CN102315378A - 发光元件安装用布线图案、基板、发光模块及照明器具 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光元件安装用布线图案、具有该布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了该布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具，该布线图案能够提高散热性，容易排列电极部，在电极上或电极之间也能够等间隔地配置发光元件。具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板和发光模块、及装备了发光模块的照明器具中，具备电极图案部，其具有与发光元件导通的第一电极和具有安装部且在与第一电极之间使发光元件导通的第二电极，第一电极构成为将导通的其他电极图案部上的第二电极的周围包围，各个电极图案部的第二电极比第一电极的面积大，第二电极相对于导通的其他电极图案部上的第一电极确保绝缘距离并靠近配置。
Description
技术领域
本发明涉及安装多个发光元件的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。
背景技术
以往，已知有在长条状的发光元件安装用布线基板上以阵列状排列有发光元件的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具(例如，参见专利文献1)。
专利文献1：日本特开2008-288228号公报(参见图1、权利要求1)
在上述专利文献1中记载的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中，由于发光元件排列成直线状，所以得到聚集的光。
但是，在上述专利文献1中记载的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中，由于发光元件被分散配置，且因发光元件的相干性(coherent)等，无法得到荧光灯等那样的连续光。
因此，在上述专利文献1中记载的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中，存在容易较强地感到眩光(glare)的问题。为了解决该问题，想到降低发光元件组的密集度。
但是，近年来，随着发光元件的高亮度化而消耗电力增大，发热也随之增大，所以要求一种能够进一步提高散热性的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。尤其，当发光元件安装用布线基板为玻璃纤维环氧树脂制的情况下，导热率低，发光元件安装部分的面积也小，发光元件向发光元件安装用布线基板的散热性下降。
并且，在作为光源使用多个发光元件的情况下，大多将多个发光元件串联连接来使用。
但是，若发光元件的使用个数增多，则在将全部发光元件串联连接的结构中，供给电压增高。因此，向多个发光元件的供给电路需要分为多个电路而并联连接。
此外，在上述专利文献1中记载的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中，发光元件安装用布线图案中的电极部的排列方式仍有改进的余地。
发明内容
本发明是为了解决现有的课题而提出的，其目的在于，提供一种发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具，其中，发光元件安装用布线图案是能够提高散热性、容易排列电极部、并且在电极上或电极之间也能够以等间隔配置发光元件的发光元件安装用布线图案。
本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，具备电极图案部，电极图案部由第一电极和第二电极，第一电极与安装在其他电极图案部上的发光元件导通，第二电极具有发光元件的安装部，在不同于由第一电极导通的电极图案部的其他电极图案部上的第一电极之间使发光元件导通，第二电极与第一电极连通，各个电极图案部的第一电极构成为将导通的其他电极图案部上的第二电极的周围包围，各个电极图案部的第二电极的面积比第一电极的面积大，第二电极相对于导通的其他电极图案部上的第一电极确保绝缘距离并靠近第一电极而配置。
本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，具备电极图案部，电极图案部由第一电极组和第二电极组构成，第一电极组与安装在其他电极图案部上的发光元件导通，第二电极组具有分别安装发光元件的安装部，在不同于由第一电极组导通的电极图案部的其他电极图案部上的第一电极之间使发光元件导通，第二电极组与第一电极组连通，各个电极图案部的第一电极组以各个电极前端为相对的方向、且各个电极的延设方向不在同一直线上的方式隔开距离而配设，第一电极组构成为将导通的其他电极图案部上的第二电极组的周围包围，各个电极图案部的第二电极组的面积比第一电极组的面积大，第二电极组相对于导通的其他电极图案部上的第一电极组确保绝缘距离并靠近第一电极组而配置。
本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，其中，第一电极或第一电极组的宽度为在电路中流过的电流引起的发热的容许范围内最小的宽度。
本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，其中，第一电极或第一电极组构成为梳子状，各个梳齿交错配置。
本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，其中，梳子状的电极的第一电极或第一电极组的各个梳齿与具有多个发光元件的电极导通。
本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，其中，电极图案部连续设置而构成为长条状。
