CN102290668A - 连接壳体及应用该连接壳体的散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种连接壳体，应用于散热装置中。散热装置包含热敏电阻、传输线、端子及散热片。连接壳体包含本体及两卡勾。本体包含相互连通的第一开孔与第二开孔。热敏电阻的接脚与端子分别适于由第一开孔与第二开孔插入本体中以电性接触。每一卡勾具有颈部与头部。当连接壳体以卡勾朝向散热片的固定孔推挤时，头部因受压而使颈部变形。在头部穿过固定孔后，颈部弹性恢复以抵靠固定孔的内壁，从而使连接壳体固定至散热片。采用本发明，可改善热敏电阻与其传输线间的组装与固定方式，组装人员只需将热敏电阻的接脚与传输线分别由连接壳体的两端开口插入，即可于连接壳体中电性接触，从而简化作业程序，降低投入的工时与费用。

Description

连接壳体及应用该连接壳体的散热装置

技术领域

本发明是有关于一种连接壳体及应用该连接壳体的散热装置，特别是供散热装置中的热敏电阻使用的连接壳体。

背景技术

在现代的信息社会中，大量电子数据的传播与处理丰富了人类的生活，除了使情报、知识与信息快速地交换，更加快了科技发展的速度。以一般的计算机来说，当处理大量数据传输时，如中央处理单元等电子零件会因大量数据的处理而产生过热的现象，故计算机中必须要有散热性能极佳且自身耗电量较少的散热装置来解决散热问题。

一般的散热方式大体上可分为两种。一种散热方式为直接使电子零件贴附散热片，藉以快速吸走电子零件所产生的热。另一散热方式为采用风扇模块以对流的方式将电子零件的热能带走。

在市售的风扇模块中，有一种风扇模块可以自动感应电子装置的温度，进而自动调整转速来排热。其原理是利用毗邻电子零件的热敏电阻，会随着电子零件的温度上升或下降而相对应的改变电阻值，藉以适时增加风扇的转速。或者，亦可藉由另一温度讯号处理芯片，经接收到电阻下降的讯号后，进行温度数值判别，然后将处理后的讯号传递至风扇模块，使风扇模块依据接收到的讯号来增加转速排热。

为了使热敏电阻侦测热源的温度，习知的作法是使用螺丝经由铁/铝夹将热敏电阻锁在散热片表面，再从热敏电阻利用线材打铜带引出的方式以将讯号传送至风扇模块的控制电路。然而，上述打铜带的作法还必须加套管，使得线材制作过程繁琐，必须投入较多的工时与较高的费用。而且，预加工时容易发生夹破套管而造成电气不良的问题。

发明内容

为解决习知技术的上述问题，本发明的目的之一是在于，提供一种连接壳体，其主要可应用于采用热敏电阻的散热装置中，并改善热敏电阻与其传输线之间的组装与固定方式。组装人员只要轻易地将热敏电阻的接脚与传输线分别由连接壳体的两端开口插入，即可于连接壳体中电性接触。藉此，习知由于从热敏电阻利用线材打铜带引出的方式所造成线材或铜带容易损坏的问题，将可有效地获得解决。此外，组装人员还可轻易地将连接壳体上的卡勾对准散热片上的固定孔挤压而卡扣固定，进而将热敏电阻固定至散热片表面。藉此，习知使用螺丝经由铁/铝夹将热敏电阻锁在散热片表面所需的作业程序即可简化，投入的工时与费用也可降低。

根据本发明的一个方面，提供了一种连接壳体，可应用于散热热源的散热装置中。散热装置包含热敏电阻、传输线、端子以及散热片。热敏电阻包含接脚。端子与传输线电性耦接。散热片贴附热源并包含固定孔。连接壳体包含本体以及两卡勾。本体包含相互连通的第一开孔与第二开孔。接脚与端子分别适于由第一开孔与第二开孔插入本体中以电性接触。每一卡勾具有颈部与头部。当连接壳体以卡勾朝向固定孔推挤时，头部因受压而使颈部向内弯曲变形。并且，在头部穿过固定孔之后，颈部弹性恢复以抵靠固定孔的内壁，致使头部扣住固定孔的边缘而使连接壳体固定至散热片。

