CN102367934A - 背光模块及其对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明有关于一种背光模块及其对位方法,其中该背光模块包含光条及导光板。光条具有至少一个发光二极管、对位标志及印刷电路板,发光二极管及对位标志设置于印刷电路板上。导光板设置于光条上,导光板朝向光条的表面设有反光对位网点,且反光对位网点对准至对位标志。本发明的背光模块达到比现有产品在组装上具有更高的组装精度,必然减少光学品味异常现象的发生。
Description
技术领域
本发明是有关于一种背光模块,特别是关于一种液晶显示装置的背光模块及其对位方法。
背景技术
目前使用发光二极管作为背光源的设计并应用在液晶显示装置已经越来越多,然而为了降低制造液晶显示装置的成本,在背光源中所使用的发光二极管数量上也就有减少的趋势。也因发光二极管的数量在背光源中减少了,发光二极管彼此间的距离也就增加,故在组装时,发光二极管的位置必须与导光板有高精度的对位。
请参阅图7,是现有背光模块的俯视示意图。光条10设置于液晶显示装置的背框30上,光条10上设置有多个发光二极管11,而导光板20则设置于光条10上并将导光板20的边缘对准发光二极管11的出光面。导光板20对应接触发光二极管11出光面的区域,施有表面处理,使得光进入导光板后能更均匀的分散开,以得到更好的光学效果。在组装时,若发光二极管11与导光板20表面处理的区域没有对准好,组装后容易产生光学品味上的异常,比如出现亮暗条纹(Mura)的现象。
有鉴于此,目前的确需要技术来解决因导光板与光条上的发光二极管在组装时对位不良所产生出光学品味异常的现象,亦即需要一技术来提高导光板与光条上的发光二极管在组装时的精度。
发明内容
本发明的目的是在提供一种背光模块,藉以解决上述现有技术所提及的问题。
根据上述目的,本发明提供一种背光模块,包含光条及导光板。光条具有至少一个发光二极管、对位标志及印刷电路板,发光二极管及对位标志设置于印刷电路板上;而导光板,设置于光条上,导光板朝向光条的表面设有反光对位网点,且反光对位网点对准至对位标志。
依据本发明另一实施例,导光板背向光条的表面设有放大透镜,放大透镜对准反光对位网点。
依据本发明另一实施例,对位标志是圆形、椭圆形、矩形或方形。
依据本发明另一实施例,反光对位网点的面积小于对位标志的面积。
依据本发明另一实施例,反光对位网点面积大小范围是6.25平方微米至400平方毫米。
依据本发明另一实施例,对位标志大小范围是6.25平方微米至400平方毫米,且该对位标志至少大于或等于该反光对位网点。
依据本发明另一实施例,导光板具有一光入射面,且发光二极管的出光面贴合于光入射面。
此外,本发明另提供一种背光模块的对位方法,其包含以下步骤。提供具有至少一个发光二极管及对位标志的光条。提供具有反光对位网点的导光板。组装导光板于光条之上。点亮发光二极管,使反光对位网点发亮。对位导光板及光条使对位标志与反光对位网点重合。
依据本发明另一实施例,包括提供放大透镜于导光板背向光条的表面,且放大透镜对准反光对位网点,藉以放大对位标志与反光对位网点重合的影像。
依据本发明另一实施例,对位标志是利用一光学蚀刻制程形成。
依据本发明另一实施例,对位标志是利用一印刷制程形成。
与现有技术相比,本发明的技术效果:
本发明的背光模块,利用导光板的反光对位网点反射发光二极管的光源,藉以辅助导光板与光条的对位。此外,导光板亦可增加放大透镜的设计,使得组装人员通过放大透镜能更容易确认反光对位网点是否对准对位标志。通过上述背光模块及其组装方法的改良,使本发明的背光模块达到比现有产品在组装上具有更高的组装精度,必然减少光学品味异常现象的发生。
附图说明
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附图式的说明如下:
图1A绘示本发明一实施方式的背光模块的俯视示意图;
图1B绘示本发明一实施方式的背光模块的侧视示意图;
图2绘示本发明一实施方式的光条的俯视示意图;
图3绘示本发明一实施方式的导光板的俯视示意图;
图4A绘示本发明一实施方式的背光模块的组装俯视示意图;
图4B绘示本发明一实施方式的背光模块的组装俯视示意图;
图5A绘示本发明另一实施方式的背光模块的俯视示意图;
图5B绘示本发明又一实施方式的背光模块的俯视示意图;
图5C绘示本发明再一实施方式的背光模块的俯视示意图;
图6绘示本发明一实施方法的背光模块对位方法流程图;
图7绘示现有背光模块的俯视示意图。
其中,附图标记:
10:光条
11:发光二极管
11a:出光面
12:对位标志
13:印刷电路板
20:导光板
22:反光对位网点
23:放大透镜
24:光入射面
25:出光面
26:底面
30:背框
101:步骤
102:步骤
103:步骤
104:步骤
105:步骤
