CN102350554A - 陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法 - Google Patents

陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102350554A
CN102350554A CN201110267754XA CN201110267754A CN102350554A CN 102350554 A CN102350554 A CN 102350554A CN 201110267754X A CN201110267754X A CN 201110267754XA CN 201110267754 A CN201110267754 A CN 201110267754A CN 102350554 A CN102350554 A CN 102350554A
Authority
CN
China
Prior art keywords
ceramic
kovar alloy
oxygen
pottery
free copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201110267754XA
Other languages
English (en)
Inventor
杨鹏飞
赵飞
黄志刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 43 Research Institute
Original Assignee
CETC 43 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 43 Research Institute filed Critical CETC 43 Research Institute
Priority to CN201110267754XA priority Critical patent/CN102350554A/zh
Publication of CN102350554A publication Critical patent/CN102350554A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

本发明公开了一种陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法,其是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件,装配好各零件,置入焊料并用钎焊模具固定,于烧结炉中进行钎焊,从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。本发明提出了一种新颖、高效的陶瓷与可伐合金钎焊的方法,该方法采用无氧铜(TU1)作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料,钎焊工艺选择灵活,实施方法简单方便,产品质量好,外观精美,有效的避免了外壳生产过程中陶瓷撕裂和因陶瓷污染而带来的爬镍爬金等质量问题,极大的提高了生产效率,有效降低了成本。

Description

陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法
 
技术领域
本发明属于电子元器件的高可靠气密性电子封装外壳产品领域,具体涉及一种陶瓷与可伐合金钎焊时的钎焊方法。
 
背景技术
陶瓷金属一体化外壳因为兼有金属导热好、强度高和陶瓷绝缘性能好等优点,成为高可靠全密封外壳一类重要的分支。陶瓷与可伐合金两种材料的热膨胀系数不同,当两种材料结构尺寸较小时,钎焊产生的热应力对结构影响小,此时可以直接进行钎焊连接;当两种材料结构尺寸较大时,钎焊产生的热应力对结构影响很大,此时两种不能直接进行钎焊连接,因为热应力容易把陶瓷撕裂,从而导致外壳密封可靠性不高,容易导致气密性失效。
 
发明内容
本发明针对上述两种材料钎焊结构存在的问题,提出了一种采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金之间过渡零件的焊接结构设计方案。这种新颖的、高可靠的焊接结构设计方案能够有效的避免陶瓷的撕裂问题,提高钎焊密封的可靠性,且有助于减少焊料对陶瓷的污染。以下对本发明做进一步说明:
本发明的陶瓷与可伐合金密封钎焊方法,是采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件,装配好各零件,置入焊料并用钎焊模具固定,于烧结炉中进行钎焊,从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成密封可靠的整体结构。
与无氧铜焊接的陶瓷表面上有预先涂覆的金属化区域,以便于陶瓷与无氧铜进行钎焊,形成密封可靠性焊接结构。
陶瓷热膨胀系数小,硬度高,可伐热膨胀系数大,硬度低,两种材料直接进行钎焊时热应力容易把陶瓷撕裂,找一种过渡材料放在可伐和陶瓷之间再进行钎焊就可以减小热应力对陶瓷的影响。无氧铜具有高温下软化的特点,软化后可以吸收热应力,从而缓冲热应力对陶瓷的影响,因此,选用无氧铜作为钎焊中间过渡材料能够起到良好的效果。
作为钎焊中间过渡零件,无氧铜过渡零件可以通过线切割、冲制或铣加工等多种方法进行加工成型。陶瓷零件与无氧铜配合钎焊的面上要有金属化区域,便于无氧铜与陶瓷钎焊连接。无氧铜零件一面与陶瓷钎焊,另外一面与可伐合金钎焊,两面钎焊可以同时一步组装进行也可以把无氧铜先与其中任意一种材料进行钎焊,钎焊完后再和另外一种材料进行二次钎焊。此种钎焊方法还有助于减少常规钎焊方法中焊料对陶瓷的污染,产品外观精美,性能优良、可靠性高。
陶瓷和可伐合金按照此工艺钎焊完成以后,再进行引线和高频组件等输入输出配件的烧结。引线和高频组件等输入输出配件可以烧结到陶瓷的一侧,也可以烧结到可伐合金的一侧,烧结完成后再对产品进行电镀就完成了气密性封装外壳的整个生产工艺。
本发明提出了一种新颖、高效的陶瓷与可伐合金钎焊的方法,该方法采用无氧铜(TU1)作为陶瓷与可伐合金钎焊的过渡配件材料,钎焊工艺选择灵活,实施方法简单方便,产品质量好,外观精美,有效的避免了外壳生产过程中陶瓷撕裂和因陶瓷污染而带来的爬镍爬金等质量问题,极大的提高了生产效率,有效降低了成本。
 
