CN102288893A - 一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台,属于电子技术领域。该测试装置主要包含有一测试区和一输送装置。该测试机台主要包含有一进料区、一出料区、一组拾取臂、多个测试区及多个输送装置,通过进料区的载盘提供未经测试的待测电子组件,而拾取臂及输送轨道将待测电子组件送至输送装置上,该输送装置负责承载待测电子组件,并再通过一输送轨道,将该输送装置移载至测试区,而该待测电子组件可在测试区中进行无噪声干扰的测试作业,并在测试完成后,使用拾取臂及输送轨道将待测电子组件根据测试结果在出料区分类。
Description
技术领域
本发明涉及一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台,特别涉及一种可屏蔽待测电子组件在测试时所产生的电子噪声,以避免影响至外部空间的测试装置及具有该测试装置的测试机台。
背景技术
手机、无线网络卡、蓝芽耳机设备等,只要是需要发射、接收信号的装置,几乎都用得到射频集成电路芯片(RFIC,Radio Frequency Integrated Circuit),相对的现阶段对于射频集成电路芯片的测试需求逐步增温。目前传统用来测试IC的自动化测试机台,大致可分为由测试座提供仿真信号,撷取各输出脚位输出信号的仿真测试;以及提供实际功能性电路板与周边,空出待测IC位置,将待测IC置入实际使用环境中运作的实境测试。
目前业界多实行的是符合使用环境的实境测试,也就是单独留下待测IC的空缺,让受测IC填补受测位置,并以实际机台依照使用状态进行测试,可轻易获得该待测IC在实际使用环境下的反应状态,并得知该待测IC是否可供实际装机,亦可称之为系统级测试。举例来说,若所欲测量的IC为应用在手机,上述实境测试的测试电路板即为手机电路板,若所测IC为网络卡用的IC,即可以网络卡作为测试电路板,无论何种卡,多为市面上常见或已为厂商所具备,因此实境测试的环境营造毫无困难。
一般简易的射频IC测试装置,是利用人工置换待测电子组件,测试速度缓慢,且在封闭空间中对待测电子组件进行测试作业,不但耗费人力,且测试效率以及测试结果均有人为因素掺杂,较难如实反应实际的测试结果。另外,以封测作业而言,一些特殊的电子组件(如射频IC、麦克风IC等),如在开放的环境中进行测试作业时,由于容易受到外界极复杂的噪声(如射频电磁波)干扰,而影响其测试的准确性,因此该类电子组件在进行测试作业时,必须将外界的噪声加以隔离,才能有效提升其测试的准确性。
发明内容
本发明的一目的即在于提供一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台,使待测电子组件置于输送装置上时,可通过一测试装置,限制测试所产生的电子噪声至外部空间。
本发明的其一目的即在于提供一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台,提供一种自动化测试机台,使待测电子组件进行测试时,具有防噪声干扰的功能,即可提升测试精度与效率,使多测试端口的测试流程一体化地进行。
可达到上述发明目的的一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台,其中,防止电磁干扰的测试装置包含:一测试区,在该测试区上形成有一个测试空间的上罩体,该上罩体的一侧具有一可供待测电子组件进出的开口,相对于该开口设有一个在该待测电子组件移动时的开启位置至测试该待测电子组件时的闭合位置两者间动作的移动装置;一输送装置,设有一个供该待测电子组件插置的测试座,并在测试空间内部以及测试空间外部来回运行;在该移动装置动作至开启位置时,该待测电子组件由该输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行,在该移动装置动作至闭合位置时,该待测电子组件位于测试空间内,测试区呈现密合状态。
进一步地,该测试区内设有一下压机构,用于在该待测电子组件位于测试空间内、该移动装置动作至闭合位置时,对该待测电子组件压抵。
进一步地,该下压机构由一驱动装置带动,而该下压机构对准该待测电子组件位置设有一下压治具,该下压治具由该下压机构带动作升降位移,用于压抵该待测电子组件执行测试作业。
进一步地,于该输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行的路径上设置一输送轨道。
进一步地,该移动装置受一压缸驱动升降位移,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
进一步地,该移动装置受一电子信号控制,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
进一步地,该上罩体及该移动装置为一金属材料所制成。
进一步地,该上罩体及该移动装置的阻隔射频电磁波以涂布导电镀层方式涂覆。
