CN102357966A - 硅胶表面贴合tpu的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及材料贴合方法技术领域，特指硅胶表面贴合TPU的方法，其包括步骤：A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；B、将TPU片烘烤；C、将TPU片放入硅胶模具中，通过热压成型方式将TPU片与硅胶材料熔接成一体，通过这种方法可以使得TPU片与硅胶材料稳固熔接成一体，当需要将其它材料与硅胶材料连接时，只需将其它材料与TPU片热压成型，就可将其它材料稳固连接在硅胶材料上，本发明利用TPU片作为中间介质，将其它材料与硅胶材料的连接转换成其它材料与TPU片的连接，使其它材料与硅胶材料间接连接，由于TPU与其它材料很容易连接，解决了传统硅胶与其它材料很难连接在一起在技术问题，方法实施简单方便。

Description

硅胶表面贴合TPU的方法
技术领域：
本发明涉及材料贴合方法技术领域，特指硅胶表面贴合TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)的方法。
背景技术：
硅胶(Silicon dioxide)别名：硅橡胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等，因此得到广泛的应用。但是硅胶与其它材料很难连接在一起，目前也没有将其它材料与硅胶贴合的方法，从而限制了硅胶的应用范围，不能满足人们日益增长的需求。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够将TPU片稳固贴合在硅胶表面上的硅胶表面贴合TPU的方法。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：硅胶表面贴合TPU的方法，包括以下步骤：
A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；
B、将TPU片在60～100度温度下烘烤25～35分钟；
C、将TPU片放入硅胶模具中，并使TPU片涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料，通过热压成型方式将TPU片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体。
步骤A中所述的TPU处理剂为界面剂。
步骤A中所述的TPU处理剂为表面处理剂或聚氨酯胶粘剂。
步骤B具体为将TPU片在80度温度下烘烤30分钟。
步骤C中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
优选的，步骤C中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
本发明还包括步骤：
D、通过热压成型方式将TPU材料与熔接在硅胶材料上的TPU片熔接成一体。
步骤D中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
优选的，步骤D中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
本发明有益效果在于：本发明提供的硅胶表面贴合TPU的方法，其包括步骤：A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；B、将TPU片在60～100度温度下烘烤25～35分钟；C、将TPU片放入硅胶模具中，并使TPU片涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料，通过热压成型方式将TPU片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体，通过这种方法可以使得TPU片与硅胶材料稳固熔接成一体，当需要将其它材料与硅胶材料连接时，只需将其它材料与TPU片热压成型，就可将其它材料稳固连接在硅胶材料上，本发明利用TPU片作为中间介质，将其它材料与硅胶材料的连接转换成其它材料与TPU片的连接，使其它材料与硅胶材料间接连接，由于TPU与其它材料很容易连接，解决了传统硅胶与其它材料很难连接在一起在技术问题，方法实施简单方便。
附图说明：
图1是通过本发明方法制得的产品的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明作进一步的说明，见图1所示：
实施例1
本发明硅胶表面贴合TPU的方法包括以下步骤：
A、在TPU片2表面涂一层TPU处理剂。
B、将TPU片2在60度温度下烘烤25分钟。
C、将TPU片2放入硅胶模具中，并使TPU片2涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料1，通过热压成型方式将TPU片2与硅胶模具中的硅胶材料1熔接成一体，热压成型的压力为19000N，温度为190度，时间为120s。
D、通过热压成型方式将TPU材料3与熔接在硅胶材料1上的TPU片2熔接成一体，热压成型的压力为19000N，温度为190度，时间为120s。
TPU处理剂为界面剂，TPU处理剂也可以为表面处理剂或聚氨酯胶粘剂，或者为表面处理剂与聚氨酯胶粘剂的混合物。
通过本发明的方法可以使得TPU片2与硅胶材料1稳固熔接成一体，当需要将其它材料与硅胶材料1连接时，只需将其它材料与TPU片2热压成型，就可将其它材料稳固连接在硅胶材料1上，本发明利用TPU片2作为中间介质，将其它材料与硅胶材料1的连接转换成其它材料与TPU片2的连接，使其它材料与硅胶材料1间接连接，由于TPU与其它材料很容易连接，解决了传统硅胶与其它材料很难连接在一起在技术问题，方法实施简单方便。
实施例2
本发明硅胶表面贴合TPU的方法包括以下步骤：
A、在TPU片2表面涂一层TPU处理剂。
B、将TPU片2在80度温度下烘烤30分钟。
C、将TPU片2放入硅胶模具中，并使TPU片2涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料1，通过热压成型方式将TPU片2与硅胶模具中的硅胶材料1熔接成一体，热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
D、通过热压成型方式将TPU材料3与熔接在硅胶材料1上的TPU片2熔接成一体，热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
实施例3
本发明硅胶表面贴合TPU的方法包括以下步骤：
A、在TPU片2表面涂一层TPU处理剂。
B、将TPU片2在100度温度下烘烤35分钟。
C、将TPU片2放入硅胶模具中，并使TPU片2涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料1，通过热压成型方式将TPU片2与硅胶模具中的硅胶材料1熔接成一体，热压成型的压力为21000N，温度为210度，时间为180s。
D、通过热压成型方式将TPU材料3与熔接在硅胶材料1上的TPU片2熔接成一体，热压成型的压力为21000N，温度为210度，时间为180s。
当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims (9)

1.硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于，它包括以下步骤：
A、在TPU片表面涂一层TPU处理剂；
B、将TPU片在60～100度温度下烘烤25～35分钟；
C、将TPU片放入硅胶模具中，并使TPU片涂有TPU处理剂的一面朝向硅胶材料，通过热压成型方式将TPU片与硅胶模具中的硅胶材料熔接成一体。
2.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤A中所述的TPU处理剂为界面剂。
3.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤A中所述的TPU处理剂为表面处理剂或聚氨酯胶粘剂。
4.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤B具体为将TPU片在80度温度下烘烤30分钟。
5.根据权利要求1所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤C中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
6.根据权利要求5所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤C中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于，还包括步骤：
D、通过热压成型方式将TPU材料与熔接在硅胶材料上的TPU片熔接成一体。
8.根据权利要求7所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤D中所述的热压成型的压力为19000～21000N，温度为190～210度，时间为120～180s。
9.根据权利要求8所述的硅胶表面贴合TPU的方法，其特征在于：步骤D中所述的热压成型的压力为20000N，温度为200度，时间为150s。
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