本发明所涉及的发光元件安装用布线基板具有发光元件安装用布线图案。
本发明所涉及的发光模块使用了发光元件安装用布线基板。
本发明所涉及的照明器具使用了发光模块。
发明的效果：
根据本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，在电极图案部中，第二电极具有发光元件的安装部，由于能够较大地取得第二电极的面积，所以在以阵列状安装发光元件时，能够使发光元件进一步散热，温度下降，从而提高发光元件的输出。并且，根据本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，第一电极位于第二电极的周围，从而容易与其他电极图案部连接，容易形成布线图案。
根据本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，引出图案从第一电极组延长，通过将该引出电极图案部和发光元件的电极连接，能够进一步增大第二电极组的宽度，进一步提高布线图案的散热性。并且，根据本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，能够缩短将发光元件和布线图案电气连接的引线的长度。通过缩短引线长度，能够在确保散热性的同时，实现低成本化、可靠性的提高。并且，根据本发明所涉及的发光元件安装用布线图案，若引出电极延伸到基板中央部，则能够通过倒装(隆起焊盘)以阵列状安装发光元件。
附图说明
图1是本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中的照明器具的俯视图。
图2是图1的发光模块的变形例的俯视图。
图3是本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中的发光模块的俯视图。
图4是图3的发光元件安装用布线基板的发光元件周边的放大俯视图。
图5是本发明所涉及的第三实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中的发光模块的俯视图。
图6是本发明所涉及的第四实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中的发光模块的俯视图。
图7是本发明所涉及的第五实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具中的发光模块的俯视图。
图8是图7的发光元件安装用布线基板的立体图。
附图标记说明
1、2、3、4、5 照明器具；
10、30、50、70、90 发光模块；
11 发光元件；
20、40、60、80、100 发光元件安装用布线基板；
22、27、41、51、71、91 第一电极；
23、28、45、55、75、95 第二电极；
26 安装部；
44、54、74、94 第一电极组；
46、56、76、96 第二电极组。
具体实施方式
下面，参照附图，说明本发明所涉及的多个实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。
(第一实施方式)
如图1所示，在本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板20、以及使用了发光元件安装用布线基板20的发光模块10、及装备了发光模块10的照明器具1中，在照明器具1上安装有发光模块10，该发光模块10具有长条状的发光元件安装用布线基板20，在发光模块10上装备有多个发光元件(LED芯片)11。
在发光模块10的发光元件安装用布线基板20的基础基板(base board)21上，由第一电极22和第二电极23这2个电极构成的电极图案部24沿基础基板21的长度方向连通。具有一对正电极12、负电极13的多个发光元件11以等间隔的方式沿长度方向成阵列状分别安装在电极图案部24上。
第一电极22是窄幅电极，通过接合线(bonding wire)14与在相邻的其他电极图案部25上安装的全部发光元件11的正电极12电连接。第二电极23是宽幅电极，具有多个发光元件11的安装部26。第二电极23通过接合线15与电极上的全部发光元件11的负电极13电连接。
在此，只要整个发光模块10的连接极性统一即可，正电极12、负电极13也可以相反。
第一电极22构成为将导通的其他电极图案部25的第二电极23的周围包围。第一电极22的宽度越细越好，具有电极的发热量不变大的程度的最小宽度。例如，在流入到电极的电流为100mA的情况下，宽度尺寸被设定为1mm。
另外，宽度尺寸也可以更大。
第二电极23的面积比第一电极22的面积大，第二电极23在相对于导通的其他电极图案部25中的第一电极22确保有绝缘距离的同时，充分地增大面积。与电极图案部24导通的其他电极图案部25只有一个。2个以上导通相当于将发光元件11并联地连接数倍个，比起2个以上导通的情况，增大第二电极23而仅为1个导通时，能够增大第二电极23的面积，第二电极具有发光元件11的安装部26。因此，与电极图案部24导通的其他电极图案部25优选为1个。电极图案部24的形状没有特别限制，只要第一电极22位于导通的其他电极图案部25的第二电极23的周围即可。例如，像图2所示的变形例那样，若电极图案部24的第一电极27是在确保绝缘距离的同时将圆形的第二电极28的周围包围的方式形成的，则能够将发光元件11排列成曲线状。成为处于导通状态的电极图案部24组的端部的2个电极图案部24通过未图示的导线在极性正确的基础上与未图示的电源部连接。
返回到图1，发光元件11通过芯片焊接材料(die bonding)被安装在各个电极图案部24、25的安装部26上。各个发光元件11的间隔被设定成等间隔。如图所示，发光元件11采用在上表面具有正电极12、负电极13的上表面电极型，或在上表面和下表面具有正负电极的上下表面电极型。在上表面具有正电极12、负电极13的发光元件11中，芯片焊接材料使用绝缘性材料(例如，硅树脂系材料)或导电性材料(例如Ag膏、焊锡)等。与此不同，在上下表面具有正负电极的发光元件中，芯片焊接材料使用导电性材料。接合线14、15使用Au、Cu、Al线等。
