CN102348651B - 光学元件与光学元件的制造方法、发光单元以及发光单元的组装方法 - Google Patents
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Abstract
在用液滴法成型光学元件时,在光学元件的端面上设连着光学元件的凹光学面外缘部的端部,在端部上设相对凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部,由此,能够提供一种光学元件的凹光学面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件及光学元件的制造方法。锥形部在发光单元组装时可以用作定位部,有助于缩短工序时间和防止发生不良。
Description
技术领域
本发明涉及光学元件、光学元件的制造方法、发光单元以及发光单元的组装方法,尤其涉及用上下模加压滴在下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件、光学元件的制造方法、发光单元以及发光单元的组装方法。
背景技术
近年来,不用以往的研磨来制造透镜,而盛行用上模下模加压、成型滴到下模上的熔融玻璃滴之方法(以下称为液滴法)来制造透镜。通过采用液滴法,已经能够制造以往难以制造的小口径透镜、短焦距透镜等光学元件。
例如,专利文献1中公开了一种液滴法无研磨透镜的制造方法和制造装置。
以凹面和凸面组成的凹凸透镜为例,参照图6对以往液滴法光学元件制造方法作说明。图6是以往液滴法光学元件制造方法的模式示意图。
图6(a)中,由没有图示的熔融炉熔融的玻璃,在滴嘴40先端形成熔融玻璃滴101。图6(b)中,熔融玻璃滴101因自重落下(箭头P),滴到成型用的下模30的成型面31(这里是凹面)上。由滴下传感50用例如光学方法、电方法检测滴下的时机。
图6(c)中,成型面31上载有熔融玻璃滴101的下模30被移(箭头Q)到具有成型面21(这里是凸面)的上模20正下方,图6(d)中,上模20下降(箭头R)到成型位置,从熔融玻璃101滴下起经过所定时间之后,由上模20下模30进行成型。进行所定时间模压成型之后,图6(e)中,上模20从成型位置上升(箭头S),上模20下模30分离,凹凸透镜10成型结束。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:特开平1-226742号公报
发明内容
发明欲解决的课题
但是,用液滴法成型像上述凹凸透镜那样具有凹面的光学元件时,在光学元件有较深凹面时,模压成型后,光学元件的凹面贴在模具的凸面上不能顺利脱模,引起问题。
例如,就图6的例子而言,液滴法时,与采用预成型品的成型法不同,滴下的熔融玻璃滴101的温度,是比上模20下模30的温度高得多的高温,成型中,凹凸透镜10的收缩比上模20下模30的收缩大,所以,产生凹凸透镜10绕在上模20成型面21上之方向的作用力F。于是如图6(e)虚线所示,凹凸透镜10的凹面11贴在上模20的成型面21(凸面)上,凹凸透镜10不能从上模20脱模。
本发明鉴于上述情况,目的在于提供一种在成型具有较深凹面的光学元件时、光学元件的凹面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件及光学元件的制造方法。
用来解决课题的手段
本发明的目的能够通过下述结构达成。
1.一种用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件,其特征在于,
所述光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,
所述端部上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部。
上述1中记载的光学元件,其特征在于,所述锥形部相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说在所述凹光学面外侧持有锥形角度α的倾斜,所述锥形角度α为:
15°≤α≤45°。
3.上述1或2中记载的光学元件,其特征在于,若以所述凹光学面的法线与所述上模所述下模的加压方向所成的角度的最大值为凹面角度θ,则所述凹面角度θ为:
