CN102373434A - 蒸镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种蒸镀装置,本发明中,即使相对于基板(12)的蒸镀速度大幅改变,也能够高精度地检测相对于蒸镀速度检测元件(33)的蒸镀速度,恰当地进行蒸镀速度的控制。在真空状态的成膜室(11)内,将具有多个蒸镀喷嘴(15)的分散容器(14)与基板(12)相向地配置,在该分散容器(14)上贯穿设置着检测喷嘴(32),且与检测喷嘴(32)相向地配置着蒸镀速度检测元件(33),设置了使蒸镀速度检测元件(33)相对于检测喷嘴(32)的放出口(32a)接近、离开的蒸镀速度调整机构(34),通过与相对于基板(12)的蒸镀速度对应地调整检测喷嘴(32)的放出口(32a)和蒸镀速度检测元件(33)的距离(L),在蒸镀速度检测元件(33)高精度地检测蒸镀速度。
Description
技术领域
本发明涉及具备检测蒸镀速度(蒸镀速率)的检测装置的蒸镀装置。
背景技术
例如在专利文献1公开了上沉积型的蒸镀装置。该蒸镀装置在保持为真空状态的成膜室的上部,由保持件保持着基板。另外,在成膜室的下部,与此基板相向地配置着具有多个放出喷嘴的分散容器。然后,在成膜室的下方设置着用于使蒸镀材料蒸发的多个蒸发单元。再有,在这些蒸发单元上连接着材料导入管,这些材料导入管贯通成膜室的底壁,与上述分散容器连接。然后,在各材料导入管上分别设置控制蒸镀速度的控制阀。
然后,在基板的附近,配置用于对蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度进行监视的第一水晶振子。另外,在各分散容器的侧部分别设置着将材料的一部分放出的检测喷嘴,检测蒸镀速度的第二水晶振子与这些检测喷嘴相向地分别配置。
在上述以往结构中,由第二水晶振子检测从分散容器经放出喷嘴放出的蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度,根据该检测信号,由膜厚控制装置对控制阀进行反馈控制。另外,第一水晶振子用于监视蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-75095号公报
然而,虽然为了高精度地检测第二水晶振子上的蒸镀材料的蒸镀速度,与蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度相应地设定蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度,但是,若蒸镀材料的相对于基板的蒸 镀速度的变化过大,则存在产生故障的情况。
例如,在使从分散容器经放出喷嘴放出的蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度为 进行稳定化蒸镀(指以均匀的蒸镀速度进行的蒸镀作业)的第一蒸镀工序中,将蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度设定为 该 为恰当值。接着,在使用该分散容器进行第二蒸镀工序时,从分散容器经放出喷嘴放出的蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度为了以第一蒸镀工序的1/100,即, 进行稳定化蒸镀而被改变,该情况下,蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度也成为第一蒸镀工序的1/100,即 检测信号极小。这样,若蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度与恰当值 相比,大幅减小到 则第二水晶振子的信号/噪音比(S/N比)减小,容易大幅受到噪音的影响。据此,因为不能高精度地检测蒸镀速度,所以,存在不能进行恰当地反馈控制的问题。
另外,在使从分散容器经放出喷嘴放出的蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度为 进行稳定化蒸镀的第三蒸镀工序中,将蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度设定为 该 为恰当值。接着,在使用该分散容器进行第四蒸镀工序时,从分散容器经放出喷嘴放出的蒸镀材料的相对于基板的蒸镀速度以为了以第三蒸镀工序的100倍,即, 进行稳定化蒸镀而被设定,该情况下,蒸镀材料的相对于第二水晶振子的蒸镀速度也成为第三蒸镀工序的100倍,即 大量的蒸镀材料被蒸镀在第二水晶振子。据此,产生第二水晶振子能够检测蒸镀速度的时间(寿命)极端变短的问题。
