CN102306580B - 电子设备及按键面板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备及按键面板。该按键面板，包括上壳体与硅胶按键。多个通孔贯穿设置于该上壳体的上表面和下表面。硅胶按键包括向上突起的多个按压部和连接该多个按压部的连接部，该按压部与该通孔对应设置，该按压部的顶端穿设于对应的该通孔并露出于该上表面，该连接部向下凹陷，形成凹槽，该上壳体容置于该凹槽。通过上述方式，本发明将硅胶按键中的连接部作向下凹陷设置，能够使硅胶按键的连接部与按压部相连的位置上移，以减少按压部的厚度，从而减少按键的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及移动通讯硬件领域，特别是涉及一种电子设备及按键面板。
背景技术
按键面板是各种电子设备的常规配件，可用于向用户提供用户接口，用户通过在按键面板上进行按压等操作可输入信息或控制命令至电子设备中，由于目前各类电子设备正向超薄超轻的方向发展，因此，按键面板的轻薄化也是大势所趋，但是受限于塑胶性能或者传统设计理念的限制，在按键面板中，按键的厚度会限制整机厚度，如果采用新工艺，则会带上高原料成本、高加工费用及良品率低的问题，导致整机成本上的上升，而且供货情况和供应商资源也可能很难解决。
参阅图1，图1是现有的一种超薄低成本塑料键盘配合硅胶按键的按键面板的截面图。现有的按键面板包括机壳110、塑胶按键120、硅胶按键130、弹片板体140与电路板150。其中，塑胶按键120、硅胶按键130、弹片板体140与电路板150依次抵接。机壳110的上表面设置有通孔(未标识)。塑胶按键120包括按压部121和与按压部121相连的唇边122。按压部121穿设于通孔并露出机壳110的上表面，唇边122自与按压部121的相连处垂直于按压部121的侧壁延伸。机壳110的内壁与唇边122相对垂直设置，以使通孔能够容纳唇边122。硅胶按键130包括主体部131与连接部132，主体部131的上表面抵接按压部121的下表面，主体部131的下表面抵接弹片板体140。相邻的主体部131通过连接部132相互连接。而此种按键面板的最小厚度为2.65mm，无法达到更佳的超薄效果。
参阅图2，图2是现有的另外一种超薄低成本的纯硅胶按键的按键面板的立体截面图。现有的按键面板包括上壳体210、硅胶按键230、弹片板体240、电路板250与下壳体260。其中，硅胶按键230、弹片板体240与电路板250依次抵接，并设置于上壳体210与下壳体260形成的容置空间中。上壳体210的上表面设置有通孔(未图示)，硅胶按键230包括按压部231与连接部232。按压部231穿设于通孔并露出上壳体210的上表面，连接部232垂直于按压部231的侧壁，并连接相邻的按压部231。按键面板又进一步包括与按压部231对应的导电基232，导电基232分别与对应的按压部231的底端沾合固定，且向下突起。导电基232的底部抵接弹片板体240。其中，按键弹片厚度0.3mm，如果加上导光片，厚度需要0.4mm，导电基232的厚度，为了保证硅胶按键230的手感，设置为0.5mm，为保证按键手感，按压部231中突出上壳体210的高度，最小设置为0.4mm，而在上壳体210的下表面之下的按压部231的厚度，最小为0.25mm。其中，硅胶按键230与上壳体210的间隙为0.105mm。上壳体210的厚度最小要求为0.8mm。这样，现有的纯硅胶按键最小厚度为：0.4+0.5+0.25+0.05+0.8+0.4＝2.4mm，同样无法达到更佳的超薄效果，仍有改进的空间。
因此，亟需提供一种电子设备及按键面板，以解决上述技术问题。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子设备及按键面板，能够在不提高成本的情况下，达到更佳的超薄效果。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种按键面板，包括上壳体与硅胶按键。多个通孔贯穿设置于该上壳体的上表面和下表面。硅胶按键包括向上突起的多个按压部和连接该多个按压部的连接部，该按压部与该通孔对应设置，该按压部的顶端穿设于对应的该通孔并露出于该上表面，该连接部向下凹陷，形成凹槽，该上壳体容置于该凹槽。
其中，该凹槽的横截面为倒梯形。
其中，该凹槽的横截面为倒三角形。
其中，该按键面板进一步包括与该按压部对应的多个导电基，该导电基分别与对应的该按压部的底端粘合固定，且向下突起。
其中，该按键面板进一步包括弹片板体，该弹片板体上设置有与该导电基对应的多个金属弹片，该导电基的底部分别与对应的该金属片抵接。
其中，该按键面板进一步包括导光片，该导光片设置在该多个金属弹片与该导电基的底部之间，该导电基的底部通过该导光片分别与对应的该金属片抵接。
其中，按键面板进一步包括导光片，该导光片设置在该多个金属弹片与该导电基的底部之间，该导电基的底部通过该导光片分别与对应的金属片抵接。
其中，该按键面板进一步包括电路板，该电路板设置在该弹片板体的下方，在该按压部受到向下压力时，该导电基向下位移，使得该金属弹片与该电路板接触。
其中，该按键面板进一步包括下壳体，该下壳体与该上壳体固定配合并形成一容置腔，该硅胶按键、该导电基以及该弹片板体容置于该容置腔内。
其中，该硅胶按键上设置有定位孔，该上壳体上对应设置有定位柱，该定位柱穿设于该定位孔中。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括上述的按键面板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明将硅胶按键中的连接部作向下凹陷设置，能够使硅胶按键的连接部与按压部相连的位置上移，以减少按压部的厚度，从而减少按键的厚度。
附图说明
图1是现有的一种超薄低成本塑料键盘配合硅胶按键的按键面板的截面图；
图2是现有的一种超薄低成本的纯硅胶按键的按键面板的立体截面图；