各个电极图案部24、25采用电镀法或蒸镀法形成在基础基板21上。并且，也可以在通过导线框(lead frame)形成电极图案部24、25之后，在基础基板21上粘合绝缘片等。基础基板21的形成电极图案部24、25的表面具有绝缘性。作为基础基板21的材料，可以举出玻璃纤维环氧树脂、带绝缘层的金属基板(Al、Cu等)、陶瓷(氧化铝、氮化铝、玻璃陶瓷等)。尤其，若使用低导热性的材料，则散热性的提高显著。采用电镀法或蒸镀法形成的电极材料可以举出Au/Ni、Au/Ti、Au/Pd/Ni、Ag/Ni、Au/Ni/Ag、Al/Ti、Ag等，厚度为10μm～50μm。电极图案部24、25的发光元件11的正下方的表面通常为Au。由导线框形成的电极的基础材料采用Cu、Al等，表面采用电镀法或蒸镀法涂布上述材料来形成。
对于发光元件安装用布线基板20上的安装部26以外的部分，为了保护图案和提高反射率，可以用白色抗蚀层覆盖。发光模块10将未图示的电源部作为电流源来。发光模块10的发光色是发光元件11的发光色，但是可以通过将发光色不同的发光元件11组合而得到希望的发光色。例如，通过采用由RGB的3个颜色构成的发光元件11，能够得到近似白色的发光色。并且，发光元件11也可以使用发光波长为蓝或紫等近紫外区域的元件，使来自发光元件11的光通过荧光体或滤光片而进行部分或全部转换，从而得到希望的发光色。例如，荧光体或滤光片以与发光元件11的表面或侧面接触的方式形成，或者以隔开距离将发光元件11包围的方式形成。例如，可以举出如下方法，即，使用蓝色的发光元件11，而荧光体部使用发出黄色光的YAG荧光体(Y3Al5Ol2:Ce)、发出红色光的SCASN荧光体((SrCa)AlSiN3:Eu)、深红色的CASN荧光体(CaAlSiN3:Eu)、绿色的CSO荧光体(CaSc2O4:Ce)等。为了提高发出的光的光提取效率，可以将发光部周围用透明硅树脂或玻璃等密封。或者，也可以与密封部件一起加入使光散射的散射材料。并且，可以在发光元件11的外侧设置密封部件，进一步在外侧设置荧光体或滤光片，或者在发光元件11的外侧设置荧光体或滤光片，在外侧设置密封部件。
接着，说明本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板20、使用了发光元件安装用布线基板20的发光模块10、及装备了发光模块10的照明器具1中的发光模块10的作用。
在发光模块10中，从电源部以正确的极性流入电流，通过各个电极图案部24、25和接合线14、15，使发光元件11点亮。发光元件11在点亮时产生热。由于发光元件11尺寸较小，所以在发光元件11中产生的热，因对流及放射而扩散到空气中的散热量非常小，大部分通过导热传递到焊锡材，传递到安装有发光元件11的第二电极23。
此时，由于电极图案部24的材料的导热性高，所以热在电极图案部24内扩散。正下方的基础基板21的导热性越差，则扩散的倾向越大。发光元件11的热在电极图案部24中扩散，传递到基础基板21，最终传递到安装有发光模块10的照明器具1而散热。由于具有发光元件11的安装部26的第二电极23的面积较大，所以散热区域增大。通过加大散热面积，能够使发光元件11有效地散热，元件温度降低。进而，发光元件11通过元件温度下降，能够提高发光输出。
如上所述，根据本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案，在电极图案部24中，第二电极23具有发光元件11的安装部26，能够较大地取得第二电极23的面积，所以在以阵列状安装发光元件11时，能够进一步使发光元件11散热，使温度下降，从而能够提高发光元件11的输出。并且，根据本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案，第一电极22位于第二电极23的周围，从而容易与其他电极图案部25连接，容易形成布线图案。
因此，根据本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案，能够提高散热性，并且容易对电极部进行排列，在电极上或电极之间也能够等间隔地配置发光元件11。
并且，根据本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线图案，第一电极22构成为将导通的其他电极图案部25的第二电极23的周围包围，其宽度为不增大电极的发热量的程度的最小宽度。因此，能够抑制用于使发光元件11发光的通电所产生的发热，能够增大第二电极23的面积，所以能够提高散热性。
并且，根据本发明所涉及的第一实施方式的发光元件安装用布线基板20，能够提供一种具有如下性能的发光元件安装用布线基板20，即，能够提高散热性，并且容易对电极部进行排列，在电极上或电极之间也能够等间隔地配置发光元件11。
并且，根据本发明所涉及的第一实施方式的发光模块10，能够提供一种通过在点亮时有效地使发光元件11散热而实现高输出的发光模块10。
并且，根据本发明所涉及的第一实施方式的照明器具1，能够提供一种装配了在点亮时有效地使发光元件11散热而实现高输出的发光模块10的照明器具1。
(第二实施方式)
接着，说明本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。另外，在下面的各个实施方式中，对与上述第一实施方式重复的结构要素或功能上相同的结构要素，在图中赋予相同的符号或相当的符号，从而简化或省略说明。