本发明的目的是提供一种具备即使蒸镀材料的相对于被蒸镀材(基板)的蒸镀速度大幅改变,也能够高精度地检测蒸镀速度,恰当地进行控制阀的控制,且不会缩短水晶振子的寿命的蒸镀速度检测装置的蒸镀装置。
发明内容
第一发明是一种蒸镀装置,
该蒸镀装置在保持为真空状态的成膜室内相互相向地配置着具有 多个蒸镀喷嘴的分散容器和被蒸镀材,从使蒸镀材料蒸发的蒸发单元到上述分散容器,连接着具有控制阀的材料导入管,
在上述分散容器上贯穿设置着检测喷嘴,且与该检测喷嘴相向地配置着检测从该检测喷嘴放出的蒸镀材料的蒸镀速度的蒸镀速度检测元件,
设置了使上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的至少一种相对于另一种接近、离开地移动的蒸镀速度调整机构。
第二发明是在第一发明的结构中,
蒸镀速度调整机构具有相对于被固定的上述检测喷嘴,使上述蒸镀速度检测元件接近、离开地移动的元件调整装置,
设置了与相对于上述被蒸镀材的蒸镀速度相应地操作上述元件调整装置,调整上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的距离,且根据上述蒸镀速度检测元件的检测信号,操作上述控制阀的蒸镀控制装置。
第三发明是在第一发明的结构中,
上述蒸镀速度调整机构具有进退自由或伸缩自由地构成上述检测喷嘴,且使上述检测喷嘴进退或伸缩,使该检测喷嘴的放出口相对于蒸镀速度检测元件接近、离开地移动的喷嘴调整装置,
设置了与相对于上述被蒸镀材的蒸镀速度相应地操作上述喷嘴调整装置,调整上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的距离,且按照上述蒸镀速度检测元件的检测信号,操作上述控制阀的蒸镀控制装置。
第四发明是在第二或第三发明的结构中,
蒸镀控制装置以下述方式构成,即,
则根据Q(L)=k(1/L2)…(1)算式,
求出上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的距离:L,操作上述元件调整装置或上述喷嘴调整装置。
发明效果
根据第一发明,在从分散容器经蒸镀喷嘴放出的蒸镀材料在被蒸镀在被蒸镀材上的蒸镀速度被改变时,通过由蒸镀速度调整构件改变检测喷嘴的放出口和蒸镀速度检测元件的距离,能够将相对于蒸镀速度检测元件的蒸镀速度改变为恰当值。据此,即使蒸镀材料的相对于被蒸镀材的蒸镀速度大幅改变,也能够通过蒸镀速度检测元件得到恰当大小的检测信号,能够使检测信号/噪音比(S/N比)足够大,能够不受噪音影响,恰当地进行控制阀的控制。另外,还不存在相对于蒸镀速度检测元件的蒸镀速度增大,寿命极端变短的情况。
根据第二发明,通过构成蒸镀速度调整构件的元件调整装置,使蒸镀速度检测元件相对于检测喷嘴的放出口接近、离开,调整相互的距离,据此,能够将蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件的蒸镀速度调整为恰当值。
根据第三发明,通过构成蒸镀速度调整构件的喷嘴调整装置,使检测喷嘴的放出口相对于蒸镀速度检测元件接近、离开,调整相互的距离,据此,能够将蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件的蒸镀速度调整为恰当值。
根据第四发明,通过用蒸镀控制装置,根据(1)算式,求出检测喷嘴的放出口和蒸镀速度检测元件的距离:L,操作元件调整装置或喷嘴调整装置,能够高精度地调整检测喷嘴的放出口和蒸镀速度检测元件的距离。
附图说明
图1是表示有关本发明的蒸镀装置的实施例1的概略结构图。
图2是具有元件调整装置的蒸镀速度调整构件的结构图。
图3是表示蒸镀速度和距离的关系的图表。
图4表示有关本发明的蒸镀装置的实施例2,是具有喷嘴调整装置的蒸镀速度调整构件的结构图。
图5表示有关本发明的蒸镀装置的实施例3,是具有其它的喷嘴调整装置的蒸镀速度调整构件的结构图。
图1中
11成膜室
12基板
14分散容器
15蒸镀喷嘴
16A第一蒸发单元
16B第二蒸发单元
17A第一控制阀
17B第二控制阀
31蒸镀速度检测装置
32检测喷嘴
33蒸镀速度检测元件
34蒸镀速度调整机构
图2中
36元件调整装置
图4中
51蒸镀速度调整机构
56喷嘴调整装置
具体实施方式
[实施例1]
下面,根据附图,说明有关本发明的蒸镀装置的实施例1。
