CN102375968A - 具有用于标记读取终端的集成电路结构的图像引擎 - Google Patents

具有用于标记读取终端的集成电路结构的图像引擎 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种具有用于标记读取终端的集成电路结构的图像引擎。本发明的实施例包括被构造为IC结构的图像引擎，所述IC结构具有一个或多个有源区域，用于对可解码标记进行照明、成像和解码。在图像引擎的一个实施例中，IC结构能够包括所有都设置在单个连续的基板上的成像区域、瞄准区域以及照明区域。所得到的被构造实施例能够适配在形状因子内，所述形状因子小于大约500mm3。

Description

具有用于标记读取终端的集成电路结构的图像引擎
相关申请的交叉引用
此申请要求于2010年8月5日提交的、标题为“Image Engine With Integrated Circuit Structure For Indicia Reading Terminal”的美国专利申请第12/851,186号的优先权。要求上述申请的优先权并将其通过引用完全结合于此。
发明领域
本发明涉及标记读取终端，以及更具体地，涉及用于利用标记读取终端对可解码标记进行成像的集成电路装置的实施例。
背景技术
可获得多个种类的标记读取终端。这些种类中众所周知的是一般在零售商店结账台看到的枪型终端。也可以获得提供增强功能的其他终端，其具有键盘和显示器，并且包括高级联网通信能力。
在这些标记读取装置的很多功能中，具有对可解码标记进行成像的能力。与使用被设计为跨标记光栅激光的激光扫描器通常完成的对这样的标记进行扫描相比，能够成像的终端利用成像技术，所述成像技术能够捕获、存储和处理可解码标记的图像数据。终端能够根据所捕获的图像数据呈递出在可解码标记中存储的信息。
然而，此类型的、利用图像传感器的终端，能够具有功能限制，所述功能限制不容许它们完全解决对于一定标记读取应用来说关键的要求。为了解决这样的问题，包括移动式透镜组件、多个透镜组件以及另外的图像传感器和相关的电路的复杂的技术能够被用来例如增加景深（depth of field）以及标记读取终端的分辨率。这些解决方案常常超出在宽广范围的被用作标记读取终端的装置中实现图像传感器所必要的尺寸以及成本约束条件。
因此，存在对这样一种成像装置的公认的需要：所述成像装置能够对可解码标记进行解码，但是也能够与某些物理限制适配。
发明内容
如下文中更详细地论述的，提供了一种集成电路封装的实施例，其包括配备的用来对可解码标记进行照明、成像和解码的图像引擎。在晶圆级规模上进行集成以便减少组装问题和降低图像引擎的成本的特征和概念的情况下，该集成电路封装在工作中被构造成以使得具有小的形状因子。 
下面结合一个或多个实施例来提供这些和其他特征的进一步论述，所述一个或多个实施例的示例可以描述如下：
在一个实施例中，提供了一种用于对目标上的可解码标记进行成像的集成电路封装。所述集成电路封装包括第一基板，所述第一基板包括具有用于传导控制和输出信号的单个输入/输出的集成电路。集成电路封装还包括第二基板，所述第二基板耦合到第一基板，以将至少一个输出传导到该单个输入/输出。所述集成电路封装还包括与第二基板集成的相机模块，所述相机模块包括图像传感器芯片以及集成透镜组件，从目标反射的光通过所述集成透镜组件传递到图像传感器芯片。所述集成电路封装还进一步包括耦合到第一基板的照明模块，所述照明模块包括第一光源，用于在目标的方向上引导第一光束。
在另一实施例中，提供了一种供在手持式标记读取终端中使用的半导体芯片封装，用于对在目标上的可解码标记进行成像。所述半导体芯片封装包括基板，所述基板包括至少第一层和第二层，所述第一层具有在其上设置并形成第一输入/输出的球栅阵列。在半导体芯片封装的一个示例中，第一层包括照明区域，其在目标的方向上生成第一光束。在半导体芯片封装的又一示例中，第二层包括成像区域，其包括具有集成透镜组件的图像传感器芯片，从目标反射的光通过所述集成透镜组件传递到所述图像传感器芯片。在半导体芯片封装的又一示例中，第二层具有耦合到第一层的第二输入/输出，所述第二输入/输出在工作中被配置成将来自图像传感器芯片的输出经由第一层传导到第一输入/输出。
在又一实施例中，提供了用于对目标上的可解码标记进行成像的手持式标记读取终端。所述手持式标记读取终端包括用于对可解码标记进行成像的集成电路封装和与该集成电路封装成围绕关系的手持式壳体。在手持式标记读取终端的一个示例中，所述集成电路封装件包括：第一基板，所述第一基板包括用于传导控制和输出信号的单个输入/输出；以及相机模块。所述相机模块包括：连接到第一基板的第二基板；图像传感器芯片，设置在第二基板上且对从目标反射的光作出响应；以及集成透镜组件，从目标反射的光通过所述集成透镜组件传递到图像传感器芯片。在手持式标记读取终端的另一示例中，手持式壳体在工作中被配置为经由所述单个输入/输出对集成电路封装进行操作以便对可解码标记进行解码。
附图说明
通过参考实施例，因此可以得到本发明的上面陈述特征能够被详细地理解的方式，对上面简要概述的本发明的更特定的说明，其中的一些实施例在附图中予以图示了。但是，要注意，由于本发明可以容许其他等效的实施例，所以附图仅仅图示了此发明的典型实施例，且因此不被视为限制其范围。此外，附图未必按照比例绘制，重点通常放在举例说明发明的一定实施例的原理。
因而，为了进一步理解本发明的概念，可以参考结合附图阅读的下面详细说明，在附图中：
图1是在使用和未使用帮助透镜的情况下在纸平面上作为距成像器的距离的函数的有效像素宽度的绘图；
图2是在使用和未使用帮助透镜的情况下作为距成像器的距离的函数的、以奈奎斯特频率的图像正弦波调制的绘图；
图3是在使用和未使用帮助透镜的情况下作为距成像器的距离的函数的、以奈奎斯特频率的图像方波调制的绘图；
图4是根据本发明的概念实现的图像引擎的示例的高级别透视图；
图5是图4的图像引擎的前剖视图；
图6是根据本发明的概念实现的图像引擎的另一示例的平面视图；
图7是图6的图像引擎的前剖视图；
图8是根据本发明的概念实现的图像引擎的又一示例的平面视图；
图9是图8的图像引擎的前剖视图；
图10是图示能够通过标记读取终端的窗口化模块实行的操作的图示；
图11是结合有诸如图4-9的图像引擎之类的图像引擎的标记读取终端的透视图；
图12是用于在诸如图11的标记读取终端之类的标记读取终端中实现的示例性硬件平台的框图。
具体实施例
虽然下面参考图1-12能够得到对根据本发明的概念实现的装置的详细示例，但是宽泛说来，提供了被构造为用于对目标上的可解码标记进行成像的图像引擎的集成电路（“IC”）封装的实施例。这些图像引擎能够包括：成像模块、瞄准图案生成模块以及照明模块，其诸如通过利用晶圆（wafer）级、晶圆规模、芯片规模以及叠层封装（package-on-package）的制造技术被开发以作为IC封装的一部分。在利用根据这样的技术所设计和制造的体系结构可能实现的相当大的尺寸减小的情况下，所得到的图像引擎能够提供使用能够适配在形状因子（form factor）内的构件和电路对可解码标记进行照明、成像和解码所必要的功能，所述形状因子能够相当大地小于提供类似功能的其他更大装置的形状因子。
下面更详细论述的IC封装的示例能够具有例如小于近似300mm3的形状因子，其中特定实施例以形状因子小于近似150mm3的方式来构造。此尺寸是有益的，这是因为这样的小形状因子的图像引擎适用广泛，且例如能够安装在枪型读取器壳体、个人数字助理（“PDA”）、便携式数据终端（“PDT”）、移动电话、计算器、腕表、佩戴在手指上的“环式扫描器”、诸如笔之类的书写实现装置以及众多其他现成扫描装置中。此外，除了这样的多样应用的益处之外，本文中所公开和描述的类型的图像引擎还能够以相当大地低于典型地与类似功能的装置相关联的成本的成本来生产，所述类似功能的装置使用分立构件、非连续的基板以及其他“大规模”制造工艺和技术。
根据本发明的一个概念，在图像引擎的实施例中的图像模块能够包括相机，所述相机具有用来捕获图像数据的图像传感器，所述图像数据包括与可解码标记一致的图像数据。下面进一步提供在图像模块中使用的类型的相机的特定示例。能够想到，被认为是视频图形阵列（“VGA”）相机的相机，以及兆像素相机，适合于实施在图像模块中。能够使用提供小形状因子以及低成本装置的晶圆规模制造和集成技术来构造相机模块。这样的装置能够与被用于生成IC封装的类似晶圆级、以及叠层封装的构造技术兼容。
图像模块还能够包括透镜模块，所述透镜模块具有一个或多个帮助透镜，用来将例如由可解码标记反射的光聚焦到图像传感器上。所述帮助透镜可以被设计为截取诸如由被淀积为具有改进成像模块对可解码标记进行解码的能力的物理和/或光学性质的材料层或其他操作装置的所反射的光。这样的物理和光学性质的示例除了其它一些性质以外还包括材料性质（例如折射率）、材料厚度、曲率、焦距、圆锥常数以及元素间隔（element separation）。
例如为了恰当地读取条形码（或其他可解码标记），帮助透镜的实现可能是必要的。帮助透镜可以有益于（i）提供充足的信号强度；（ii）促使像素间隔小于如由成像器所见的被成像的标记的最小条/空（bar/space）元素尺寸；（iii）促使以与被读取的条形码相关联的最大空间频率的透镜/成像器组合方波条-空调制大于近似20%；以及（iv）将条形码图案的图像适当地适配在成像器视野内。
在另一实施例中，总的来说能够通过改变表征透镜、成像器和终端的属性中的任何一个或所有属性，来修改（例如限制和/或改进）近和/或远扫描距离。在一个示例中，相机以及类似的市面上可买到的成像器透镜组件可以包括集成光学系统，所述集成光学系统利用焦距非常短的透镜系统。即便对于在可解码标记与终端之间的短读取距离来说，利用此系统也能够导致非常低的空间采样率。在这样的系统中，透镜系统的焦距能够是近似1.5mm，其中系统的焦点在无限远。透镜系统的这些特征的结果在于，在距成像器大约5英寸处，在标记空间中的空间采样是7.4密耳（0.0074英寸）。此空间采样值会有效地排除扫描任何具有小于大约7.5密耳（0.0075英寸）的最小标记/空元素尺寸的可解码标记。但是，在很多市场情况下，可能希望读取具有像6密耳（0.006英寸）那样小的最小标记/元素尺寸的可解码标记。这不能通过上面论述的市面上可买到的光学配置来实现。
