CN102337507B - 镀膜件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种镀膜件及该镀膜件的制作方法。一种镀膜件，其包括一基体及形成于基体上的一膜层，该膜层为一磁控溅射膜层，该膜层形成有若干微孔，该若干微孔中填充有封孔粒子。该镀膜件制作方法为，提供一基体，通过磁控溅射在基体表面形成一膜层，使用一封孔液对所述膜层浸渍封孔液中进行封孔处理。通过上述方法制作的镀膜件能很好地减少膜层表面产生的微孔对镀膜件的耐腐蚀能力的影响，提高镀膜件的耐腐蚀能力。

Description

镀膜件及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种镀膜件及该镀膜件的制作方法。
背景技术
金属材料在空气中较容易腐蚀。为了提高金属材料的耐腐蚀能力，可在金属材料的表面覆盖一耐腐蚀能力较强的膜层。现有的在金属材料的表面制作耐腐蚀膜层的方法有电镀、化学镀、烤漆及真空镀膜（PVD）等。然而，电镀、化学镀及烤漆等对环境的污染非常大，必将逐渐被淘汰。而真空镀膜制作的膜层存在微孔，对耐腐蚀能力的提高存在不良的影响。
目前常用的提高PVD膜层的耐腐蚀性能的方法是制备多层膜，通过膜层的反复叠加，从而将膜层之间的微孔遮蔽，避免形成贯穿基体与膜层表面的微孔，来消除膜层的微孔对耐腐蚀性能的不良影响。但是，这种方法的工艺非常复杂，对设备要求高，成本高且难以在产业上应用。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种耐腐蚀性强的镀膜件。
另外，还有必要提供一种工艺简单、成本较低的制作上述镀膜件的方法。
一种镀膜件，其包括一基体及形成于基体上的一膜层，该膜层为一磁控溅射膜层，该膜层形成有若干微孔，该微孔中填充有封孔粒子，所述封孔粒子由将所述膜层浸渍于一封孔液中，而后干燥的方式形成，所述封孔液中含有40-60g/L的NaCOOCH3，10-20g/L的HCOOCH3，1-2g/L的NH3·H2O，2-8g/L的NaSO4，1-5g/L的HNO3，以及2-6g/L的NaTiF4。
一种镀膜件的制作方法，其包括如下步骤：提供一基体，通过磁控溅射在基体表面形成一膜层，使用一封孔液对所述膜层浸渍封孔液中进行封孔处理，所述封孔液中含有40-60g/L的NaCOOCH3，10-20g/L的HCOOCH3，1-2g/L的NH3·H2O，2-8g/L的NaSO4，1-5g/L的HNO3，以及2-6g/L的NaTiF4。
通过上述方法制作的镀膜件能很好地减少膜层表面所产生的微孔对镀膜件的基体耐腐蚀能力的影响，使镀膜件的基体与外界隔离，从而提高了镀膜件的耐腐蚀能力。
附图说明
图1是本发明较佳实施例的镀膜件的结构示意图。
图2是本发明较佳实施例镀膜件的制作方法的流程图。
主要元件符号说明
镀膜件                     100
基体                       10
膜层                       20
微孔                       201
封孔粒子                   30
具体实施方式
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的镀膜件100包括一基体10及形成于基体10表面的一膜层20。
该基体10可以是由铝合金、镁合金等金属材料制成，也可是由陶瓷、玻璃等非金属材料制成。
该膜层20为一Al-Ti-N层，其以磁控溅射的方式形成。该膜层20的厚度为0.5-8微米。
该膜层20形成有若干微孔201。该若干微孔201中填充有封孔粒子30。该封孔粒子30由将所述膜层20浸渍于一封孔液中一定时间，而后干燥的方式而形成。所述封孔液中含有40-60g/L的NaCOOCH3，10-20g/L的HCOOCH3，1-2g/L的NH3·H2O，2-8g/L的NaSO4，1-5g/L的HNO3，以及2-6g/L的NaTiF4。
请参见图1和图2，本发明一较佳实施方式的镀膜件100的制作方法包括以下步骤：
提供一基体10。所述基体10的材质可以是铝合金、镁合金等材料，也可是陶瓷、玻璃等非金属材料。