于本发明的一实施例中，上述的本体与卡勾为双料射出成型构件。

本发明的另一目的是在于，提供一种散热装置。

根据本发明的另一个方面，提供了一种散热装置，用以对热源进行散热。散热装置包含连接壳体、热敏电阻、传输线以及端子。连接壳体包含相互连通的第一开孔与第二开孔。热敏电阻包含接脚。接脚适于由第一开孔插入连接壳体中。热敏电阻毗邻热源以受热源所产生的热影响。传输线包含第一端。端子适于由第二开孔插入连接壳体中。端子包含固定部与接触部。固定部电性耦接第一端。其中，由第一开孔插入连接壳体中的接脚可与由第二开孔插入连接壳体中的端子的接触部电性接触。

于本发明的一实施例中，上述散热装置进一步包含散热片。散热片贴附连接热源。连接壳体可分离地固定至散热片。

于本发明的另一实施例中，上述连接壳体进一步包含本体与两卡勾。每一卡勾具有颈部与头部。散热片包含固定孔。当连接壳体以卡勾朝向固定孔推挤时，头部因受压而使颈部向内弯曲变形。并且，在头部穿过固定孔之后，颈部弹性恢复以抵靠固定孔的内壁，致使头部扣住固定孔的边缘而使连接壳体固定至散热片。

于本发明的另一实施例中，上述热敏电阻与散热片经由导热胶相互黏固。

于本发明的另一实施例中，上述散热装置进一步包含驱动模块以及风扇模块。驱动模块用以驱动风扇模块朝向热源产生气流，其中传输线进一步包含第二端。第二端电性连接驱动模块。驱动模块可根据热敏电阻的电阻值改变风扇模块的转速。

于本发明的另一实施例中，上述传输线包含金属线体与护套。金属线体包含上述第一端与第二端。护套包覆于金属线体外以露出第一端与第二端。

于本发明的另一实施例中，上述护套的材质为聚氯乙烯。

于本发明的另一实施例中，上述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1绘示依照本发明一实施例的散热装置的示意图。

图2A绘示图1中的连接壳体、热敏电阻以及传输线的分解图。

图2B绘示图2A的连接壳体、热敏电阻以及传输线的组合图。

图3A绘示图1中的连接壳体、热敏电阻、传输线以及散热片的分解图。

图3B绘示图3A中的连接壳体、热敏电阻、传输线以及散热片的组合图。

【主要组件符号说明】

1：散热装置                10：连接壳体

100：本体                  100a：第一开孔

100b：第二开孔             102：卡勾

102a：颈部                 102b：头部

12：热敏电阻               120：接脚

14：传输线                 140：金属线体

140a：第一端               140b：第二端

142：护套                  16：端子

160：固定部                162：接触部

18：散热片                 180：固定孔

20：驱动模块               22：风扇模块

24：导热胶                 3：热源

F：气流

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的多个实施例，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施例中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示。

本发明的目的之一是提供一种散热装置。更具体地说，其主要是改善热敏电阻与其传输线之间的组装与固定方式。组装人员只要轻易地将热敏电阻的接脚与传输线分别由连接壳体的两端开口插入，即可于连接壳体中电性接触。藉此，习知由于从热敏电阻利用线材打铜带引出的方式所造成线材或铜带容易损坏的问题，将可有效地获得解决。此外，组装人员还可轻易地将连接壳体上的卡勾对准散热片上的固定孔挤压而卡扣固定，进而将热敏电阻固定至散热片表面。藉此，习知使用螺丝经由铁/铝夹将热敏电阻锁在散热片表面所需的作业程序即可简化，投入的工时与费用也可降低。

请参照图1，其为绘示依照本发明一实施例的散热装置1的示意图。

如图1所示，本发明的散热装置1可以应用至计算机装置(例如，个人计算机、笔记本电脑、平板计算机等)或是消费性电子产品(例如，投影机、游戏机等)，但并不以此为限。换句话说，应用本发明的散热装置1的电子装置可以是任何内部具有发热源的电子产品，只要在组装散热装置1的过程中有简化组装程序及减少组装工时的需求，皆可应用本发明的散热装置1所提供的组件而达成，并可提升组装质量。

如图1所示，本实施例的散热装置1可对电子装置中的热源3进行散热。散热装置1主要包含有连接壳体10、热敏电阻12、传输线14、驱动模块20以及风扇模块22。散热装置1的散热片18与热源3贴合，进而可快速地将热源3所产生的热传导至散热片18上，并藉由散热片18暴露于空气中的表面积有效地将热散逸至空气中。另外，于本实施例中，散热装置1的热敏电阻12与散热片18可藉由导热胶24相互黏固，但并不以此为限。因此，当热源3的温度增加或减少时，散热装置1的热敏电阻12的电阻值都会随之增减。散热装置1的连接壳体10可分离地固定至散热片18。散热装置1的热敏电阻12与传输线14是在连接壳体10内进行电性连接。传输线14又与风扇模块22的驱动模块20相互电性连接。因此，驱动模块20即可根据热敏电阻12的电阻值改变风扇模块22的转速以驱动风扇模块22朝向热源3产生气流F，进而达到因热源3的温度而适当地调整风扇模块22的出风效率的目的。以下将详细介绍本实施例的散热装置1其余组件的结构配置。

