CN102371731A - 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 - Google Patents

一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层（1），在介质层（1）的两面分别覆盖有电阻铜箔层（2）和粗化铜箔层（3）。本发明不但体积小，而且机械性和稳定性好。

Description

一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板
技术领域
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板。
背景技术
目前的聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板是两面敷不带电阻的粗化铜箔，这样不但增大了装备体积，而且在复杂微波结构的设计中，它的机械性和电气稳定性比较差。
发明内容
本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它不但体积小，而且机械性和稳定性好。
本发明采用了以下技术方案: 一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层，在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层。
所述的介质层的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层。所述的无碱平纹玻璃布的厚度为0.03mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.13mm或0.18mm。
本发明具有以下有益效果：本发明在介质层的两面分别覆盖有电阻铜箔层和粗化铜箔层，这样不但可以装备体积小，而且具备低介电、低损耗，优良的电气性和机械特性，较低的介电常数热系数、低排气。本发明的介质层的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层，这样可以调节产品的性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
在图1中，本发明提供了一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，它包括介质层1，在介质层1的两面分别覆盖有电阻铜箔层2和粗化铜箔层3，介质层1的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层，无碱平纹玻璃布的厚度为0.03mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.13mm或0.18mm。

Claims (3)

1.一种聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是它包括介质层（1），在介质层（1）的两面分别覆盖有电阻铜箔层（2）和粗化铜箔层（3）。
2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的介质层（1）的主体为无碱平纹玻璃布，在无碱平纹玻璃布上涂有聚四氟乙烯树脂与陶瓷混合后的薄膜涂层。
3.根据权利要求2所述的聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板，其特征是所述的无碱平纹玻璃布的厚度为0.03mm、0.06mm、0.08mm、0.10mm、0.13mm或0.18mm。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Wangling Insulating Material Plant, Taizhou

Assignor: Gu Genshan

Contract record no.: 2012320000793

Denomination of invention: Plane resistor copper foil laminated sheet covered with polytetrafluoroethylene glass cloth

License type: Exclusive License

Open date: 20120314

Record date: 20120615

C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120314