根据本文所公开的本发明的概念，图像引擎的一个实施例能够包括透镜系统和/或成像系统，其将帮助透镜定位在透镜系统附近，以及在至少一个构造中定位在透镜系统前面，所述透镜系统诸如上述的市面上可买到的透镜系统的透镜系统。在一个实施例中，帮助透镜能够包括在成像模块前面13.8 mm的位置处的、焦距为41mm的透镜。在一个示例中，帮助透镜的此配置能够允许大约5.7密耳的空间采样。在另一示例中，此配置能够达到在下面的表格1中所示的操作距离。
表格1
Figure 478462DEST_PATH_IMAGE001
。
当将帮助透镜和相关概念实现在图像引擎的另一实施例中时指示帮助透镜和相关概念的改进通过在图1-3的绘图中所绘制的数据来图示。在此实施例中，描绘了图示具有帮助透镜的图像引擎的配置的数据，所述帮助透镜能够与相机结合使用以便改进图像模块的成像特性。提供了没有帮助透镜的类似相机的比较数据，以图示在图像引擎的特性上的改进。图1和图2中的此数据基于具有2.25μm的像素宽度以及640个像素的成像器宽度的VGA相机来建模的。该数据是针对具有1.23 英寸（in）的宽度的条形码的。成像器像素尺寸对应于222周期/mm的成像器奈奎斯特频率。
常规技术可以通过适当地调节成像器积分时间（integration time）和/或照明水平来获得充足的信号水平，但是例如如果条形码与终端之间的间隔太大，则此调节可能不可行。为了克服大间隔距离，能够利用通过透镜设计和/或条形码图案在景深中的位置适当地调节光学系统放大率，来修改空间采样。透镜设计能够影响光学方波条-空调制，其当条形码图案在近或远扫描位置处焦距没对准时可能被减少。在一个实施例中，如果条形码图案过填充了成像器，则通过改变透镜设计和/或条形码与透镜之间的间隔，能够适当地增加成像器尺寸或适当地改变放大率。
根据下面提供的本发明的另一概念，图像引擎的实施例能够包括单个、连续的基板，其上设置有各种系统和构件。此基板能够具有单个输入/输出，诸如球栅阵列，其能够与对应的导电终端相接口，所述导电终端诸如在插口或在例如手持式数据终端中的其他插座中所遇到的那些导电终端，或在一些情况下被直接焊接到系统印刷电路板（“PCB”）的导电终端。图像引擎同样地能够在工作中被配置和构造成具有多组电路，这些电路均被配置为独立地或与其他电路结合地操作，以对可解码标记进行照明、成像和解码。能够以互连多种电气元件的方式，来构造用于实现本发明的概念的电路，所述电气元件诸如但不限于电阻器、电容器、晶体管、开关、门电路、包括发光二极管（“LED”）以及激光二极管在内二极管和其他逻辑电路构件。它们可以进一步与执行高级逻辑功能、算法以及过程固件和软件指令的其他电路（和/或装置）通信。此类型的示例性电路包括但不限于诸如CPU之类的微处理器、诸如随机存取存储器（“RAM”）之类的存储器、现场可编程门阵列（“FPGA”）以及专用集成电路（“ASIC”）。虽然所有这些元件、电路和装置以半导体领域那些技术人员通常理解的方式单独地起作用，但是它们的组合和集成到单个连续基板上的功能组和电路中通常提供了在本文中公开和描述的本发明的概念。
在一个实施例中，基板能够是适合于材料层的生长和淀积的半导体结构，其能够整体地或部分地形成上面大体提及且在下面更详细描述的构件和/或结构。这些材料层能够用在成像模块、瞄准图案生成模块以及照明模块中的一个或多个中。能够例如根据本领域已知的外延附生技术在基板上顺序地生长这些材料层，不过也可以使用很多其他适合的淀积技术，诸如化学气相淀积。在另一实施例中，基板能够具有材料层，在所述材料层上可以接收以及以其它方式向材料层的表面固定单独的、分立的构件和结构，诸如像由电荷耦合器件（“CCD”）或互补金属氧化物器件（CMOS）构成的图像传感器。基板可以包括将成像器耦合到球栅阵列的电路，以便容许例如经由基板的其他电路将来自成像器的信号传送到图像引擎的其他部分，所述信号诸如指示来自可解码标记的图像数据的信号。
在下面的一个或多个示例中图示的本发明的另一概念是，图像引擎的实施例能够在工作中被配置为将成像模块与光源光学隔离，所述光源例如瞄准图案生成模块和照明模块。此隔离是有益的，这是因为图像引擎的形状因子放置在与光源和成像模块极接近，以便增加光能够破坏或干扰图像引擎的解码和成像功能的可能性。然而，本文中提供的图像引擎，能够基本上防止包括来自这些光源的杂散光在内的光，撞击到例如图像传感器（CMOS或CCD）上。例如，这些图像引擎能够包括光学不透明的元件，以及围绕成像模块的结构，但是其不限制图像传感器（或通常图像引擎）用来对可解码标记进行照明、成像和解码的功能。在一个实施例中，图像引擎能够包括遮罩，所述遮罩将成像模块与光源分离开。在另一实施例中，图像引擎能够包括材料层，所述材料层设置在图像引擎的至少一部分上，以便保护成像模块免受光源的影响。
本发明的又一概念是，提供了图像引擎的实施例，其能够包括一个或多个透镜层，所述透镜层由具有用于修改从目标反射的光的光学性质的材料构成。这些透镜层能够被布置或以其它方式淀积，以便在成像模块之前以及尤其在图像传感器之前接收所反射的光。此布置容许调节成像模块的焦点性质（focal property），其是有益的，这是因为在一些实施例中结合的成像模块能够具有固定的焦点性质，而该固定的焦点性质不良好适于对在放置于与成像器极接近的目标上的可解码标记进行成像。另一方面，透镜层能够以改进和/或加强图像传感器的焦点性质的方式来实现，例如以便增加图像引擎（和/或扫描器模块）的景深。在一个示例中，成像引擎能够具有固定的景深，而透镜层能够具有增加固定景深的一层或多层材料。
本发明的这些概念以及其他特征可以体现在下面图4和图5的示意图中图示的图像引擎100的示例中。图像引擎100能够包括IC结构102，所述IC结构102能够包括基板层104，诸如硅或其他半绝缘晶体材料，在该基板层104上设置有半导体材料（例如砷化镓（GaAs）或硅）的多层结构106，以及可替换地，可以在陶瓷基板上放置单独的系统元件。基板层也可以采用玻璃纤维PCB材料或适合于支撑和互连所需有源区域的其他等价基板材料。示例性材料能够包括钢瓷。此多层结构106能够使用用于操纵半导体材料以形成多个有源区域108的制造技术和工艺中的一种或多种来构造。这些有源区域108能够在工作中被配置成以便在IC结构102内起作用，来对目标上的可解码标记进行照明、成像和解码。在一个实施例中，有源区域108能够包括成像区域110、瞄准区域112和照明区域114。这些区域中的每一个能够由交替的半导体材料层构造，以便形成电路、分立装置和/或用来接收本文中描述的类型的分立装置的插座区。适合的电路和装置，能够例如在电气刺激下，操作以执行一种或多种功能，例如生成光、对反射的光进行成像以及对标记进行解码。在其他实施例中，可以使用单个照明系统且可以缺少照明区域114，或者在其他构造中可以具有诸如微处理器和存储器功能之类的替代功能。在还有其他实施例中，如由瞄准区域112的结合所指示的瞄准器功能，可能是并不需要或必需的，且因此可以缺少。
在下文中，以图像引擎的示例的形式，并结合本发明的一种或多种概念，来提供能够被构造为成像区域110、瞄准区域112和照明区域114中的每一个的一部分的电路和装置中的一些的进一步论述。
在图6的高级别示意图和图7的侧视图中示出了根据这样的概念的图像引擎300的第一示例。如在图4和图5以及图6和图7之间，同样的数字用于标识同样的构件，除了增大了数字（例如，在图4和图5中的100是图6和图7中的300）。这里看出的是，具有IC结构302的图像引擎300能够包括基板层304，用于支撑根据本发明的概念所提供的材料层和装置。在一个实施例中，图像引擎300能够包括设置在基板层304上的分层结构306，且其形成了一个或多个有源区域308。有源区域308包括成像区域310、瞄准区域312以及照明区域314。更具体地，在图6和图7的示例中示出了，基板层304能够具有设置在其上的成像模块316、具有瞄准光源320的瞄准图案生成模块318以及具有照明光源324的照明模块322。基板层304能够包括输入/输出326，而在图像引擎300的一个构造中，输入/输出326能够包括具有多个导电端330的球栅阵列328。图像引擎300也能够包括密封层332，所述密封层332能够包括诸如能够保护图像引擎300的构件的环氧树脂之类的材料。如在图6和图7的示例中看出的，图像引擎300能够适配在形状因子334内，其能够由至少一个维度336来定义，所述至少一个维度诸如x-维度 338、y-维度 340以及z-维度342。图像引擎300的尺寸能够通过在基板层304上建造材料层来实现。选择用于这些材料层的材料能够与例如成像模块316、瞄准图案生成模块318以及照明模块322的构件、构造以及操作的操作特性相一致。可替换地，可以在载体上设置用于图像引擎300的一种或多种功能元件和结构的单独的元件，所述载体诸如玻璃纤维PCB材料、陶瓷或诸如钢瓷之类的等价基板材料。
更详细地检查了图像引擎300的各种构件，接着描述瞄准图案生成模块318的特征。这些特征可用于提供瞄准图案，所述瞄准图案用于优化图像引擎300相对于可解码标记的位置。为了便利图形获取，瞄准图案生成模块318能够在工作中被配置为以用户可见对齐指示器的形式来投射瞄准图案，该用户可见对齐指示器协助优化图像引擎与在目标上的可解码标记之间的空间关系。例如，使用一个或多个发光装置，其示例在下面紧接着提供，结合适当的光学系统，用户能够看见在承载可解码标记的目标上所投射的图案，诸如十字线、角框架（corner bracket）、一个或多个点、线、或这些的组合。这些图案能够向用户提供视觉反馈，以协助将图像引擎300的成像模块与目标标记放置到相对于彼此可接受的读取位置。
虽然能够使用多种技术，在一个示例中，瞄准图案生成模块318能够包括耦合到基板层304的一个或多个LED。这些LED能够被定位为使得由LED生成的光被引导成基本上垂直于基板层304的表面且远离图像引擎300。通常能够在密封层332中提供开口或孔口，以容许光束逸出图像引擎300。此孔口能够被定尺寸、成形以及配置为诸如以狭缝、环形特征、方形、矩形以及多个孔的形式，所有这些能够影响在目标上生成的瞄准图案的形状。