如图3所示，在本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板40、及使用了发光元件安装用布线基板40的发光模块30、及装备了发光模块30的照明器具2中，发光模块30的发光元件安装用布线基板40构成为，多个上部引出电极42和多个下部引出电极43从电极图案部24的第一电极41向内侧延伸，第一电极41通过上部引出电极42和下部引出电极43构成第一电极组44。第二电极45构成第二电极组46。
上部引出电极42和下部引出电极43以相互错开的组合来配置，即，各自的引出部分的延长线不会与其他引出部分交叉。上部引出电极42和下部引出电极43的引出根数与安装在导通的其他电极图案部25上的发光元件11的数量相同。上部引出电极42和下部引出电极43延伸到发光元件11的上部或下部附近，但只要延伸到靠近发光元件11的位置即可，没有特别限制。上部引出电极42和下部引出电极43的引出方式没有特别限制。
为了增大第二电极45的面积，上部引出电极42和下部引出电极43的图案宽度优选为尽可能较细。例如，在50μm～500μm的范围内形成。上部引出电极42和下部引出电极43的前端部是与接合线14、15的接合部，确保有焊接所需的面积。
如图4所示，当上部引出电极42和下部引出电极43的图案宽度较细，作为接合线14、15的接合部无法确保足够的面积时，在上部引出电极42和下部引出电极43的前端部上形成用于引线接合的电极垫(padelectrode)47。通常，接合线14、15的引线接合部所需的面积，1个接合部需要□100μm～□300μm。第二电极45的图案宽度因具有上部引出电极42和下部引出电极43而能够足够大。
另外，发光元件11是上表面电极型，但不限于此，也可以是上下面电极型。并且，也可以是使用了隆起焊盘(bump)的倒装型。此时，上部引出电极42和下部引出电极43以适当的位置和适当的间隔形成，以便能够将发光元件11配置成阵列状。
接着，说明本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板40、使用了发光元件安装用布线基板40的发光模块30、及装备了发光模块30的照明器具2中的发光模块30的作用。
在发光模块30中，由于具有发光元件11的安装部26的电极图案部24的第二电极45的面积相比于上述照明器具1中的发光模块10的情况还要大，所以被电源部点亮而产生的发光元件11的热能够通过传导而更加广泛地扩散，散热面积更大，能够进一步降低发光元件11的温度。于是，发光元件11的光输出提高。通过在上部引出电极42和下部引出电极43上设置引线接合用的电极垫47，能够缩短在发光元件11的安装中使用的接合线14、15的使用长度。
根据本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案，具有引出图案从第一电极组44延长而形成的上部引出电极42和下部引出电极43，通过将上部引出电极42及下部引出电极43与发光元件11的正电极12(负电极13)连接，能够进一步增大第二电极组46的宽度，进一步提高布线图案的散热性。并且，根据本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案，能够缩短将发光元件11和电极图案部24电连接的接合线14、15的长度。通过缩短接合线14、15的线长度，能够在确保散热性的同时，实现低成本化、提高可靠性。此外，若设置用于保护引线、提高输出的密封透镜，也能够使透镜较细。并且，根据本发明所涉及的第二实施方式的发光元件安装用布线图案，上部引出电极42和下部引出电极43延长到基板中央部，从而能够通过倒装(隆起焊盘)将发光元件安装成阵列状。
(第三实施方式)
接着，说明本发明所涉及的第三实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。
如图5所示，在本发明所涉及的第三实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板60、及使用了发光元件安装用布线基板60的发光模块50、及装备了发光模块50的照明器具3中，在发光模块50的第一电极51上交错配置了形成为梳子状的多个上部引出电极(梳齿)52和多个下部引出电极(梳齿)53。第一电极51通过上部引出电极52和下部引出电极53来构成第一电极组54。第二电极55构成第二电极组56。
接着，说明本发明所涉及的第三实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板60、使用了发光元件安装用布线基板60的发光模块50、及装备了发光模块50的照明器具3中发光模块50的作用。
在发光模块50中，在点亮时产生的发光元件11的热传导到第二电极55，在具有发光元件11的安装部26的电极图案部24的第二电极55中扩散时，由于热从上侧向下侧均等地扩散，所以发光元件安装用布线基板60的温度分布的偏倚减少，被安装的发光元件11组成为同样的温度。
根据本发明所涉及的第三实施方式的发光元件安装用布线图案，通过在第一电极51上交错地配置有形成为梳子状的上部引出电极52和下部引出电极53，从而使得发光元件11的热在第二电极组56的第二电极55中无偏倚地扩散，所以能够提高散热性。
(第四实施方式)
接着，说明本发明所涉及的第四实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。
如图6所示，在本发明所涉及的第四实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板80、使用了发光元件安装用布线基板80的发光模块70、及装备了发光模块70的照明器具4中，在发光模块70的第一电极71上交错地配置有形成为梳子状的上部引出电极72和下部引出电极73。第一电极71通过上部引出电极72和下部引出电极73来构成第一电极组74。第二电极75构成第二电极组76。