(整体构造)
如图1所示,在保持为真空状态的成膜室11的上部,配置支撑作为被蒸镀材的基板12的基板保持件13,在成膜室11的下部,与基板12相向地配置分散容器14。然后,在成膜室11的下部外方,分别设置通过加热装置使第一蒸镀材料蒸发的第一蒸发单元16A和通过加热装置使第二蒸镀材料蒸发的第二蒸发单元16B。然后,分别与第一、第二蒸发单元16A、16B连接的材料导入管18A、18B被连接在合流管18C,该合流管18C贯通成膜室11的底壁,被连接在分散容器14的底壁14d的中央部。然后,在这些材料导入管18A、18B上夹装能够控制第一蒸镀材料以及第二蒸镀材料的各蒸镀速度的第一、第二控制阀17A、17B。
分散容器14使从合流管18C导入的蒸镀材料均匀地分散,在其上壁14u上,隔着规定间隔,贯穿设置着多个蒸镀喷嘴15。另外,在分散容器14的上部,设置着能够开闭蒸镀喷嘴15的开口部的开闭用的遮挡装置19。该遮挡装置19由具有能够开闭开口部的放出孔19b的遮挡板19a和使该遮挡板19a在水平方向滑动规定量,开闭蒸镀喷嘴15的遮挡驱动部19c构成。
在上述结构中,能够将在第一、第二蒸发单元16A、16B蒸发的蒸镀材料从材料导入管18A、18B经第一、第二控制阀17A、17B以及合流管18C导入分散容器14,从蒸镀喷嘴15向基板12放出蒸镀材料,向基板12均匀地蒸镀。
(蒸镀速度检测装置)
在成膜室11设置着用于检测相对于基板12的蒸镀速度的蒸镀速度检测装置31。
蒸镀速度检测装置31具备:贯通分散容器14的一个侧壁14s设置且放出蒸发材料的一部分的检测喷嘴32、由与该检测喷嘴32相向 地配置的水晶振子构成的可动式的蒸镀速度检测元件33、调整检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离并能够调整相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度的蒸镀速度调整机构34、根据蒸镀速度检测元件33的检测信号求出蒸镀速度的蒸镀速度检测部35,将蒸镀速度检测部35的检测值向蒸镀控制装置21输出。
如图2所示,蒸镀速度调整机构34具备通过使蒸镀速度检测元件33相对于固定式的检测喷嘴32的放出口32a接近、离开地移动,来调整相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度的元件调整装置36。该元件调整装置36包括由齿条、齿轮机构构成的直线移动装置,该直线移动装置具备:具有保持蒸镀速度检测元件33的元件保持器37且在与检测喷嘴32的轴心平行的方向移动自由地被引导的齿条部件38、与该齿条部件38的齿条齿啮合的齿轮39、正反旋转驱动该齿轮39,使蒸镀速度检测元件33移动,且能够对蒸镀速度检测元件33进行位置调整的调整用马达40、能够通过该调整用马达40的旋转方向以及旋转角检测蒸镀速度检测元件33的位置的旋转编码器(元件位置检测器)41。
蒸镀控制装置21根据从操作器22输入的操作信号和由蒸镀速度检测部35检测到的检测值,控制蒸发单元16A、16B的加热温度,对第一、第二控制阀17A、17B、遮挡装置19分别进行开闭操作。
另外,蒸镀控制装置21通过元件调整装置36经调整驱动部23驱动调整用马达40,调整蒸镀速度检测元件33的相对于检测喷嘴32的放出口32a的距离L。据此,能够以恰当的蒸镀速度使从检测喷嘴32放出的蒸镀材料蒸镀在蒸镀速度检测元件33。
则在蒸镀速度:Q和距离:L之间,
Q(L)=k(1/L2)…(算式1)
的关系成立。
另外,这里若与蒸镀速度相关的系数k≒1,则根据(算式1),如图3所示,Q和(1/L2)为大致成直线的比例关系。这表示距离:L越长,蒸镀速度:Q越小。
这里,若蒸镀速度:Q1、Q2,距离:L1、L2,
则根据(算式1),Q1=k(1/L12)、Q2=k(1/L22),得到
Q1×k(1/L22)=Q2×k(1/L12)
Q2/Q1=k(1/L22)/k(1/L12)
Q2/Q1=L12/L22,
成立。
在蒸镀控制装置21,若与最初设定的蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度:Q1以及蒸镀速度检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离:L1还有与从操作器22输入的蒸镀材料的相对于基板12的蒸镀速度相应地,为相对于蒸镀速度检测元件33的成为目标的蒸镀速度:Q2,则根据(算式2),求出作为目标的距离:L2。然后,为使蒸镀速度检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离成为L2,经调整驱动部23,驱动调整用马达40,使蒸镀速度检测元件33移动,据此,使蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度成为Q2。
