CN101770882A - 一种复合型硅胶按键 - Google Patents
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Abstract
一种复合型硅胶按键,涉及键盘技术领域,尤指一种可取代全硅胶按键及硅胶粒与塑胶模用胶水粘连在一起的复合型硅胶按键。是通过如下技术方案实现的:在成型的模具中,预设有塑料膜,胶体状的液态硅胶射出成型在塑料膜上形成硅胶按键,或固体状或胶体状的硅胶覆盖在塑料膜上,在塑料膜上热压成型出硅胶按键,在硅胶与塑料膜之间涂布有接触剂。由于硅胶与塑料膜一体成型,使它们热压结合成一个整体,既解决了两者粘结在一起产生的移位问题,又透过接触剂将两者牢牢地粘固在一起,一举数得。
Description
技术领域:
本发明涉及键盘技术领域,尤指一种可取代全硅胶按键及硅胶粒与塑胶模用胶水粘连在一起的复合型硅胶按键。
背景技术:
硅橡胶简称硅胶,由于其具有卓越的耐高、低温性,优异的耐臭氧老化、耐氧老化、耐光老化和耐候老化性能,优良的电绝缘性能,特殊的表面性能和生理惰性、高透气性及弹性好等性能被广泛应用于电脑键盘或其它电子元件的按键行业,但在应用中,按键粒与粒之间需要连接在一起,如果所有的硅胶按键之间连接均为硅胶材质所构成,这样必然导致厚度变厚,使用材料增加,从而增加产品的生产成本,后来为降低成本,人们又减少材料的用量,也就是将硅胶的厚度减薄,然而当厚度降到一定程度时,又带来了产品强度降低、影响使用寿命等问题。
为此,人们采用单个的硅胶按键粒与塑料膜采用粘结的形式将硅胶按键的结构进行了改变,这样大大的降低了硅胶材质成份,取而代之的是薄而轻的塑料膜。然而,在该产品的加工过程中,粘结时易移位,缺粒及不易检测,并且很多特别的环境下容易掉键。
发明内容:
本发明的目的是提供一种即可以节约硅胶用量、又可取代全硅胶按键及硅胶粒与塑胶模用胶水粘连在一起的复合型硅胶按键。
本发明是通过如下技术方案实现的:在成型的模具中,预设有塑料膜,胶体状的液态硅胶射出成型在塑料膜上形成硅胶按键,两者之间涂布有接触剂。或固体状或胶体状的硅胶覆盖在塑料膜上,在塑料膜上热压成型出硅胶按键,在固体状或胶体状的液态硅胶与塑料膜之间涂布有接触剂。
两者之间的接触剂为油墨或其它可以匹配的材料。
射出温度为110±20°。
塑胶膜为PET或PC薄膜。
由于硅胶与塑料膜一体成型,通过热压使两者结合成一个整体,既解决了两者在手工粘结在一起产生的移位问题,又透过接触剂将两者牢牢地结合在一起,一举数得。
附图说明:
附图1为本发明局部剖视图
附图2为本发明结构示意图
具体实施方式:
见附图1~2:
实施例1:在成型的模具中,预设有塑料膜2,胶体状的液态硅胶射出成型在塑料膜上形成硅胶按键1。两者之间的接触剂为油墨3,射出温度为120°,塑胶膜2为PET。
实施例2:在成型的模具中,预设有塑料膜2,固体状或胶体状的硅胶覆盖在塑料膜2上,在塑料膜2上热压成型出硅胶按键1,两者之间的接触剂为油墨,成型温度为110°,塑胶膜为PC薄膜。
Claims (5)
1.一种复合型硅胶按键,其特征在于:在成型的模具中,预设有塑料膜,在胶体状的液态硅胶与塑料膜之间涂布有接触剂,胶体状的液态硅胶射出成型在塑料膜上形成硅胶按键。
2.一种复合型硅胶按键,其特征在于:在成型的模具中,预设有塑料膜,固体状的硅胶覆盖在塑料膜欲成型硅胶按键粒的位置,在固体状的硅胶与塑料膜之间涂布有接触剂,在塑料膜上热压成型出硅胶按键。
3.根据权利要求1或2所述的一种复合型硅胶按键,其特征在于:两者之间的接触剂为油墨或其它可以匹配的材料。
4.根据权利要求1或2所述的一种复合型硅胶按键,其特征在于:射出或热压温度为110±20°。
5.根据权利要求1或2所述的一种复合型硅胶按键,其特征在于:所述的塑胶膜为PET或PC薄膜。
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CN201010110464A CN101770882A (zh) | 2010-01-19 | 2010-01-19 | 一种复合型硅胶按键 |
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- 2010-01-19 CN CN201010110464A patent/CN101770882A/zh active Pending
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