发光模块70的上部引出电极72和下部引出电极73的每个电极使导通的其他电极图案部25的多个发光元件11导通。所导通的发光元件11的数量为相对于1个上部引出电极72及1个下部引出电极73在左右配置2个发光元件11。然而发光元件11的配置不限于此，也可以配置3个以上。但是，若发光元件11为3个以上，则接合线14、15的长度增长，有可能导致可靠性下降。上部引出电极72和下部引出电极73延长到包括以阵列状安装的发光元件11组的安装区域的位置。上部引出电极72和下部引出电极73的前端部位于发光元件11之间的中央，然而也可以只位于发光元件11之间，而不位于发光元件11之间的中央。在上部引出电极72和下部引出电极73的前端部设置有用于接合引线的电极垫(参见图4)47，电极垫47的数量与所要导通的发光元件11的数量相同。若发光元件11的间隔增大，则接合线14、15的长度增长，所以优选发光元件11的间隔较小。
接着，说明本发明所涉及的第四实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板80、使用了发光元件安装用布线基板80的发光模块70、及装备了发光模块70的照明器具4中的发光模块70的作用。
在发光模块70中，当安装在第二电极75上的发光元件11的间隔较小，或者发光元件11的数量较多时，由于上部引出电极72和下部引出电极73的数量增多，所以有时无法增大第二电极75的面积。于是，通过将与上部引出电极72及下部引出电极73导通的发光元件11设定为多个，能够减少上部引出电极72及下部引出电极73的电极根数。所以，能够增大第二电极75的面积，从而能够增大发光元件11的散热面积。
根据本发明所涉及的第四实施方式的发光元件安装用布线图案，通过减少形成为梳子状的上部引出电极72和下部引出电极73的梳齿数，能够增大作为安装部26的第二电极组76的第二电极75的面积，从而能够提高散热性。
(第五实施方式)
接着，说明本发明所涉及的第五实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具。
如图7和图8所示，在本发明所涉及的第五实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板100、使用了发光元件安装用布线基板100的发光模块90、及装备了发光模块90的照明器具5中，发光模块90具有形成在基础基板21上的长条形的发光元件安装用布线基板100，在该布线基板100上形成有电极图案部24，该电极图案部24通过将15个图案串联地电连接来形成。而且，在发光元件安装用布线基板100上以等间隔成直线状地安装有发光元件11。第一电极91通过上部引出电极92和下部引出电极93来构成第一电极组94。第二电极95构成第二电极组96。
在电极图案部24上安装有8个发光元件11，但安装数量不限于此。对于两端的图案部，一个仅有第二电极95，另一个仅有第一电极91。发光元件安装用布线基板100的未图示的长度方向两端的电极垫97成为两端电极垫对。在两端的图案部上设置有用于将导线接合的电极垫97。两端的图案部的电极垫97不限于位于发光元件安装用布线基板100的两端，也可以采用能够在一端进行通电的方式，使图案从一端向另一方延长，在一端形成正负的电极垫97。电极垫97并不是必须的。在各个电极图案部24、25上也可以设置作为各个电极图案部24、25的点亮试验用的电极垫97，但不是必须的。
如图8所示，发光元件安装用布线基板100可以在除发光元件11的安装部26之外的部分上覆盖白色抗蚀剂层，以保护图案及提高反射率。
接着，说明本发明所涉及的第五实施方式的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板100、使用了发光元件安装用布线基板100的发光模块90、及装备了发光模块90的照明器具5中的发光模块90的作用。
在发光模块90中，当以等间隔成线状安装的发光元件11组点亮时，发光元件11产生的热在发光元件安装用布线基板100上均匀地扩散，能够抑制元件温度上升，提高光输出。在发光模块90中，由于正负通电用的电极垫97形成在两端及一端，所以导线的布线方法的自由度较高。并且，在使用多个发光模块90时，各个发光模块90之间的连接方法的自由度也比较高。
根据本发明所涉及的第五实施方式的发光元件安装用布线图案，通过在各个电极图案部24、25上以阵列状安装发光元件11，从而能够将多个发光元件11安装成阵列状，将并联电路和串联电路组合，以希望的供给电压点亮。
另外，本发明的发光元件安装用布线图案、具有发光元件安装用布线图案的发光元件安装用布线基板、使用了发光元件安装用布线基板的发光模块、及装备了发光模块的照明器具不限于上述的实施方式，能够适当的变形或改良等。
Claims (11)
1.一种发光元件安装用布线图案，其中，
具备多个电极图案部，该电极图案部由第一电极和第二电极构成，第二电极与所述第一电极连通并具有多个发光元件的安装部，
各个所述电极图案部的所述第一电极通过在相邻的其他电极图案部的第二电极上安装的发光元件而与该第二电极导通，
各个所述电极图案部的所述第一电极构成为将导通的其他电极图案部上的所述第二电极的周围包围，另一方面各个电极图案部的所述第二电极的面积比所述第一电极的面积大，所述第二电极相对于导通的其他电极图案部上的所述第一电极确保绝缘距离并靠近所述第一电极而配置。
2.根据权利要求1所述的发光元件安装用布线图案，其中，
所述第一电极的宽度为在电路中流过的电流引起的发热的容许范围内最窄的宽度。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件安装用布线图案，其中，
所述电极图案部连续设置而构成为长条状。
4.一种发光元件安装用布线基板，
具有权利要求1或2所述的发光元件安装用布线图案。
5.一种发光模块，
使用了权利要求4所述的发光元件安装用布线基板。
6.一种照明器具，
装备了权利要求5所述的发光模块。
7.一种发光元件安装用布线图案，其中，