说明上述结构中的蒸镀作业。
首先,将根据需要安装了掩模的基板12运入成膜室11并安装在基板保持件13上。将第一蒸镀材料投入第一蒸发单元16A并加热,使第一蒸镀材料蒸发。然后,打开第一控制阀17A,将第一蒸镀材料从材料导入管18A经合流管18C向分散容器14导入。在分散容器14,蒸镀喷嘴15被遮挡装置19封闭,在蒸镀速度检测装置31,第一蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度被求出。即,分散容器14内的蒸发材料从检测喷嘴32放出,被蒸镀在蒸镀速度检测元件33,在蒸镀速度检测部35,根据蒸镀速度检测元件33的检测信号,检测第一蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度。
在蒸镀控制装置21,根据蒸镀速度检测部35的检测值,操作第一控制阀17A,进行反馈控制,以便第一蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度达到目的的蒸镀速度。然后,若达到目的的蒸镀速度,则开放遮挡装置19,将第一蒸镀材料从蒸镀喷嘴15向基板12放出,稳定化蒸镀在基板12。
在稳定化蒸镀中,由蒸镀速度检测装置31在每个一定时间将由蒸镀速度检测元件33检测到的检测信号经蒸镀速度检测部35向蒸镀控制装置21输出,在蒸镀控制装置21,根据该检测值,对第一控制阀17A进行反馈控制,将第一蒸镀材料的相对于基板12的蒸镀速度控制为恰当的值。
若经过规定的蒸镀时间,在基板12上以规定的膜厚蒸镀了第一蒸镀材料,则关闭遮挡装置19,且关闭第一控制阀17A,结束第一蒸镀材料的蒸镀。
接着,使第二蒸镀材料从第二蒸发单元16B蒸发,将下述的膜层叠蒸镀到基板12的第一蒸镀材料的表面。
这里,例如在第一蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度: 检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离:L1=10(mm)时,在第二蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度: 是第一蒸镀材料的蒸镀速度的1/10的情况下,在蒸镀控制装置21,根据算式(2),求出检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离:L2。
L2≒3.16(mm)。
L2≒31.6(mm)。
根据这样求出的距离L2,由蒸镀控制装置21驱动元件调整装置36的调整用马达40,改变蒸镀速度检测元件33的位置。
蒸镀作业是将第二蒸镀材料投入第二蒸发单元16B并加热,使之蒸发,打开第二控制阀17B,将第二蒸镀材料从材料导入管18B经合流管18C向分散容器14导入。在分散容器14,蒸镀喷嘴15被遮挡装置19封闭,通过蒸镀速度检测装置31检测蒸镀速度。
在蒸镀控制装置21,根据该检测值,操作第二控制阀17B,进行反馈控制,以便达到目的的蒸镀速度。然后,若达到目的的蒸镀速度,则开放遮挡装置19,将第二蒸镀材料从蒸镀喷嘴15向基板12放出,进行稳定化蒸镀。
再有,在稳定化蒸镀中,也是由蒸镀速度检测装置31在每个一定时间将由蒸镀速度检测元件33检测到的检测信号经蒸镀速度检测部35向蒸镀控制装置21输出,在蒸镀控制装置21,根据该检测值,对第二控制阀17B进行反馈控制,将第二蒸镀材料的相对于基板12的蒸镀速度控制为恰当的值。
若经过规定的蒸镀时间,在基板12上以规定的膜厚蒸镀了第二蒸镀材料,则关闭遮挡装置19,且关闭第二控制阀17B,结束第二蒸镀材料的蒸镀。
(实施例1的效果)
