CN102307438A - 金属基板压合面粗化处理方法 - Google Patents
金属基板压合面粗化处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102307438A CN102307438A CN201110254629A CN201110254629A CN102307438A CN 102307438 A CN102307438 A CN 102307438A CN 201110254629 A CN201110254629 A CN 201110254629A CN 201110254629 A CN201110254629 A CN 201110254629A CN 102307438 A CN102307438 A CN 102307438A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- printing ink
- stitching surface
- metal backing
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明涉及一种金属基板压合面粗化处理方法,包括以下步骤:步骤1:提供金属背板与PCB板,在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨;步骤2:将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理,使油墨在高温下固化;步骤3:进行沉金处理,于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金;步骤4:对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理,以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨;步骤5:对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制作领域,尤其涉及一种金属基板压合面粗化处理方法。
背景技术
目前在印刷电路板(PCB板)行业内,一般多采用半固化片压合工艺制作金属基板,即通过半固化片将PCB板与金属背板高温高压压合在一起制成金属基板,其中,金属背板与PCB板的压合面即粘结面统称为金属基板压合面。现有通常采用沉金表面处理方法对金属基板压合面进行全板沉金(即整个压合面均进行沉金)处理以提高PCB板与金属背板的结合能力,然而,此方法存在以下缺点:金属基板压合面全板沉金,沉金面积大,成本高,利润低;金属基板压合面采用全板沉金,金属背板与PCB板压合后两者之间存在空洞,影响金属基板的可靠性,引起信号传输损耗。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种金属基板压合面粗化处理方法,采用该粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板成本低且可靠性高。
为实现上述目的,本发明提供一种金属基板压合面粗化处理方法,包括以下步骤:
步骤1:提供金属背板及与PCB板,在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨;
步骤2:将压合面局部涂覆了油墨的金属背板及与PCB板进行烘板处理,使油墨在高温下固化;
步骤3:将已覆盖有固化油墨的金属背板与及PCB板进行沉金处理,于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金;
步骤4:对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理,以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨;
步骤5:对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。
其中,所述步骤1中,涂覆油墨时,采用丝网印刷方法。
其中,所述丝网印刷方法为根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板,然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域。
其中,所述步骤4中,褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨。
本发明的有益效果:本发明的金属基板压合面粗化处理方法,通过在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨,并于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金,而非对金属背板及与PCB板的压合面进行全板沉金,其沉金面积大幅缩小,从而降低了成本。并且采用丝网印刷方法直接将图形转移到金属背板与PCB板的压合面上,因此不需要曝光、显影处理,仅需高温固化即可,简化了制作步骤并降低了成本。通过对选择性沉金的金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,可提高金属背板与半固化片及PCB板之间的结合力。采用此粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板时,可有效避免金属基板压合空洞,确保金属基板可靠性达到无铅回流(最高温度290℃)3次后超声波扫描无分层/空洞。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效,请参阅以下有关本发明的详细说明,相信本发明的目的、特征与特点,应当可由此得到深入且具体的了解。
具体实施方式
本发明金属基板压合面粗化处理方法,包括下述步骤:
步骤1:提供金属背板及与PCB板,在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨,即热固化油墨仅涂覆在金属背板及与PCB板的压合面的需要区域,而非整个压合面上,涂覆油墨时,采用丝网印刷方法,具体地,根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板,然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域;
步骤2:将压合面局部涂覆了油墨的金属背板及与PCB板进行烘板处理,使油墨在高温下固化,例如,在105℃进行烘板处理;
步骤3:将已覆盖有固化油墨的金属背板与及PCB板进行沉金处理,于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金,而覆盖了固化油墨的表面则不会沉金;
步骤4:对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理,以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨,具体地,褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨;
步骤5:对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。
上述金属基板压合面粗化处理方法中,通过在金属背板及与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨,并于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金,而非对金属背板及与PCB板的压合面进行全板沉金,其沉金面积大幅缩小,从而降低了成本。并且采用丝网印刷方法直接将图形转移到金属背板与PCB板的压合面上,因此不需要曝光、显影处理,仅需高温固化即可,简化了制作步骤并降低了成本。通过对选择性沉金的金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,可提高金属背板与半固化片及PCB板之间的结合力。采用此粗化处理方法处理后的金属背板与PCB板压合制得的金属基板时,可有效避免金属基板压合空洞,确保金属基板可靠性达到无铅回流(最高温度290℃)3次后超声波扫描无分层/空洞。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
Claims (4)
1.一种金属基板压合面粗化处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:提供金属背板与PCB板,在金属背板与PCB板的压合面局部选择性地涂覆一层热固化油墨;
步骤2:将压合面局部涂覆了油墨的金属背板与PCB板进行烘板处理,使油墨在高温下固化;
步骤3:将已覆盖有固化油墨的金属背板与PCB板进行沉金处理,于金属背板与PCB板的压合面未覆盖固化油墨的位置选择性沉金;
步骤4:对已覆盖固化油墨及沉金的金属背板与PCB板进行褪膜处理,以除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨;
步骤5:对褪膜后金属背板与PCB板进行棕化或黑化处理,以实现金属背板与PCB板的压合面粗化。
2.如权利要求1所述的金属基板压合面粗化处理方法,其特征在于,所述步骤1中,涂覆油墨时,采用丝网印刷方法。