请参照图2A以及图2B。图2A绘示图1中的连接壳体10、热敏电阻12以及传输线14的分解图。图2B图绘示图2A中的连接壳体10、热敏电阻12以及传输线14的组合图。

如图2A以及图2B图所示，于本实施例中，散热装置1的连接壳体10包含本体100以及两卡勾102。连接壳体10的本体100包含相互连通的第一开孔100a与第二开孔100b。于本实施方式中，本体100的第一开孔100a与第二开孔100b恰好位于本体100的两端，且第一开孔100a与第二开孔100b之间的通道是笔直的，但并不以此为限。换句话说，于实际应用中，亦可因应设计上的需求或者是制造上的限制而调整改变第一开孔100a与第二开孔100b的位置或第一开孔100a与第二开孔100b之间的信道的路径。散热装置1的热敏电阻12包含接脚120。热敏电阻12的接脚120适于由连接壳体10的第一开孔100a插入连接壳体10中。散热装置1的传输线14包含金属线体140以及护套142。传输线14的金属线体140包含第一端140a以及第二端140b。传输线14的护套142包覆于金属线体140外，并使金属线体140的第一端140a与第二端140b露出。传输线14系以金属线体140的第二端与驱动模块20相互电性连接。于本实施例中，传输线14的护套142的材质为聚氯乙烯(PVC)，但并不以此为限，只要可达到使金属线体140与外界绝缘的材质，皆可应用至传输线14的护套142。

如图2A所示，于本实施例中，散热装置1还进一步包含端子16。散热装置1的端子16适于由连接壳体10的第二开孔100b插入连接壳体10中。散热装置1的端子16包含固定部160与接触部162。端子16的固定部160可电性耦接金属线体140的第一端140a。于本实施例中，端子16的固定部160卷绕金属线体140的第一端140a以夹持固定，进而达到电性耦接的目的，但并不以此为限。于另一实施例中，端子16的固定部160与金属线体140的第一端140a之间亦可藉由导电性胶体或焊接等方式进行固定，同样可达到电性耦接的目的。当热敏电阻12以其接脚120由连接壳体10的第一开孔100a插入连接壳体10，并且端子16以其接触部162由连接壳体10的第二开孔100b插入连接壳体10时，热敏电阻12的接脚120与端子16的接触部162会于第一开孔100a与第二开孔100b之间的通道中电性接触。于本实施例中，端子16的接触部162可制作成卷曲状的外观，因此当热敏电阻12的接脚120与端子16的接触部162于第一开孔100a与第二开孔100b之间的通道中电性接触时，端子16的接触部162可受热敏电阻12的接脚120挤压而弹性变形，因此可避免热敏电阻12的接脚120于组装时因为施予的组装力道过大而发生断裂的问题。

由此可知，藉由本实施例的连接壳体10，组装人员可以轻易地将热敏电阻12与传输线14分别由连接壳体10的两侧插入，进而轻易地达到使热敏电阻12与传输线14电性连接的目的。因此，相较于习知必须由热敏电阻加套管并打铜带而引出传输线的方式，本实施例的连接壳体10可使得组装程序有效地简化，并减少组装人员的人力成本与工时成本。

请参照图3A以及图3B。图3A绘示图1的连接壳体10、热敏电阻12、传输线14以及散热片18的分解图。图3B绘示图3A的连接壳体10、热敏电阻12、传输线14以及散热片18的组合图。

如图3A以及图3B所示，于本实施例中，连接壳体10的每一卡勾102皆具有颈部102a与头部102b。散热装置1的散热片18对应地包含固定孔180。当连接壳体10以卡勾102朝向固定孔180推挤时，卡勾102的头部102b系受压而使颈部102a向内弯曲变形。此时，头部102b之间的最大距离会等于固定孔180的孔径。并且，在卡勾102的头部102b穿过散热片18的固定孔180之后，卡勾102的头部102b就不会受到散热片18的挤压，因此卡勾102的颈部102a即可弹性恢复而抵靠固定孔180的内壁。此时，卡勾102的头部102b会扣住固定孔180的边缘而达到使连接壳体10固定至散热片18的目的。换句话说，当散热装置1的连接壳体10组装至散热片18之后，卡勾102的颈部102a会位于散热片18的固定孔180中，且连接壳体10的本体100与卡勾102的头部102b会分别位于散热片18的两侧。相对地，若要将连接壳体10由散热片18上拆卸下来时，可将卡勾102的头部102b向内推挤施力而使得头部102b之间的最大距离小于固定孔180的孔径，再将卡勾102的头部102b朝向固定孔180内推挤而使卡勾102完整脱离散热片18的固定孔180，即可完成拆卸。

