CN102374779A - 用于烘烤发光半导体元件的箱体 - Google Patents

Abstract

一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体及若干承载发光半导体元件的安装板，该若干安装板层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，该框体开设若干入气口，高温气体经由入气口流入框体内且进入该气流通道中。与现有技术相比，本发明的用于烘烤发光半导体元件的箱体开设入气口，高温气体经由入气口进入箱体并经由气流通道流向发光半导体元件的封装层，高温气体将热量直接传递给封装层使其迅速且均匀的受热固化，缩短发光半导体元件的烘烤时间，提高发光半导体元件的合格率。

Description

用于烘烤发光半导体元件的箱体

技术领域

本发明涉及一种发光半导体元件的制造装置，尤其涉及一种发光半导体元件的烘烤设备。

背景技术

在发光半导体元件(例如发光二极管)封装过程中，将若干个发光二极管晶粒固定于基板上，然后点胶将封装层覆盖发光二极管晶粒并烘烤固化封装层，最终切割形成若干个发光二极管元件。

通常，在点胶后将整个基板放入烤箱中进行烘烤加热，从而固化发光半导体元件的封装层。然，此种固化封装层方法的加热时间较长。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种加热时间较短且加热均匀的用于烘烤发光半导体元件的箱体。

一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体及若干承载发光半导体元件的安装板，该若干安装板层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，该框体开设若干入气口，高温气体经由入气口流入框体内且进入该气流通道中。

一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体、过滤网及若干承载发光半导体元件的安装板，该框体包括两个第一侧板及两个第二侧板，该两个第一侧板相对的设置于该箱体的长度方向两侧，该两个第二侧板相对的设置于该箱体的宽度方向两侧，该若干安装板沿该箱体的高度方向层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，该第一侧板与该第二侧板其中之一开设若干入气口，高温气体经由入气口流入框体内且进入该气流通道中，该过滤网贴附于该入气口以过滤流入框体内的该高温气体。

与现有技术相比，本发明的用于烘烤发光半导体元件的箱体开设入气口，高温气体经由入气口进入箱体并经由气流通道流向发光半导体元件的封装层，高温气体将热量传递给封装层其迅速且均匀的受热固化，缩短发光半导体元件的烘烤时间，可提高发光半导体元件的生产率。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式中用于烘烤发光半导体元件的箱体的立体组装示意图。

图2为图1中的用于烘烤发光半导体元件的箱体去除两个第二侧板及过滤网后的立体示意图。

图3为本发明的又一较佳实施方式中用于烘烤发光半导体元件的箱体的立体组装示意图。

图4为图3中用于烘烤发光半导体元件的箱体去除过滤网后的立体示意图。

主要元件符号说明

箱体         10、20

框体         11

底板         120

第一侧板     121、122、221、222

第二侧板     127、128、227、228

内壁         123、125

第一滑槽     124

第二滑槽     126

顶板         129

收容腔       131

第一入气口   132、232

第二入气口   133

滑轨         134

安装板       141

气流通道     142

过滤网       151、251

通孔            152

电路板          161

封装层          162

发光半导体元件  163

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1-图2，本发明实施方式提供的用于烘烤发光半导体元件的箱体10呈长方体状，包括中空的框体11、若干安装板141及两个过滤网151。框体11包括两个第一侧板121、122、两个第二侧板127、128、顶板129及底板120，两个第一侧板121、122相对的设置于框体11的左右两侧(即箱体10的宽度方向两侧)，两个第二侧板127、128相对的设置于框体11的前后两侧(即箱体10的长度方向两侧)，顶板129及底板120相对的设置于框体11的上下两侧(即箱体10的高度方向两侧)。两个第一侧板121、122、顶板129及底板120合围形成一收容腔131。框体11具有相对设置的第一开口及第二开口，第一开口与第二开口分别位于箱体10的前、后两侧。两个第二侧板127、128分别封闭框体11的第一开口及第二开口。

第一侧板121的内壁123上开设若干第一滑槽124，该若干第一滑槽124沿箱体10的高度方向(即由上而下)间隔排列。第一侧板122的内壁125上开设若干第二滑槽126，该若干第二滑槽126沿箱体10的高度方向(即由上而下)间隔排列。该若干第一滑槽124与该若干第二滑槽126一一对应且相对设置，第一滑槽124与第二滑槽126共同形成一容纳安装板141的滑轨134。

第一侧板121上开设若干贯穿第一侧板121的第一入气口132，该若干第一入气口132沿箱体10的高度方向(即由上而下)间隔排列。第一侧板122上开设若干贯穿第一侧板122的第二入气口133，该若干第二入气口133沿箱体10的高度方向(即由上而下)间隔排列。优选地，第一入气口132与第一滑槽124的顶端连通，第二入气口133与第二滑槽126的顶端连通。

