最后且刚好在施用所述溶胶-凝胶组合物到绝缘体的表面上之前加入任选的催化剂。
22.权利要求21的方法,其特征在于最初将组分(a)、组分(b)、组分(c)和组分(e)在溶剂存在下混合,接着加入组分(d)且烷氧基硅烷基团的水解在大气水蒸汽存在下发生,且在随后的步骤中,将该混合物涂布到底材上。
23.生产涂布有权利要求1-20中任一项的涂料组合物的电绝缘系统的方法,其包括以下步骤:(i)按照权利要求21或22制备溶胶-凝胶组合物并使其水解和(ii)以薄涂层形式施用水解的未固化溶胶-凝胶组合物到电绝缘系统的表面上,优选施用到电绝缘系统的外表面上,且随后固化所述溶胶-凝胶组合物。
24.权利要求23的方法,其特征在于用所述溶胶-凝胶组合物施用的所述涂层具有约0.5μm-约4mm、优选约1.0μm-约3mm的厚度。
25.权利要求1-20中任一项的可固化溶胶-凝胶组合物用于改变电绝缘系统的表面以产生具有改善的抗电痕和腐蚀性的电绝缘系统的用途,其中所述绝缘系统由硬化或固化的常规合成聚合物组合物制成。
26.电绝缘系统,其中所述电绝缘系统的表面、优选外表面涂布有如权利要求1-20中任一项限定的薄涂料组合物,其用于电力传输和分配应用,优选浸渍电线圈领域和用于生产电部件,诸如变压器、固封极柱、套管、用于室内和室外用途的高压绝缘体,特别是用于与高压线相关的室外绝缘体、作为长棒、复合材料和帽型绝缘体、感应器、变换器和电缆终端密封件以及用于中压区段的基础绝缘体、用于生产与室外电力开关、测量传感器、引线和过电压保护器相关的绝缘体、用于开关装置构造中。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2009/055398 WO2010127693A1 (en) | 2009-05-05 | 2009-05-05 | Curable sol-gel composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102421835A true CN102421835A (zh) | 2012-04-18 |
Family
ID=41510921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009801591699A Pending CN102421835A (zh) | 2009-05-05 | 2009-05-05 | 可固化溶胶-凝胶组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120111605A1 (zh) |
EP (1) | EP2427515A1 (zh) |
CN (1) | CN102421835A (zh) |
BR (1) | BRPI0924590A2 (zh) |
WO (1) | WO2010127693A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104830268A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-08-12 | 杭州师范大学 | 一种led灯丝封装有机硅材料及其制备方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011080884A1 (de) * | 2011-08-12 | 2013-02-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Beschichtung mit hoher Koronabeständigkeit, sowie Herstellungsverfahren dazu |
IN2014CN04854A (zh) | 2011-12-30 | 2015-09-18 | Dow Global Technologies Llc | |
CN105176394B (zh) * | 2015-10-10 | 2017-10-17 | 舜元建设(集团)有限公司 | 基于溶胶‑凝胶技术的有机无机的涂层材料及其制备方法 |
CN115505314A (zh) * | 2022-09-27 | 2022-12-23 | 江苏中新瑞光学材料有限公司 | 一种高疏水性涂层的制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
HU217112B (hu) * | 1997-01-21 | 1999-11-29 | Furukawa Electric Institute Of Technology | Epoxi-szilikon hibrid gyanta alapú villamos szigetelőkompozíciók |
DE50013562D1 (de) * | 2000-06-20 | 2006-11-16 | Abb Research Ltd | Vergussmassen für die Herstellung von elektrischen Isolierungen |
EP1445287B1 (en) * | 2001-07-27 | 2009-05-27 | Kaneka Corporation | Curable composition |
US7001938B2 (en) * | 2003-01-27 | 2006-02-21 | Resolution Performance Products Llc | Epoxy resin curing compositions and resin compositions including same |
JP4829107B2 (ja) * | 2004-03-30 | 2011-12-07 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
ATE381583T1 (de) * | 2005-01-06 | 2008-01-15 | Kaneka Corp | Härtbare zusammensetzung |
EP2044138A1 (en) * | 2006-07-20 | 2009-04-08 | ABB Research Ltd | Hardenable epoxy resin composition |
CA2701333A1 (en) * | 2007-10-08 | 2009-04-16 | Abb Research Ltd | Polymer concrete electrical insulation system |
EP2198434B1 (en) * | 2007-10-08 | 2011-03-02 | ABB Research Ltd. | Surface modified electrical insulation system with improved tracking and erosion resistance |
-
2009
- 2009-05-05 CN CN2009801591699A patent/CN102421835A/zh active Pending
- 2009-05-05 EP EP09779404A patent/EP2427515A1/en not_active Withdrawn
- 2009-05-05 WO PCT/EP2009/055398 patent/WO2010127693A1/en active Application Filing
- 2009-05-05 BR BRPI0924590A patent/BRPI0924590A2/pt not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-11-04 US US13/289,465 patent/US20120111605A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104830268A (zh) * | 2015-01-15 | 2015-08-12 | 杭州师范大学 | 一种led灯丝封装有机硅材料及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120111605A1 (en) | 2012-05-10 |
WO2010127693A1 (en) | 2010-11-11 |
EP2427515A1 (en) | 2012-03-14 |
BRPI0924590A2 (pt) | 2016-08-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120418 |