在另一示例中，瞄准图案生成模块318也能够包括激光二极管组件。激光二极管通常是传导的以供用在本文中所述的类型的图像引擎中，这是因为这样的二极管能够使用材料以及在晶圆级别规模上的工艺来制造。在一个示例中，激光二极管常常包括一种或多种半导体材料，这些半导体材料具有通过掺杂所述半导体材料的层以形成n-型和p-型区域所形成的p-n结。一种能够用在图像引擎300中的激光二极管的示例是垂直腔面发射激光器（“vertical cavity surface emitting laser, VCSEL”）。这些激光二极管能够在大范围的图像引擎到目标距离上生成锐利清晰的瞄准图案。此范围常常无需上面结合LED所论述的成形孔口和光学器件就能实现。当然将理解，要求在密封层332中的适合的孔口，以容许来自激光二极管组件的光逸出图像引擎并照明目标。诸如准直透镜和或衍射元件之类的光学元件可能需要与有源区域间隔开，并集成到基板上。这些衍射元件的示例由NC的Tessera of Charlotte制造。
现在论述照明光源324的一些特征，预想到将诸如被用作照明光源324的LED之类的装置在工作中被配置为提供对目标的基本均匀的照明。在获取照明的情况下，朝着目标，诸如目标上的条形码标记，投射照明光源324，且所得到的从目标散射的光穿过图像引擎的光学器件，诸如像相对于成像模块316的光学器件和光学层位置。该光能够撞击在成像模块316的响应部分上。如本文中所使用的，术语“光”意味着那些在可见频谱中的电磁波长。虽然常规的数据收集装置采用可见光，且主要是白色、红色、蓝色和/或绿色的，用来瞄准和图像获取照明，这不是必要条件。也就是说，根据使用环境以及总体模块能力，也可以使用频谱的其他波长或部分，诸如红外和紫外之类的可见和不可见部分二者也都可以的。
进一步注意，环境光以及由图像引擎300生成的光二者的量，是其性能的重要因子。关于由图像引擎300生成的光，光的量以及产生其所需的功率的量是关于如下的因子：到底是否能够获取图像（例如，在低光和/或长范围条件下）；获取图像所需要的时间（例如，更高照明能够提高对比度级别，减少识别和/或获取图像所需的时间）；所获取的图像的质量；是否需要或希望交替或组合使用瞄准照明和获取照明源；以及在电池供电装置的情况下，则为对功率节约和性能进行权衡。当读取2D符号体系时，当正在获取图像时经常关闭瞄准照明，以便确保在视野上的恒定照明。这也可以改进功率节约。另一方面，当读取1D条形码符号或一些2D条形码时，诸如低环境光照、相对大的距离以及标记的相对差质量之类的条件，可能偏好当对获取照明进行激励时保持瞄准照明接通，这将瞄准照明有效地转为获取照明的辅助形式，以便使达到目标标记的光最大化。
来自照明光源324的均匀照明例如可以包括对应于成像模块316的视野的总体被照明图案。在一个特定示例中，照明光源324被配置为使得所提供的总体图案照明了视野的角落至目标区域最大亮度的至少大约20%的亮度。诸如通过使用一个透镜、多个透镜、柱状光栅透镜或微透镜对总体图案的随机化能够减少“热点”的形成，所述“热点”是在目标区域上的恒定较高辐射照明的集中区域。同样地，在通常横向于例如由微透镜提供的光扩散的方向的方向上的光的扩散，能够促使光线在典型模块处相对于彼此岔开至目标读取距离（例如对于常用符号体系来说大约1英寸到15英寸）。此外，将认识到，由照明光源324生成的光的扩散图案能够基本上使用各种透镜化技术来操纵，所述透镜化技术能够按照需要被优化和修改以提供在目标上的光覆盖率。这些修改能够被实现为制造过程的一部分，和/或实现为例如手持式装置的构造的一部分。
在图6和图7的图像引擎300中体现的重要特征是，在x-维度 338、y-维度340以及z-维度342上基本上消耗较少的空间。这些维度中的每一个能够被选择成以使得所得到的图像引擎300适配于和/或符合形状因子334的一定尺寸。在此连接中，能够把维度的值选择成使得形状因子334描述了具有小于大约500mm3的体积的三维空间。在一个示例中，该体积是从大约200mm3到大约300mm3，且预想到图像引擎300的还有其他配置，其中，体积小于大约150mm3，这是因为诸如本文中描述的图像引擎300之类的小型图像引擎将发现在包括无绳条形码读取器、PDA以及蜂窝式电话在内的电池操作的装置中的使用增加。因此，存在增加的动力来制造尽可能能量效率高的模块，以便增加可以适于对图像引擎300供电的电池的电池寿命。本发明人通过减小图像引擎300的总体尺寸解决了此问题。例如能够看到，使用半导体制造技术在晶圆规模上开发图像引擎300，能够减少在这些方向中的任何一个方向以及在很多情况下所有方向上需要的空间。将瞄准图案生成模块318和照明光源324中的一个或多个形成为半导体装置的分层结构的一部分，例如能够减少在z-维度342上消耗的空间的量。
在图像引擎300的本示例中所体现的另一重要特征是，基本上所有的照明元件，例如瞄准图案生成模块318和照明模块322，以及成像模块316都被结合到单个连续的基板层304上。把在一个实施例中承载图像传感器、照明LED、激光二极管的单个基板304提供为在晶圆规模上的集成电路封装近乎消除了组装、减少了材料消耗，并由此降低了生产图像引擎模块的总体成本。结合处理和存储器功能的其他实施例，诸如下面将结合图8和图9描述的，能够进一步被开发，其包括用于处理由图像传感器生成的信号的电路、用于捕获在存储装置中的图像数据的电路以及用于解码和/或识别在所捕获的图像数据中表示的标记的电路。
因此现在参考图8和图9，看出来的是，图示了图像引擎500的另一示例，其结合了上面所描述的和本文所公开的概念和特征中的一些。如在图6和图7以及图8和图9之间，这里同样的数字也用来标识同样的构件，除了增大了数字（例如，图6和图7中的300是图8和图9中的500）。图像引擎500的此示例在一个实施例中包括具有基板层504的IC结构502，在基板层504上设置有分层结构506。图像引擎500还包括一个或多个有源区域508，所述有源区域508包括成像区域510、瞄准区域512和照明区域514。图像引擎500能够进一步包括成像模块516、具有瞄准光源520的瞄准图案生成模块518、具有照明光源524的照明模块522以及在每一个附近设置的密封层532。
作为本发明的概念的更特定示例，成像模块516能够包括成像透镜组件544、图像传感器546、处理器548以及存储器550。瞄准光源520能够具有激光二极管552、图案化光学元件554以及隔板556，所述隔板556将图案化光学元件554与激光二极管552分离开。照明光源524能够用至少一个LED 560、反射器562和透镜盖564来构造。这些构件中的每一个的另外细节能够在上面找到，也能够在下面紧跟着的论述中找到。
例如，看出的是，成像模块516也能够包括成像传感器基板566，所述成像传感器基板566能够用来支撑成像模块516的构件。此配置能够形成层叠式成像配置568，其包括作为能够设置在基板层504的对应部分上的独立单元或装置的各种构件中的一种或多种。这样的独立单元的示例能够包括由加利福尼亚州的San Jose的Aptina制造的1/11英寸数字图像传感器（部件号 MT9V113M02）；以及由北卡莱罗那州的Charlotte的Tessera制造的OptiMLTM晶圆级相机。更广泛地来说，处理器548能够在工作中被配置为处理来自图像传感器546的信号，诸如会与CPU、ASIC或者用于处理数据的其他装置一致。同样地，存储器550能够包括RAM、只读存储器（“ROM”）、以及能够被配置为存储诸如来自图像传感器546的原始和处理后的图像数据之类的数据的其他装置和结构。能够使用技术将层叠式成像配置568耦合到基板层504，所述技术能够包括球栅阵列、线焊以及适于耦合（例如电气耦合）层叠式成像配置540和基板层504的其他技术。此外，处理器548、存储器550以及用于操作图像传感器546的适合的接口控制器（未示出）中的一个或多个可以位于图像引擎500的外部。
虽然此处没有详细图示，但是图像引擎能够包括窗口化模块，其能够提供图像数据的窗口化帧。此窗口化模块能够包括被结合以作为层叠式成像配置568的一部分的窗口化电路。响应于从CPU接收的命令，窗口化电路能够选择性地寻址，以读出图像传感器阵列的像素的子集。参考图10进一步描述了窗口化帧。这里看出来的是，图像传感器阵列能够包括以多个行像素和列像素布置的多个像素，如图10中所示。终端能够被操作以从图像传感器阵列读出图像数据的完整帧。当读出完整帧时，终端读出对应于图像传感器阵列的所有或基本上所有像素（例如图像传感器阵列的从80%到100%的像素）的图像数据。当读出图像数据的窗口化帧时，终端读出对应于图像传感器阵列的像素子集的图像信息。在读出窗口化帧的一个示例中，终端读出与图像传感器阵列的小于80%的像素相对应的图像信息。在读出窗口化帧的另一示例中，终端读出与图像传感器阵列的小于50%的像素相对应的图像信息。在读出窗口化帧的另一示例中，终端读出与图像传感器阵列的小于1/3的像素相对应的图像信息。在读出窗口化帧的另一示例中，终端读出与图像传感器阵列的小于25%的像素相对应的图像信息。在读出窗口化帧的另一示例中，终端读出与图像传感器阵列的小于10%的像素相对应的图像信息。
参考图10描述了窗口化帧读出的特定示例。窗口化帧能够包括在像素数据的可能完整帧600中的位置邻近的像素位置的连续组。能够提供连续的像素组，其中，组包括在由组的边界像素限定的边界内的每一个或基本上每一个像素。像素组也能够具有包括限定边界的边界像素和在该边界内被略过的像素在内的像素的组，例如在该边界内每隔一个像素或每隔三个像素可以被略过。在图10的示例中的像素组602是图像传感器阵列的被选择性地寻址以读出窗口化帧的像素。在图10的示例中的像素组602被示出为包括从具有M×N个像素的图像传感器阵列选择性寻址的位置邻近的像素的K×L阵列的连续组，其中K>5且L>5。用于经受读出窗口化帧的像素组也能够包括像素的K×l阵列且L>5的连续组，其中，该像素组在位置上邻近，因此每个像素位置在位置上与该组中的至少一个其他像素邻近。能够控制窗口化电路以动态地改变连续帧之间的窗口尺寸。将看出的是，在一定终端至目标距离和透镜设置的窗口化帧，能够表示在目标基板的限定区域内的标记，所述限定区域与在其之内将由表示图像传感器阵列的每个像素的帧来表示标记的限定区域相比相对更小。
