CN102375318B - 显示面板及其组装方法 - Google Patents

Abstract

一种显示面板及其组装方法，显示面板包括：一显示模块及至少一影像撷取模块，显示模块具有一基板，此基板并具有相对的第一表面及第二表面；影像撷取模块设置于基板的第一表面上，且影像撷取模块耦接于基板。显示面板的组装方法包括：首先提供一显示模块，此显示模块具有一基板，且基板具有相对的第一表面及第二表面；接着设置一影像撷取模块于基板的第一表面上，并耦接影像撷取模块于基板。本发明是将影像撷取模块电性设置于显示模块的基板上，使影像撷取模块与显示模块结合成一体成型结构，借以使采用此显示面板所组装完成的显示器的整体尺寸获得缩减。

Description

显示面板及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种显示面板，特别涉及一种影像撷取模块与显示模块构成一体结构的显示面板及其组装方法。 

背景技术

随着电子产业的快速发展，现今在电子产品的开发上，已纷纷朝向多样化的设计趋势，而其中又以轻薄短小的电子产品的开发设计成为市场上的主流。由于液晶显示器同时具备了轻薄、省电、无幅射线等优点，因此目前被大量的应用于笔记型计算机、个人数字助理器(Personal Digital Assistant，PDA)、移动电话、平板计算机及掌上型游戏机等各式电子产品中，借以使这些电子产品能达到轻量化的要求。 

并且，随着通信频宽增加视觉通信技术的使用，例如视频通信变得更为普遍，目前在大多数的电子产品中通常配备有影像撷取模块，使电子产品能同时具有影像显示功能与影像撷取功能，并且让使用者可通过影像撷取模块来与远程的用户互动，或是用来录制使用者个人的影音画面。 

以笔记型计算机为例，笔记型计算机包括有一底座及一显示器。其中，显示器枢接于底座上，并且在显示器内设置有显示面板及影像撷取模块，显示面板及影像撷取模块是借由两个不同的组装工艺而分开设置于显示器的壳体内，且影像撷取模块通常设置在相邻于显示面板的侧边位置上，使影像撷取模块在显示器相对底座枢转而展开时，位于显示面板的上方，以撷取使用者的影像。 

然而，上述现有的影像撷取模块与显示面板的设置方式，为了使影像撷取模块与显示面板可同时容置于显示器的壳体内，往往造成显示器壳体的厚度或长度无法获得缩减，而导致显示器的整体尺寸过大以及重量增加的问题，且在组装工序上亦过于繁复。这对于日益讲求轻薄及方便携带的电子产品而言，将造成开发设计上的阻碍，进而使电子产品丧失竞争力，而影响消费者的购买意愿。 

发明内容

鉴于以上的问题，本发明所要解决的技术问题在于提供一种显示面板及其组装方法，借以改进现有显示器的影像撷取模块及显示面板于壳体内所占据的体积过大，导致显示器的整体尺寸无法获得缩减的问题。 

为了实现上述目的，本发明揭露一种显示面板，包括有一显示模块及至少一影像撷取模块。显示模块具有一基板，此基板并具有相对的第一表面及第二表面。影像撷取模块设置于基板的第一表面上，且影像撷取模块耦接于基板。 

为了实现上述目的，本发明还揭露一种显示面板的组装方法，首先提供一显示模块，此显示模块具有一基板，且基板具有相对的第一表面及第二表面，接着设置一影像撷取模块于基板的第一表面上，并耦接影像撷取模块于基板。 

本发明的功效在于，将影像撷取模块于显示面板的制造过程中，一并的电性设置于显示模块的基板上，使影像撷取模块与显示模块结合为一体成型的构造，进而使采用此显示面板所组装完成的显示器的整体尺寸(体积)获得缩减。 