根据上述实施例1,在从分散容器14经蒸镀喷嘴15放出的蒸镀材料的相对于基板12的蒸镀速度被改变时,通过由蒸镀速度调整机构34改变检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离L,能够将第一、第二蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度改变为恰当的值。据此,能够使蒸镀速度检测元件33的检测信号/噪音比(S/N比)足够大,高精度地检测第一、第二蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度。另外,能够根据该检测值,对第一、第二控制阀17A、17B进行反馈控制,高精度地控制第一、第二蒸镀 材料的相对于基板12的蒸镀速度。另外,还不存在在第一、第二蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度增大,膜厚短时间变厚,蒸镀速度检测元件33的寿命极端变短的情况。
另外,因为在蒸镀速度调整机构34,操作元件调整装置36,使蒸镀速度检测元件33相对于检测喷嘴32的放出口32a接近、离开,将放出口32a和蒸镀速度检测元件33调整为恰当距离,所以,能够高精度地检测相对于蒸镀速度检测元件33的蒸镀速度。
再有,在蒸镀材料的相对于基板12的蒸镀速度被改变时,能够由蒸镀控制装置21,根据算式(2),求出检测喷嘴32的放出口32a和蒸镀速度检测元件33的距离,操作元件调整装置36,将蒸镀速度检测元件33的位置配置成能够高精度地检测的恰当距离。
[实施例2]
上述实施例1中的蒸镀速度调整机构34是由固定检测喷嘴32的放出口32a,使蒸镀速度检测元件33接近、离开的元件调整装置36构成,但在实施例2中,如图4所示,设置了固定蒸镀速度检测元件53,调整检测喷嘴55的放出口55a的位置的蒸镀速度调整机构51。另外,对与实施例1相同的部件标注相同的符号,省略说明。
实施例2中的蒸镀速度调整机构51由在贯穿设置于分散容器14的一侧部侧壁14s上的导向筒54内滑动自由地设置的进退式的检测喷嘴55、经元件保持器52固定在与该检测喷嘴55相向的位置上的蒸镀速度检测元件(水晶振子)53、使检测喷嘴55滑动,使放出口55a移动,能够调整蒸镀速度检测元件53和放出口55a的距离L的喷嘴调整装置56构成。
喷嘴调整装置56具备例如由齿条、齿轮机构构成的直线移动装置,该直线移动装置具备经连结部件57与检测喷嘴55连结且在与检测喷嘴55的轴心平行的方向移动自由地被引导的齿条部件58、与该齿条部件58的齿条齿啮合的齿轮59、正反旋转驱动该齿轮58,使检测喷嘴55进退,能够对放出口55a的位置进行调整的调整用马达60、能够通过该调整用马达60的旋转方向以及旋转角检测放出口55a的位 置的旋转编码器(喷嘴位置检测器)61。
根据上述实施例2的结构,通过与相对于基板12的蒸镀速度相应地操作喷嘴调整装置56,使检测喷嘴55的放出口55a相对于蒸镀速度检测元件53接近、离开,调整放出口55a和蒸镀速度检测元件53的距离L,能够使蒸镀材料的相对于蒸镀速度检测元件53的蒸镀速度成为能够高精度地检测的恰当值。据此,噪音对检测信号的影响减小,还不存在蒸镀速度检测元件53的寿命缩短的情况。
再有,能够由蒸镀控制装置21根据算式(2)求出检测喷嘴55的放出口55a和蒸镀速度检测元件53的距离L,通过操作喷嘴调整装置56,将检测喷嘴55的放出口55a和蒸镀速度检测元件53的距离L调整为恰当的距离,以便能够由蒸镀速度检测元件53高精度地以恰当值检测蒸镀速度。
[实施例3]
实施例3与实施例2同样,使放出口进退,但是,如图5所示,是在分散容器14的一侧部侧壁14s贯穿设置伸缩式的检测喷嘴71,使放出口71a自由进退,利用包括由齿条、齿轮机构构成的直线移动装置所构成的喷嘴调整装置56,使检测喷嘴71伸缩,使放出口71a移动,使放出口71a和蒸镀速度检测元件53的距离L能够调整的蒸镀装置,设置了构造相同的喷嘴调整装置56。另外,对与实施方式2相同的部件标注相同的符号,省略说明。
根据实施例3,能够得到与实施例1或实施例2相同的作用效果。
另外,在上述实施例1~3中,作为直线移动装置,说明了齿条、齿轮机构,但并不局限于此,也可以使用滚珠丝杠机构、电动缸装置等。
Claims (4)
1.一种蒸镀装置,该蒸镀装置在保持为真空状态的成膜室内相互相向地配置着具有多个蒸镀喷嘴的分散容器和被蒸镀材,从使蒸镀材料蒸发的蒸发单元到上述分散容器,连接着具有控制阀的材料导入管,
其特征在于,
在上述分散容器上贯穿设置着检测喷嘴,且与该检测喷嘴相向地配置着检测从该检测喷嘴放出的蒸镀材料的蒸镀速度的蒸镀速度检测元件,
设置了使上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的至少一种相对于另一种接近、离开地移动的蒸镀速度调整机构。