对该基体10进行表面预处理。该表面预处理可包括常规的对基体10进行化学除油、除蜡、酸洗、超声波清洗及烘干等。
对经上述处理后的基体10的表面进行氩气等离子体清洗，进一步去除基体10表面的油污，以改善基体10表面与后续涂层的结合力。该等离子体清洗的具体操作及工艺参数可为：将基体10放入一磁控溅射镀膜机（图未示）的真空室内，将该真空室抽真空至8.0×10-3Pa，通入流量为50-400sccm（标准状态毫升/分钟）的氩气（纯度为99.999%），对基体10施加-300～-600V的偏压，对基体10表面进行等离子体清洗，清洗时间为5-10min。
完成等离子清洗后，开启一铝-钛合金靶（该铝-钛合金靶中铝的质量百分含量为20～60%）的电源，该电源的功率可设置为4-14kw。调节氩气流量至50-300sccm，优选为150sccm；并通入氮气，其流量为10-150sccm；对铝-钛合金靶施加-100～-350V的偏压，沉积膜层20。沉积该膜层20的时间为20-30min。沉积完成后，关闭铝-钛合金靶的电源及负偏压，停止通入氩气，氮气。所述膜层20为一Al-Ti-N层，其厚度为0.5～8微米。该膜层20形成有若干微孔201。
使用一封孔液对形成于基体10表面的膜层20的微孔201进行浸渍封孔处理。所述封孔液中含有40-60g/L的NaCOOCH3，10-20g/L的HCOOCH3，1-2g/L的NH3·H2O，2-8g/L的NaSO4，1-5g/L的HNO3，以及2-6g/L的NaTiF4。该封孔液的pH值为3-7。封孔时保持封孔液的温度为20～30℃。浸渍封孔的时间为5～15s。封孔过程中，所述封孔液填充至膜层20的微孔201内；待封孔完成后对所述膜层20进行去离子水冲洗及干燥，干燥后该填充至微孔201中的封孔液即形成固化的封孔粒子30。该封孔粒子30可将膜层20的若干微孔201堵塞，从而可避免基体10通过所述若干微孔201与外界接触而发生电偶腐蚀的情况，进而提高了镀膜件100的耐腐蚀性能。
将通过上述方法制备的镀膜件100放入盐雾（3.5%NaCl，25℃）试验箱进行测试，同时放入未做过封孔处理的镀膜件做对比。没有进行封孔处理的镀膜件经8小时被腐蚀，经过上述封孔处理的镀膜件100经60小时被腐蚀。
应该指出，上述实施方式仅为本发明的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种镀膜件，其包括一基体及形成于基体上的一膜层，其特征在于：该膜层为一磁控溅射膜层，该膜层形成有若干微孔，该若干微孔中填充有封孔粒子，所述封孔粒子由将所述膜层浸渍于一封孔液中，而后干燥的方式形成，所述封孔液中含有40-60g/L的NaCOOCH3，10-20g/L的HCOOCH3，1-2g/L的NH3·H2O，2-8g/L的NaSO4，1-5g/L的HNO3，以及2-6g/L的NaTiF4。
2.如权利要求1所述的镀膜件，其特征在于：该膜层为一Al-Ti-N膜。
3.一种镀膜件的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基体；
通过磁控溅射在基体表面形成一膜层；
使用一封孔液对所述膜层浸渍封孔液中进行封孔处理，所述封孔液中含有40-60g/L的NaCOOCH3，10-20g/L的HCOOCH3，1-2g/L的NH3·H2O，2-8g/L的NaSO4，1-5g/L的HNO3，以及2-6g/L的NaTiF4。
4.如权利要求3所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述的封孔液的pH值为3-7。
5.如权利要求3所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述封孔处理的时间为5-15s。
6.如权利要求3所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述封孔液的温度为20-30℃。
7.如权利要求3所述的镀膜件的制作方法，其特征在于：所述膜层为一Al-Ti-N膜。
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