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。 

附图说明

图1为本发明第一实施例的剖面侧视图； 

图2为本发明第一实施例的平面示意图； 

图3至图5为本发明第一实施例的制造流程图； 

图6为本发明第二实施例的剖面侧视图； 

图7为本发明第二实施例的平面示意图； 

图8为本发明第二实施例的制造流程图； 

图9为本发明第三实施例的剖面侧视图； 

图10为本发明第三实施例的平面示意图； 

图11为本发明第三实施例的制造流程图； 

图12为本发明第四实施例的剖面侧视图； 

图13为本发明第四实施例的平面示意图； 

图14为本发明第四实施例的制造流程图； 

图15为本发明第五实施例的剖面侧视图； 

图16为本发明第五实施例的平面示意图；以及 

图17为本发明第五实施例的制造流程图。 

其中，附图标记 

10     显示面板 

120    显示模块 

122    基板 

1222   第一表面 

1224   第二表面 

1226   显示区 

1228   感测区 

124    液晶层 

126    彩色滤光片 

128    密封件 

130    电连接线路 

132    软性电路板 

134    硬式电路板 

140    影像撷取模块 

142    影像传感器 

144    镜片 

20     显示器 

220    壳体 

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述： 

本发明所揭露的显示面板应用于台式计算机、笔记型计算机、移动电话、个人数字助理、平板计算机或电子书等电子装置的显示器中，例如为液晶显示器(liquid crystal display，LCD)。以上仅用以举例说明，但并不以此为限。 

如图1至图3所示，本发明第一实施例所揭露的显示面板10装设于一显示器20的壳体220内，并且在显示面板10的制造上，提供一显示模块 120(S110)。 

其中，本发明的显示模块120具有一基板122、一液晶层124及一彩色滤光片(color filter substrate)126。基板122为一玻璃基板，其可以是但不局限于薄膜晶体管(thin-film transistor，TFT)阵列基板(TFT-array substrate)。基板122具有相对的一第一表面1222及一第二表面1224，本实施例的第二表面1224上电性设置有一电连接线路130，并且于第一表面1222上定义出相邻的一显示区1226及一感测区1228。 

显示区1226的四周围环绕有一密封件(seal)128，彩色滤光片126即设置于密封件128上，而与基板122之间具有一间隙。液晶层124即设置于此间隙内，以借由密封件128将液晶层124包覆于基板122与彩色滤光片126之间，避免液晶层124中所设置的薄膜晶体管、储存电容(storage capacitor)及液晶(liquid crystal)分子等组成材料(图中未示)泄露至显示模块120外。此为现有液晶面板的组成结构，亦非本发明的主要技术特征，因此其详细结构在此便不再加以赘述。 

接着，设置一软性电路板(flexible circuit board)132于基板122上，并将软性电路板132的一端可借由热压合的方式贴覆于第一表面1222的感测区1228，另一端则连接于第二表面1224的电连接线路130(S120)，使软性电路板132的输出/输入(input/output，I/O)线路耦接于电连接线路130。然后，将影像撷取模块140以板上芯片封装(chip on board，COB)或芯片级封装(chip size package，CSP)等方式电性设置于软性电路板132上(S130)，以借由软性电路板132耦接于电连接线路130。 

其中，影像撷取模块140具有一影像传感器142及一镜片144，影像传感器142可以是但不局限于金氧互补半导体影像传感器(CMOS image sensor，CIS)，而镜片144可以是但并不局限于塑料镜片和圆片级玻璃镜片(wafer level lens)等。 

并且，如图1和图4所示，在影像撷取模块140电性设置于软性电路板132的过程中，可选择性的先将影像传感器142电性设置于软性电路板132上(S131)，然后再将镜片144设置于影像传感器142相对软性电路板132的另一侧面(S132)；或者是如图1和图5所示，先将镜片144设置于影像传感器142上(S131′)，之后再将影像传感器142连同镜片144设置于软性电路板132上， 并以影像传感器142接触于软性电路板132上(S132″)。此仅为影像撷取模块140耦接于软性电路板132所使用的方法不同，但并非用以限制本发明。 

