CN102290356A - 一种适用于bga芯片贴片焊接后进行封装保护的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：取检验合格的PCBA，经过清洗后进行烘干；根据工艺边框线保护BGA芯片；对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；将喷涂后的PCBA放入烘箱内进行预固化；预固化完成后，进行室温固化；调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入烘箱内进行干燥；将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装后室温固化；调测PCBA。先清洗和聚氨酯清漆喷涂PCBA，经过固化和干燥处理后才对BGA芯片进行室温硫化硅橡胶封装，避免先封装再清洗时产生硅橡胶颗粒而污染PCBA的情况，一方面便于清洗，另一方面保证了聚氨酯清漆的附着力、使得附着更加稳定。

Description

一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法
技术领域
本发明涉及一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法。
背景技术
随着信息技术的不断发展，电子技术与社会生活息息相关，移动电话、电视机和微型计算机等电子设备越来越向着小型化和轻便化发展，然而，要达到这一目标，就必须在生产工艺和元器件方面努力实现小型化和轻便化，PCB板的设计就是顺应这一潮流的产物，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。
BGA是集成电路采用有机载板的一种球栅阵列结构封装，BGA封装具有以下优点：（1）封装面积减小；（2）引脚数目增加，功能增强；（3）PCB板熔焊时能自我居中，易上锡；（4）可靠性高；（5）电性能好，整体成本低。BGA封装在PCA生产和制造中已经得到了广泛应用，BGA封装保护可以提高PCBA的耐高温、耐湿热、耐盐雾和抗霉菌等性能。但是，现有的BGA芯片贴片焊接后的封装工艺为：先对BGA用室温硫化硅橡胶进行封装，再对封装好了BGA的PCBA进行清洗和聚氨酯清漆喷涂，这样在PCBA清洗过程中会产生硅橡胶颗粒而污染PCBA，一方面不易清洗，另一方面降低了聚氨酯清漆的附着力，容易造成聚氨酯清漆的脱落和接触不良等问题。
发明内容
本发明的目的在于解决现有BGA芯片贴片焊接后进行封装保护方法的不足，提供一种新型适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，克服先对BGA用硫化硅橡胶封装再进行清洗和喷涂会在PCBA清洗过程中产生硅橡胶颗粒而污染PCBA，不容易清洗且降低了聚氨酯清漆的附着力等缺点。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44℃～50℃的烘箱内进行烘干，烘干时间30～45分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入52℃～58℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44℃～50℃的烘箱内进行干燥，干燥时间45～60分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2～4小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。
本发明的有益效果是：先清洗PCBA并对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂，喷涂后的PCBA经过固化和干燥处理后才对BGA芯片进行室温硫化硅橡胶封装，避免先封装再清洗时产生硅橡胶颗粒而污染PCBA的情况，一方面便于清洗，另一方面保证了聚氨酯清漆的附着力、使得附着更加稳定。 
具体实施方式
下面结合具体实施例进一步描述本发明的技术方案：
【实施例1】一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44℃的烘箱内进行烘干，烘干时间45分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，根据PCBA上的工艺边框线保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入52℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44℃的烘箱内进行干燥，干燥时间60分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。
【实施例2】一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入50℃的烘箱内进行烘干，烘干时间30分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入58℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入50℃的烘箱内进行干燥，干燥时间45分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化4小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。
【实施例3】一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入47℃的烘箱内进行烘干，烘干时间38分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入55℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入47℃的烘箱内进行干燥，干燥时间53分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。
【实施例4】一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入46℃的烘箱内进行烘干，烘干时间35分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入56℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入45℃的烘箱内进行干燥，干燥时间55分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。
【实施例5】一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入48℃的烘箱内进行烘干，烘干时间40分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入55℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入48℃的烘箱内进行干燥，干燥时间47分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化3小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。

Claims (1)

1.一种适用于BGA芯片贴片焊接后进行封装保护的方法，其特征在于：它包括以下步骤：
（1）取检验合格的PCBA，经过清洗后放入44℃～50℃的烘箱内进行烘干，烘干时间30～45分钟；
（2）取出烘干后的PCBA，按PCBA上的工艺边框线大小用电气绝缘胶带保护BGA芯片；
（3）对PCBA进行聚氨酯清漆喷涂；
（4）将喷涂后的PCBA放入52℃～58℃的烘箱内进行预固化，预固化时间为2小时；
（5）预固化完成后，从烘箱内取出PCBA，室温固化2小时；
（6）调试固化后的PCBA，将合格的PCBA放入44℃～50℃的烘箱内进行干燥，干燥时间45～60分钟；
（7）将BGA芯片的四周用室温硫化硅橡胶进行封装，封装完成后室温固化2～4小时，得到成型的PCBA；
（8）对成型的PCBA进行调测。
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