70°≤θ≤90°。
4.上述1至3的任何一项中记载的光学元件,其特征在于,所述锥形部被设在所述端部的全周上。
5.上述1至3的任何一项中记载的光学元件,其特征在于,所述锥形部被设在所述端部的一部分上。
6.上述1至5的任何一项中记载的光学元件,其特征在于,所述锥形部具有所述光学元件端部厚度之1/2以上的宽度。
7.一种用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件的制造方法,光学元件制造方法的特征在于,
所述光学元件至少具有一个凹光学面,
具有用来形成所述光学元件的所述凹光学面之凸面的所述上模或所述下模,具有相对所述凸面外缘部所在的面来说持有倾斜的锥形部。
8.上述7中记载的光学元件的制造方法,其特征在于,所述锥形部相对所述凸面外缘部所在的面来说在所述凸面外侧持有锥形角度α的倾斜,所述锥形角度α为:
15°≤α≤45°。
9.一种发光单元,备有:
用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件,该光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,所述端部上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部;
具有定位部的基板;
装配在所述基板上的发光部件;
发光单元的特征在于,通过使所述定位部和所述光学元件的所述锥形部碰接,定位所述光学元件和所述基板。
10.上述9中记载的发光单元,其特征在于,所述定位部被设在 与所述基板分开的定位部件上。
11.上述9或10中记载的发光单元,其特征在于,在使所述定位部与所述光学元件的所述锥形部碰接之后,通过粘结固定所述光学元件。
12.一种发光单元的组装方法,该发光单元备有:
用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件,该光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,所述端部上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部;
具有定位部的基板;
装配在所述基板上的发光部件;
发光单元组装方法的特征在于,备有通过使所述定位部和所述光学元件的所述锥形部碰接定位所述光学元件和所述基板的定位工序。
13.上述12中记载的发光单元的组装方法,其特征在于,所述定位部被设在与所述基板分开的定位部件上。
14.上述12或13中记载的发光单元的组装方法,其特征在于,备有在通过所述定位工序使所述定位部与所述光学元件的所述锥形部碰接之后通过粘结固定所述光学元件的粘结工序。
15.一种被定位在发光单元的基板上、覆盖被装配在所述基板上的发光元件的光学元件,其特征在于,
至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,
所述端部上具有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部。
发明的效果
根据本发明,在用液滴法成型光学元件时,在光学元件的端面上设连着光学元件凹光学面外缘部的端部,在端部上设相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部,由此,能够提供一种光学元件的凹光学面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件及光学元件的制造方法。
另外,通过用设在光学元件上的锥形部进行定位,能够提供一种能够缩短工序时间、防止发生定(中)心痕迹引起的外观不良、裂缝、缺口等不良的发光单元以及发光单元的组装方法。
并且,在被定位在发光单元基板上的、覆盖被装配在基板上的发光元件的光学元件上,至少设一个凹光学面和连着凹光学面外缘部的端部,在端部上设相对凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部,由此,能够提供一种在光学元件成型时凹光学面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件。
附图说明
图1:本发明对象光学元件的说明模式图。