请参阅图1和图2，因此在显示面板10制造完成后，借由影像撷取模块140直接的电性设置于显示模块120的基板122上，使影像撷取模块140与显示模块120结合为一体成型结构，借以缩减显示面板10于显示器20的壳体220内所占据的体积空间，进而在显示器20的制造上，可一并缩减壳体220的厚度，而达到使显示器20整体尺寸(厚度)缩小的功效。 

如图6和图7所示，为本发明第二实施例所揭露的显示面板10。本发明所揭露的第二实施例与第一实施例在结构上大致相同，以下仅就两者间的差异加以说明。 

在本发明第二实施例所揭露的显示面板10中，是借由一软硬复合板耦接于影像撷取模块140与第二表面1224的电连接线路130之间。 

如图6至图8所示，在制造过程中，于提供显示模块120的步骤(S210)后，电性设置一硬式电路板134于第一表面1222的感测区1228上(S220)。接着，设置一软性电路板132于硬式电路板134与第二表面1224的电连接线路130之间(S230)，并以软性电路板132相对两端分别耦接于硬式电路板134及电连接线路130。之后，再将影像撷取模块140电性设置在硬式电路板134上(S240)，以借由硬式电路板134及软性电路板132耦接于基板122的电连接线路130，同时借由硬式电路板134本身材质所具有的机械强度，以维持影像撷取模块140于基板122上的平坦度。 

请参阅图9和图10，为本发明第三实施例所揭露的显示面板10，其与本发明所揭露的第一实施例间的差异在于显示模块120中，电连接线路130在基板122上的设置位置不同。 

如图9至图11所示，在本发明第三实施例所揭露的显示面板10中，基板122上的电连接线路130设置于第一表面1222的感测区1228。因此在制造过程中，于提供显示模块120的步骤(S310)后，将软性电路板132电性设置于感测区1228的电连接线路130上(S320)，而与液晶层124及彩色滤光片126位于基板122的同一侧。最后，再将影像撷取模块140电性设置于软性电路板132上，使影像撷取模块140可借由软性电路板132与电连接线路130之间形成电性导通。 

同样地，在本发明的第三实施例及其它实施例中，亦可在影像撷取模块与软性电路板之间设置一硬式电路板来提升影像撷取模块于基板上的平坦度。 

如图12至图14所示，在本发明所揭露的第四实施例中，当提供显示模块120(S410)，并将软性电路板132电性设置于基板122的电连接线路130(S420)后，电性设置一硬式电路板134于软性电路板132上(S430)。之后，再将影像撷取模块140电性设置于硬式电路板134上(S440)，以借由硬式电路板134的机械强度维持影像撷取模块140在基板122上的平坦度。并且，使影像撷取模块140可经由硬式电路板134及软性电路板132耦接于电连接线路130，进而使影像撷取模块140与显示模块120之间电性导通。 

此外，在本发明所揭露的实施例中，当影像撷取模块中所使用的镜片为圆片级玻璃镜片时，可借由表面黏着技术(surface mounting technology，SMT)或高温工艺直接的嵌入于显示模块的基板上，而省去设置软性电路板及硬式电路板的制造工序。例如图15至图17所示，在本发明第五实施例所揭露的显示面板10中，其影像撷取模块140的镜片144是选自于圆片级玻璃镜片。因此，在显示面板10的制造过程上，当提供一具有基板122的显示模块120(S510)后，可借由圆片级玻璃镜片所具有耐高温的特性，直接的以表面黏着技术或高温工艺等方式将影像撷取模块140电性设置于感测区1228的电连接线路130上，使影像撷取模块140耦接于基板122的第一表面1222，而与显示模块120结合为一体成型结构。 

本发明所揭露的显示面板是应用于显示器，借由影像撷取模块与显示模块结合为一体成型的构造设计，以大幅减少显示面板于显示器内所占有的体积，进而使显示器的壳体厚度随之缩减，而具有减小显示器整体尺寸的功效。 