其中,防止电磁干扰的测试机台包含:一进料区,用于提供摆放具有多个待测电子组件的载盘;一出料区,用于提供摆放具有多个完测电子组件的载盘;一组拾取臂,用于搬移待测电子组件于进料区的载盘、出料区的载盘及测试区间;多个测试区,各个测试区上形成有一个测试空间的上罩体,该上罩体的一侧具有一可供该待测电子组件进出的开口,相对于该开口设有一个在该待测电子组件移动时的开启位置至测试该待测电子组件时的闭合位置两者间动作的移动装置;多个输送装置,各个输送装置设有一个供该待测电子组件插置的测试座,并在测试空间内部以及测试空间外部来回运行;拾取臂搬移该待测电子组件由进料区的载盘至测试区时,由具有测试座的输送装置承接,当移动装置动作至开启位置时,该待测电子组件由输送装置送至测试空间内部,在移动装置动作至闭合位置时,该待测电子组件位于测试空间进行测试,且该完测电子组件由输送装置送至测试空间外部,拾取臂搬移完测电子组件并分类于出料区的载盘。
进一步地,该测试区内设有一下压机构,用于在该待测电子组件位于测试空间内、该移动装置动作至闭合位置时,对该待测电子组件压抵。
进一步地,该下压机构由一驱动装置带动,而该下压机构对准该待测电子组件位置设有一下压治具,该下压治具由该下压机构带动作升降位移,因此当待测电子组件位于测试空间内、移动装置动作至闭合位置时,该下压机构对待测电子组件压抵,以执行测试作业,从而可以用于压抵待测电子组件执行测试作业。进一步地,于该输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行的路径上设置一输送轨道。
进一步地,该移动装置受一压缸驱动升降位移,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
进一步地,该移动装置受一电子信号控制,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。具体地该移动装置由一电子信号控制一压缸驱动升降位移,因此该移动装置动作至开启位置时,该待测电子组件由输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行,在该移动装置动作至闭合位置时,该待测电子组件位于测试空间内,测试区呈现密合状态。
进一步地,该上罩体及该移动装置为金属材料制作而成。
进一步地,该上罩体及该移动装置的阻隔射频电磁波以涂布导电镀层方式涂覆。
本发明实施例提供的技术方案的有益效果是:通过一封闭式测试机构,使该测试座所承载的待测电子组件进行测试时,能限制所产生的电子噪声干扰至外部空间。该测试座移载至封闭式测试机构内时,该封闭式测试机构可自动封闭开口,使测试流程一气呵成。以自动化流程将待测电子组件在进料区、出料区以及预定位置之间搬移输送,能提升测试效率。通过多测试埠的封闭式测试机构,有效提升自动化测试速度,且防止测试所产生的电子噪声干扰至外部空间,维持各测试埠的测试水平。
附图说明
图1A是本发明实施例提供的一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的测试装置示意图;图1B是本发明实施例提供的一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的测试机台简易规划示意图;图2A是本发明提供的第一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图;图2B是本发明提供的第二种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图;图2C是本发明提供的第三种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图;图2D是本发明实施例提供的第四种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图;图2E是本发明实施例提供的第五种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图;图2F是本发明实施例提供的第六种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图;以及图2G是本发明实施例提供的第七种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图。
附图中各组件符号列表如下:
1: | 测试区; |
11: | 上罩体; |
12: | 驱动装置; |
13: | 下压机构; |
131: | 下压治具; |
14: | 开口; |
141: | 开启位置; |
142: | 闭合位置; |
15: | 移动装置; |
151: | 压缸; |
16: | 测试空间; |
2: | 输送装置; |
21: | 测试座; |
3: | 输送轨道; |
41: | 进料区; |
421: | 出料区; |
422: | 出料区; |
423: | 出料区; |
43: | 拾取臂; |
5: | 待测电子组件; |
6: | 完测电子组件。 |
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