图2:本发明光学元件第1实施方式的形状模式示意图。
图3:第1实施方式光学元件制造方法的模式示意图。
图4:本发明光学元件第2实施方式的形状模式示意图。
图5:第1实施方式的实施例以及实验例的脱模状态示意曲线。
图6:用以往液滴法制造光学元件的制造方法模式示意图。
图7:用于发光单元的光学元件中的课题模式截面示意图。
图8:发光单元及发光单元组装方法一例模式截面示意图。
图9:采用本发明光学元件的发光单元以及发光单元组装方法的实施方式模式截面示意图。
具体实施方式
以下根据图示实施方式对本发明作说明,但本发明并不局限于该实施方式。附图中对同一或相同部分标同一符号,省略重复说明。
首先参照图1,对本发明对象光学元件作说明。图1是用来说明本发明对象光学元件的模式图。
本发明对象的光学元件,是至少具有一面较深凹面的光学元件。可以设想例如:如图1(a)中例示的由凹面11和凸面12构成的凹凸透镜10;如图1(b)中例示的由凹面11和凹面14构成的凹透镜10;或者,如图1(c)中例示的在凹面11上镀气Al、Ag等形成反射面11M的凹面镜10等光学元件10。这里将连着凹面11的平面部作为端部13。另外,凹面11作为本发明中的凹光学面发挥功能。
上述凹面11、凸面12、凹面14及反射面11M并不局限于球面,也可以是非球面,也可以是多个球面或非球面的复合面。
另外,也可以是例如图1(b)的凹面14是不持曲率的平面,由此构成的平凹的凹透镜。也就是说,只要具有较深的凹面11即可作为本发明光学元件10。
作为凹面11深度的尺度,如图1(a)所示,将凹面11的法线H与图6所示的上模20下模30模压成型的加压方向R所成的角度的最大值,定义为凹面角度θ。例如如图1(a)所示,凹面11是球面时,凹面角度θ是在凹面11与端面13的交界部为最大:θ=90°。详细在后面叙述,根据本发明发明者探讨,本发明在70°≤θ≤90°范围尤其有效。
接下去参照图2、图3,说明本发明光学元件的第1实施方式,图2是本发明光学元件及模具的第1实施方式的形状模式示意图,图2(a)是表示光学元件第1实施方式形状的图2(b)的A-A’截面图,图2(b)是从表示光学元件第1实施方式形状的图2(a)的箭头R方向看到的上面图,图2(c)是与图2(a)对应的上模的第1实施方式的形状截面示意图。
图2(a)、(b)中,光学元件10是图1(a)所示的凹凸透镜10一例,由凹面11和凸面12构成,图1(a)中定义的凹面角度θ这里是70°。
凹凸透镜10端面13上遍及全周设有连着凹面11外缘部111的端部15,端部15上遍及全周设有相对外缘部111所在的平面113来说持有所定锥形角度α(例如α=30°)的锥形部16。所谓端部15与外缘部111连着,不只是指外缘部111与端部15直接连接的情况,也指例如用球面111R连接外缘部111与端部15锥形部16等情况。
另外,在端部15锥形部16的最外周部上,还遍及全周地设有与外缘部111所在的平面113平行的、作为与上模20对准之面的平坦部17。平坦部17并非必须。端部15宽t与凹凸透镜10端面13宽相等。
为了良好保持凹凸透镜10从模具的脱模性,优选锥形部16宽d在 端部15宽的1/2以上。
图2(c)仅出示上模20成型面(凸面)21周边。图2(c)中,上模20由成型面21、锥形部26及平坦部27等构成。成型面21和锥形部26用球面211R连接,该球面211R持有能够成型的最小的半径。
锥形部26相对成型面21外缘部211所在的平面213来说持有所定的锥形角度α(例如α=30°),优选锥形部26宽d在凹凸透镜10端部15宽t的1/2以上。锥形部26宽d在端部15宽t的1/2以上的话,能够良好地保持凹凸透镜10从上模20的脱模性。
这里,成型面21的法线H与上模20下模30模压成型加压方向R所成的角度的最大值、即凹面角度θ为70°。
图3是第1实施方式光学元件制造方法的模式示意图,图3(a)表示在图6(d)模压成型结束、上模20下模30开始分离时的状态,图3(b)与图6(e)相同,表示上模20下模30分离后的状态。
图3(a)与图6不同,通过在凹凸透镜10端部15设锥形部16,模压成型后凹凸透镜10收缩时,产生透镜被从上模20成型面(凸面)推出方向的作用力F’。于是如图3(b)所示,凹凸透镜10不贴住上模20留在下模30上,能够顺利地脱模。
