CN102287634A - 一种高效散热的led灯及其制备方法 - Google Patents

一种高效散热的led灯及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102287634A
CN102287634A CN2011101485010A CN201110148501A CN102287634A CN 102287634 A CN102287634 A CN 102287634A CN 2011101485010 A CN2011101485010 A CN 2011101485010A CN 201110148501 A CN201110148501 A CN 201110148501A CN 102287634 A CN102287634 A CN 102287634A
Authority
CN
China
Prior art keywords
groove
led lamp
wiring board
radiator
high efficiency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011101485010A
Other languages
English (en)
Inventor
张家骥
刘沛然
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Allstar Electronic Material (zhongshan) Co Ltd
Original Assignee
Allstar Electronic Material (zhongshan) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Allstar Electronic Material (zhongshan) Co Ltd filed Critical Allstar Electronic Material (zhongshan) Co Ltd
Priority to CN2011101485010A priority Critical patent/CN102287634A/zh
Priority to PCT/CN2011/001422 priority patent/WO2012162863A1/zh
Publication of CN102287634A publication Critical patent/CN102287634A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/005Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by permanent fixing means, e.g. gluing, riveting or embedding in a potting compound
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90Methods of manufacture
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0075Processes relating to semiconductor body packages relating to heat extraction or cooling elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高效散热的LED灯及其制备方法,该效散热的LED灯包括散热器,在所述的散热器上设有凹槽,在所述的凹槽内紧密设置有线路板,在所述的线路板设有LED组件。该制备方法包括以下步骤:在散热器开设大小与线路板的大小相等的凹槽;在所述的散热器上钻出连通外界和凹槽的通孔;加热上述的散热器使凹槽膨胀变大;把线路板装配到上述的凹槽中,挤压所述的线路板使线路板底面与凹槽之间的空气通过排气孔排出,冷却即可。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,散热效果好的LED灯。本发明的另一个目的是提供一种制备该高效散热的LED灯的方法。

Description

一种高效散热的LED灯及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种高效散热的LED灯,本发明还涉及一种制备该高效散热的LED灯的方法。 
背景技术
LED照明及背光源因其高效、节能等而受到广泛的关注和应用。现有的LED一般为如图2所示的结构,在散热器11上通过导热胶22粘贴有线路板33,在线路板上设有LED组件44,这种结构由于线路板与散热器之间设置有导热胶22,导热系数变小,散热效果相对不太理想,散热效率低、速度慢,整个组装结构热阻大,影响器件寿命。 
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,散热效果好的LED灯。 
本发明的另一个目的是提供一种制备该高效散热的LED灯的方法。 
为了达到上述目的,本发明采用以下方案: 
一种高效散热的LED灯,其特征在于:包括散热器,在所述的散热器上设有凹槽,在所述的凹槽内紧密设置有线路板,在所述的线路板设有LED组件。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的散热器的凹槽表面上设有一层可降低凹槽与线路板接触热阻的导热层。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的导热层为软性金属。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的导热层为铜膏、硅膏、银膏中的一种。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的LED组件包括设置在线路板上的发光LED,在所述的发光LED外封装有透光的封装件。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的散热器上设有可排除加工组合时线路板与凹槽之间气体的排气孔。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的散热器上设有多个散热片。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的封装件为球面。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的排气孔设置在凹槽的底面上。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的排气孔设置在凹槽的侧面上。 
如上所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的线路板上设有可排除加工组合时线路板与凹槽之间气体的排气孔。 
本发明制备如上所述的高效散热的LED灯的方法,其特征在于包括以下步骤: 
A、在散热器开设大小与线路板的大小相等的凹槽; 
B、在所述的凹槽的表面上设置一层导热层; 
C、在所述的散热器上钻出连通外界和凹槽的通孔; 
D、加热步骤B中的散热器使凹槽膨胀变大; 
E、把线路板装配到步骤C中的凹槽中,挤压所述的线路板使线路板底面与凹槽之间的空气通过排气孔排出,冷却即可。 
综上所述,本发明相对于现有技术其有益效果是: 
本发明LED灯性能可靠、工艺简单。该灯结构的热阻低,散热效果好,有效保证了LED的发光效果和使用寿命。 
附图说明
图1为本发明的剖面示意图; 
图2为现有技术中LED灯的结构示意图; 
图3为排气孔第二种实施方式的示意图; 
图4为排气孔第三种实施方式的示意图; 
图5为凹槽中设置导热层后的示意图。 
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步描述: 
如图1所示的本发明一种高效散热的LED灯的第一种实施方式,包括散热器1,在所述的散热器1上设有凹槽2,在所述的凹槽2内紧密设置有线路板3,在所述的线路板3设有LED组件4。 
本发明中所述的LED组件4包括设置在线路板上的发光LED41,在所述的发光LED41外封装有透光的封装件42。 
本发明中在所述的散热器1上设有可排除加工组合时线路板3与 凹槽2之间气体的排气孔5。排气孔5的第一种实施方式如图1所示,所述的排气孔5设置在凹槽2的底面上;排气孔5的第二种实施方式如图3所示,所述的排气孔5还可以设置在凹槽2的侧面上。排气孔5的第三种实施方式如图3所示,如图4所示所述的排气孔5还可以设置在线路板2上。 
本发明的第二种实施方式如图5所示,本发明产品除具有第一种实施方式中LED灯的结构外,其在所述的散热器1的凹槽表面上设有一层可降低凹槽2与线路板3接触热阻的导热层7。其中本实施方式中本发明产品在加工组合时先在散热器1的凹槽表面镀覆一层软性金属,如铜等,以利于线路板3嵌入时二者界面有充分的接触,降低界面接触热阻,更好的散热。 
本发明的第三种实施方式如图5所示,本发明产品除具有第一种实施方式中LED灯的结构外,其在所述的散热器1的凹槽表面上设有一层可降低凹槽2与线路板3接触热阻的导热层7。其中本发明产品在加工组合时先在散热器1的凹槽表面涂覆一层导热铜膏、硅膏、银膏等,以利于线路板3嵌入时二者界面有充分的接触,降低界面接触热阻,更好的散热。 
制备所述本发明高效散热的LED灯,先在散热器1开设大小与线路板3的大小相等的凹槽2;在所述的凹槽2的表面上设置一层导热层7;所述的导热层7为软性金属,如为铜时,则可以通过电镀的方法在凹槽2的表面上电镀一成铜;如果所述的导热层7为导热铜膏、硅膏、银膏中的一种是,可以通过涂覆的方式进行。在所述的散热器 1上钻出连通外界和凹槽2的排气孔5;所述的可设置在凹槽2的底面上或设置在凹槽2的侧面上。排气孔5还可以设置在线路板2上。加热上述的散热器1使凹槽2膨胀变大;把线路板3装配到加热后的凹槽2中,挤压所述的线路板3使线路板3底面与凹槽2之间的空气通过排气孔5排出,冷却即可,冷却后线路板3与凹槽2之间紧密结合在一起,热阻小,散热效果好。 
本发明中在所述的散热器1上设有多个散热片6。加强了散热器1的散热效果。所述的封装件42为球面。封装件42可以为环氧树脂,或者荧光粉与封装胶的组合物。 