当图像信息的窗口化帧被读出并以数字图像数据的形式存储在存储器中时，提供了具有多个像素位置的图像表示，该像素位置的数目相对于与完整帧600对应的图像表示的像素位置的数目被减少。如在图10中图示的图像数据的窗口化帧604具有多个像素位置，该像素位置的数目与被选择性地寻址以读出窗口化帧的像素组602中的像素的数目对应。已经提到，从图像传感器阵列读出的图像信息能够被放大器电路放大，然后经受模数转换器的转换，以及然后经受至RAM中的存储。被存储到RAM中的所存储的图像数据能够以多比特像素值的形式。当窗口化帧604被存储在其能够被寻址以由CPU处理的存储器中时，所述窗口化帧604能够包括多个像素位置，该多个像素位置对应于经受选择性寻址和选择性读出的像素的K×L阵列，且每个像素位置能够具有与其相关联的多比特像素值，所述多比特像素值表示入射在具有图像传感器阵列的对应像素位置的像素上的光。
与完整帧600相比能够以更少的时间捕获窗口化帧604。因此，当终端从捕获完整帧切换到窗口化帧时，帧频（frame rate）会增加而帧时会减少。由于像素位置的数目相对于完全帧600的像素位置的数目被减少了，所以能够减少用于存储窗口化帧604的存储器开销带宽。再一次参考图10，看出的是，窗口化帧604依然能够具有充足的尺寸，以包括可解码标记的完全表示，其中，像素组602处于像素传感器阵列的中心，如图10中所示，其中，可解码标记处于终端的完整帧视野的中心，以及其中，标记与终端相距充足距离。
终端能够以被称为帧频的速率来捕获图像数据的帧。典型的帧频为每秒60帧（FPS），其转换为16.6 ms的帧时（帧周期）。另一典型的帧频是每秒30帧（FPS），其转换为每帧33.3 ms的帧时（帧周期）。
返回参考图8和图9，图像引擎500的实施例能够进一步包括遮罩570，所述遮罩570在工作中被构造为将成像模块516与光源光学隔离，所述光源例如激光二极管552以及LED 560。遮罩570能够具有以防止并非由目标反射的光撞击到图像传感器546上的方式来围绕成像模块516的机械特征。遮罩570还能够包括材料层，在制造过程期间材料层以特定取向被设置以便形成挡光板，该挡光板在工作中被配置为减少图像传感器546对于来自光源的杂散光的曝光。
用作瞄准图案生成模块518的隔板556的适合材料能够包括但不限于硅、石英、塑料、玻璃、及其任何适合蚀刻的组合。图案化光学元件554能够被构造为具有一定光学性质，这些光学性质可用于衍射从激光二极管552发射的光。通常选择这些光学性质以生成特定的激光图案，诸如单点激光图案，其能够照明目标以及可用于瞄准图像引擎500。在其他实施例中，（一个或多个）短焦距透镜也可以用于生成瞄准图案。
反射器562，其能够被定位成与LED 560成基本环形围绕关系，且其能够由具有反射光的性质的材料构造。反射体562的形状和构造能够在特定方向上聚集例如从LED 560的光源照明的光，所述特定方向通常基本上垂直于且远离基板层504。透镜盖564能够相对于LED 560（以及反射器562）来设置，以使得透镜盖564接收来自LED 560的光。透镜盖564能够由不干扰来自光源的光的传输的材料构造，且在图像引擎500的一个特定构造中，对透镜盖564的材料进行选择和成形，以使得增强了当光撞击在目标上时光源的照明性质。
密封层532能够被配置为保护不同的构件和/或图像引擎500的区域。密封层532可以在瞄准区域512周围, 诸如在图案生成模块518附近被去除；和/或在照明区域514周围，诸如在照明模块522附近被去除；和/或在图像区域510周围，诸如在成像模块516附近被去除。此外，密封层532可以被着色，以便其吸收光并由此减少了耦合到图像传感器546的杂散光。
除了前述，在一个实施例中，图像引擎500能够进一步包括一个或多个透镜化层572，其在图8和图9中以示例性形式被图示。透镜化层572能够被配置为加强成像模块516的一个或多个光学性质。在一个示例中，透镜化层572用作为上面论述以及本文中所预想到的一个或多个帮助透镜。此配置能够通过改变一个或多个透镜化层572的材料、材料厚度以及材料形状来操纵。例如，材料形状能够包括凸形以及凹形特征和部分，其针对它们的特定光学性质而被设计，以使得这些光学性质能够增加成像模块516的景深。在其他示例中，透镜化层572的多个层能够以基本垂直的组织被设置在成像模块516上方，诸如被设置在成像透镜组件544上，在成像模块516的外结构上，以及甚至在遮罩570上。在透镜化层572中，透镜化层572也能够是能够没有光学性质的材料的分离层，或者是被选择为容许将透镜化层572中的另外一些添加到图像引擎500的布置和配置的材料的分离层。
图像引擎100、300、500能够被设置和/或结合在标记读取终端700中，其示例在图11中示出。标记读取终端700能够包括手持式壳体702，其支撑具有指示器控制器706的用户输入接口704、键盘708、触摸板710以及触发器712。手持式壳体702还能够支撑具有显示器716的用户输出接口714。
下面紧接着大体论述能够用于用户输入接口704的装置的示例性装置。这些中的每一个被实现为手持式壳体702的一部分，以及常常被集成到手持式壳体702中，以便容许操作者输入一个或多个操作者发起的命令。这些命令可以指定和/或激活标记读取终端的一定功能。它们还可以发起应用、驱动器和其他可执行指令中的确定的一些，以促使标记读取终端700在工作模式下操作。
用户指示器控制器706的装置通常被配置成将操作者发起的命令转换为由标记读取终端700的操作系统的图形用户接口（“GUI”）所提供的虚拟指示器的运动。它能够包括诸如姆指轮、滚球以及触摸板之类的装置。在一些其他配置中，装置还可以包括鼠标、或例如经由有线或无线通信技术连接到标记读取终端700的其他辅助装置。
键盘708的实现方式能够使用一个或多个按钮来提供，这些按钮在手持式壳体702上呈现给操作者。触摸板710可以补充或代替键盘708的按钮。例如，操作系统的GUI之一可以被配置为提供一个或多个虚拟图标，用于显示在例如显示器716上，或作为在标记读取终端700上或连接到该标记读取终端700的另一显示装置的一部分。这样的虚拟图标（例如按钮和滑动条）被配置为使得操作者能够例如通过利用指示笔（未示出）或手指（未示出）来按压或选择虚拟图标来选择它们。
虚拟图标还能够用来实现触发器712。另一方面，供用作触发器712的其他装置可以被支撑在手持式壳体702内或作为其一部分。这些包括但不限于按钮、开关或能够被结合到标记读取终端700的实施例中的类似类型的可动作的硬件。这些能够被用来激活便携式数据终端中的装置中的一个或多个，诸如下面论述的条形码读取器。
适于用在标记读取终端700上的类型的显示器通常被配置为显示图像、数据以及与标记读取终端700的操作系统和/或软件（和相关应用）相关联的GUI。显示器除了许多其他显示器以外还能够包括但不局限于LCD显示器、等离子显示器、LED显示器、和其组合。虽然标记读取终端700的优选构造将包括以彩色显示数据（例如图像和文本）的装置，但是被选择用于显示器716的显示器也可以以单色（例如黑色和白色）显示此数据。可能还希望的是，显示器716被配置为显示GUI，而在标记读取终端700的特定配置中，显示器716可以具有相关联的交互覆盖，如触摸屏覆盖。这容许显示器716被用作GUI的一部分，以便容许操作者与虚拟图标、按钮以及GUI的其他实现方式交互，以便例如通过利用指示笔（未示出）或手指（未示出）在显示器716上进行按压来发起操作者发起的命令。
手持式壳体702能够被构造为使之具有形状或“形状因子”，所述形状或“形状因子”能够适应上面提及以及下面论述的硬件和装置中的一些或全部。形状因子限定了手持式壳体702的总体配置。能够被用于手持式壳体702的适合形状因子包括但不限于蜂窝电话、移动电话、个人数字助理（“PDA”）以及其他形状因子，所述其他形状因子被定尺寸和成形为例如作为枪型设备被操作者持握、捧抱和支撑在操作者的（一个或多个）手中的其他表单因子。在图8中图示的标记读取终端700的实施例中图示了一个示例性形状因子。
接着转到图12，图示了硬件平台800的示例性实施例。在相对高级别上，硬件平台800的配置包括一组或多组电气元件和电路，其每一个被配置为单独地或与其他电路结合地操作，以选择性地捕获和处理图像和图像数据。硬件平台800及其构件被配置为在它们自己之间和/或与其他电路（和/或装置）通信，其执行高级别的逻辑功能、算法以及固件和软件指令。此类型的示例性电路包括但不局限于分立元件，诸如电阻器、晶体管、二极管、开关和电容器、这些分立元件的组合，以及微处理器和其他逻辑装置，诸如现场可编程门阵列（“FPGA”）以及专用集成电路（“ASIC”）。虽然所有分立元件、电路和装置以那些具有电气领域普通技能的技术人员通常理解的方式来单独地起作用，但是它们的组合和集成到功能电气组和电路中通常提供了本文中公开和描述的概念。
在一个示例中，在硬件平台800的框图中示出的电路被配置为实现诸如上面图11的标记读取终端700之类的标记读取终端的操作和功能。在其构成构件中，硬件平台800能够包括图像引擎（例如图像引擎100、300、500）作为耦合到硬件平台800的一个或多个元件的单独的构件。在另一示例中，硬件平台800的电路、构件和/或相关功能被结合在一起，以作为集成电路封装的一部分，例示了图像引擎（例如，图像引擎100、300、500）的IC结构（例如，IC结构102、302、502）。此结合能够通过与本文中描述的图像引擎的概念的规模和实现方式一致的制造技术得以发生。
举例来说，在框图中看出的是，硬件平台800能够包括电路802，其能够包括与上面论述的图像引擎100、300、500以及标记读取终端700结合提供的任何和所有特征。这些特征包括但不局限于用作有源区域的硬件，所述有源区域例如有源区域108、308和508，其配置在上面详细论述了。除了这些特征，在硬件平台800的一个实施例中，电路802能够包括外围成像元件804，所述外围成像元件804能够包括多像素图像传感器阵列806，所述多像素图像传感器阵列806具有以像素行和像素列布置的像素、相关联的列电路808和行电路810。硬件平台800能够进一步包括放大器电路812以及模数转换器814，所述模数转换器814在一个示例中将从图像传感器阵列806读出的模拟信号形式的图像信息转换为数字信号形式的图像信息。外围成像元件804还能够具有相关联的定时和控制电路816，以用于控制例如图像引擎100、300、500的图像传感器以及外围成像元件804的曝光周期，和/或施加到放大器电路812的增益。很多注明的电路构件（例如外围成像元件804、相关联的列电路808、行电路810、放大器电路812以及模数转换器814）能够被封装到通用图像传感器集成电路818中。在一个示例中，图像传感器集成电路818能够由可以从Micron Technology公司获得的MT10V022图像传感器集成电路提供。在另一示例中，图像传感器集成电路818能够结合Bayer模式滤波器。在这样的实施例中，CPU 820在使得帧经受进一步处理之前，能够插入绿色像素值中间的像素值，以用于显现（develop）图像数据的单色帧。在其他实施例中，红色和/或蓝色像素值也能够用于图像数据。