2.如权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,
蒸镀速度调整机构具有相对于被固定的上述检测喷嘴,使上述蒸镀速度检测元件接近、离开地移动的元件调整装置,
设置了与相对于上述被蒸镀材的蒸镀速度相应地操作上述元件调整装置,调整上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的距离,且根据上述蒸镀速度检测元件的检测信号,操作上述控制阀的蒸镀控制装置。
3.如权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,
上述蒸镀速度调整机构具有进退自由或伸缩自由地构成上述检测喷嘴,且使上述检测喷嘴进退或伸缩,使该检测喷嘴的放出口相对于蒸镀速度检测元件接近、离开地移动的喷嘴调整装置,
设置了与相对于上述被蒸镀材的蒸镀速度相应地操作上述喷嘴调整装置,调整上述检测喷嘴的放出口和上述蒸镀速度检测元件的距离,且按照上述蒸镀速度检测元件的检测信号,操作上述控制阀的蒸镀控制装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114807909A (zh) * | 2021-03-19 | 2022-07-29 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 薄膜沉积系统及其方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60181610A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 膜厚測定方法 |
CN1827847A (zh) * | 2004-12-30 | 2006-09-06 | 研究电光学股份有限公司 | 监测和控制薄膜处理的方法和装置 |
JP2008075095A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着装置および真空蒸着方法 |
JP2009299158A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置及び蒸着方法 |
-
2010
- 2010-08-20 CN CN201010260662.4A patent/CN102373434B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60181610A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | 膜厚測定方法 |
CN1827847A (zh) * | 2004-12-30 | 2006-09-06 | 研究电光学股份有限公司 | 监测和控制薄膜处理的方法和装置 |
JP2008075095A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Hitachi Zosen Corp | 真空蒸着装置および真空蒸着方法 |
JP2009299158A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Seiko Epson Corp | 蒸着装置及び蒸着方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114807909A (zh) * | 2021-03-19 | 2022-07-29 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 薄膜沉积系统及其方法 |
US12014910B2 (en) | 2021-03-19 | 2024-06-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for adjusting location of a wafer and a top plate in a thin-film deposition process |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102373434B (zh) | 2015-09-23 |
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