图3是本发明一实施例的按键面板的立体截面图；
图4是图3中的按键面板的截面图。
具体实施方式
参阅图3与图4，图3是本发明一实施例的按键面板的立体截面图，图4是图3中的按键面板的截面图。在本实施例中，按键面板包括上壳体310、硅胶按键320、弹片板体340、导光片342、电路板350与下壳体360。
硅胶按键320包括向上突起的多个按压部321和连接多个按压部321的连接部。多个通孔(未标示)贯穿设置于上壳体310的上表面和下表面，按压部321与通孔对应设置，其顶端穿设于对应的通孔并露出上壳体310的上表面。连接部323向下凹陷，形成凹槽(未标示)，上壳体310容置于凹槽。由于连接部323连接多个按压部321，因此任意两个相邻的按压部321之间的连接部323皆向下凹陷，形成凹槽。并且，在本实施例中，相邻的按压部321之间的连接部323所形成的凹槽的横截面为倒梯形。而在其他实施例中，相邻的按压部321之间的连接部323所形成的凹槽的横截面可为倒三角形或者弧形，只要能保证上壳体310容置于凹槽即可，上壳体310的内壁与连接部323配合设置，随着连接部323形状的改变而改变。
通过此种设计，使得连接部323向下凹陷，形成凹槽，使得上壳体310容置于凹槽，相当于少了一个与凹槽下陷深度相同的厚度，并且，由于上壳体310容置于凹槽后，其整体下移，按压部321可相应做薄，如此可使得按键面板的整体厚度变薄。
导电基330与按压部321相对应，并分别与所对应的按压部321的底端粘合固定，且向下突起。由图3可知，导电基330与按压部321的连接处，高于连接部323的底面，且有至少一部分位于连接部323的底面之上。
弹片板体340设置于硅胶按键320的下方，并且弹片板体340上设置有多个金属弹片341。导电基330则与金属弹片341抵接。在本实施例中，进一步在弹片板体340上覆盖一层导光片342，该导光片342可设置在多个金属弹片341与导电基330的底部之间，导电基330的底部通过导光片342分别与对应的金属弹片341抵接。
因此，导电基332具体抵接于金属弹片341上所覆盖的导光片342上。在其他实施例中，也可省略导光片342。电路板350则设置在弹片板体340下方。在硅胶按键320的按压部321受到向下方向的作用力按压时，导电基332在按压部321的带动下向下位移，以令金属弹片341与电路板350接触。在其他实施例中，电路板350也可以是主板。通过此种方式，在相应的按键被按下时，电路板的相应电路连通，从而触发相应的动作。
本发明的硅胶按键320在按压部321被压下一小段行程后，连接部323的底部与导光片342接触。当硅胶按键320的按压部321继续向下运行时，此部分不再下运行，而是连接部323自己变形。因为需要变形的量很小，而且硅胶本体质软，所以此部分对硅胶按键320行程中的反作用力很小，对整体的按键的手感影响很小。
在本实施例中，按键面板进一步包括下壳体(未图示)。上壳体310与下壳体360固定配合形成一腔体，硅胶按键320、导电基330、弹片板体340、导光片342以及电路板350容置于该腔体内，由上壳体310与下壳体进行保护。在本实施例中，在硅胶按键320上设置定位孔，上壳体310或下壳体360上设置定位柱，以此配合将硅胶按键320在水平面上固定，并通过上壳体310与电路板350的空间支撑将其彻底固定。弹片板体340以及电路板350通过多个螺丝(未图示)固定于下壳体。电路板350也可通过卡扣等公知方式固定在上壳体310与下壳体360之间。
本发明进一步提供了一种包括上述按键面板的电子设备。
区别于现有技术的情况，本发明将硅胶按键中的连接部作向下凹陷设置，能够使硅胶按键的连接部与按压部相连的位置上移，以减少按压部的厚度，从而减少按键的厚度。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种按键面板，其特征在于，包括：
上壳体，多个通孔贯穿设置于所述上壳体的上表面和下表面；
硅胶按键，包括向上突起的多个按压部和连接所述多个按压部的连接部，所述上壳体的内壁与所述连接部配合设置，所述按压部与所述通孔对应设置，所述按压部的顶端穿设于对应的所述通孔并露出于所述上表面，所述连接部向下凹陷，形成凹槽，所述上壳体容置于所述凹槽；
多个导电基，与所述按压部对应，分别与对应的所述按压部的底端粘合固定，且向下突起；
弹片板体，所述弹片板体上设置有与所述导电基对应的多个金属弹片；
导光片，所述导光片设置在所述多个金属弹片与所述导电基的底部之间，所述导电基的底部通过所述导光片分别与对应的所述金属弹片抵接，所述连接部的底部与所述导光片相距预定距离；
电路板，所述电路板设置在所述弹片板体的下方，所述导电基与所述导光片抵接，在所述按压部受到向下压力时，所述导电基向下位移，所述连接部的底部与所述导光片接触，在所述按压部继续向下运行时，所述连接部的底部不再向下运行，所述连接部变形，使得导电基继续向下位移以令所述金属弹片与所述电路板接触。
2.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于，所述凹槽的横截面为倒梯形。
3.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于，所述凹槽的横截面为倒三角形。
4.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于，所述按键面板进一步包括下壳体，所述下壳体与所述上壳体固定配合并形成一容置腔，所述硅胶按键、所述导电基以及所述弹片板体容置于所述容置腔内。
5.根据权利要求4所述的按键面板，其特征在于，所述硅胶按键上设置有定位孔，所述上壳体上对应设置有定位柱，所述定位柱穿设于所述定位孔中。
6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至5任一项所述的按键面板。
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