Claims (10)

1.一种高效散热的LED灯,其特征在于:包括散热器(1),在所述的散热器(1)上设有凹槽(2),在所述的凹槽(2)内紧密设置有线路板(3),在所述的线路板(3)设有LED组件(4)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的散热器(1)的凹槽表面上设有一层可降低凹槽(2)与线路板(3)接触热阻的导热层(7)。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的导热层(7)为软性金属。
4.根据权利要求2所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的导热层(7)为铜膏、硅膏、银膏中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的LED组件(4)包括设置在线路板上的发光LED(41),在所述的发光LED(41)外封装有透光的封装件(42)。
6.根据权利要求2所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的散热器(1)上设有可排除加工组合时线路板(3)与凹槽(2)之间气体的排气孔(5)。
7.根据权利要求6所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的排气孔(5)设置在凹槽(2)的底面上。
8.根据权利要求6所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于所述的排气孔(5)设置在凹槽(2)的侧面上。
9.根据权利要求1所述的一种高效散热的LED灯,其特征在于在所述的线路板(3)上设有可排除加工组合时线路板(3)与凹槽(2)之间气体的排气孔(5)。
10.一种制备权利要求6所述的高效散热的LED灯的方法,其特征在于包括以下步骤:
A、在散热器(1)开设大小与线路板(3)的大小相等的凹槽(2);
B、在所述的凹槽(2)的表面上设置一层导热层(7);
C、在所述的散热器(1)上钻出连通外界和凹槽(2)的排气孔(5);
D、加热步骤B中的散热器(1)使凹槽(2)膨胀变大;
E、把线路板(3)装配到步骤C中的凹槽(2)中,挤压所述的线路板(3)使线路板(3)底面与凹槽(2)之间的空气通过排气孔(5)排出,冷却即可。
CN2011101485010A 2011-06-03 2011-06-03 一种高效散热的led灯及其制备方法 Pending CN102287634A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101485010A CN102287634A (zh) 2011-06-03 2011-06-03 一种高效散热的led灯及其制备方法
PCT/CN2011/001422 WO2012162863A1 (zh) 2011-06-03 2011-08-25 一种高效散热的led灯及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101485010A CN102287634A (zh) 2011-06-03 2011-06-03 一种高效散热的led灯及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102287634A true CN102287634A (zh) 2011-12-21