具备多个电极图案部，电极图案部由第一电极组和第二电极组构成，第二电极组与所述第一电极组连通并具有多个发光元件的安装部，
各个所述电极图案部的所述第一电极组通过在相邻的其他电极图案部的第二电极组上安装的发光元件而与该第二电极组导通，
各个所述电极图案部的所述第一电极组以各个电极前端为相对的方向、且各个电极的延设方向不在同一直线上的方式隔开距离而配设，所述第一电极组构成为将导通的其他电极图案部上的所述第二电极组的周围包围，另一方面各个电极图案部的所述第二电极组的面积比所述第一电极组的面积大，所述第二电极组相对于导通的其他电极图案部上的所述第一电极组确保绝缘距离并靠近所述第一电极组而配置。
8.根据权利要求7所述的发光元件安装用布线图案，其中，
所述第一电极组的宽度为在电路中流过的电流引起的发热的容许范围内最窄的宽度。
9.根据权利要求7或8所述的发光元件安装用布线图案，其中，
所述第一电极组构成为梳子状，各个梳齿交错配置。
10.根据权利要求7或8所述的发光元件安装用布线图案，其中，
梳子状的电极的所述第一电极组的各个梳齿与具有多个发光元件的电极导通。
11.根据权利要求7所述的发光元件安装用布线图案，
所述电极图案部连续设置而构成为长条状。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108899409A (zh) * | 2013-06-11 | 2018-11-27 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
| CN110797452A (zh) * | 2018-08-03 | 2020-02-14 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5557162B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2014-07-23 | 東芝ライテック株式会社 | 発光装置及び照明器具 |
| EP2658000B1 (en) | 2012-03-13 | 2018-05-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Substrate, light-emitting device, and illumination device |
| JP5216948B1 (ja) * | 2012-03-13 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 基板、発光装置及び照明装置 |
| KR101473715B1 (ko) * | 2014-02-11 | 2015-01-23 | 김길훈 | Led 칩 실장 모듈 |
| KR102145919B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2020-08-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| KR102577090B1 (ko) | 2018-01-26 | 2023-09-12 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광 소자를 이용한 램프 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1367541A (zh) * | 2001-01-25 | 2002-09-04 | 松下电器产业株式会社 | 发光单元、发光单元组件和用多个该单元生产的照明装置 |
| US20040240203A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-12-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED lamp |
| CN101109871A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 索尼株式会社 | 光源模块、光源装置和液晶显示器 |
| US20080258169A1 (en) * | 2005-06-13 | 2008-10-23 | Fujikura Ltd. | Substrate for mounting light emitting element, light emitting module and lighting apparatus |
| JP2008288228A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Sony Corp | 発光装置、光源装置、及び液晶表示装置 |
| JP2009081195A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュール |
| WO2009141960A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device as well as light source device and lighting system including the same |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2650236B2 (ja) * | 1990-01-11 | 1997-09-03 | ローム 株式会社 | Ｌｅｄアレイ光源の製造方法 |
| JPH0525749U (ja) * | 1991-09-10 | 1993-04-02 | 株式会社小糸製作所 | チツプ型発光ダイオードの取付構造 |