参见图1A及图1B分别为本发明实施例提供的一种防止电磁干扰的测试装置及测试机台的测试装置示意图及测试机台简易规划示意图,由图中可知,该防止电磁干扰的测试装置主要包括:一测试区1,包含有一上罩体11、一驱动装置12、一下压机构13及一移动装置15,其中在该测试区1上形成有一个测试空间的上罩体11,该上罩体11的一侧具有一可供该待测电子组件5进出的开口14,相对于该开口14设有一个在该待测电子组件5移动时的开启位置141(参见图2B)至测试该待测电子组件5时的闭合位置142(参见图2C)两者间动作的移动装置15;另外该测试区1内设有一下压机构13,用于在该待测电子组件5位于测试空间16(参见图2C)内、移动装置动作至闭合位置142时,对该待测电子组件5压抵(请参考图1A、图2B及图2C);一输送装置2,设有一个供待测电子组件5插置的测试座21,并在测试空间16内部以及测试空间16外部来回运行,并于输送装置2在测试空间16内部以及测试空间16外部来回运行的路径上设置一输送轨道3;另外该测试机台包括有多个测试区1、多个输送装置2、多个输送轨道3、进料区41、出料区421、422、423及一组拾取臂43,其中该进料区41用于提供摆放具有多个待测电子组件的载盘,而该出料区421、422、423用于提供摆放具有多个完测电子组件的载盘,且该组拾取臂43用于搬移待测电子组件于进料区41的载盘、出料区42的载盘及测试区1之间。
值得一提的是,在移动装置15动作至开启位置141时,该待测电子组件5由输送装置2在测试空间16内部以及测试空间16外部来回运行,在移动装置15动作至闭合位置142时,该待测电子组件5位于测试空间16内,该测试区1呈现密合状态(请参考图2B及图2C)。
值得一提的是,该下压机构13由一驱动装置12带动,而该下压机构13对准待测电子组件5位置设有一下压治具131,该下压治具131由下压机构12带动作升降位移,用于压抵待测电子组件5执行测试作业。
不过,若待测电子组件5为一种小型的集成电路IC时,则测试空间16内部即将考虑不包括驱动装置12、下压机构13以及下压治具131。举例来说,就是当拾取臂43在测试空间16外部将待测电子组件5放置在测试座21上,此时已完成预备动作,只需将输送装置2移入测试空间16、移动装置15动作至闭合位置142时,即进行测试作业。
值得一提的是,该移动装置15由一电子信号控制一压缸151驱动升降位移,在开口14的开启位置141以及闭合位置142两者间动作。
值得一提的是,该测试座21的测试即是利用一块测试公板,该测试公板是以该待测电子组件(俗称半导体构装组件、IC)所认的同步发表的公板作为测试,以实际的公板直接对每一个待测电子组件进行公板测试。该测试板及测试座体电性连接在一控制处理单元(图中未示出),并进行数据的运算传输处理,当压持待测电子组件5使其确实地与测试座21电连接以进行测试,将于测试完毕后进行测试分类。
值得一提的是,该上罩体11及移动装置15为防止待测电子组件5进行测试时,所产生的射频电磁波渗透至外部空间,因此必须采用可阻隔射频电磁波的方式制作,例如:金属材质、或以涂布导电镀层方式涂覆在上罩体11等制作。
参见图2A至图2G为本发明提供的防止电磁干扰的测试装置及测试机台的实施例图,由图中可知, 该测试装置的测试方法的其中一实施运作方式为(该实施方式为设置有下压机构13的情况):该拾取臂43会将待测电子组件5放置在输送装置2的测试座21上(请参考图2A);当拾取臂43上升时,该移动装置15动作至开启位置141,而承载该待测电子组件5的输送装置2会通过一输送轨道3,移载进入测试区1的上罩体11中(请参考图2B);而承载该待测电子组件5的输送装置2进入测试空间16后,该移动装置15动作至闭合位置142时,而该下压机构13会下降压抵待测电子组件5在测试座21上,并开始执行测试作业(请参考图2C);当测试完毕时,该移动装置15动作至开启位置141,该下压机构13自动上升(请参考图2D),并通过输送轨道3将该承载完测电子组件6的输送装置2移载出来(请参考图2E);再通过拾取臂43下降取出输送装置2上的完测电子组件6(请参考图2F及图2G),并依各完测电子组件6的测试结果,而移载收置于出料区421、422、423中,并完成分类完测电子组件的作业(请参考图1B)。
值得一提的是,当上罩体内部未设置该下压机构时,该输送装置一旦移载至上罩体内时,该移动装置会动作至闭合位置,同时开始执行测试作业,并在测试完毕时,该移动装置会动作至开启位置(图中未示出)。
本发明实施例所提供的防止电磁干扰的测试装置及测试机台,通过一封闭式测试机构,使该测试座所承载的待测电子组件进行测试时,能限制所产生的电子噪声干扰至外部空间。该测试座移载至封闭式测试机构内时,该封闭式测试机构可自动封闭开口,使测试流程一气呵成。以自动化流程将待测电子组件在进料区、出料区以及预定位置之间搬移输送,能提升测试效率。通过多测试埠(Multi-Test-site)的封闭式测试机构,有效提升自动化测试速度,且防止测试所产生的电子噪声干扰至外部空间,维持各测试埠的测试水平。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其包含:
一测试区,在该测试区上形成有一个测试空间的上罩体,该上罩体的一侧具有一可供待测电子组件进出的开口,相对于该开口设有一个在该待测电子组件移动时的开启位置至测试该待测电子组件时的闭合位置两者间动作的移动装置;
