CN103336348B - 影像模组组件以及影像模组 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种影像模组组件,包括音圈马达、镜头以及膜片;音圈马达的外壳包括相对的第一表面与第二表面,第一表面与第二表面上开设有贯穿第一表面与第二表面的第一通孔;镜头容置于第一通孔中;膜片固定于第一表面上,且膜片正对镜头处开设有贯穿膜片的第二通孔,当镜头凸出第一表面时,第二通孔用于容置镜头凸出于第一表面的部分。上述影像模组组件能有效保护镜头。本发明还提供了一种包含上述影像模组组件的影像模组。
Description
技术领域
本发明涉及手机影像技术领域,特别是涉及一种影像模组组件以及影像模组。
背景技术
音圈马达(VoiceCoilMotor,VCM)在手机等小型电子产品的影像模组中应用非常广泛。在将镜头组装于VCM中时,由于受高度限制,镜头容易出现凹入VCM表面或凸出VCM表面的情况,导致镜头与VCM表面不共平面。
将镜头凸出VCM表面的影像模组组装于手机等小型电子产品中时,凸出VCM表面的镜头会与手机中的相关零件接触,容易损坏手机中的相关零件,同时也会影响拍照效果。而且镜头凸出VCM表面的影像模组在测试、运输、组装等环节中容易因挤压、碰撞等导致镜头被损坏或刮花,严重影响影像模组的外观及性能。
发明内容
基于此,有必要提供一种能有效保护镜头的影像模组组件及影像模组。
一种影像模组组件,包括音圈马达、镜头以及膜片;
所述音圈马达的外壳包括相对的第一表面与第二表面,所述第一表面与第二表面上开设有贯穿所述第一表面与第二表面的第一通孔;
所述镜头容置于所述第一通孔中;
所述膜片固定于所述第一表面上,且所述膜片正对所述镜头处开设有贯穿所述膜片的第二通孔;
当所述镜头凸出所述第一表面时,所述第二通孔用于容置所述镜头凸出于所述第一表面的部分。
在其中一个实施例中,所述膜片的厚度为0.1~0.4毫米。
在其中一个实施例中,所述膜片为硬度大于55邵氏硬度的硅胶片。
在其中一个实施例中,所述第二通孔与所述第一通孔靠近所述第一表面的一端的大小及形状相同。
在其中一个实施例中,所述第二通孔为圆形或正多边形。
在其中一个实施例中,所述音圈马达的外壳的第一表面的为圆形、椭圆形或正多边形,所述膜片的形状与所述第一表面的形状相同,且所述膜片覆盖所述第一表面。
在其中一个实施例中,所述膜片的形状与所述第一表面的形状相同,且所述膜片与所述第一表面靠近的一侧的面积小于所述第一表面的面积。
在其中一个实施例中,所述膜片采用胶贴合的方式固定于所述第一表面上。
在其中一个实施例中,所述胶贴合方式采用的贴附件为单面胶。
一种影像模组,包括上述的影像模组组件、柔性电路板、电容元器件、感光芯片、支架以及IR滤光片;
所述感光芯片及所述电容元器件设在所述柔性电路板上,且所述感光芯片与所述电容元器件通过所述柔性电路板电连接;
所述支架为具有相对的第一开口端及第二开口端的中空结构,所述支架的第一开口端固定于所述柔性电路板上,且所述支架围合所述感光芯片及所述电容元器件,所述支架的第二开口端的内壁上设有环绕所述支架内壁的凸台,所述IR滤光片固定于所述凸台上,所述外壳的第二表面固定于所述支架的第二开口端上。
上述影像模组的音圈马达的第一表面上固定有膜片,且膜片正对镜头处开设有贯穿膜片的第二通孔。当镜头凸出第一表面时,第二通孔用于容置镜头凸出于第一表面的部分,从而使得镜头不凸出于膜片远离第一表面的一侧,能有效避免影像模组的镜头在测试、运输、组装等环节中被损坏或刮花,因此,上述影像模组能有效保护镜头。而且将上述影像模组组装于手机中时,不会出现镜头与手机中的相关零件接触的情况,从而不会损坏手机中的相关零件,同时也不影响拍照效果。
附图说明
图1为一实施方式的影像模组立体图;
图2为图1中的影像模组的剖面图;
图3为图1中的影像模组的爆炸图。
具体实施方式
下面结合附图对影像模组组件以及影像模组进行进一步的说明。
如图1-3所示,一实施方式的影像模组10,包括影像模组组件100、柔性电路板200、电容元器件300、感光芯片400、支架500、IR(InfraredSpectroscopy,红外光谱)滤光片600以及IC(IntegratedCircuit,集成电路)芯片700。
影像模组组件100包括音圈马达110、镜头120以及膜片130。
音圈马达110包括外壳112,外壳112包括相对的第一表面111与第二表面113,第一表面111与第二表面113上开设有贯穿第一表面111与第二表面113的第一通孔(图未示)。在本实施方式中,第一通孔靠近第一表面111的一端与第一通孔靠近第二表面112的一端的大小相同。可以理解,在其他实施方式中,第一通孔靠近第一表面111的一端与第一通孔靠近第二表面112的一端的大小也可以不相同。
镜头120容置于第一通孔中。
膜片130固定于第一表面111上,且膜片130正对镜头120处开设有贯穿膜片的第二通孔132。
当镜头120凸出第一表面111时,第二通孔132用于容置镜头120凸出于第一表面111的部分,从而使得镜头120不凸出于膜片130远离第一表面111的一侧,也即使得镜头120略低于膜片130远离第一表面111的一侧,或使得镜头120与膜片130远离第一表面111的一侧持平,进而达到保护镜头120的目的。