为了顺利脱模,优选上述锥形角度α在15°≤α≤45°。另外由后述实施例结果可知,凹面角度θ在70°≤θ≤90°时有效。
这里以上模20成型面21为凸面、下模30成型面31为凹面,但也可以相反。另外作为光学元件,例示了由凹面和凸面构成的凹凸透镜,但也可以是图1所示的其他例子,只要是具有较深凹面的光学元件即可。
如上所述,根据光学元件的第1实施方式,用液滴法成型光学元件时,通过在光学元件端面全周上设连着光学元件凹光学面外缘部的端部,在端部全周上设相对凹光学面外缘部所在平面来说持有锥形角度α的锥形部,能够提供一种光学元件的光学面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件及光学元件的制造方法。
接下去参照图4,说明本发明光学元件的第2实施方式。图4是本发明光学元件第2实施方式的形状模式示意图,图4(a)是表示第2 实施方式形状的图4(b)的B-B’截面图,图4(b)是从表示第2实施方式形状的图4(a)的箭头R方向看到的上面图,
第2实施方式与第1实施方式的不同点在于:端部15大于凹凸透镜10的端面13宽,且向凸面12侧突出;端部15仅设在端面13的一部分上;凹面角度θ=90°。
图4的例子中,端部15被设在端面13的3等分的位置上,大小是端面13的6等分的大小,并沿着端面13向凸面12侧突出。
但是,在端部15上设锥形部16及平坦部17这一点与第1实施方式相同,锥形部16使脱模性提高的效果也相同。
如上所述,根据光学元件的第2实施方式,用液滴法成型光学元件时,通过在光学元件端面的一部分上设连着光学元件凹光学面外缘部的端部,在端部上设相对凹光学面外缘部所在平面来说持有锥形角度α的锥形部,能够提供一种光学元件的光学面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件及光学元件的制造方法。
接下去参照图7、图8及图9,对采用了上述光学元件的发光单元以及发光单元组装方法的实施方式作说明。图7是用于发光单元的光学元件中的课题模式示意图,图8是发光单元及发光单元组装方法的一例模式示意图,图9是采用了本发明光学元件的发光单元以及发光单元组装方法的实施方式模式示意图。
首先说明用于发光单元的光学元件的课题。图6中,为了表示用液滴法得到图6(e)所示的凹凸透镜10,在图6(c)图示了以小于下模30成型面31(凹面)腔大小的小液滴,滴下熔融玻璃滴101。
但现在知道,实际上如果用小于下模30成型面31腔大小的小液滴滴下熔融玻璃滴101的话,模压成型后的凹凸透镜10在熔融玻璃滴101与下模30成型面31相接的位置上出现线条。
因此,实际用液滴法进行模压成型时,如图7(a)所示,必须用大于下模30成型面31的至少面形状所需位置31a的液滴,滴下熔融玻璃滴101。此时如图7(b)所示,通过模压成型,熔融玻璃第101的一部分挤出在上模20下模30间的间隙中,如图7(c)所示凹凸透镜10上形成凸缘部19。
因为凸缘部19的大小形状有参差,所以通常如图8(a)所示,用研磨等方法去除凹凸透镜10凸缘部19的一部分,进行所谓的定心加工,整齐外形形状。通过该定心加工,形成尺寸精度高的端面19a。
如图8(b)所示,发光单元3由基板301、装在基板301上的发光二极管(LED)等发光元件303、覆盖设在基板上的发光元件303的凹凸透镜10等构成。发光单元3中必须对发光元件303、凹凸透镜10的光轴定位。作为定位方法的一例,这里是利用定心加工凹凸透镜10凸缘部19形成的高尺寸精度的端面19a,通过使端面19a碰到框体305端面305b地落入框体305内部进行定位。
发光单元3的组装方法如下,先在基板301上用固晶(die bond)、引线接合(wire bond)等方法装配发光元件303。接下去将框体305的突起部305a插入基板301上设有的定位孔中定位框体305,在该状态下粘结固定基板301和框体305。
然后,使凹凸透镜10端面19a碰到框体305端面305b地落入框体305内部进行定位,在该状态下用粘结剂307粘结端面19a和框体305进行固定。
但是,图8(a)所示的凹凸透镜10凸缘部19的定心加工工序时间长,而且定心加工时的卡紧致使凹凸透镜10光学面上产生定心痕迹导致外观不良,或研磨引起端面19a、光学面裂缝、缺口等不良,是成本上升的主要原因。