| JP3488570B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2004-01-19 | ローム株式会社 | Ｌｅｄ発光装置およびこれを用いた面発光照明装置 |
| SE512276C2 (sv) * | 1997-10-09 | 2000-02-21 | Gs Dev Ab | Ljusavgivande anordning |
| JP2006108517A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Citizen Watch Co Ltd | Ｌｅｄ接続用基板及びそれを用いた照明装置及びそれを用いた表示装置 |
| US7303315B2 (en) * | 2004-11-05 | 2007-12-04 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly using circuitized strips |
| JP2009288776A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Optical Logic Inc | 撮像レンズ |
-
2010
- 2010-07-05 JP JP2010153430A patent/JP5537295B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-04 CN CN201110192199.9A patent/CN102315378B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1367541A (zh) * | 2001-01-25 | 2002-09-04 | 松下电器产业株式会社 | 发光单元、发光单元组件和用多个该单元生产的照明装置 |
| US20040240203A1 (en) * | 2003-03-20 | 2004-12-02 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | LED lamp |
| US20080258169A1 (en) * | 2005-06-13 | 2008-10-23 | Fujikura Ltd. | Substrate for mounting light emitting element, light emitting module and lighting apparatus |
| CN101109871A (zh) * | 2006-07-21 | 2008-01-23 | 索尼株式会社 | 光源模块、光源装置和液晶显示器 |
| JP2008288228A (ja) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Sony Corp | 発光装置、光源装置、及び液晶表示装置 |
| JP2009081195A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光モジュール |
| WO2009141960A1 (en) * | 2008-05-20 | 2009-11-26 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device as well as light source device and lighting system including the same |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108899409A (zh) * | 2013-06-11 | 2018-11-27 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置 |
| CN110797452A (zh) * | 2018-08-03 | 2020-02-14 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
| CN110797452B (zh) * | 2018-08-03 | 2023-09-26 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012015467A (ja) | 2012-01-19 |
| JP5537295B2 (ja) | 2014-07-02 |
| CN102315378B (zh) | 2014-11-12 |
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| C06 | Publication | ||
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO, LTD. Free format text: FORMER OWNER: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD. Effective date: 20120227 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20120227 Address after: Osaka Japan Applicant after: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Address before: Osaka Japan Applicant before: Matsushita Electric Works, Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |