CN102412163B - 多用途半导体打弯模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多用途半导体打弯模具，包括底座(1)，所述底座(1)上设置有轴承座(7)与下料盒(2)和下滑块(14)；所述轴承座(7)上设置有转轴(8)，转轴(8)的两端分别安装有偏心套(12)，所述偏心套(12)通过键(13)与转轴(8)连接；偏心套(12)外圆与轴承(9)紧配合；所述转轴(8)的下侧设有下料盒(2)与上打弯块(11)，所述下料盒(2)的上、下分别设置有下滑块(14)，所述上打弯块(11)与下滑块(14)滑动连接；所述转轴(8)上连接有手柄操作机构；本发明的技术方案中，产品通过料盒进入下料盒(2)和上打弯块(11)内，经过打弯成型得到打弯后的产品，本打弯模具打弯质量好、打弯效率高。

Description

多用途半导体打弯模具

技术领域

本发明涉及一种半导体电子产品加工设备，具体涉及一种加工半导体电子产品的多用途打弯模具。

背景技术

我国国民经济的发展中，电子信息产业是龙头，而集成电路产业则是整个电子信息产业的核心和基础。集成电路对生产设备要求十分苛刻，半导体集成电路打弯模是微电子封装生产前的关键设备，目前国内外大多数半导体打弯模具制造企业的打弯模具还是单条生产的水平，随着半导体市场的快速发展，我国从事半导体开发和生产的企业正在迅速增加，对半导体打弯模具的设计和加工提出了更高的要求。

现有半导体加工常用的方法都是单条产品打弯或者是人工手扳，效率低，尺寸精度不高，手工扳高低不平，用力不当的时候还可能使其报废或者伤手，而且不安全。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种打弯质量好、生产效率高的多用途半导体打弯模具，可用于不同型号产品的加工。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种打弯模具，包括底座，所述底座上设置有轴承座、下料盒和下滑块；所述轴承座上设置有转轴，转轴的两端分别安装有偏心套，所述偏心套通过键与转轴连接，偏心套的外圆与轴承紧配合；所述转轴的下侧设置有下料盒与上打弯块，所述下料盒的上、下分别设置有下滑块，所述上打弯块与下滑块滑动连接；所述转轴还连接有手柄操作机构。

为了更好地实现本发明，进一步的技术方案是：

作为优选：所述上打弯块上设置有燕尾槽，通过该燕尾槽与下滑块滑动连接。

作为优选：所述手柄操作机构包括连接杆、手柄连接块和手柄，所述连接杆一端与转轴连接，所述连接杆另一端通过手柄连接块与手柄连接。

作为优选：所述底座上还设置有给下料盒进料的料盒，所述料盒与底座活动连接。

本发明还可以是：

作为优选：上述底座上设置有调节料盒位置的挡块，所述挡块位于料盒上方，通过调节固定螺杆可前后移动。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明的技术方案中，产品通过料盒进入下料盒和上打弯块内，经过打弯成型得到打弯后的产品，本打弯模具打弯质量好、打弯效率高，一次打弯产品多，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的A-A剖视示意图；

图3为图1的B-B剖视示意图；

图4为本发明中的下料盒与上打弯块连接的局部结构示意图。

其中，附图中的附图标记所对应的名称为：

1-底座，2-下料盒，3-料盒的安装位置，4-箭头所示的进料方向，5-挡块，6-挡圈，7-轴承座，8-转轴，9-轴承，10-挡板，11-上打弯块，12-偏心套，13-键，14-下滑块，15-连接杆，16-手柄连接块，17-手柄。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

如图1、图2和图3所示，一种打弯模具，包括底座1，底座1上设置有轴承座7、下料盒2和下滑块14，所述轴承座7上设置有转轴8，转轴8的两端分别安装有偏心套12，转轴8与偏心套12之间设置有键13，所述偏心套12通过键13与转轴8连接，偏心套12的外圆与轴承9紧配合；轴承9的两边设置有挡圈6；所述转轴8的下方设置有下料盒2与上打弯块11，所述下料盒2的上部与下部各设置有下滑块14，上述上打弯块11上设置有燕尾槽，上打弯块11通过该燕尾槽与下滑块14滑动连接；所述转轴8上连接有手柄操作机构。

上述手柄操作机构包括连接杆15、手柄连接块16和手柄17，所述连接杆15一端与转轴8连接，所述连接杆15另一端通过手柄连接块16与手柄17连接，手柄连接块16通过螺钉固定在连接杆15上，通过旋转手柄17带动转轴8旋转，转轴8与偏心套12运动，使轴承9压上打弯块11，上打弯块11向挡板10的方向运动，从而打弯工件，完成打弯工作。

产品打弯尺寸可调，这样可适用同类产品的不同型号：当上打弯块11运动时可通过调整挡板10上的调节限位杆的位置来实现不同产品打弯尺寸的改变，上打弯块11运动到打弯位置后放开手柄17，上打弯块11通过弹簧作用自动回到起始位置。

上述底座1上还设置有给下料盒2进料的料盒，所述料盒与底座1活动连接，料盒安装在图1所示的位置3处，箭头所示的方向4为料盒的送料方向；上述底座1上设置有调节料盒位置的挡块5，所述挡块5位于料盒上方，通过调节固定螺杆可前后移动；通过挡块5可以调节料盒的位置，使料盒的产品顺利进入到下料盒2内，根据产品需要设计料盒大小，从而可控制产品打弯的数量。

本实施例的打弯模具，一次可打弯20-30条、多达600只产品，可用于同类产品不同型号的加工。

Claims (4)

1.一种多用途半导体打弯模具，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上设置有轴承座（7）、下料盒（2）和下滑块（14）；所述轴承座（7）上设置有转轴（8），转轴（8）的两端分别安装有偏心套（12），所述偏心套（12）通过键（13）与转轴（8）连接；偏心套（12）的外圆与轴承（9）紧配合；所述转轴（8）的下侧设有下料盒（2）与上打弯块（11），所述下料盒（2）的上、下分别设置有下滑块（14），所述上打弯块（11）与下滑块（14）滑动连接；所述转轴（8）还连接有手柄操作机构。

2.根据权利要求1所述的多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述上打弯块（11）上设置有燕尾槽，所述上打弯块（11）通过该燕尾槽与下滑块（14）滑动连接。

3.根据权利要求1所述的多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述手柄操作机构包括连接杆（15）、手柄连接块（16）和手柄（17），所述连接杆（15）一端与转轴（8）连接，所述连接杆（15）另一端通过手柄连接块（16）与手柄（17）连接。

4.根据权利要求1所述的多用途半导体打弯模具，其特征在于：所述底座（1）上还设置有给下料盒（2）进料的料盒，所述料盒与底座（1）活动连接。

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