Family

ID=45334286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101485010A Pending CN102287634A (zh) 2011-06-03 2011-06-03 一种高效散热的led灯及其制备方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102287634A (zh)
WO (1) WO2012162863A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103836595A (zh) * 2014-03-25 2014-06-04 重庆大学 热沉胀接结构总成

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2612067Y (zh) * 2003-04-22 2004-04-14 超众科技股份有限公司 散热板结合构造
CN2644878Y (zh) * 2003-08-14 2004-09-29 葛世潮 发光二极管灯
CN201059525Y (zh) * 2007-06-12 2008-05-14 浩然科技股份有限公司 Led发光模组的散热装置
CN201340859Y (zh) * 2008-12-24 2009-11-04 和谐光电科技(泉州)有限公司 一种高散热性的线槽式led散热模块
CN101645478A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光二极管散热结构
CN201706248U (zh) * 2010-04-28 2011-01-12 陈树 一种改进散热器的led灯
CN102116432A (zh) * 2011-04-15 2011-07-06 新高电子材料(中山)有限公司 一种高效散热的led灯及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100818745B1 (ko) * 2006-08-21 2008-04-02 주식회사 도시환경이엔지 냉각장치를 가진 발광다이오드 모듈
CN201178095Y (zh) * 2008-02-18 2009-01-07 杨良智 表面黏着型发光二极管的散热结构
CN201196403Y (zh) * 2008-05-16 2009-02-18 重庆长星光电子制造有限公司 一种带散热设计的led照明通用光源体
CN201221694Y (zh) * 2008-06-10 2009-04-15 徐泓 贴片封装大功率led管形灯具
CN201434247Y (zh) * 2009-06-01 2010-03-31 重庆长星光电子制造有限公司 一种带散热设计的贴片式led照明通用光源体
CN202017937U (zh) * 2011-04-15 2011-10-26 新高电子材料(中山)有限公司 一种高效散热的led灯
CN202132744U (zh) * 2011-06-03 2012-02-01 新高电子材料(中山)有限公司 一种高效散热的led灯

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2612067Y (zh) * 2003-04-22 2004-04-14 超众科技股份有限公司 散热板结合构造
CN2644878Y (zh) * 2003-08-14 2004-09-29 葛世潮 发光二极管灯
CN201059525Y (zh) * 2007-06-12 2008-05-14 浩然科技股份有限公司 Led发光模组的散热装置
CN101645478A (zh) * 2008-08-08 2010-02-10 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 发光二极管散热结构
CN201340859Y (zh) * 2008-12-24 2009-11-04 和谐光电科技(泉州)有限公司 一种高散热性的线槽式led散热模块
CN201706248U (zh) * 2010-04-28 2011-01-12 陈树 一种改进散热器的led灯
CN102116432A (zh) * 2011-04-15 2011-07-06 新高电子材料(中山)有限公司 一种高效散热的led灯及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103836595A (zh) * 2014-03-25 2014-06-04 重庆大学 热沉胀接结构总成

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012162863A1 (zh) 2012-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101296564B (zh) 具良好散热性能的光源模组
CN201918430U (zh) 一种led基板整体式散热结构
US20070170563A1 (en) Light emitting module and process thereof
CN201599643U (zh) 多颗粒反射折射led路灯
CN101482233A (zh) 一种led射灯
CN104051603B (zh) 一种双面发光的led灯条的制造工艺
CN203605189U (zh) 一种适用于led灯具和背光模块的一体化散热结构
CN202719394U (zh) 陶瓷座led照明灯
CN202132744U (zh) 一种高效散热的led灯
CN102287634A (zh) 一种高效散热的led灯及其制备方法
CN201853745U (zh) 大功率led陶瓷热沉
CN102116432B (zh) 一种制备高效散热的led灯的方法
WO2020244490A1 (zh) 一种光源线路板及低发热led灯泡
CN203131523U (zh) 一种带有导热柱的led光源模组
CN203349028U (zh) 一种led灯具的整体式光源散热模块
CN201378598Y (zh) 高出光率大功率发光二极管封装结构
CN201344395Y (zh) Led射灯
CN202017937U (zh) 一种高效散热的led灯
CN103307470B (zh) 发光装置
CN202972674U (zh) 直焊式led筒灯
CN202469579U (zh) 双面出光平面薄片式led灯
CN200983368Y (zh) 高亮度led的高散热封装基板
CN201884968U (zh) 发光二极管灯
CN202101047U (zh) 一种散热性能优异的高功率led光源模组
CN201348232Y (zh) 一种led灯的散热结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20111221