CN102355255A - Cmos全加器及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种CMOS全加器及其方法,涉及集成电路技术领域,所述CMOS全加器包括串联的进位输出电路和本位和输出电路;所述进位输出电路包括:反相器以及并联的电路P1和电路N1;所述电路P1和所述电路N1分别连接所述反相器;所述本位和输出电路包括:反相器以及并联的电路P2和电路N2;所述电路P2和所述电路N2分别连接所述反相器;所述电路P2包括:并联的电路P21和电路P22;所述电路N2包括:并联的电路N21和电路N22;本发明在保证所构成的N位加法器具有明显速度优势的同时,减少了MOS管的数量,减少了全加器单元的内部节点电容以及输入信号的负载,并且能提高电路的运行速度并降低电路功耗。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种CMOS全加器及其方法。
背景技术
在大规模集成电路的发展历程中,数据运算一直扮演着重要的角色。而加法运算(包括求和、减法、乘法、除法、幂指数运算等)作为常见的数据运算是数字系统(例如:数字信号处理器(DSP)、中央处理器(CPU)、算术逻辑单元(ALU)以及数模转换器(ADC)等)中最基础最核心的部分。
传统的1位全加器单元有3个输入信号(A、B、Cin)和两个输出信号(S和Co)。输出信号中S是本位和,Co是进位输出信号。两个输出信号可以分别表示为:
Co=AB+ACin+BCin=AB+(A+B)Cin
根据上式构建出的传统CMOS全加器是一种28管的结构,这种传统结构的进位输入信号Cin的负载比较大(3个PMOS管和3个NMOS管),使得构建出的N位加法器,运算速度比较慢。图1中给出的是一种改进后的CMOS全加器结构HSFA(High Speed Full Adder)。该结构将Cin信号的负载降低到了2个PMOS管和2个NMOS管,从而由它构成的N位加法器却可以具有明显的速度优势。但同时它引入了更多的晶体管数量(36个MOS管),更多的节点电容和更大的功耗。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:提供一种CMOS全加器及其方法,其在保证所构成的N位加法器具有明显速度优势的同时,减少了MOS管的数量,减少了全加器单元的内部节点电容以及输入信号的负载,因而降低了电路功耗,并且在构成N位加法器能够提高电路的运行速度。
(二)技术方案
为解决上述问题,本发明提供了一种CMOS全加器,包括串联的进位输出电路和本位和输出电路;
所述进位输出电路包括:反相器以及并联的电路P1和电路N1;所述电路P1和所述电路N1分别连接所述反相器;
所述电路P1包括:PMOS管MP1、MP2和MP3;其中,所述MP1与串联的MP2、MP3并联,且所述MP1连接电路L1,所述MP2连接电路L2;
所述电路N1包括:NMOS管MN1、MN2和MN3;其中,所述MN1与串联的MN2、MN3并联,且所述MN1连接电路L2,所述MN2连接电路L1;
所述本位和输出电路包括:反相器以及并联的电路P2和电路N2;所述电路P2和所述电路N2分别连接所述反相器;
所述电路P2包括:并联的电路P21和电路P22;
所述电路P21包括:串联的PMOS管MP4和PMOS管MP5;其中,所述MP4连接电路L2;
所述电路P22包括:PMOS管MP6、MP7和MP8,其中,所述MP8与并联的所述MP6和MP7串联,所述MP6连接电路L1,所述MP7连接电路L3;
所述电路N2包括:并联的电路N21和电路N22;
所述电路N21包括:串联的NMOS管MN4和NMOS管MN5;其中,所述MN4连接电路L1;
所述电路N22包括:NMOS管MN6、MN7和MN8,其中,所述MN8与并联的所述MN6和MN7串联,所述MN6连接电路L2,所述MN7连接电路L4;
所述电路L1用于产生输入信号A、B的A+B信号;
所述电路L2用于产生输入信号A、B的AB信号;
其中,所述电路L1包括串联的或非门和反相器。
其中,所述电路L2包括串联的与非门和反相器。