3.如权利要求2所述的金属基板压合面粗化处理方法,其特征在于,所述丝网印刷方法为根据金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域制作丝网模板,然后通过丝网印刷直接将油墨涂覆在金属背板与PCB板的压合面上需涂覆油墨的局部区域。
4.如权利要求1所述的金属基板压合面粗化处理方法,其特征在于,所述步骤4中,褪膜时采用碱性化学药水处理除去金属背板与PCB板的压合面的固化油墨。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110254629 CN102307438B (zh) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 金属基板压合面粗化处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201110254629 CN102307438B (zh) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 金属基板压合面粗化处理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102307438A true CN102307438A (zh) | 2012-01-04 |
CN102307438B CN102307438B (zh) | 2013-04-17 |
Family
ID=45381218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201110254629 Active CN102307438B (zh) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | 金属基板压合面粗化处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102307438B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020181211A1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-12-05 | Masaki Suzumura | Circuit board and method for manufacturing the same, and electronic apparatus comprising it |
CN1476290A (zh) * | 2002-06-27 | 2004-02-18 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线板及其制作方法和基板材料 |
JP2008031470A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-02-14 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
CN102076174A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-05-25 | 乐健线路板(珠海)有限公司 | 双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法 |
-
2011
- 2011-08-31 CN CN 201110254629 patent/CN102307438B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020181211A1 (en) * | 2000-07-18 | 2002-12-05 | Masaki Suzumura | Circuit board and method for manufacturing the same, and electronic apparatus comprising it |
CN1476290A (zh) * | 2002-06-27 | 2004-02-18 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线板及其制作方法和基板材料 |
JP2008031470A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-02-14 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
CN102076174A (zh) * | 2011-01-30 | 2011-05-25 | 乐健线路板(珠海)有限公司 | 双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102307438B (zh) | 2013-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4663793B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 | |
CN103997862B (zh) | 一种制作低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的方法 | |
TWI268209B (en) | Apparatus and method for manufacturing copper clad laminate with improved peel strength | |
CN102874003B (zh) | 立体图案的转印方法 | |
JP2006313834A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
CN105930799A (zh) | 一种指纹识别模组及其制备方法 | |
MY178787A (en) | Copper foil with carrier, laminate, method of producing printed wiring board, and method of producing electronic devices | |
CN103841767A (zh) | 透明印刷电路板及其制作方法 | |
CN107678583A (zh) | 一种3d纹理手机触摸屏的制备工艺 | |
US9288914B2 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board with circuit visible | |
MX2020005591A (es) | Metodo para producir un panel recubierto, impreso. | |
CN103101253B (zh) | 一种用于制作覆厚铜层压板的铜表面处理工艺 | |
TW202025404A (zh) | 一種封裝載帶基材及其製備方法 | |
JP2015026654A5 (ja) | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
CN102307438B (zh) | 金属基板压合面粗化处理方法 | |
CN103412660A (zh) | 保护盖板及其制造方法 | |
JP2007227559A (ja) | カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
CN205439460U (zh) | 一种印刷线路板用白色覆盖膜 | |
JP2015024515A5 (ja) | キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | |
CN104004457A (zh) | 一种贴合方法 | |
CN107889369B (zh) | 一种铜基板表面处理工艺 | |
JP2016078427A (ja) | 延性金属銅箔積層板の製造方法及びこれにより製造された延性金属銅箔積層板 | |
CN103481525A (zh) | 一种绝缘板制作方法及用该绝缘板制作覆铜板的方法 | |
CN107801325A (zh) | 覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法 | |
CN102196678A (zh) | 一种印刷电路板高铜厚厚芯板压合工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 523127 Dongcheng District City, Guangdong province (with sand) science and Technology Industrial Park Road, No. 33 vibration with the number of Patentee after: Shengyi electronic Limited by Share Ltd Address before: 523000 Dongcheng District (Dongguan) science and Technology Industrial Park, Guangdong, China Patentee before: Dongguan Shengyi Electronics Ltd. |