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
为达到背光模块在制造时,导光板与光条上的发光二极管在组装时对位精准,本发明提供一种解决方式。请参阅图1A及1B,图1A绘示本发明一实施方式的背光模块局部俯视图,图1B绘示沿图1A的剖面线的A-A’的剖面图。本发明的背光模块包括背框30、光条10以及导光板20,光条10以及导光板20组立于背框30上。在本发明中,光条10与导光板20的对位方式是利用视觉去确认反光对位网点22是否对准对位标志12以判断光条10与导光板20之间是否对准。在确认反光对位网点22是否对准对位标志12时,光条10的发光二极管11是点亮状态,帮助视觉更精准确认对准状态。此外,导光板20上亦可另外设计放大透镜23,使反光对位网点22与对位标志12的对准状态能进一步放大,帮助视觉更精准确认对准状态。
本发明的详细说明,请接续参考下列图示与说明。
请参阅图2,是绘示本发明一实施方式的光条俯视示意图。
光条10具有多个发光二极管11、对位标志12及一印刷电路板13。发光二极管11依照一定的间距,彼此分开并设置在印刷电路板13的适当位置上。发光二极管11的出光面11a约略垂直印刷电路板13,使得与导光板20组装后,发光二极管11的出光面11a可以贴合于导光板20的光入射面(如图1A、1B所绘示)。对位标志12利用印刷电路板13在制造过程中的光学蚀刻制程加以形成,本实施例中对位标志12为一圆形,其大小范围是6.25平方微米至400平方毫米。由于印刷电路板13为层叠结构,所以用光学蚀刻制程形成对位标志12后,对位标志12相较于印刷电路板13的上表面会有明显颜色的反差。举例而言,印刷电路板13利用蚀刻制程形成裸铜区域,而裸铜区域可为对位标志12,使得对位标志12与其他区域具有不同的颜色,同时,对位标志12为凹槽结构。此外,通过光学蚀刻的制程,也可以精准地控制对位标志12设置在印刷电路板13上,待与导光板20组装时达到良好精度的效果。通过光学蚀刻所形成的图案公差约为0.03mm,较其它以机械或其它方式形成的图案公差较小,因此能有效提高组装时的精度。值得一提的是,除了光学蚀刻制程外,任何能形成对位标志12的制程均适用于本发明,例如利用印刷制程直接将对位标志12印刷至印刷电路板上13,并不限制于光学蚀刻制程。
再请参阅图3并辅以参考图1A与1B,图3绘示本发明一实施方式的导光板俯视示意图。
导光板20具有底面26、约略垂直于底面的光入射面24以及相对于底面的出光面25。导光板20的底面26设有反光对位网点22,其位置对准光条10的对位标志12。反光对位网点22利用印刷的方式直接印刷至导光板20适当位置上,其大小范围是6.25平方微米至400平方毫米。值得一提的是,光条10的对位标志12至少大于或等于反光对位网点22。导光板20的出光面25,亦即背向光条10的表面,设有放大透镜23,放大透镜23可利用制作导光板20的原有制造过程加以形成。当导光板20置放于光条10上,反光对位网点22可对准至对位标志12。当反光对位网点22与对位标志12重合时,通过放大透镜23可以清楚看见在对位标志12内有一个清楚可辨别的影像(反光对位网点22的影像),即完成精准对位。然而,当反光对位网点22与对位标志12大到足够让视觉可清楚辨别时,亦可免去放大透镜23的设计。然,本发明不限于此,于另一实施例中,导光板20可于出光面25设有反光对位网点22,亦可通过反光对位网点22与对位标志12来组装背光模块,举例而言,当导光板20的出光面25需设有微结构或光学图层以增加出光均匀度等功效时,可同时设有反光对位网点22。另外,反光对位网点22除了可通过印刷方式形成外,亦可经由蚀刻、脱模、涂布或射出成形等方式形成,以达到于导光板20的出光面25或底面26形成反光对位网点22,换言之,在提供光源于导光板20时,可在其出光面25或底面26形成亮点,以形成反光对位网点22来协助组装。于本实施例中,反光对位网点22可为凹槽或凸出结构,即可形成反光亮点的结构。
请参阅图4A及4B,绘示本发明一实施方式的背光模块的组装过程时的两种状态的俯视示意图。
在组装背光模块时,若导光板20与光条10一开始并没有精准对位在一起,组装人员则会发现反光对位网点22并没有位于对位标志12内(参照图4A),并经由手动调正彼此的相对位置,使得反光对位网点22可以完整地落入对位标志12内(参照图4B),即完成精准对位。
请参阅图5A至5C,绘示本发明数种实施方式的背光模块的俯视示意图。
对于反光对位网点22以及对位标志12的形状,可以有不同的态样,例如图5A中的矩形对位网点22a以及矩形对位标志12a;亦可为图5B中的椭圆形对位网点22b以及椭圆形对位标志12b;亦或者为图5C中的方形对位网点22c以及方形对位标志12c。值得一提的是,任何视觉容易辨别的反光对位网点以及对位标志的形状皆是可以运用在本发明中。故本发明较现有技术达到在组装上具有更高的组装精度,并因此减少光学品味异常现象的发生。