对此,本实施方式中不进行定心加工就此留着凸缘部19,利用凹凸透镜10上设有的锥形部16进行定位,以此克服上述课题。
首先,在图9(a)中出示在图2(a)所示的光学元件第1实施方式的凹凸透镜10上有凸缘部19的形状。凸缘部19被形成在具有锥形部16的端部15的外周。另外在图9(b)中出示发光单元3的结构。
发光单元3与图8(b)中所示的相同,由基板301、发光二极管(LED)等发光元件303、定位部件315以及凹凸透镜10等构成。定位部件315上,在对着凹凸透镜10锥形部16的位置上,设有定位部315b。基板301和定位部件315也可以形成为一体。
发光单元3的组装方法如下,先在基板301上用固晶、引线接合等 方法装配发光元件303(发光元件装配工序)。接下去,将定位部件315的突起部315a插入基板301上设有的孔中定位定位部件315,在该状态下用粘结剂将定位部件315安装在基板301上(定位部件安装工序)。
接下去,预先在定位部件315的定位部315b上涂好例如UV(紫外线)固化型粘结剂317,使定位部315b与凹凸透镜10锥形部16接触、进行定位(定位工序)。在该状态下从凹凸透镜10外侧照射UV光,使UV固化型粘结剂317固化,由此粘结固定定位部件315和凹凸透镜10(粘结工序)。
通过在定位部315b与锥形部16接触的全周上涂布粘结剂317进行粘结,能够将发光元件303密封在由基板301和凹凸透镜10围起的空间中,能够实现提高可靠性。
除了粘结锥形部16与定位部315b之外,还可以考虑粘结突缘部19和基板301的方法。此时,也可以遍及全周粘结突缘部19与基板301密封发光元件303,实现可靠性提高。
如上所述,根据采用了本发明光学元件的发光单元以及发光单元组装方法的实施方式,不定心加工凹凸透镜10上形成的凸缘部19、利用凹凸透镜10上设有的锥形部16进行定位和固定,由此,能够提供一种能够缩短工序时间、防止发生定心引起的外观不良、裂缝、缺口等不良的发光单元以及发光单元的组装方法。
如上所述,根据本发明,用液滴法成型光学元件时,通过在光学元件的端面上,设连着光学元件凹光学面外缘部的端部,在端部上设相对凹光学面外缘部所在的平面持有倾斜的锥形部,由此,能够提供一种光学元件的凹光学面不贴在模具的凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件以及光学元件的制造方法。
另外,通过利用光学元件上设有的锥形部进行定位,能够提供一种能够缩短工序时间、防止发生定心引起的外观不良、裂缝、缺口等不良的发光单元以及发光单元的组装方法。
并且,通过在被定位于发光单元基板上的、覆盖装在基板上的发光元件的光学元件上,设至少一个凹光学面和连着凹光学面外缘部的端部,且在端部上设相对凹光学面外缘部所在平面持有倾斜的锥形部,由此,能够提供一种光学元件成型时凹光学面不贴在模具凸面上、能够确保良好脱模性的光学元件。
有关构成本发明光学元件、光学元件制造方法、发光单元以及发光单元组装方法的各结构细部结构以及细部动作,在不逸出本发明宗旨的范围可以适当变更。
实施例
以下参照图5,说明本发明光学元件第1实施方式详细的实施例,但本发明并不局限于该实施例。图5是光学元件第1实施方式的实施例及实验例的脱模状态示意曲线。
实验例D、E及F的形状与图1(a)所示的凹凸透镜10相同,端部15上没有连着凹面11的锥形部16。其他方面与图2实施例的凹凸透镜10相同。
在此,固定从图6(b)所示滴下传感50检出熔融玻璃滴101滴下,到图6(d)所示模压成型开始之时间(以下称为模压时机)T1=3秒,从0.1秒到5秒改变进行模压成型的时间(以下称为模压时间)T2,测定模压成型的凹凸透镜10的脱模状态。至于实验中采用的凹凸透镜10的形状,实施例是A~C以及G~J的7种,实验例是D~F以及K~N的7种,合计14种。它们与后述判定结果一起被出示在表1中。至于其他形状以及材质,实施例与实验例一样。
表1
如图5(a)所示,实施例A到实验例F的6种中,(A)的情况,在模压时间T2≤5秒的整个区域,凹凸透镜10都留在下模30上(在下状态),显示良好的脱模性。实验中一直将模压时间延长至10秒,都维持了在下状态,没有问题。
(B)的情况,模压时间T2<3.5秒时与(A)相同,是在下状态,显示良好的脱模性。3.5秒≤模压时间T2≤5秒时,凹凸透镜10在模具分离时是贴在上模上,但随温度下降而脱离上模落下(从在上到脱模状态)。该状态时,只要在落下的凹凸透镜10落到下模上之前,用例如接盘等回收器回收即可,脱模性也没有问题。