附图说明
图1为采用本发明钎焊方法所得一种引线外壳板结构示意图;
图2为图1的分解结构示意图;
图3为图1加工出引线或高频组件等输入输出配件后的结构示意图;
图4为一种采用本方案的加工的封装外壳整体结构示意图。
 
具体实施方式
实施例1
将陶瓷、无氧铜(TU1)和可伐合金原料通过线切割、铣加工等方法加工成气密性封装外壳所需的形状,无氧铜(TU1)加工后的形状为环框状,在陶瓷1上与无氧铜2之间欲焊接面上即陶瓷1的表面边缘上设有金属化区域4,以便于陶瓷与无氧铜(TU1)进行定位和钎焊。将陶瓷1、无氧铜(TU1)2和可伐合金3三种零件进行装配定位,置入焊料并用相应的钎焊模具固定,放入烧结炉中进行钎焊,烧结完成后三种零件即形成一整体结构的引线外壳板,如图1、图2所示。进一步地,可将三种零件形成一整体后再次进行烧结钎焊加工出引线或高频组件等输入输出配件如图3所示;烧结钎焊完成后对壳体进行组装电镀即形成如图4所示的一种封装外壳整体结构。

Claims (2)

1.陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法,其特征在于:采用无氧铜作为陶瓷与可伐合金的中间过渡零件,装配好各零件,置入焊料并用钎焊模具固定,于烧结炉中进行钎焊,从而将陶瓷、无氧铜与可伐合金三种零件焊接成一整体结构。
2.如权利要求1所述的陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法,其特征在于:与无氧铜焊接的陶瓷表面上设有相应的金属化区域。
CN201110267754XA 2011-09-13 2011-09-13 陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法 Pending CN102350554A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110267754XA CN102350554A (zh) 2011-09-13 2011-09-13 陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110267754XA CN102350554A (zh) 2011-09-13 2011-09-13 陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102350554A true CN102350554A (zh) 2012-02-15

Family

ID=45574255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110267754XA Pending CN102350554A (zh) 2011-09-13 2011-09-13 陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102350554A (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102658409A (zh) * 2012-05-31 2012-09-12 中国电子科技集团公司第四十三研究所 电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
CN102794576A (zh) * 2012-08-24 2012-11-28 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 一种用于气体探测器的密封方法
CN103658908A (zh) * 2013-11-26 2014-03-26 无锡日联科技有限公司 玻璃可伐结合体与无氧铜的钎焊方法及装置
CN104269383A (zh) * 2014-10-05 2015-01-07 青岛凯瑞电子有限公司 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术
CN106908190A (zh) * 2017-02-15 2017-06-30 襄阳东驰汽车部件有限公司 一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接工艺
CN108637447A (zh) * 2018-05-15 2018-10-12 西南交通大学 一种钛合金与可伐合金的异种金属电子束焊方法
CN111312661A (zh) * 2020-03-31 2020-06-19 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框
CN113798795A (zh) * 2021-09-26 2021-12-17 中电科技集团重庆声光电有限公司 一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法
CN113941766A (zh) * 2021-09-18 2022-01-18 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种陶瓷封装外壳及其制备方法
CN114161021A (zh) * 2021-12-17 2022-03-11 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法
CN116683225A (zh) * 2023-07-04 2023-09-01 湖南湘瓷科艺有限公司 一种陶瓷封接耐高压电连接器及其封接工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002307165A (ja) * 2001-04-11 2002-10-22 Daishin Kogyo Kenkyusho:Kk ろう付け方法
CN101475395A (zh) * 2009-01-20 2009-07-08 贵研铂业股份有限公司 一种不锈钢/氧化铝陶瓷低应力气密封接钎料
CN101840832A (zh) * 2009-03-16 2010-09-22 昆山国力真空电器有限公司 大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗
EP2332684A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of manufacturing high-heat-load equipment by metallurgically joining carbon material with copper-alloy material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002307165A (ja) * 2001-04-11 2002-10-22 Daishin Kogyo Kenkyusho:Kk ろう付け方法
CN101475395A (zh) * 2009-01-20 2009-07-08 贵研铂业股份有限公司 一种不锈钢/氧化铝陶瓷低应力气密封接钎料
CN101840832A (zh) * 2009-03-16 2010-09-22 昆山国力真空电器有限公司 大功率脉冲磁控管用陶瓷输出窗
EP2332684A1 (en) * 2009-12-09 2011-06-15 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Method of manufacturing high-heat-load equipment by metallurgically joining carbon material with copper-alloy material