在硬件平台800的操作过程中，图像信号能够从图像引擎100、300、500读出、转换并被存储到诸如RAM 822之类的系统存储器中。硬件平台800的存储器824能够包括RAM 822、诸如EPROM 826之类的非易失性存储器以及诸如由闪速存储器或硬驱动存储器提供的储存器存储器装置828。在一个实施例中，硬件平台800能够包括CPU 820，所述CPU 820能够被适配成读出在存储器824中存储的图像数据，以及使得这样的图像数据经受各种图像处理算法。硬件平台800能够包括直接存储器存取单元（DMA）830，用于将从图像引擎100、300、500读出的、经受了转换的图像信息路由到RAM 822。在另一实施例中，硬件平台800能够采用用于总线仲裁机制（例如PCI总线）而提供的系统总线，因而消除了对中央DMA控制器的需求。本领域技术人员将认识到，系统总线体系结构，和/或提供用于在硬件平台800的构件之中，包括在图像引擎100、300、500和RAM 822之中和之间的高效数据传输的直接存储器存取构件的其他实施例，在本发明的范围和精神内，
参考硬件平台800的其他方面，硬件平台800能够包括成像透镜组件832（例如成像透镜组件544（图9））和帮助透镜组件833（例如透镜化层572（图9）），用于将位于基板838上的视野836内的可解码标记834的图像聚焦到外围成像元件804上。成像光线能够关于光轴840被传送。透镜组件832和833能够被适配成能够具有多个焦距和/或多个最佳焦点距离。在一些示例中，这些长度和距离能够根据外围成像元件804的光学性质和其他特性来确定。尤其对于帮助透镜组件833来说，描述和预期了用作帮助透镜组件的各种配置，诸如关于透镜化层572（图9）所描述的。可替换地，已经描述了诸如本文中设想的那些用于改变透镜和透镜组件的焦点的各种技术，其可能在此被有效地利用来提高性能。例如能够参考如在下述专利文献中的一篇或多篇中描述的那些可变聚焦技术以及相关技术：由Havens等人在2006年9月4日提交的美国专利申请公开NO. 2007/0063048；由Havens在2006年10月11日提交的2007/0080280；由Wang等人在2007年8月31日提交的2008/0144185；以及容许可变聚焦透镜能力的相关专利申请，各篇专利文献通过引用完全结合于此。
虽然图像引擎100、300、500在其中能够包括照明源、瞄准源和图像传感器，硬件平台800的一些实施例也能够包括：照明图案光源组842，用于生成基本上对应于硬件平台800的视野836的照明图案844；以及瞄准图案光源组846，用于在基板838上生成瞄准图案848。在使用中，能够由操作者相对于具有可解码标记834的基板838以使得瞄准图案848被投射在可解码标记834上的方式，来对硬件平台800进行定向。在图12的示例中，由1D条形码符号来提供可解码标记834。还能够由2D条形码符号或光学字符识别（OCR）字符来提供可解码标记。
照明图案光源组842和瞄准图案光源组846中的每一个能够包括一个或多个光源。透镜组件832能够通过使用透镜组件控制电路850来控制，以及包括照明图案光源组842和瞄准图案光源组846的照明组件能够通过使用照明组件控制电路852来控制。透镜组件控制电路850能够发送例如用于改变透镜组件832的焦距和/或最佳焦点距离的信号到透镜组件832。照明组件控制电路852能够发送例如用于改变由照明图案光源组842输出的照明水平的信号到照明图案光源组842。
硬件平台800还能够包括多个外围装置，诸如用于显示诸如通过使用硬件平台800所捕获的图像帧之类的信息的显示器854、键盘856、指向装置858以及可以用来产生用于激活帧读出和/或一定解码过程的活动信号的触发器860。硬件平台800能够被适配为，使得对触发器860的激活激活了一个这样的信号并发起对可解码标记834的解码尝试。
硬件平台800能够包括各种接口电路，用于将外围装置中的若干外围装置耦合到系统地址/数据总线（系统总线）862，用于与也耦合到系统总线862的CPU 820通信。硬件平台800能够包括：用于将图像传感器定时和控制电路816耦合到系统总线862的接口电路864；将透镜组件控制电路850耦合到系统总线862的接口电路868；将照明组件控制电路852耦合到系统总线862的接口电路870；将显示器854耦合到系统总线862的接口电路872；以及将键盘856、指向装置858以及触发器860耦合到系统总线862的接口电路876。
在其它方面，硬件平台800能够包括一个或多个I/O接口874、880，用于提供与外部装置（例如收款机服务器、仓储服务器、库存设施服务器、同位硬件平台、局域网基站、蜂窝式基站）的通信。I/O 接口874、880能够是已知计算机接口的任何组合的接口，所述已知计算机接口例如以太网（IEEE 802.3）、USB、IEEE 802.11、蓝牙、CDMA和/或GSM。
在又一方面，以及如上论述的，硬件平台800的任何一个或多个元件能够被包括或结合到单个组件（或集成电路封装）中，以实现图像引擎100、300、500的实施例的构造。在一个示例中，以及如图12中所图示的，通常以数字882区分的图像引擎，能够包括硬件平台800的多个元件和电路。虽然没有如此图示，还预想到，图像引擎882能够同样包括CPU 820、存储器（例如RAM 822、储存器828以及DMA 830）和EPROM 826以及以其他方式与在本公开内容中所描述的构造兼容的其他结构和电路的集成。在还有其他实施例中，在硬件配置800中的所有构件能够被结合到集成电路封装中，以例示本公开内容的图像引擎100、300、500的实施例。
举例来说，以及在再一方面，虽然把图像引擎882描绘为包括照明图案光源组842和瞄准图案光源组846，但是图像引擎882能够具有其他配置。在一个配置中，图像引擎882能够包括照明图案光源组842，其中将瞄准图案光源组846提供为硬件平台800的、与图像引擎882分离开的部分。在另一配置中，图像引擎882包括瞄准图案光源组846，其中将照明图案光源组842提供为硬件平台800的、与图像引擎882分离开的部分。在又一配置中，图像引擎882不包括照明图案光源组842或者不包括瞄准图案光源组846。在再一配置中，照明图案光源组842或瞄准图案光源组846中的每一个被提供为硬件平台800的、与图像引擎882分离开的部分。利用本公开内容的范围和精神还预想到其他配置，其包括用于生成光的装置和实现，包括瞄准和照明光照。这样的装置和实现能够被包括和/或结合在硬件平台800和图像引擎882以及本文中论述的手持式终端的其他部分（例如电路）中的一个或多个中。
可以预期到，不管是由对本公开内容的论述明确陈述的还是固有导出的，这里所记载的数值以及其他值可以被术语“大约”修改。如这里所使用的，术语“大约”定义了该修改值的数字边界，以便包括但不限于容差和直达到的值，并且包括了如此修改的数值。也就是说，数值可以包括明确陈述的实际值，以及是或可能是在本公开内容中所指示和/或描述的实际值的小数、分数或其他倍数的其他值。
在本文所阐述的系统、设备和方法中，这里阐述了：
A1. 一种用于对目标上的可解码标记进行成像的集成电路封装，所述集成电路封装包括：
第一基板，其包括集成电路，所述集成电路具有用于传导控制和输出信号的单个输入/输出；
耦合到所述第一基板的第二基板，其用来将至少一个输出传导到所述单个输入/输出；
与所述第二基板集成的相机模块，所述相机模块包括图像传感器芯片和通过其从目标反射的光传递到所述图像传感器芯片的集成透镜组件；以及
耦合到所述第一基板的照明模块，所述照明模块包括用于在目标的方向上引导第一光束的第一光源；
A2. 根据A1所述的集成电路封装，其中，所述第一基板包括印刷电路板。
A3. 根据A1所述的集成电路封装，其中，所述第二基板包括硅、氧化硅、印刷电路板和陶瓷中的一个或多个。
A4. 根据A1所述的集成电路封装，还包括与所述相机模块成围绕关系设置的遮罩，其中，所述遮罩被配置为防止来自所述照明模块的光直接撞击到所述相机模块上。
A5. 根据A1所述的集成电路封装，还包括球栅阵列，所述球栅阵列被设置在所述第一基板上并形成所述单个输入/输出，其中，所述球栅阵列在工作中被配置为具有至少一个端以向或从所述第一基板的集成电路传导信号。
A6. 根据A1所述的集成电路封装，其中，所述第一基板具有与所述第二基板、所述相机模块以及所述照明模块中的每一个成围绕关系的形状因子，以及其中，所述形状因子具有小于大约500 mm2的面积。
A7. 根据A1所述的集成电路封装，还包括耦合到所述第一基板的第二光源，所述第二光源生成第二光束。
A8. 根据A7所述的集成电路封装，其中，所述第二光源包括发光装置、用于接收所述第二光源的光学元件以及将所述光学元件与所述发光装置分离开的隔板，以及其中，所述发光装置包括LED芯片和激光二极管中的一个或多个。
A9. 根据A1所述的集成电路封装，其中，所述第一光源包括LED芯片和与所述LED芯片成围绕关系的反射器。
A10. 根据A1所述的集成电路封装，还包括用于在所述相机模块之前接收从所述可解码标记反射的光的透镜系统，其中，所述透镜系统包括至少一个透镜，所述至少一个透镜被配置为增加所述相机模块的焦距。
A11. 根据A10所述的集成电路封装，还包括与至少所述相机模块和所述照明模块成围绕关系设置的密封层，其中，所述密封层被配置为容许从目标反射的光撞击在所述透镜系统上，以及其中，所述密封层还被配置为容许由所述照明模块发射的光对目标进行照明。