膜片130的厚度决定第二通孔132的孔深,而第二通孔132的孔深需要大于或等于镜头120凸出于第一表面111的部分的高度。不同类型的影像模组10其镜头120凸出于第一表面111的部分的高度不同,通常根据镜头120凸出于第一表面111的部分的高度来选择具有合适厚度的膜片130。在本实施方式中,膜片130的厚度优选为0.1~0.4毫米。
膜片130的材质对于膜片130的厚度非常重要,如果膜片130的材质硬度较大,具有较强抗外力能力,那么即使膜片130的厚度很小,也能使膜片130具有较好的保护镜头120的性能。因此,在本实施方式中,膜片130优选为硬度大于55HS(邵氏硬度)的硅胶片。硅胶厚度比较好控制,并且材料成本比较低,容易加工得到各种厚度的硅胶片。可以理解,在其他实施方式中,膜片130也可以为其他的具有较大硬度且具有较好透光率的材质,如,光学级聚对苯二甲酸乙二醇酯板。
在本实施方式中,第二通孔132与第一通孔靠近第一表面111的一端的大小及形状相同,且第二通孔132为圆形。从而使得膜片130与第一表面111具有相对较大的接触面积,进而有利于膜片130牢固的固定于第一表面111上。
可以理解,在其他实施方式中,第二通孔132的形状可以与第一通孔靠近第一表面111的一端的形状相同,而第二通孔132的大小可以大于第一通孔靠近第一表面111的一端的大小。第二通孔132的形状也可以与第一通孔靠近第一表面111的一端的形状不相同,第二通孔132的形状也可以为正多边形等等。
在本实施方式中,外壳112为长方体形,其第一表面111与第二表面113均为正四边形。可以理解,在其他实施方式中,外壳112的第一表面111也可以为其他形状,如圆形、椭圆形或其他正多边形等。
在本实施方式中,膜片130的形状与第一表面111的形状相同,且膜片130覆盖第一表面111。从而使得固定于第一表面111上的膜片130与第一表面111具有较大的接触面积,进而有利于膜片130牢固的固定于第一表面111上。其中,膜片130覆盖第一表面111也即膜片130的外周缘部分与第一表面111的外周缘部分重合,或膜片130的外周缘部分凸出于第一表面111。
可以理解,在其他实施方式中,膜片130的形状与第一表面111的形状相同,但膜片130与第一表面111靠近的一侧的面积小于第一表面111的面积(部分第一表面111上没有被膜片130覆盖),有利于降低膜片130的用量,利于降低层本,而且第一表面111上没有固定膜片130的部分具有相对较低的高度,更利于影像模组10与其他相关零件配合使用以达到对空间的最大利用率。当然,膜片130的形状与第一表面111的形状也可以不相同。
在本实施方式,膜片130采用胶贴合的方式固定于第一表面111上。其中,胶贴合方式采用的贴附件为单或双面胶。可以理解,在其他实施方式中,也可以根据膜片130的材质,采用其他更合理的方式将膜片130固定于第一表面111上,如,卡合、静电吸附、胶水黏合等方式。
在本实施方式中,电容元器件300及感光芯片400设在柔性电路板200上,且感光芯片400通过金线410与柔性电路板200电连接,再通过柔性电路板200与电容元器件300电连接。
支架500为两端开口的中空结构,具有相对的第一开口端510及第二开口端520。支架500的第一开口端510固定于柔性电路板200上,且支架500围合电容元器件300及感光芯片400;支架500的第二开口端520的内壁上设有环绕支架500内壁的凸台530。IR滤光片固定于凸台530上。外壳112的第二表面113固定于支架500的另一端上。
在本实施方式中,柔性电路板200远离支架500的一端上还设有IC芯片700,IC芯片700与柔性电路板200电连接。
在本实施方式中,支架500的第一开口端510采用焊接的方式固定于柔性电路板200上,而外壳112的第二表面113采用胶贴合的方式固定于支架500的第二开口端520上。
上述影像模组10的音圈马达110的第一表面111上固定有膜片130,且膜片130正对镜头120处开设有贯穿膜片130的第二通孔132。当镜头120凸出第一表面111时,第二通孔132用于容置镜头120凸出于第一表面111的部分,从而使得镜头120不凸出于膜片130远离第一表面111的一侧,能有效避免影像模组10的镜头120在测试、运输、组装等环节中被损坏或刮花。因此,上述影像模组10能有效保护镜头120。而且将上述影像模组10组装于手机中时,不会出现镜头120与手机中的相关零件接触的情况,从而不会损坏手机中的相关零件,同时也不影响拍照效果。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种影像模组组件,其特征在于,包括音圈马达、镜头以及膜片;
所述音圈马达的外壳包括相对的第一表面与第二表面,所述第一表面与第二表面上开设有贯穿所述第一表面与第二表面的第一通孔;
所述镜头容置于所述第一通孔中;
所述膜片固定于所述第一表面上,且所述膜片正对所述镜头处开设有贯穿所述膜片的第二通孔;
当所述镜头组装于所述音圈马达中时,若所述镜头凸出所述第一表面,所述第二通孔用于容置所述镜头凸出于所述第一表面的部分。
2.根据权利要求1所述的影像模组组件,其特征在于,所述膜片的厚度为0.1~0.4毫米。
3.根据权利要求1所述的影像模组组件,其特征在于,所述膜片为硬度大于55邵氏硬度的硅胶片。
4.根据权利要求1所述的影像模组组件,其特征在于,所述第二通孔与所述第一通孔靠近所述第一表面的一端的大小及形状相同。