(C)及(E)的情况,模压时间T2<1.8秒时与(B)相同,是在下状态,显示良好的脱模性,但1.8秒≤模压时间T2≤5秒时则贴在上模上不动(在上状态),出现脱模不良。
(D)的情况,1秒≤模压时间T2<3秒时与(A)相同,是在下状态,显示良好的脱模性,但3秒≤模压时间T2≤5秒时则贴在上模上不动(在上状态),出现脱模不良。
(F)的情况,在1秒≤模压时间T2<5秒的整个区域都是在上状 态,为脱模不良。
如图5(b)所示,在实施例G、H以及实验例K、L的4种中,(G)以及(L)的情况,模压时间T2<1.5秒时与(B)相同,是在下状态,显示良好的脱模性,但1.5秒≤模压时间T2≤5秒时则贴在上模上不动(在上状态),出现脱模不良。
(H)的情况,模压时间T2<3.2秒时与(B)相同,是在下状态,显示良好的脱模性。3.2秒≤模压时间T2≤5秒时,凹凸透镜10在模具分离时是贴在上模上,但随温度下降而脱离上模落下(从在上到脱模状态)。该状态时,只要在落下的凹凸透镜10落到下模上之前,用例如接盘等回收器回收即可,脱模性也没有问题。
(K)的情况,模压时间T2<0.6秒时是在下状态,显示良好的脱模性,但0.6秒≤模压时间T2≤5秒时则贴在上模上不动(在上状态),出现脱模不良。
如图5(c)所示,在实施例I、J以及实验例M、N的4种中,(I)以及(N)的情况,模压时间T2<1.5秒时与(B)相同,是在下状态,显示良好的脱模性,但1.5秒≤模压时间T2≤5秒时则贴在上模上不动(在上状态),出现脱模不良。
(J)的情况,模压时间T2<3.2秒时与(B)相同,是在下状态,显示良好的脱模性。3.2秒≤模压时间T2≤5秒时,凹凸透镜10在模具分离时是贴在上模上,但随温度下降脱离上模落下(从在上到脱模状态)。该状态时,只要在落下的凹凸透镜10落到下模上之前,用例如接盘等回收器回收即可,脱模性也没有问题。
(M)的情况,模压时间T2<0.6秒时是在下状态,显示良好的脱模性,但0.6秒≤模压时间T2≤5秒时则贴在上模上不动(在上状态),出现脱模不良。
如果从成型条件考虑的话,只要有1秒以上的模压时间T2,便能够作为安定的成型条件实现,但模压时间T2不到1秒的话,反复成形时成形安定性不安。这里,以模压时间T2=1秒作为判定条件,将模压时间T2在1秒以上时存在在下状态的情况判定为○,将模压时间T2在1秒以上时不存在在下状态的情况判定为×。
结果,实施例全部为○。实施例(A)与其他相比得到了非常良好的结果所以作为◎。至于实验例,(D)、(E)、(L)、(N)为○,(F)、(K)、(M)为×。
就图5(a)所示的实施例(A)~(C)、实验例(D)~(F),比较凹面角度θ相同的(A)与(D)、(B)与(E)以及(C)与(F),可以知道,尽管是相同的凹面角度θ,相比没有锥形部16的实验例来说,具有锥形部16的实施例在模压时间T2的广范围显示良好的脱模性。
例如比较(C)与(E)则可知,尽管(C)的凹面角度θ大,但通过具有锥形部16,在与(E)相同的模压时间T2的范围显示良好的脱模性。
也就是说可以知道,通过如实施例所述具有锥形部16,在具有相同凹面角度θ时,显示良好脱模性的模压时间T2的范围扩大,在相同模压时间T2范围的话,则显示良好脱模性的凹面角度θ的范围扩大。
另外,比较图5(b)所示的实施例(G)、(H)与实验例(K)、(L),锥形角度α=15°的(G)、(H),凹面角度θ从70°到90°的深的凹面判定结果也是○,而锥形角度α=10°的(K)、(L),凹面角度θ=90°的(K)为×。
同样,比较图5(c)所示的实施例(I)、(J)与实验例(M)、(N),锥形角度α=45°的(I)、(J),凹面角度θ从70°到90°的深的凹面判定结果也是○,而锥形角度α=50°的(M)、(N),凹面角度θ=90°的(M)为×。
从上述结果可知,凹面角度θ从70°到90°的深的凹面也显示良好脱模性的锥形角度α的范围为:15°≤α≤45°
注:本说明书中的“A以上”、“B以下”均包括A、B(A、B为任意数值及其单位等)。
符号说明
10 光学元件(凹凸透镜、凹透镜、凹面镜)
11 凹面
11M 反射面
111 (凹面11的)外缘部
111R 球面