B1. 一种供在手持式标记读取终端中使用的用于对目标上的可解码标记进行成像的半导体芯片封装，所述半导体芯片封装包括：
基板，其包括至少第一层和第二层，所述第一层具有在其上设置并形成第一输入/输出的球栅阵列，
其中，所述第一层包括在目标的方向上生成第一光束的照明区域，
其中，所述第二层包括成像区域，所述成像区域包括具有集成透镜组件的图像传感器芯片，通过所述集成透镜组件从目标反射的光传递到所述图像传感器芯片，以及
其中，所述第二层具有耦合到第一层的第二输入/输出，其在工作中被配置为将来自所述图像传感器芯片的输出经由所述第一层传导到所述第一输入/输出。
B2. 根据B1所述的半导体芯片封装，还包括被配置为在所述集成透镜组件之前接收所反射的光的透镜系统，以及其中，所述透镜系统包括至少一个透镜，所述至少一个透镜被配置为增加所述透镜系统的焦距。
B3. 根据B1所述的半导体芯片封装，其中，所述照明区域在目标的方向上生成第二光束。
B4. 根据B3所述的半导体芯片封装，还包括：
用于生成所述第一光束的第一光源，所述第一光源包括LED芯片以及反射器，所述反射器与所述LED芯片成围绕关系且在组合中被配置为朝着目标引导所述第一光束；和
用于生成所述第二光束的第二光源，所述第二光源包括激光二极管、用于接收所述第二光束的光学元件以及将所述光学元件与所述激光二极管分离开的隔板，且在组合中被配置为朝着目标引导所述第二光束，
其中，所述第一光源和所述第二光源中的至少一个位于所述照明区域中并耦合到所述第一层。
B5. 根据B1所述的半导体芯片封装，还包括相机模块，所述相机模块组合了所述第二层、所述图像传感器芯片以及所述集成透镜组件，以及其中，所述相机模块经由所述第二输入/输出与所述第一输入/输出通信。
C1. 一种用于对目标上的可解码标记进行成像的手持式标记读取终端，所述手持式标记读取终端包括：
用于对可解码标记进行成像的集成电路封装；和
与所述集成电路封装成围绕关系的手持式壳体，
其中，所述集成电路封装包括，
第一基板，其包括用于传导控制和输出信号的单个输入/输出，以及
相机模块，其包括耦合到所述第一基板的第二基板、设置在所述第二基板上且对从目标反射的光进行响应的图像传感器芯片、以及集成透镜组件，通过所述集成透镜组件从目标反射的光传递到所述图像传感器芯片，
其中，所述手持式壳体在工作中被配置为经由所述单个输入/输出操作所述集成电路封装以便对可解码标记进行解码。
C2. 根据C1所述的手持式标记读取终端，还包括下列中的一个或多个：
耦合到所述第一基板的第一光源，所述第一光源包括LED芯片以及与所述LED芯片成围绕关系的反射器，所述反射器用于朝着目标引导来自所述LED芯片的第一光束；以及
耦合到所述第一基板的第二光源，所述第二光源包括用于生成第二光束的发光装置、用于接收所述第二光束的光学元件以及将所述光学元件与所述发光装置分离开的隔板，
其中，所述手持式壳体还用于经由所述集成电路封装利用所述第一光源和所述第二光源中的一个或多个来照明目标，以及
其中，所述发光装置包括LED和激光二极管中的一个或多个。
C3. 根据C2所述的手持式标记读取终端，还包括光遮罩，所述光遮罩与所述相机模块成围绕关系地设置，以将所述图像传感器芯片与至少所述第一光束光学隔离。
C4. 根据C2所述的手持式标记读取终端，还包括与至少所述相机模块成围绕关系设置的密封层，其中，所述密封层被配置为容许从目标反射的光撞击到所述集成透镜组件上。
虽然参考一定示例性实施例已经特别示出和描述了本发明，但是本领域技术人员将理解，不偏离如权利要求所定义的本发明的精神和范围的情况下，在其中可以实现各种详细改变，所述权利要求能够被所撰写的说明书和附图支持。此外，虽然参照一定数目的元件描述了示例性实施例，但是将理解，可以利用少于或多于该一定数目的元件来实践示例性实施例。

Claims (15)

1.一种用于对目标上的可解码标记进行成像的集成电路封装，所述集成电路封装包括：
第一基板，其包括集成电路，所述集成电路具有用于传导控制和输出信号的单个输入/输出；
耦合到所述第一基板的第二基板，其用来将至少一个输出传导到所述单个输入/输出；
与所述第二基板集成的相机模块，所述相机模块包括图像传感器芯片和通过其从目标反射的光传递到所述图像传感器芯片的集成透镜组件；以及
耦合到所述第一基板的照明模块，所述照明模块包括用于在目标的方向上引导第一光束的第一光源。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述第一基板包括印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述第二基板包括硅、氧化硅、印刷电路板和陶瓷中的一个或多个。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括与所述相机模块成围绕关系设置的遮罩，其中，所述遮罩被配置为防止来自所述照明模块的光直接撞击到所述相机模块上。
5.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括球栅阵列，所述球栅阵列被设置在所述第一基板上并形成所述单个输入/输出，其中，所述球栅阵列在工作中被配置为具有至少一个端以向或从所述第一基板的集成电路传导信号。
6.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述第一基板具有与所述第二基板、所述相机模块以及所述照明模块中的每一个成围绕关系的形状因子，以及其中，所述形状因子具有小于大约500 mm2的面积。
7.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括耦合到所述第一基板的第二光源，所述第二光源生成第二光束。
8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其中，所述第一光源包括LED芯片和与所述LED芯片成围绕关系的反射器。
9.根据权利要求1所述的集成电路封装，还包括用于在所述相机模块之前接收从所述可解码标记反射的光的透镜系统，其中，所述透镜系统包括至少一个透镜，所述至少一个透镜被配置为增加所述相机模块的焦距。
10.一种供在手持式标记读取终端中使用的用于对目标上的可解码标记进行成像的半导体芯片封装，所述半导体芯片封装包括：
基板，其包括至少第一层和第二层，所述第一层具有在其上设置并形成第一输入/输出的球栅阵列，
其中，所述第一层包括在目标的方向上生成第一光束的照明区域，
其中，所述第二层包括成像区域，所述成像区域包括具有集成透镜组件的图像传感器芯片，通过所述集成透镜组件从目标反射的光传递到所述图像传感器芯片，以及
其中，所述第二层具有耦合到第一层的第二输入/输出，其在工作中被配置为将来自所述图像传感器芯片的输出经由所述第一层传导到所述第一输入/输出。
11.根据权利要求10所述的半导体芯片封装，还包括被配置为在所述集成透镜组件之前接收所反射的光的透镜系统，以及其中，所述透镜系统包括至少一个透镜，所述至少一个透镜被配置为增加所述透镜系统的焦距。
12.根据权利要求10所述的半导体芯片封装，其中，所述照明区域在目标的方向上生成第二光束。
13.根据权利要求12所述的半导体芯片封装，还包括：
用于生成所述第一光束的第一光源，所述第一光源包括LED芯片以及反射器，所述反射器与所述LED芯片成围绕关系且在组合中被配置为朝着目标引导所述第一光束；和
用于生成所述第二光束的第二光源，所述第二光源包括激光二极管、用于接收所述第二光束的光学元件以及将所述光学元件与所述激光二极管分离开的隔板，并且在组合中被配置为朝着目标引导所述第二光束，
其中，所述第一光源和所述第二光源中的至少一个位于所述照明区域中并且耦合到所述第一层。
14.一种用于对目标上的可解码标记进行成像的手持式标记读取终端，所述手持式标记读取终端包括：
用于对可解码标记进行成像的集成电路封装；和
与所述集成电路封装成围绕关系的手持式壳体，
其中，所述集成电路封装包括，
第一基板，其包括用于传导控制和输出信号的单个输入/输出，以及
相机模块，其包括耦合到所述第一基板的第二基板、设置在所述第二基板上且对从目标反射的光进行响应的图像传感器芯片、以及集成透镜组件，通过所述集成透镜组件从目标反射的光传递到所述图像传感器芯片，
其中，所述手持式壳体在工作中被配置为经由所述单个输入/输出操作所述集成电路封装以便对可解码标记进行解码。
15.根据权利要求14所述的手持式标记读取终端，还包括下列中的一个或多个：
耦合到所述第一基板的第一光源，所述第一光源包括LED芯片以及与所述LED芯片成围绕关系的反射器，所述反射器用于朝着目标引导来自所述LED芯片的第一光束；以及
耦合到所述第一基板的第二光源，所述第二光源包括用于生成第二光束的发光装置、用于接收所述第二光束的光学元件以及将所述光学元件与所述发光装置分离开的隔板，
其中，所述手持式壳体还用于经由所述集成电路封装利用所述第一光源和所述第二光源中的一个或多个来照明目标，以及
其中，所述发光装置包括LED和激光二极管中的一个或多个。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105095815A (zh) * 2014-05-13 2015-11-25 手持产品公司 具有集成光学结构的标记读取器壳体
CN107657197A (zh) * 2012-09-25 2018-02-02 霍尼韦尔国际公司 基于层叠封装的集成电路芯片成像器

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1391972B1 (it) 2008-11-26 2012-02-02 St Microelectronics Rousset Giroscopio microelettromeccanico con movimento di azionamento rotatorio e migliorate caratteristiche elettriche
IT1392741B1 (it) 2008-12-23 2012-03-16 St Microelectronics Rousset Giroscopio microelettromeccanico con migliorata reiezione di disturbi di accelerazione