一输送装置,设有一个供该待测电子组件插置的测试座,并在测试空间内部以及测试空间外部来回运行;
在该移动装置动作至开启位置时,该待测电子组件由该输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行,在该移动装置动作至闭合位置时,该待测电子组件位于测试空间内,测试区呈现密合状态。
2.如权利要求1所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中该测试区内设有一下压机构,用于在该待测电子组件位于测试空间内、该移动装置动作至闭合位置时,对该待测电子组件压抵。
3.如权利要求2所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中该下压机构由一驱动装置带动,而该下压机构对准该待测电子组件位置设有一下压治具,该下压治具由该下压机构带动作升降位移,用于压抵该待测电子组件执行测试作业。
4.如权利要求1所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中,于该输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行的路径上设置一输送轨道。
5.如权利要求1所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中该移动装置受一压缸驱动升降位移,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
6.如权利要求1所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中该移动装置受一电子信号控制,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
7.如权利要求1所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中该上罩体及该移动装置为一金属材料所制成。
8.如权利要求1所述的一种防止电磁干扰的测试装置,其特征在于,其中该上罩体及该移动装置的阻隔射频电磁波以涂布导电镀层方式涂覆。
9.一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其包含:
一进料区,用于提供摆放具有多个待测电子组件的载盘;
一出料区,用于提供摆放具有多个完测电子组件的载盘;
一组拾取臂,用于搬移待测电子组件于进料区的载盘、出料区的载盘及测试区间;
多个测试区,各个测试区上形成有一个测试空间的上罩体,该上罩体的一侧具有一可供该待测电子组件进出的开口,相对于该开口设有一个在该待测电子组件移动时的开启位置至测试该待测电子组件时的闭合位置两者间动作的移动装置;
多个输送装置,各个输送装置设有一个供该待测电子组件插置的测试座,并在测试空间内部以及测试空间外部来回运行;
拾取臂搬移该待测电子组件由进料区的载盘至测试区时,由具有测试座的输送装置承接,当移动装置动作至开启位置时,该待测电子组件由输送装置送至测试空间内部,在移动装置动作至闭合位置时,该待测电子组件位于测试空间进行测试,且该完测电子组件由输送装置送至测试空间外部,拾取臂搬移完测电子组件并分类于出料区的载盘。
10.如权利要求9所述的一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其中该测试区内设有一下压机构,用于在该待测电子组件位于测试空间内、该移动装置动作至闭合位置时,对该待测电子组件压抵。
11.如权利要求10所述的一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其中该下压机构由一驱动装置带动,而该下压机构对准该待测电子组件位置设有一下压治具,该下压治具由该下压机构带动作升降位移,用于压抵待测电子组件执行测试作业。
12.如权利要求9所述的一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其中,于该输送装置在测试空间内部以及测试空间外部来回运行的路径上设置一输送轨道。
13.如权利要求9所述的一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其中该移动装置受一压缸驱动升降位移,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
14.如权利要求9所述的一种防止电磁干扰的测试台,其特征在于,其中该移动装置受一电子信号控制,在开口的开启位置以及闭合位置两者间动作。
15.如权利要求9所述的一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其中该上罩体及该移动装置为一金属材料所制成。
16.如权利要求9所述的一种防止电磁干扰的测试机台,其特征在于,其中该上罩体及该移动装置的阻隔射频电磁波以涂布导电镀层方式涂覆。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20111221 |