113 平面
12 凸面
13 端面
14 凹面
15 端部
16 锥形部
17 平坦部
20 上模
21 成型面
211 (成型面21的)外缘部
211R 球面
213 平面
26 锥形部
27 平坦部
30 下模
31 成型面
40 喷嘴
50 滴下传感
101 熔融玻璃滴
t (端面13的)宽
d (锥形部16的)宽
T1 模压时机
T2 模压时间
α 锥形角度
θ 凹面角度
3 发光单元
19 凸缘部
19a 端面
301 基板
303 发光元件
305 框体
305a 突起部
305b 端面
307 粘结剂
315 定位部件
315a 突起部
315b 定位部
317 粘结剂
Claims (10)
1.一种用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件,其特征在于,
所述光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,仅在所述端部的一部分上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部,
所述锥形部相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说在所述凹光学面外侧持有锥形角度α的倾斜,所述锥形角度α为:
15°≤α≤45°。
2.如权利要求1中记载的光学元件,其特征在于,若以所述凹光学面的法线与所述上模所述下模的加压方向所成的角度的最大值为凹面角度θ,则所述凹面角度θ为:
70°≤θ≤90°。
3.如权利要求1中记载的光学元件,其特征在于,所述锥形部具有所述光学元件端部厚度之1/2以上的宽度。
4.一种具有至少一个的凹光学面的光学元件的制造方法,光学元件制造方法的特征在于,具备:
在下模上滴下熔融玻璃滴的工序;以及
利用所述下模以及上模加压成型所述熔融玻璃滴的工序;
所述上模,具有:用于形成所述凹光学面的凸面;以及相对与所述凸面外缘部的一部分相连、所述凸面的外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部,
所述锥形部相对所述凸面外缘部所在的面来说在所述凸面外侧持有锥形角度α的倾斜,所述锥形角度α为:
15°≤α≤45°。
5.一种发光单元,备有:
用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件,该光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,仅在所述端部的一部分上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部;
具有定位部的基板;
装配在所述基板上的发光部件;
发光单元的特征在于,通过使所述定位部和所述光学元件的所述锥形部碰接,定位所述光学元件和所述基板。
6.如权利要求5中记载的发光单元,其特征在于,所述定位部被设 在与所述基板分开的定位部件上。
7.如权利要求5或6中记载的发光单元,其特征在于,在使所述定位部与所述光学元件的所述锥形部碰接之后,通过粘结将所述光学元件固定于所述定位部件。
8.一种发光单元的组装方法,该发光单元备有:
用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件,该光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部,仅在所述端部的一部分上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部;
具有定位部的基板;
装配在所述基板上的发光部件;
发光单元组装方法的特征在于,备有通过使所述定位部和所述光学元件的所述锥形部碰接定位所述光学元件和所述基板的定位工序。
9.如权利要求8中记载的发光单元的组装方法,其特征在于,所述定位部被设在与所述基板分开的定位部件上。
10.如权利要求8或9中记载的发光单元的组装方法,其特征在于,备有在通过所述定位工序使所述定位部与所述光学元件的所述锥形部碰接之后通过粘结固定所述光学元件的粘结工序。
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