IT1394007B1 (it) 2009-05-11 2012-05-17 St Microelectronics Rousset Struttura microelettromeccanica con reiezione migliorata di disturbi di accelerazione
ITTO20091042A1 (it) 2009-12-24 2011-06-25 St Microelectronics Srl Giroscopio integrato microelettromeccanico con migliorata struttura di azionamento
US8600167B2 (en) 2010-05-21 2013-12-03 Hand Held Products, Inc. System for capturing a document in an image signal
US9047531B2 (en) 2010-05-21 2015-06-02 Hand Held Products, Inc. Interactive user interface for capturing a document in an image signal
ITTO20110806A1 (it) 2011-09-12 2013-03-13 St Microelectronics Srl Dispositivo microelettromeccanico integrante un giroscopio e un accelerometro
US10528772B1 (en) 2012-02-24 2020-01-07 Socket Mobile, Inc. Assisted aimer for optimized symbol scanning by a portable computing device having an integral camera
US8978983B2 (en) 2012-06-01 2015-03-17 Honeywell International, Inc. Indicia reading apparatus having sequential row exposure termination times
US9251392B2 (en) 2012-06-01 2016-02-02 Honeywell International, Inc. Indicia reading apparatus
CN103679108B (zh) * 2012-09-10 2018-12-11 霍尼韦尔国际公司 具有多个图像传感器的光学标记读取装置
US20140158769A1 (en) * 2012-12-07 2014-06-12 The Code Corporation Bar code-reading capabilities of a portable, hand-held computing device that comprises a camera
US9404747B2 (en) 2013-10-30 2016-08-02 Stmicroelectroncs S.R.L. Microelectromechanical gyroscope with compensation of quadrature error drift
WO2016042440A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-24 Cartasense Ltd. Systems and methods for brush fire communication
US10696541B2 (en) 2016-05-26 2020-06-30 Honeywell International Inc. Systems and methods for bias suppression in a non-degenerate MEMS sensor
US10371521B2 (en) * 2016-05-26 2019-08-06 Honeywell International Inc. Systems and methods for a four-mass vibrating MEMS structure
US11782256B2 (en) * 2016-09-21 2023-10-10 Omnivision Technologies, Inc. Endoscope imager and associated method
US11145689B2 (en) * 2018-11-29 2021-10-12 Creeled, Inc. Indicia for light emitting diode chips
TWI730621B (zh) * 2020-02-11 2021-06-11 晉弘科技股份有限公司 影像感測器封裝件以及內視鏡
TWI764576B (zh) * 2021-02-19 2022-05-11 晉弘科技股份有限公司 影像感測器封裝件以及內視鏡
TWI746377B (zh) * 2021-02-19 2021-11-11 晉弘科技股份有限公司 影像感測器封裝件以及內視鏡

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1041628A2 (en) * 1999-03-29 2000-10-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw An image sensor ball grid array package and the fabrication thereof
US20050056699A1 (en) * 2001-07-13 2005-03-17 Timothy Meier Adaptive optical image reader
CN1641876A (zh) * 2003-11-13 2005-07-20 三星电子株式会社 集成电路模块中的安装结构
US7219843B2 (en) * 2002-06-04 2007-05-22 Hand Held Products, Inc. Optical reader having a plurality of imaging modules
US20090153729A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-18 Jari Hiltunen Reflowable Camera Module With Integrated Flash

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5262628A (en) 1982-01-25 1993-11-16 Symbol Technologies, Inc. Narrow-bodied, single- and twin-windowed portable laser scanning head for reading bar code symbols
US5783813A (en) 1989-06-16 1998-07-21 Symbol Technologies, Inc. Limited working range scanner having focused light beam waist situated within scanner housing
US5479000A (en) 1989-10-30 1995-12-26 Symbol Technologies, Inc. Compact scanning module for reading bar codes
US5552592A (en) 1989-10-30 1996-09-03 Symbol Technologies, Inc. Slim scan module with dual detectors
US5589679A (en) 1989-10-30 1996-12-31 Symbol Technologies, Inc. Parallelepiped-shaped optical scanning module
US5625483A (en) 1990-05-29 1997-04-29 Symbol Technologies, Inc. Integrated light source and scanning element implemented on a semiconductor or electro-optical substrate
US5966230A (en) 1990-05-29 1999-10-12 Symbol Technologies, Inc. Integrated scanner on a common substrate
US5515451A (en) 1992-01-08 1996-05-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Image processing system for selectively reproducing documents
US5319182A (en) 1992-03-04 1994-06-07 Welch Allyn, Inc. Integrated solid state light emitting and detecting array and apparatus employing said array
JPH06309485A (ja) 1993-02-25 1994-11-04 Nippondenso Co Ltd 光学的情報読取装置
US5525810A (en) 1994-05-09 1996-06-11 Vixel Corporation Self calibrating solid state scanner
