CN102343562A

CN102343562A - 延长抛光布垫使用寿命的方法

Info

Publication number: CN102343562A
Application number: CN2011102319041A
Authority: CN
Inventors: 汪祖一; 邹晓明
Original assignee: SHANGHAI HEJING SILICON MATERIAL CO Ltd
Current assignee: SHANGHAI HEJING SILICON MATERIAL CO Ltd
Priority date: 2011-08-14
Filing date: 2011-08-14
Publication date: 2012-02-08

Abstract

本发明公开了一种延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，使用KOH水溶液清洗抛光布垫。本发明中，利用KOH水溶液清洗抛光布垫，可有效去除抛光布垫表面沉积的物质，缓解抛光布垫表面的板结现象。使用本发明方法处理的抛光布垫使用1500分钟时的移除率，与未使用本发明方法处理的抛光布垫使用1200分钟时的移除率相同，也就是说本发明方法可将抛光布垫的使用寿命延长300分钟。

Description

延长抛光布垫使用寿命的方法

技术领域

本发明涉及一种延长抛光布垫使用寿命的方法。

背景技术

随着市场竞争的日益激烈，生产成本已成为影响硅片生产公司发展的一个重要因素。硅片生产过程中，重要的一步处理工艺是对硅片进行抛光处理。现有技术中，抛光工艺主要采用抛光布垫抛光。每次抛光加工完成后，由于硅片的化学机械抛光产生的反应物、抛光液粒子的沉淀物及抛光布垫本身的磨耗等其他物质，会使抛光布垫表面产生板结(硬化)现象，从而降低硅片的研磨速率，增加划伤硅片表面的风险。现有技术中，仅在每次抛光之后，使用水刀刷洗抛光布垫，无法彻底清除抛光布垫表面沉积的物质。现有技术中使用的抛光布垫，使用至1200min时，其移除率降低至0.7左右，研磨速率大大降低。抛光布垫使用寿命过短，成为抛光过程成本高的重要因素。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种提高抛光布垫使用寿命的方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，使用KOH水溶液清洗抛光布垫。

优选地是，在抛光布垫使用过程中，每使用70-100分钟，使用KOH水溶液清洗抛光布垫一次。

优选地是，所述的KOH水溶液中，KOH重量与水溶液总重量比为1∶10～30

优选地是，使用KOH水溶液清洗抛光布垫时，采用流动的KOH水溶液冲洗抛光布垫表面，KOH水溶液的流速为0.5～2L/min；时间为1～3分钟。

优选地是，每使用20-30分钟，使用水刀清洗抛光布垫一次。

本发明中，利用KOH水溶液清洗抛光布垫，可有效去除抛光布垫表面沉积的物质，缓解抛光布垫表面的板结现象。使用本发明方法处理的抛光布垫使用1500分钟时的移除率，与未使用本发明方法处理的抛光布垫使用1200分钟时的移除率相同，也就是说本发明方法可将抛光布垫的使用寿命延长300分钟。

附图说明

图1为未使用KOH水溶液清洗抛光布垫情况下生产的硅片TTV曲线。

图2为使用KOH水溶液清洗抛光布垫情况下生产的硅片TTV曲线。

图3为未使用KOH水溶液清洗的A生产线的抛光布垫移除率随使用时间的变化曲线及使用KOH水溶液清洗的B生产线的抛光布垫移除率随使用时间的变化曲线对比图。Y轴为TTV平均值，X轴为时间。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的描述：

各实施例中的KOH溶液的配比情况如表1所示

表1

抛光布垫的清洗工艺

实施例12的清洗工艺及实施例12未使用KOH清洗的情况下分别检测抛光布垫，检测数据如下：

从上表可以看出：A生产线与B生产线上使用的抛光布垫在使用1000分钟后，A生产线线移除17um需23分钟，移除率为0.74；B线移除17um需21分钟，移除率为0.81。从该结果可以看出使用KOH水溶液清洁抛布后，抛布的移除率下降幅度将有所缓解。

在同一生产线上，抛光布垫每使用20分钟，再使用水刀清洗抛光布垫。，以及使用实施例14的清洗工艺清洗抛光布垫。使用KOH水溶液清洗抛光布垫和未使用KOH水溶液清洗抛光布垫的情况下，硅片划伤比例对比数据如下：

在不同生产线上，使用实施例18的清洗工艺清洗抛光布垫，以及未使用KOH 水溶液清洗抛光布垫的情况下，硅片划伤比例对比数据如下：

从以上结果可看出，使用KOH水溶液清洁抛布后的硅片划伤比例较不使用KOH水溶液清洁抛布前低0.30％。从该数据可以看出KOH水溶液清洁抛布对减少划伤有帮助。

在B生产线上，1月份仅在每使用25分钟，再使用水刀清洗一次抛光布垫，未使用KOH水溶液清洗抛光布垫。在2月份，在按照实施例15工艺清洗抛光布垫。检测烧结比例的结果如下：

从以上结果可以看出，使用KOH清洁抛布后，烧结比例未有明显变化，可以看出使用KOH清洁抛布不会导致烧结的增加。

在B生产线上，1月份仅在每使用22分钟之后使用水刀清洗一次抛光布垫，未使用KOH水溶液清洗抛光布垫。生产的硅片TTV曲线如图1所示。其TTV(AVE)为2.9；TTV(AVE)为TTV平均值。

在B生产线，2月份按照实施例12的清洗工艺清洗抛光布垫。生产的硅片TTV曲线如图2所示。其TTV(AVE)：2.3。从数据对比可以看出，使用KOH水溶液清洁抛布不会恶化TTV。

仅在每使用20分钟之后使用水刀清洗抛光布垫、未使用KOH水溶液清洗的A生产线的抛光布垫移除率随使用时间的变化曲线及使用KOH水溶液清洗的B生产线的抛光布垫移除率随使用时间的变化曲线如图3所示。B生产线中，按照实施例10的清洗工艺清洗抛光布垫。从图中可以看出，B生产线中使用的抛光布垫使用1500min后，与A生产线使用的抛光布垫使用1200min后的移除率相同，说明使用KOH水溶液清洗抛光布垫可延长抛光布垫的使用寿命。

对比使用KOH水溶液前后可以看出，经过KOH水溶液清洁抛布垫可以得到如下优势：1、对抛布清洁有明显效果，板结现象有明显好转；2、可以降低划伤；3、可以减缓抛布移除率的下降；4、TTV得到改善；5、未导致烧结的增加。

以每天累计使用16000分钟抛光布垫、KOH水溶液中KOH与溶液总重量1∶20计算，一天使用50次KOH，每次使用2L，共计使用100L KOH水溶液液，实际KOH用量为：100/20＝5L。未使用KOH水溶液前，抛光布垫的月用量为90张。使用KOH水溶液后，每月可节省15张抛光布垫。15张抛光布垫的成本远大于使用的KOH成本。

其它实施例的KOH水溶液对延长抛光布垫的使用寿命长度，

以上实施例使用的抛光布垫为无纺布。本发明中的KOH水溶液主要用于去除抛光过程中产生的沉积物，经试验，用于无纺布抛光布、绒毛结构抛光布、聚氨酯发泡固化的抛光布时，其效果无差别。

本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。

Claims

1.延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，使用KOH水溶液清洗抛光布垫。

2.根据权利要求1所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，在抛光布垫使用过程中，每使用70-100分钟，使用KOH水溶液清洗抛光布垫一次。

3.根据权利要求1或2所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，所述的KOH水溶液中，KOH重量与水溶液总重量比为1∶10～30。

4.根据权利要求3所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，使用KOH水溶液清洗抛光布垫时，采用流动的KOH水溶液冲洗抛光布垫表面，KOH水溶液的流速为0.5～2L/min；时间为1～3分钟。

5.根据权利要求1或2所述的延长抛光布垫使用寿命的方法，其特征在于，每使用20-30分钟，使用水刀清洗抛光布垫一次。