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
微波管技术编辑部: "《电子管与真空技术手册(内部)》", 31 October 1979 *

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102658409B (zh) * 2012-05-31 2014-12-31 中国电子科技集团公司第四十三研究所 电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
CN102658409A (zh) * 2012-05-31 2012-09-12 中国电子科技集团公司第四十三研究所 电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
CN102794576A (zh) * 2012-08-24 2012-11-28 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 一种用于气体探测器的密封方法
CN102794576B (zh) * 2012-08-24 2014-11-12 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 一种用于气体探测器的密封方法
WO2015078088A1 (zh) * 2013-11-26 2015-06-04 无锡日联科技有限公司 玻璃可伐结合体与无氧铜的钎焊方法及装置
CN103658908A (zh) * 2013-11-26 2014-03-26 无锡日联科技有限公司 玻璃可伐结合体与无氧铜的钎焊方法及装置
CN104269383B (zh) * 2014-10-05 2017-10-17 青岛凯瑞电子有限公司 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接方法
CN104269383A (zh) * 2014-10-05 2015-01-07 青岛凯瑞电子有限公司 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术
CN106908190A (zh) * 2017-02-15 2017-06-30 襄阳东驰汽车部件有限公司 一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接工艺
CN106908190B (zh) * 2017-02-15 2019-05-03 襄阳东驰汽车部件有限公司 一种高可靠的压力传感器隔离墙气密性电气穿墙封接方法
CN108637447A (zh) * 2018-05-15 2018-10-12 西南交通大学 一种钛合金与可伐合金的异种金属电子束焊方法
CN108637447B (zh) * 2018-05-15 2020-03-31 西南交通大学 一种钛合金与可伐合金的异种金属电子束焊方法
CN111312661A (zh) * 2020-03-31 2020-06-19 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种应用在陶瓷基板上的减应力三明治结构围框
CN113941766A (zh) * 2021-09-18 2022-01-18 合肥圣达电子科技实业有限公司 一种陶瓷封装外壳及其制备方法
CN113798795A (zh) * 2021-09-26 2021-12-17 中电科技集团重庆声光电有限公司 一种带光学窗口的气密性外壳及其制备方法
CN114161021A (zh) * 2021-12-17 2022-03-11 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法
CN114161021B (zh) * 2021-12-17 2023-08-15 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种气密封微矩形电连接器的密封焊接结构及焊接方法
CN116683225A (zh) * 2023-07-04 2023-09-01 湖南湘瓷科艺有限公司 一种陶瓷封接耐高压电连接器及其封接工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102350554A (zh) 陶瓷与可伐合金的密封钎焊方法
CN104396007B (zh) 电子部件容纳用容器以及电子装置
CN101690424B (zh) 电子组件和制造电子组件的方法
CN105788779B (zh) 一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其制备方法
WO2005081618A3 (en) Method for improving heat dissipation in encapsulated electronic components
CN102473700A (zh) 树脂封装型半导体装置及其制造方法
WO2005104211A3 (en) Land grid array packaged device and method of forming same
CN102658409B (zh) 电子封装外壳用钛合金环框的拼焊方法
TW200633177A (en) Semiconductor package with plated connection
CN201466022U (zh) 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
CN104396006A (zh) 半导体元件收纳用封装件以及半导体装置
CN115662988A (zh) 一种高功率集成微电路模块的封装外壳及其封装方法
CN102610585A (zh) 硅芯片封装用引线框架、封装方法及其形成的电子元件
CN202196768U (zh) 金属封装外壳的引线外壳板
CN205621525U (zh) 一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳
WO2008131713A3 (de) Verfahren zum herstellen eines festen leistungsmoduls
CN202816923U (zh) 一种集成电路陶瓷封装外壳用的引线框架
CN104412144B (zh) 光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置
CN103247542B (zh) 一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架
CN206775883U (zh) 一种可在自生铝层上焊接封盖的铝碳化硅管壳
CN103646879B (zh) 一种可拆卸、可组装的sip封装结构的制作方法
CN202196767U (zh) 气密性封装外壳的陶瓷与引线的钎焊结构
CN103346129B (zh) 一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
CN205881892U (zh) 一种智能功率模块
CN201378591Y (zh) 表贴型金属墙陶瓷基板外壳

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20120215