其中,所述电路L3包括与非门。
其中,所述电路L4包括或非门。
一种利用前述CMOS全加器进行运算的方法,包括以下步骤:
S2:电路P1或N1产生进位输出信号CO的反而后经反相器输出信号CO;
其中,所述方法还包括:
当输入信号A和B同时为0时,MP1和MP6导通;
当输入信号A和B中有1个为0时,MP2和MP4导通;
当输入信号A和B同时为1时,MN1和MN6导通;
当输入信号A和B中有一个为1,MN2和MN4导通。
(三)有益效果
本发明通过将串联或并联的两个MOS管等效为一个MOS管,减少了晶体管数量、提高了运行速度,同时降低了功耗,减小了电路面积,有助于提高电路集成度;本发明具有较小的Cin负载,在构成N位加法器时可以明显提高工作速度。
附图说明
图1为本发明背景技术所述的CMOS全加器HSFA的电路图;
图2为本发明实施例中所述CMOS全加器的电路图;
图3为本发明实施例中所述CMOS全加器的方法流程图;
图4为本发明实施例中所述4位加法器的仿真验证原理图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图2所示,本发明所述的CMOS全加器,包括串联的进位输出电路和本位和输出电路;
所述进位输出电路包括:反相器以及并联的电路P1和电路N1;所述电路P1和所述电路N1分别连接所述反相器;
所述电路P1包括:PMOS管MP1、MP2和MP3;其中,所述MP1与串联的MP2、MP3并联,且所述MP1连接电路L1,所述MP2连接电路L2;
所述电路N1包括:NMOS管MN1、MN2和MN3;其中,所述MN1与串联的MN2、MN3并联,且所述MN1连接电路L2,所述MN2连接电路L1;
所述本位和输出电路包括:反相器以及并联的电路P2和电路N2;所述电路P2和所述电路N2分别连接所述反相器;
所述电路P2包括:并联的电路P21和电路P22;
所述电路P21包括:串联的PMOS管MP4和PMOS管MP5;其中,所述MP4连接电路L2;
所述电路P22包括:PMOS管MP6、MP7和MP8,其中,所述MP8与并联的所述MP6和MP7串联,所述MP6连接电路L1,所述MP7连接电路L3;
所述电路N2包括:并联的电路N21和电路N22;
所述电路N21包括:串联的NMOS管MN4和NMOS管MN5;其中,所述MN4连接电路L1;
所述电路N22包括:NMOS管MN6、MN7和MN8,其中,所述MN8与并联的所述MN6和MN7串联,所述MN6连接电路L2,所述MN7连接电路L4;
所述电路L1用于产生输入信号A、B的A+B信号,所述电路L1包括串联的或非门和反相器。例如:电路L1包括电路L4和与电路L4连接的反相器。
所述电路L2用于产生输入信号A、B的AB信号,所述电路L2包括串联的与非门和反相器。例如:电路L2包括电路L3和与电路L3连接的反相器。
如图3所示,本发明所述利用前述CMOS全加器进行运算的方法,包括以下步骤:
其中,所述方法还包括:
当输入信号A和B同时为0时,MP1和MP6导通;
当输入信号A和B中有1个为0时,MP2和MP4导通;
当输入信号A和B同时为1时,MN1和MN6导通;
当输入信号A和B中有一个为1,MN2和MN4导通。
本发明所述的电路结构不仅减少了MOS管的数量(新结构用到了32个MOS管),同时减少了全加器单元的内部节点电容以及A与B的负载,可以提高电路速度并降低电路功耗。
本发明的原理:
对于一个N位的加法器来说,其输出端的延迟时间是与N相关的函数。如果对于每一位全加器,进位输入Cin到进位输出Co的延迟时间为Tcarry,进位输入Cin到本位和的延迟时间为Tsum,那么对于整个加法器的延迟Tadder可以表示为:
Tadder=(N-1)Tcarry+Tsum
可以看到决定一个全加器链的工作速度的关键参数在于Cin到Co的延迟时间Tcarry。所以降低Tcarry对于全加器速度的提高至关重要。而降低该延迟时间一是可以通过降低全加器单元Co端的节点电容来提高进位输出信号Co的产生速度,二是可以降低Cin的负载以降低低位全加器单元Co的负载,来提高进位信号传递的速度。
