CN102399956A - 高碳铬轴承钢轴承零件的热处理工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及轴承零件热处理方法,具体涉及一种高碳铬轴承钢轴承零件的热处理工艺,该方法是将GCr15轴承钢零件根据有效厚度加热至805~835℃,每毫米有效厚度保温0.5~1.2分钟后,采用水基淬火介质进行冷却至室温,水基淬火介质冷却后的零件进行180~250℃的回火。本发明的有益效果是:可显著提高特大型套圈的硬度和硬度均匀性,水基淬火工艺中零件的加热温度降低、时间缩短,节省了电能消耗,这些都大大降低了轴承热处理成本。更环保,更安全。水基淬火过程中没有油烟,无有害挥发物,杜绝了空气污染,也完全没有了火灾的危险性。
Description
所属技术领域
本发明涉及轴承零件热处理工艺,具体涉及一种高碳铬轴承钢轴承零件的热处理工艺。
背景技术
近百年来,高碳铬轴承钢轴承零件一直采用油作为冷却介质进行淬火。采用油淬火的热处理方法有悠久的历史,但存在着冷却能力较弱,厚度较大的零件(GCr15:厚度>20mm;滚动体直径>40mm)、特大型产品经油淬火后难以达到行业标准JB/T1255的要求,淬火过程中产生的油烟严重污染空气,清洗残油也带来液态的污染物,采用油淬火易出现火灾事故,不安全。目前,部分 GCr15钢工模具,可进行自来水淬火,但仅限于壁厚较大、形状简单的情况,但易产生上述问题,从而一种采用新的淬火水剂介质实在必须的。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够提高大壁厚GCr15轴承零件、特大型轴承零件的热处理质量,同时避免油淬火带来的油烟污染、提高安全性,节能降耗的热处理工艺。
本发明所采用的技术方案是:一种高碳铬轴承钢轴承零件的热处理工艺,将GCr15轴承钢零件在碳势1.0~1.5、氮势体积比为3~5%,温度为790℃~825℃的热处理炉中每毫米有效厚度保温0.6~1.0分钟后,采用ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质进行冷却至室温,ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质冷却后的零件进行180~250℃的回火1.5~2.5小时。
本发明适用于高碳铬轴承钢制造的轴承零件的淬火,高碳铬轴承钢零件根据材质按上述方法加热后,采用ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质进行冷却,得到完全符合标准要求的显微组织、硬度,以及更优良的淬硬深度。尤其是大壁厚GCr15钢零件,厚度超过一定范围后,油淬火后的显微组织和硬度等指标无法达到JB/T1255标准要求。采用本发明,得到的显微组织都是非常优良的2—3级马氏体组织,硬度均满足标准要求。大壁厚GCr15钢的淬硬深度也显著大于油淬火的淬硬深度。本发明可显著提高有效厚度超过20mm的GCr15轴承钢零件的热处理质量,使之完全达到行业标准要求,这些是传统的油淬火工艺方法无法达到的。
具体实施方式
实施例1
轴承规格22352MB外圈,材料GCr15,基本尺寸情况为:外径尺寸550 mm,宽度为170mm,外内径为450mm,外滚道Sφ486mm,有效厚度38 mm,重量67.5kg。
工艺一:将GCr15轴承外圈在碳势1.0、氮势体积比为3%,温度为790℃的热处理炉中每毫米有效厚度保温0.6分钟后,采用ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质进行冷却至室温,ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质冷却后的零件进行180℃的回火1.5小时;
工艺二:将GCr15轴承钢零件在碳势1.5、氮势体积比为5%,温度为825℃的热处理炉中每毫米有效厚度保温1.0分钟后,采用ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质进行冷却至室温,ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质冷却后的零件进行250℃的回火2.5小时;
工艺三:一种高碳铬轴承钢轴承零件的热处理方法,将GCr15轴承钢零件在碳势1.3、氮势体积比为4%,温度为810℃的热处理炉中每毫米有效厚度保温0.8分钟后,采用ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质进行冷却至室温,ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质冷却后的零件进行200℃的回火2小时。
Claims (1)
1.一种高碳铬轴承钢轴承零件的热处理工艺,将GCr15轴承钢零件在碳势1.0~1.5、氮势体积比为3~5%,温度为790℃~825℃的热处理炉中每毫米有效厚度保温0.6~1.0分钟后,采用ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质进行冷却至室温,ZHY—101高效无机高分子复合水溶性淬火介质冷却后的零件进行180~250℃的回火1.5~2.5小时。
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2011
- 2011-11-11 CN CN2011103561080A patent/CN102399956A/zh active Pending
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PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120404 |