此外,本发明亦提供一种背光模块对位方法,请参阅图6,其绘示本发明的实施方式的背光模块对位流程图。
在步骤101(请同时参照图2),提供一光条10,光条10具有印刷电路板13、多个发光二极管11以及一个对位标志12,对位标志12可由上述经由光学蚀刻制程形成在印刷电路板13上,或者利用印刷的方式印刷至印刷电路板13上。而发光二极管11依照一定的间距设置于印刷电路板13上。
在步骤102中(请同时参照图3),提供具有反光对位网点22的导光板20,反光对位网点22相对于对位标志12的位置设置在导光板20与光条10接触的那一面(请同时参照图1B)。
在步骤103中(请同时参照图1B),将导光板20组装至光条10上,其中导光板20具有反光对位网点22的那一面朝向光条10具有对位标志12的那一面,将导光板20置放于光条10上。
在步骤104中(请同时参照图1A),点亮位于在印刷电路板13上的发光二极管11,使得反光对位网点22能反射发光二极管11的光线而发亮,有助于视觉辨识反光对位网点22。
在步骤105中(请同时参照图1A),对位导光板20及光条10,使得对位标志12与反光对位网点22重合,在重合时,组装人员通过放大透镜23可以很清楚地看到反光对位网点22完整地落入对位标志12内,即完成精准对位。
值得一提的是,相对反光对位网点22的另一面提供一放大透镜23,通过放大对位标志12与反光对位网点22重合的影像,让视觉很容易辨识对位已完成。
由上述的实施例可知,本发明的背光模块,利用导光板的反光对位网点反射发光二极管的光源,藉以辅助导光板与光条的对位。此外,导光板亦可增加放大透镜的设计,使得组装人员通过放大透镜能更容易确认反光对位网点是否对准对位标志。通过上述背光模块及其组装方法的改良,使本发明的背光模块达到比现有产品在组装上具有更高的组装精度,必然减少光学品味异常现象的发生。
虽然本发明已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (13)
1.一种背光模块,其特征在于,包含:
一光条,具有至少一个发光二极管、一对位标志及一印刷电路板,该发光二极管及该对位标志设置于该印刷电路板上;以及
一导光板,设置于该光条上,且该导光板朝向该光条的一表面或相对该表面的另一表面设有一反光对位网点,且该反光对位网点对准至该对位标志。
2.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该导光板背向该光条的表面设有一放大透镜,该放大透镜对准该反光对位网点。
3.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该对位标志是一圆形或一椭圆形。
4.根据权利要求3所述的背光模块,其特征在于,该反光对位网点是一圆形或一椭圆形,且该反光对位网点的面积小于该对位标志的面积。
5.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该对位标志是一矩形或一方形。
6.根据权利要求5所述的背光模块,其特征在于,该反光对位网点是一矩形或一方形,且该反光对位网点的面积小于该对位标志的面积。
7.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该反光对位网点面积大小范围是6.25平方微米至400平方毫米。
8.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该对位标志大小范围是6.25平方微米至400平方毫米,且该对位标志至少大于或等于该反光对位网点。
9.根据权利要求1所述的背光模块,其特征在于,该导光板具有一光入射面,且该发光二极管的出光面贴合于该光入射面。
10.一种背光模块的对位方法,其特征在于,包含:
提供具有至少一个发光二极管及一对位标志的一光条;
提供一具有反光对位网点的导光板;
组装该导光板于该光条之上;
点亮该发光二极管,使该反光对位网点发亮;以及
对位该导光板及该光条使该对位标志与该反光对位网点重合。
11.根据权利要求10所述的对位方法,其特征在于,包括:
提供一放大透镜于该导光板背向该光条的表面,且该放大透镜对准该反光对位网点,藉以放大该对位标志与该反光对位网点重合的影像。
12.根据权利要求10所述的对位方法,其特征在于,该对位标志利用一光学蚀刻制程形成。
13.根据权利要求10所述的对位方法,其特征在于,该对位标志利用一印刷制程形成。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20140702 Termination date: 20201024 |
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