CN102300041A - 金属屏蔽罩贴片图像采集器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种金属屏蔽罩贴片图像采集器,它包括镜头模组和屏蔽罩,屏蔽罩顶端形成有采光孔,其底端呈开口设置,屏蔽罩中间形成有用于安装镜头模组的腔体,镜头模组包括镜片和感光芯片,腔体包括收容镜片的上腔体,以及收容感光芯片的下腔体,镜片与上腔体之间通过过盈配合卡口在一起,镜片与感光芯片之间粘贴在一起,屏蔽罩的底部向下延伸,形成有数个锡贴片,感光芯片为影像传感器或者CMOS图像传感器。本发明不但实现了对镜头模组的屏蔽和保护,使得镜头模组不会受到外界光线的干扰,并且能够承受一定的外力碰撞,而且实现了镜头模组的一体化封装,一致性好,便于批量贴片生产,同时也起到免打胶、免喷油、免调焦和防漏光的作用。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像镜头模组,具体来说,涉及一种具有金属屏蔽罩的金属屏蔽罩贴片图像采集器。
背景技术
现在彩屏手机已经普及,手机摄像功能已经成为人们购买手机的首选要求,摄像镜头模组的镜片与CMOS感光芯片的衔接部分,以及CMOS感光芯片与线路板的衔接部分是整个摄像头的关键部分。传统摄像模组基本上是由镜头组件(lens)、基座(holder)、感光芯片(CCD(ChargeCoupled Device,电荷耦合器件)或CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor,互补金属氧化物半导体))、线路板和连接器组成,镜头组件通过基座与感光芯片的感光区域相对应,并一同组装于线路板上,但是这种摄像模组集成度不高,且外形接口无法统一或标准化,使模组厂和终端设备生产商穷于应付各种不同的接口,重复开模和软件开发并组装,浪费大量的人力资源。
另外,传统的摄像镜头组件由镜片、镜头座和镜筒组成,镜片通过填充胶水安装于镜头座内,CMOS感光芯片固定嵌入到镜筒内,镜筒通过其外螺纹安装于镜头座内,通过外螺纹调整CMOS感光芯片与镜片之间的距离,从而达到调焦的目的,而CMOS感光芯片通过连接器连接到手机的线路板,镜头座通过定位部件安装于线路板之上。这种传统的镜头组件有以下的弊端:首先,镜筒与镜头座之间的螺纹配合不好把控,镜头生产装配过程中不良率高;其次,使用这种镜头座需要人工调节焦距,人工成本高;再次,调节焦距的过程中,螺纹中的脏污颗粒如果掉落在CMOS感光芯片表面,则会造成图像上的黑影,降低了产品的可靠性和良率;另外,镜头座与线路板通过定位柱与定位孔定位,需要热压工艺将镜头座和线路板预固定,不但增加时间及物料成本,而且整个镜头的固定效果也不是很好,容易晃动而影响拍摄质量,同时也容易受到外界的光线干扰。
发明内容
针对以上的不足,本发明提供了一种方便镜头模组的安装固定,且对镜头模组能够起到屏蔽和保护的免调焦的金属屏蔽罩贴片图像采集器,它包括镜头模组和屏蔽罩,所述屏蔽罩顶端形成有采光孔,屏蔽罩的底端呈开口设置,屏蔽罩中间形成有用于安装镜头模组的腔体。
所述镜头模组包括镜片和感光芯片。
所述腔体包括收容所述镜片的上腔体,以及收容所述感光芯片的下腔体,所述镜片与上腔体之间通过过盈配合卡口在一起,所述镜片与感光芯片之间粘贴在一起。
所述感光芯片与线路板之间采用贴片方式连接在一起。
所述屏蔽罩的底部向下延伸,形成有数个锡贴片,每一所述锡贴片与线路板之间采用贴片方式连接在一起。
所述屏蔽罩由金属材料制成。
所述感光芯片为影像传感器或CMOS图像传感器。
本发明的有益效果:本发明的金属屏蔽罩贴片图像采集器的镜头模组收容于金属屏蔽罩内,可以对镜头模组起到屏蔽和保护的作用,使得镜头模组不会受到外界光线的干扰,并且能够承受一定的外力碰撞;另外,镜头模组的镜片采用过盈配合的方式卡合在金属屏蔽罩内,感光芯片粘贴在镜片的底部,感光芯片与线路板之间采用贴片方式连接在一起,金属屏蔽罩通过其底部的锡贴片安装于线路板之上,实现了镜头模组的一体化封装,一致性好,便于批量贴片生产,也起到免打胶、免喷油和防漏光的作用,同时使得镜头模组达到免调焦的效果,方便镜头模组的安装。
附图说明
图1为本发明的金属屏蔽罩贴片图像采集器的安装示意图;
图2为本发明的金属屏蔽罩贴片图像采集器的整体结构剖视图;
图3为发明的屏蔽罩的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步阐述,其中,本发明的方向以图2为标准。
如图1、图2和图3所示,本发明的金属屏蔽罩贴片图像采集器包括镜头模组1和屏蔽罩2,所述屏蔽罩2顶端形成有采光孔21,屏蔽罩2的底端呈开口设置,屏蔽罩2中间形成有用于安装镜头模组1的腔体22。这样,通过屏蔽罩2可以对镜头模组1起到屏蔽和保护的作用,使得镜头模组1不会受到外界光线的干扰,并且能够承受一定的外力碰撞,而不易从主板上脱落,产品可靠性更高当然,屏蔽罩2最好采用金属材料制成。
其中,镜头模组1包括镜片11和感光芯片12,所述腔体22包括收容所述镜片11的上腔体221,以及收容所述感光芯片12的下腔体222,本发明的最佳实施方式为:镜片11与上腔体221之间通过过盈配合卡口在一起,所述镜片11与感光芯片12之间粘贴在一起,感光芯片12与线路板之间采用贴片方式连接在一起,所述屏蔽罩2的底部向下延伸,形成有数个锡贴片23,每一所述锡贴片23与线路板之间采用贴片方式连接在一起。这样,不但实现了镜头模组1的一体化封装,一致性好,便于批量贴片生产,也起到免打胶、免喷油和防漏光的作用,同时使得镜头模组1达到免调焦的效果,方便镜头模组1的安装。
另外,本发明的感光芯片12可以是影像传感器,也可以是CMOS图像传感器,本发明的CMOS金属屏蔽罩贴片图像采集器是一个集光学成像、光电转换和图像处理功能等一体化的高集成光电器件,并可以和SMT表面安装技术兼容,采用标准SCCB通讯接口,成为自动化生产的一个标准器件,镜头模组1与外围设备线路板之间的连接用SMT贴片完成,COMS图像传感器集成度高,结构相比现有技术更简单、模组体积比CSP更小,直接贴片,无需引线,对信号基本无损失,减少了材料和工艺流程,加工容易,清洁、维修方便,良品率更高,节省生产成本,并可实现摄像模组领域的接口标准化。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式,本发明并不局限于上述实施方式,在实施过程中可能存在局部微小的结构改动,如果对本发明的各种改动或变型不脱离本发明的精神和范围,且属于本发明的权利要求和等同技术范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型。