框体11上设置过滤网151，过滤网151贴附于该若干入气口。在本实施方式中，该两个过滤网151分别贴设于第一侧板121、122的外侧以遮盖第一入气口132与第二入气口133。每一过滤网151上具有若干阵列分布的通孔152，通孔152的直径小于25um。通孔152的分布不限于阵列，也可为弥散等形态。进一步而言，过滤网151亦可以设置于第一侧板121、122的内侧以遮盖第一入气口132与第二入气口133。

安装板141的材料为导热的金属材料，安装板141用于承载电路板161，电路板161上排布若干被封装层162覆盖的发光半导体元件163(例如发光二极管晶粒)。安装板141经由第一开口或者第二开口插入相对应的滑轨134，从而固定于箱体10中，相邻的两个安装板141之间间隔形成一气流通道142，每一气流通道142的左侧与相应的第一入气口132连通，每一气流通道142的右侧与相应的第二入气口133连通。

烘烤过程中，高温气体经由过滤网151、箱体10的第一入气口132及第二入气口133，从箱体10的左、右两侧同时进入箱体10内，并通过气流通道142流向封装层162。高温气体的热量一方面直接传递到封装层162，另一方面经由安装板141、电路板161传递到封装层162，从而封装层162受热固化的时间缩短且受热均匀。进一步而言，过滤网151滤除流入框体11内的高温气体中所掺杂的灰尘等杂质，保持箱体10内的清洁度，防止杂质粘附于封装层162上，提高发光二极管产品的合格率。

图3-4示出本发明的用于烘烤发光半导体元件的箱体20的又一较佳实施方式。与上一实施方式不同之处在于，第一侧板221、222均呈密闭状，第一侧板221、222均没有开设入气口。第二侧板227上开设若干贯穿第二侧板227的第一入气口232，该若干第一入气口232沿箱体20的高度方向(即由上而下)间隔排列。第二侧板228上开设若干贯穿第二侧板228的第二入气口(图未示)，该若干第二入气口沿箱体20的高度方向(即由上而下)间隔排列。优选地，每一气流通道142的前侧与相应的第一入气口232连通，每一气流通道142的后侧与相应的第二入气口连通。两个过滤网251分别贴设于第二侧板227、228的外侧以遮盖第一入气口232与第二入气口。烘烤过程中，高温气体经由过滤网251、箱体20的第一入气口232及第二入气口，从箱体20的前、后两侧同时进入箱体20内，并通过气流通道142流向封装层162。

可以理解地，上述实施例中的不同特征可进行合理组合。例如，可在箱体的一第一侧板和一第二侧板上开设所述入气口，也可仅在一个侧板上开设所述入气口。

Claims (10)

1.一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体及若干用于承载发光半导体元件的安装板，该若干安装板层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，其特征在于：该框体开设若干入气口，高温气体经由入气口流入框体内且进入该气流通道中。

2.如权利要求1所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该入气口与该气流通道相对应，每一入气口与相应的气流通道连通。

3.如权利要求1所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该框体包括两个相对的第一侧板，该两个第一侧板的内壁上形成若干与该若干安装板相对应的滑轨，该安装板插入相对应的滑轨中。

4.如权利要求3所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：每一滑轨包括相对的第一滑槽与第二滑槽，第一滑槽与第二滑槽分别形成于两个第一侧板上。

5.如权利要求3所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该若干入气口开设于该两个第一侧板上。

6.如权利要求3所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该框体还包括两个相对的第二侧板，每一第二侧板连接于该两个第一侧板之间，该若干入气口开设于该两个第二侧板上。

7.如权利要求6所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该第一侧板与第二侧板均垂直于气流通道。

8.如权利要求1至7任意一项所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该框体设置过滤网，该过滤网贴附于该若干入气口以过滤流入框体内的该高温气体。

9.如权利要求8所述的用于烘烤发光半导体元件的箱体，其特征在于：该过滤网具有若干通孔，该通孔的直径小于25um。

10.一种用于烘烤发光半导体元件的箱体，包括中空的框体及若干承载发光半导体元件的安装板，该框体包括两个第一侧板及两个第二侧板，该两个第一侧板相对的设置于该箱体的长度方向两侧，该两个第二侧板相对的设置于该箱体的宽度方向两侧，该若干安装板沿该箱体的高度方向层叠于该框体中，相邻的安装板之间相互间隔形成一气流通道，其特征在于：还包括过滤网，该第一侧板与该第二侧板其中之一开设若干入气口，以供高温气体流入框体内且进入该气流通道中，该过滤网贴附于该入气口以过滤流入框体内的该高温气体。

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