CN102297285A - 排气制动阀的密封机构 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种排气制动阀的密封机构，包括阀杆、皮膜、皮膜座、真空腔，阀杆上设置有卡槽，卡槽靠近阀杆的大头端，阀杆上靠近阀杆的大头端处依次套装有弹簧座、皮膜、皮膜座，皮膜座通过中间的皮膜座套套装在阀杆上，皮膜座套上设置有突起嵌入在阀杆上设置的卡槽内，阀杆的大头端和弹簧座之间设置有密封圈。皮膜座套的内径与阀杆的外径为过渡配合或间隙配合。将阀杆加工成一端直径大的结构，并在阀杆上开有卡槽，压缩阀杆直径大端与皮膜座后，将皮膜座的套在阀杆卡槽处进行挤压，使皮膜座固定在阀杆上，可有效防止气体从阀杆和皮膜之间的缝隙泄漏，保证其密封性。
Description
技术领域
本发明涉及用于汽车辅助制动的排气制动阀结构，属于汽车辅助制动装置技术领域。
背景技术
排气制动阀是汽车辅助制动系统的执行器。由于目前排气制动阀中阀杆和皮膜之间的密封多采用旋铆或激光焊接的结构，旋铆存在难以控制受力，使阀杆因受力过大而产生弯曲的现象，激光焊机产生的高温易破坏皮膜的密封作用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种能提高排气制动阀的密封可靠性，避免因密封不足而使排气制动阀失效的排气制动阀的密封机构。
本发明的技术方案是：
一种排气制动阀的密封机构，包括阀杆、皮膜、皮膜座、真空腔，阀杆上设置有卡槽，卡槽靠近阀杆的大头端，阀杆上靠近阀杆的大头端处依次套装有弹簧座、皮膜、皮膜座，皮膜座通过中间的皮膜座套套装在阀杆上，皮膜座套上设置有突起嵌入在阀杆上设置的卡槽内，阀杆的大头端和弹簧座之间设置有密封圈。
皮膜座套的内径与阀杆的外径为过渡配合或间隙配合。
有益效果：本发明将阀杆加工成一端直径大的结构，并在阀杆上开有卡槽，将阀杆通过密封圈穿过弹簧座、皮膜和皮膜座，压缩阀杆直径大端与皮膜座后，将皮膜座的套在阀杆卡槽处进行挤压，使皮膜座固定在阀杆上。这样可有效防止气体从阀杆和皮膜之间的缝隙泄漏，保证其密封性。提高了排气制动阀的密封可靠性，避免因密封不足而使排气制动阀失效。
附图说明
图1是本发明阀杆的结构示意图；
图2是本发明皮膜座结构示意图；
图3是本发明排气制动阀的密封机构结构示意图。
图中：1—阀杆、2—阀杆1的大头端、3—阀杆1的卡槽、4—皮膜座、5—皮膜座套、6—密封圈、7—弹簧座、8—皮膜、9—真空腔、10—突起。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
一种排气制动阀的密封机构，包括阀杆1、皮膜8、皮膜座4、真空腔9，阀杆1上设置有卡槽3，卡槽3靠近阀杆1的大头端2，阀杆1上靠近阀杆1的大头端3处依次套装有弹簧座7、皮膜8、皮膜座4，皮膜座4通过中间的皮膜座套5套装在阀杆1上，皮膜座套5上设置有突起10嵌入在阀杆1上设置的卡槽3内，阀杆1的大头端2和弹簧座7之间设置有密封圈6。
皮膜座套5的内径与阀杆1的外径为过渡配合或间隙配合。
阀杆1和皮膜座4的结构如图1和图2所示，阀杆1的外径尺寸A与皮膜座套5的内径尺寸B采用过渡或间隙配合；如图3所示，阀杆1的大头端2与弹簧座7中间放一密封圈6，皮膜8被弹簧座7和皮膜座4压在中间，压缩阀杆1的大头端2与皮膜座4，使皮膜座套5处于阀杆1的卡槽3上，挤压皮膜座套5，使其产生形变，形成突起10，压入阀杆1的卡槽3内，使阀杆1、密封圈6、弹簧座7、皮膜8、和皮膜座4固定为一体，通过密封圈6和皮膜8的挤压变形，使空气无法从阀杆1的圆周表面进入真空腔9内，从而保证了排气制动阀的密封性。
Claims (2)
1.一种排气制动阀的密封机构，包括阀杆（1）、皮膜（8）、皮膜座（4）、真空腔（9），其特征在于：所述阀杆（1）上设置有卡槽（3），卡槽（3）靠近阀杆（1）的大头端（2），阀杆（1）上靠近阀杆（1）的大头端（3）处依次套装有弹簧座（7）、皮膜（8）、皮膜座（4），皮膜座（4）通过中间的皮膜座套（5）套装在阀杆（1）上，皮膜座套（5）上设置有突起（10）嵌入在阀杆（1）上设置的卡槽（3）内，所述阀杆（1）的大头端（2）和弹簧座（7）之间设置有密封圈（6）。
2.根据权利要求1所述的排气制动阀的密封机构，其特征在于：所述皮膜座套（5）的内径与阀杆（1）的外径为过渡配合或间隙配合。
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2011
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| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111228 |