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。 

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括有：

一显示模块，具有一基板，该基板并具有相对的一第一表面及一第二表面；以及

至少一影像撷取模块，设置于该第一表面，且该影像撷取模块耦接于该基板，

其中，该基板具有至少一电连接线路，设置于该第二表面，该基板还具有一软性电路板，该软性电路板的一端连接于该电连接线路，另一端设置于该第一表面及该影像撷取模块之间，该影像撷取模块系借由该软性电路板耦接于该电连接线路。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，该影像撷取模块具有一影像传感器及一镜片，该镜片设置于该影像传感器的一侧面，该影像传感器介于该第一表面及该镜片之间。

3.一种显示面板，其特征在于，包括有：

一显示模块，具有一基板，该基板并具有相对的一第一表面及一第二表面；以及

至少一影像撷取模块，设置于该第一表面，且该影像撷取模块耦接于该基板，

其中，该基板具有至少一电连接线路，设置于该第二表面，该基板还具有一硬式电路板及一软性电路板，该硬式电路板设置于该第一表面与该影像撷取模块之间，该软性电路板连接于该电连接线路及该硬式电路板之间，该影像撷取模块借由该硬式电路板及该软性电路板耦接于该电连接线路。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，该影像撷取模块具有一影像传感器及一镜片，该镜片设置于该影像传感器的一侧面，该影像传感器介于该第一表面及该镜片之间。

5.一种显示面板的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一显示模块，该显示模块具有一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面；以及

设置一影像撷取模块于该第一表面上，并耦接该影像撷取模块于该基板，

其中，设置该影像撷取模块于该第一表面上的步骤前，还包括设置一软性电路板于该基板的步骤，该软性电路板的一端设置于该第一表面，该软性电路板的另一端连接于该第二表面，并耦接于该第二表面的一电连接线路，该影像撷取模块于该第一表面设置于该软性电路板上，以借由该软性电路板耦接于该电连接线路。

6.根据权利要求5所述的显示面板的组装方法，其特征在于，该影像撷取模块借由板上芯片封装方式或芯片级封装方式设置于该第一表面。

7.根据权利要求5所述的显示面板的组装方法，其特征在于，设置该影像撷取模块于该第一表面上的步骤还包括有：

设置该影像撷取模块的一影像传感器于该第一表面；以及

将该影像撷取模块的一镜片设置于该影像传感器相对该第一表面的另一侧。

8.根据权利要求5所述的显示面板的组装方法，其特征在于，设置该影像撷取模块于该第一表面上的步骤还包括有：

设置该影像撷取模块的一镜片于该影像撷取模块的一影像传感器上；以及

将该影像传感器连同该镜片设置于该第一表面，并以该影像传感器接触于该第一表面。

9.一种显示面板的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一显示模块，该显示模块具有一基板，该基板具有相对的一第一表面及一第二表面；以及

设置一影像撷取模块于该第一表面上，并耦接该影像撷取模块于该基板，

其中，设置该影像撷取模块于该第一表面上的步骤前，还包括以下步骤：

设置一硬式电路板于该第一表面；以及

设置一软性电路板于该硬式电路板与该第二表面之间，且该软性电路板的一端电性连接于该硬式电路板，另一端耦接于该第二表面的一电连接线路；

其中，该影像撷取模块电性设置于该硬式电路板上，以借由该硬式电路板及该软性电路板耦接于该电连接线路。

10.根据权利要求9所述的显示面板的组装方法，其特征在于，该影像撷取模块借由板上芯片封装方式或芯片级封装方式设置于该第一表面。

11.根据权利要求9所述的显示面板的组装方法，其特征在于，设置该影像撷取模块于该第一表面上的步骤还包括有：

设置该影像撷取模块的一影像传感器于该第一表面；以及

将该影像撷取模块的一镜片设置于该影像传感器相对该第一表面的另一侧。

12.根据权利要求9所述的显示面板的组装方法，其特征在于，设置该影像撷取模块于该第一表面上的步骤还包括有：

设置该影像撷取模块的一镜片于该影像撷取模块的一影像传感器上；以及

将该影像传感器连同该镜片设置于该第一表面，并以该影像传感器接触于该第一表面。

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