5.根据权利要求4所述的影像模组组件,其特征在于,所述第二通孔为圆形或正多边形。
6.根据权利要求4所述的影像模组组件,其特征在于,所述音圈马达的外壳的第一表面的为圆形、椭圆形或正多边形,所述膜片的形状与所述第一表面的形状相同,且所述膜片覆盖所述第一表面。
7.根据权利要求4所述的影像模组组件,其特征在于,所述膜片的形状与所述第一表面的形状相同,且所述膜片与所述第一表面靠近的一侧的面积小于所述第一表面的面积。
8.根据权利要求1所述的影像模组组件,其特征在于,所述膜片采用胶贴合的方式固定于所述第一表面上。
9.根据权利要求8所述的影像模组组件,其特征在于,所述胶贴合方式采用的贴附件为单面胶。
10.一种影像模组,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的影像模组组件、柔性电路板、电容元器件、感光芯片、支架以及IR滤光片;
所述感光芯片及所述电容元器件设在所述柔性电路板上,且所述感光芯片与所述电容元器件通过所述柔性电路板电连接;
所述支架为具有相对的第一开口端及第二开口端的中空结构,所述支架的第一开口端固定于所述柔性电路板上,且所述支架围合所述感光芯片及所述电容元器件,所述支架的第二开口端的内壁上设有环绕所述支架内壁的凸台,所述IR滤光片固定于所述凸台上,所述外壳的第二表面固定于所述支架的第二开口端上。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200901838A (en) * | 2007-06-22 | 2009-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
TW200912502A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-16 | Qisda Corp | Lens cover module |
CN201403146Y (zh) * | 2009-04-30 | 2010-02-10 | 广州大凌实业股份有限公司 | 小型cmos影像采集模组 |
CN102300041A (zh) * | 2011-09-21 | 2011-12-28 | 广州大凌实业股份有限公司 | 金属屏蔽罩贴片图像采集器 |
CN202217100U (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-09 | 台湾东电化股份有限公司 | 微型镜头对焦模块的外框罩结构 |
CN202602786U (zh) * | 2012-03-26 | 2012-12-12 | 东莞光阵显示器制品有限公司 | Emc防护摄像模组 |
CN103163617A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-06-19 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模组 |
CN203337899U (zh) * | 2013-07-01 | 2013-12-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组组件以及影像模组 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200901838A (en) * | 2007-06-22 | 2009-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Camera module |
TW200912502A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-16 | Qisda Corp | Lens cover module |
CN201403146Y (zh) * | 2009-04-30 | 2010-02-10 | 广州大凌实业股份有限公司 | 小型cmos影像采集模组 |
CN202217100U (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-09 | 台湾东电化股份有限公司 | 微型镜头对焦模块的外框罩结构 |
CN102300041A (zh) * | 2011-09-21 | 2011-12-28 | 广州大凌实业股份有限公司 | 金属屏蔽罩贴片图像采集器 |
CN202602786U (zh) * | 2012-03-26 | 2012-12-12 | 东莞光阵显示器制品有限公司 | Emc防护摄像模组 |
CN103163617A (zh) * | 2013-03-05 | 2013-06-19 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 镜头模组 |
CN203337899U (zh) * | 2013-07-01 | 2013-12-11 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 影像模组组件以及影像模组 |
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