由于输入信号A=1,B=0时,现有的CMOS全加器对节点的充放电,还包括了输入信号A与B控制的MOS管的连接处的电容,如图1中的X、Y节点。而本发明没有此处的额外电容,从而进一步提高了进位输出的速度,输入信号A和B的负载减少了,进而使得电路的整体节点电容减少有助于降低电路功耗。
对1位全加器电路进行仿真验证,采用smic 65nm的工艺库(电源电压1V,室温环境),利用HSFA和本发明所述COMS全加器进行仿真对比。
表1列出了对两种1位全加器仿真得到的结果。其中延迟时间只考虑Cin到输出的最大延迟。功耗是在输入信号频率为100MHz的情况下测得。可以看出HSFA的额外的面积和功耗是比较大的。而本发明所述的CMOS全加器不仅具有更快的速度,相比HSFA所需要的功耗和面积的代价也比较小。具体来讲相对HSFA,本发明降低了功耗14.8%,Co和S的功耗延迟积(PDP)分别降低了18.9%和21.3%。
表1
为了进一步观察N位全加器级联后的加法器电路性能,以4位加法器为例进行仿真验证(如图4所示)。由于Cin到输出Co3以及S3的最大延迟时间出现在A0-A3=1,B0-B3=0的情况,所以将A0-A3以及B0-B3分别连在一起进行仿真。仿真结果也表明A0-A3=1,B0-B3=0时,Cin0到输出Co3以及S3具有最大的延迟。
表2中给出了A0-A3=1,B0-B3=0的情况下输入到输出Co3以及S3的传播延迟(包括上升延迟和下降延迟)。可以看出本发明所述全加器构成的4位加法器具有更小的延迟。如果用最大延迟时间(这里是Cin的下降沿到S3的上升沿的延迟)表示4位加法器的延迟时间的话,新结构的加法器相对HSFA有8.4%的速度提高。
表2
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (7)
1.一种CMOS全加器,其特征在于,包括串联的进位输出电路和本位和输出电路;
所述进位输出电路包括:反相器以及并联的电路P1和电路N1;所述电路P1和所述电路N1分别连接所述反相器;
所述电路P1包括:PMOS管MP1、MP2和MP3;其中,所述MP1与串联的MP2、MP3并联,且所述MP1连接电路L1,所述MP2连接电路L2;
所述电路N1包括:NMOS管MN1、MN2和MN3;其中,所述MN1与串联的MN2、MN3并联,且所述MN1连接电路L2,所述MN2连接电路L1;
所述本位和输出电路包括:反相器以及并联的电路P2和电路N2;所述电路P2和所述电路N2分别连接所述反相器;
所述电路P2包括:并联的电路P21和电路P22;
所述电路P21包括:串联的PMOS管MP4和PMOS管MP5;其中,所述MP4连接电路L2;
所述电路P22包括:PMOS管MP6、MP7和MP8,其中,所述MP8与并联的所述MP6和MP7串联,所述MP6连接电路L1,所述MP7连接电路L3;
所述电路N2包括:并联的电路N21和电路N22;
所述电路N21包括:串联的NMOS管MN4和NMOS管MN5;其中,所述MN4连接电路L1;
所述电路N22包括:NMOS管MN6、MN7和MN8,其中,所述MN8与并联的所述MN6和MN7串联,所述MN6连接电路L2,所述MN7连接电路L4;
所述电路L1用于产生输入信号A、B的A+B信号;
所述电路L2用于产生输入信号A、B的AB信号;
2.如权利要求1所述的CMOS全加器,其特征在于,所述电路L1包括串联的或非门和反相器。
3.如权利要求1所述的CMOS全加器,其特征在于,所述电路L2包括串联的与非门和反相器。
4.如权利要求1所述的CMOS全加器,其特征在于,所述电路L3包括与非门。
5.如权利要求1所述的CMOS全加器,其特征在于,所述电路L4包括或非门。
7.如权利要求6所述进行运算的方法,其特征在于,还包括:
当输入信号A和B同时为0时,MP1和MP6导通;
当输入信号A和B中有1个为0时,MP2和MP4导通;
当输入信号A和B同时为1时,MN1和MN6导通;
当输入信号A和B中有一个为1,MN2和MN4导通。
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