于本实施例中，连接壳体10的本体100与卡勾102可以为双料射出成型构件，但并不以此为限。

于本实施例中，散热装置1的热敏电阻12可以是负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻，但并不以此为限。于另一实施例中，散热装置1的热敏电阻12亦可以是正温度系数(Positive Temperature Coefficient，PTC)热敏电阻。

由以上对于本发明的具体实施例进行详述，可以明显地看出，本发明的连接壳体及应用其的散热装置，主要可改善热敏电阻与其传输线之间的组装与固定方式。组装人员只要轻易地将热敏电阻的接脚与传输线分别由连接壳体的两端开口插入，即可于连接壳体中电性接触。藉此，习知由于从热敏电阻利用线材打铜带引出的方式所造成线材或铜带容易损坏的问题，将可有效地获得解决。此外，组装人员还可轻易地将连接壳体上的卡勾对准散热片上的固定孔挤压而卡扣固定，进而将热敏电阻固定至散热片表面。藉此，习知使用螺丝经由铁/铝夹将热敏电阻锁在散热片表面所需的作业程序即可简化，投入的工时与费用也可降低。

上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种连接壳体，应用于散热一热源的一散热装置中，该散热装置包含一热敏电阻、一传输线、一端子以及一散热片，该热敏电阻包含一接脚，该端子与该传输线电性耦接，该散热片贴附该热源并包含一固定孔，其特征在于，该连接壳体包含：

一本体，包含相互连通的一第一开孔与一第二开孔，该接脚与该端子分别适于由该第一开孔与该第二开孔插入该本体中以电性接触；以及

两卡勾，每一卡勾具有一颈部与一头部，当该连接壳体以所述卡勾朝向该固定孔推挤时，所述头部因受压而使所述颈部向内弯曲变形，并且在所述头部穿过该固定孔之后，所述颈部弹性恢复以抵靠该固定孔的内壁，致使所述头部扣住该固定孔的边缘而使该连接壳体固定至该散热片。

2.如权利要求1所述的连接壳体，其特征在于，该本体与所述卡勾为一双料射出成型构件。

3.一种散热装置，用以对一热源进行散热，其特征在于，该散热装置包含：

一连接壳体，包含相互连通的一第一开孔与一第二开孔；

一热敏电阻，包含一接脚，适于由该第一开孔插入该连接壳体中，该热敏电阻毗邻该热源以受该热源所产生的热影响；

一传输线，包含一第一端；以及

一端子，适于由该第二开孔插入该连接壳体中，该端子包含一固定部与一接触部，该固定部电性耦接该第一端，

其中，由该第一开孔插入该连接壳体中的该接脚可与由该第二开孔插入该连接壳体中的该端子的该接触部电性接触。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包含一散热片，贴附该热源，该连接壳体可分离地固定至该散热片。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该连接壳体进一步包含一本体与两卡勾，每一卡勾具有一颈部与一头部，该散热片包含一固定孔，当该连接壳体以所述卡勾朝向该固定孔推挤时，所述头部因受压而使所述颈部向内弯曲变形，并且在所述头部穿过该固定孔之后，所述颈部弹性恢复以抵靠该固定孔的内壁，致使所述头部扣住该固定孔的边缘而使该连接壳体固定至该散热片。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该热敏电阻与该散热片经由导热胶相互黏固。

7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，还包含一驱动模块以及一风扇模块，该驱动模块用以驱动该风扇模块朝向该热源产生一气流，其中该传输线进一步包含一第二端，该第二端电性连接该驱动模块，该驱动模块可根据该热敏电阻的一电阻值改变该风扇模块的一转速。

8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于，该传输线包含一金属线体与一护套，该金属线体包含该第一端与该第二端，该护套包覆于该金属线体外以露出该第一端与该第二端。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，该护套的材质为聚氯乙烯。

10.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该热敏电阻为一负温度系数热敏电阻。

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