Claims (7)
1.一种金属屏蔽罩贴片图像采集器,它包括镜头模组(1),其特征在于,它还包括屏蔽罩(2),所述屏蔽罩(2)顶端形成有采光孔(21),屏蔽罩(2)的底端呈开口设置,屏蔽罩(2)中间形成有用于安装镜头模组(1)的腔体(22)。
2.根据权利要求1所述的金属屏蔽罩贴片图像采集器,其特征在于,所述镜头模组(1)包括镜片(11)和感光芯片(12)。
3.根据权利要求2所述的金属屏蔽罩贴片图像采集器,其特征在于,所述腔体(22)包括收容所述镜片(11)的上腔体(221),以及收容所述感光芯片(12)的下腔体(222),所述镜片(11)与上腔体(221)之间通过过盈配合卡口在一起,所述镜片(11)与感光芯片(12)之间粘贴在一起。
4.根据权利要求2所述的金属屏蔽罩贴片图像采集器,其特征在于,所述感光芯片(12)与线路板之间采用贴片方式连接在一起。
5.根据权利要求1所述的金属屏蔽罩贴片图像采集器,其特征在于,所述屏蔽罩(2)的底部向下延伸,形成有数个锡贴片(23),每一所述锡贴片(23)与线路板之间采用贴片方式连接在一起。
6.根据权利要求1所述的金属屏蔽罩贴片图像采集器,其特征在于,所述屏蔽罩(2)由金属材料制成。
7.根据权利要求2所述的金属屏蔽罩贴片图像采集器,其特征在于,所述感光芯片(12)为影像传感器或CMOS图像传感器。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102665038A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 无锡凯尔科技有限公司 | 贴片式摄像头模组结构 |
CN103336348A (zh) * | 2013-07-01 | 2013-10-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组组件以及影像模组 |
CN107105594A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-08-29 | 舟山遨拓海洋工程技术有限公司 | 一种应用于rov前端防碰撞装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2657029Y (zh) * | 2003-11-01 | 2004-11-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 超薄型数码相机镜头模块 |
CN2773722Y (zh) * | 2005-02-04 | 2006-04-19 | 沈阳敏像科技有限公司 | 微型摄像模组 |
CN2914517Y (zh) * | 2006-01-16 | 2007-06-20 | 毅嘉电子(苏州)有限公司 | 软板贴附感光芯片的影像模块 |
US20110080515A1 (en) * | 2009-10-06 | 2011-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module |
CN202197351U (zh) * | 2011-09-21 | 2012-04-18 | 广州大凌实业股份有限公司 | 金属屏蔽罩贴片图像采集器 |
-
2011
- 2011-09-21 CN CN2011102822524A patent/CN102300041A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2657029Y (zh) * | 2003-11-01 | 2004-11-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 超薄型数码相机镜头模块 |
CN2773722Y (zh) * | 2005-02-04 | 2006-04-19 | 沈阳敏像科技有限公司 | 微型摄像模组 |
CN2914517Y (zh) * | 2006-01-16 | 2007-06-20 | 毅嘉电子(苏州)有限公司 | 软板贴附感光芯片的影像模块 |
US20110080515A1 (en) * | 2009-10-06 | 2011-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Camera module |
CN202197351U (zh) * | 2011-09-21 | 2012-04-18 | 广州大凌实业股份有限公司 | 金属屏蔽罩贴片图像采集器 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102665038A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 无锡凯尔科技有限公司 | 贴片式摄像头模组结构 |
CN102665038B (zh) * | 2012-05-10 | 2014-04-09 | 无锡凯尔科技有限公司 | 贴片式摄像头模组结构 |
CN103336348A (zh) * | 2013-07-01 | 2013-10-02 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组组件以及影像模组 |
CN103336348B (zh) * | 2013-07-01 | 2015-11-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组组件以及影像模组 |
CN107105594A (zh) * | 2017-06-28 | 2017-08-29 | 舟山遨拓海洋工程技术有限公司 | 一种应用于rov前端防碰撞装置 |
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