US5784102A (en) * 1995-05-15 1998-07-21 Welch Allyn, Inc. Optical reader having improved interactive image sensing and control circuitry
US6060722A (en) 1995-05-15 2000-05-09 Havens; William H. Optical reader having illumination assembly including improved aiming pattern generator
US5814827A (en) * 1995-05-19 1998-09-29 Symbol Technologies, Inc. Optical scanner with extended depth of focus
WO1997008647A1 (en) 1995-08-25 1997-03-06 Psc, Inc. Optical reader with condensed cmos circuitry
US5859418A (en) 1996-01-25 1999-01-12 Symbol Technologies, Inc. CCD-based bar code scanner with optical funnel
US6173894B1 (en) 1996-08-23 2001-01-16 Psc Inc. Optical reader with addressable pixels
US6179208B1 (en) * 1997-01-31 2001-01-30 Metanetics Corporation Portable data collection device with variable focusing module for optic assembly
US6325286B1 (en) 1997-04-16 2001-12-04 Delaware Capital Formation, Inc. Chemical dispensing system using keyboardless data entry
US6256016B1 (en) 1997-06-05 2001-07-03 Logitech, Inc. Optical detection system, device, and method utilizing optical matching
US6073848A (en) 1998-05-18 2000-06-13 Symbol Technologies, Inc. Digital automatic gain control for multi-stage amplification circuits
US6340114B1 (en) * 1998-06-12 2002-01-22 Symbol Technologies, Inc. Imaging engine and method for code readers
US6607128B1 (en) 1998-07-08 2003-08-19 Welch Allyn Data Collection Inc. Optical assembly for barcode scanner
US6601768B2 (en) 2001-03-08 2003-08-05 Welch Allyn Data Collection, Inc. Imaging module for optical reader comprising refractive diffuser
US6119939A (en) 1998-07-08 2000-09-19 Welch Allyn, Inc. Optical assembly for barcode scanner
US6176429B1 (en) 1998-07-17 2001-01-23 Psc Scanning, Inc. Optical reader with selectable processing characteristics for reading data in multiple formats
US7270274B2 (en) 1999-10-04 2007-09-18 Hand Held Products, Inc. Imaging module comprising support post for optical reader
JP3883796B2 (ja) 2000-08-31 2007-02-21 パイオニア株式会社 カメラ型画像入力装置
US7540424B2 (en) 2000-11-24 2009-06-02 Metrologic Instruments, Inc. Compact bar code symbol reading system employing a complex of coplanar illumination and imaging stations for omni-directional imaging of objects within a 3D imaging volume
JP4649093B2 (ja) * 2001-03-08 2011-03-09 ハンド ヘルド プロダクツ インコーポレーティッド 光学読取装置撮像モジュール
US6811085B2 (en) 2001-10-26 2004-11-02 Symbol Technologies, Inc. Miniature imager
TWI227447B (en) * 2001-10-26 2005-02-01 Symbol Technologies Inc Semiconductor device adapted for imaging bar code symbols
US7055747B2 (en) 2002-06-11 2006-06-06 Hand Held Products, Inc. Long range optical reader
US7090132B2 (en) 2002-06-11 2006-08-15 Hand Held Products, Inc. Long range optical reader
CA2503348A1 (en) 2002-10-22 2004-05-06 University College Cardiff Consultants Ltd. Semiconductor optical devices
US7044377B2 (en) 2003-08-01 2006-05-16 Symbol Technologies Inc. Plug-and-play imaging and illumination engine for an optical code reader
US7394148B2 (en) 2005-06-20 2008-07-01 Stats Chippac Ltd. Module having stacked chip scale semiconductor packages
US20070063048A1 (en) 2005-09-14 2007-03-22 Havens William H Data reader apparatus having an adaptive lens
US8027095B2 (en) 2005-10-11 2011-09-27 Hand Held Products, Inc. Control systems for adaptive lens
US7268335B2 (en) 2006-01-27 2007-09-11 Omnivision Technologies, Inc. Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods
KR20090084527A (ko) 2008-02-01 2009-08-05 삼성전자주식회사 이미지 센서 모듈, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 카메라모듈 및 카메라 모듈을 포함하는 전자 제품

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1041628A2 (en) * 1999-03-29 2000-10-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw An image sensor ball grid array package and the fabrication thereof
US20050056699A1 (en) * 2001-07-13 2005-03-17 Timothy Meier Adaptive optical image reader
US7219843B2 (en) * 2002-06-04 2007-05-22 Hand Held Products, Inc. Optical reader having a plurality of imaging modules
CN1641876A (zh) * 2003-11-13 2005-07-20 三星电子株式会社 集成电路模块中的安装结构
US20090153729A1 (en) * 2007-12-17 2009-06-18 Jari Hiltunen Reflowable Camera Module With Integrated Flash

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107657197A (zh) * 2012-09-25 2018-02-02 霍尼韦尔国际公司 基于层叠封装的集成电路芯片成像器
CN107657197B (zh) * 2012-09-25 2020-07-28 霍尼韦尔国际公司 基于层叠封装的集成电路芯片成像器
CN105095815A (zh) * 2014-05-13 2015-11-25 手持产品公司 具有集成光学结构的标记读取器壳体

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