CN102286737A

CN102286737A - 一种镀锡的铜合金线

Info

Publication number: CN102286737A
Application number: CN2011102702471A
Authority: CN
Inventors: 徐德生
Original assignee: Wuxi Jiabang Electric Power Pipeline Factory
Current assignee: Wuxi Jiabang Electric Power Pipeline Factory
Priority date: 2011-09-13
Filing date: 2011-09-13
Publication date: 2011-12-21

Abstract

本发明公开了一种镀锡的铜合金线，合金为：Ag 0.05-0.15％，Sb 0.05-0.1％，La 0.002-0.1％，Mg0.01-0.05％，Al 0.1-0.2％，Zn 0.01-0.05％，B 0.005-0.015％，余量为铜及不可避免的杂质。镀锡液为：Sn²⁺16-19g/L，H⁺其含量使pH值1-2；络合剂130-180g/L，润湿剂6-9g/L，水，适量。该电缆导电率较高，强度高，耐拉伸，使用寿命长，有利于工业生产利用。

Description

一种镀锡的铜合金线

技术领域

本发明涉及一种电缆，具体是涉及一种镀锡的铜合金线。

背景技术

电缆材料对电缆技术发展的作用电线电缆是用于传输电能，传递信息和实现电磁能量转换的电工产品。电线电缆的发展首先决定于电能的应用的多样性和广泛性以及电机、电信，电子工业和各种工业的发展。由于电线电缆要适应各种不同需要，自然就应当具有各种广泛的优异而稳定的使用性能。电线电缆的使用性能和寿命，决定于结构的先进性，材料选用的合理性以及工艺的完善性。结构、材料、工艺和试验这四个方面是互相联系的。从电线电缆技术的发展来看，合理而正确的使用材料，是关键的因素。电线电缆向高压、高频、耐高温等特殊功能发展，就要求不断采用性能优异，来源广泛的新材料。要根据电线电缆的用途和性能的要求，发现、改进和使用性能好的材料，要研究电线电缆材料在各种因素作用下结构和性能的变化规律，要在设计中合理的使用材料，要研究材料与工艺的基础理论，要研究材料的试验方法等。

铜线的应用领域之广是不言而喻的，尤其在电子技术领域，对铜线的使用非常广泛，是电线电缆和电器制品及相关制品的常用材料。为防止铜线被氧化和受到硫化物及有机酸等物质的腐蚀，可在铜线外表附上保护层。

盛行的镀锡铜线，多为热镀锡铜线，其生产工艺是：将材料锡在锡池内加热至液态，然后令退火后的裸铜线连续地穿过锡池以及镀锡眼模，使锡层附着在裸铜线上并通过眼模加以整理成圆滑光亮的镀锡铜线。热镀锡铜线在穿过眼模时，需尽量保持铜线与眼模内孔成同心圆，方可保证锡层的厚度均匀一致，然而在实际操作中是几乎很难做到的，而且铜线上的锡层疏松，容易脱落锡粉，在铜线生产过程中，经常发生堵塞眼模的故障。此外，由于铜线要经过液态锡池并穿过眼模整理后方能成线，在长而多转折得镀锡设备上，更加使铜线的行走阻力加大，线路阻力加大容易使退火后的铜线被拉细拉长，而且在生产直径为0.08mm及以下的细小镀锡铜线时，铜线很容易在锡池内被烧断。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于克服铜线热镀锡的不足，而采用的是化学镀锡法。

本发明所制备一种镀锡的铜合金线，在于所述的化学镀液为：

Sn²⁺ 16-19g/L

H⁺ 其含量使pH值1-2；

络合剂 130-180g/L

润湿剂 6-9g/L。

所述的络合剂为硫脲、乙二胺四乙酸钠、柠檬酸及其盐；

所述的H⁺是由酸提供的；

所述的酸为氨基磺酸，甲磺酸，硫酸，硼酸、草酸，氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上；

优选所述的酸为氨基磺酸，硼酸、草酸，氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上；

所述的铜合金包括下述重量的组分：Ag 0.05-0.15％，Sb 0.05-0.1％，La0.002-0.1％，Mg 0.01-0.05％，Al 0.1-0.2％，Zn 0.01-0.05％，B 0.005-0.015％，余量为铜及不可避免的杂质；

镀液温度为55-75℃。

本发明的突出的优点在于：对于特定的铜合金线进行了化学镀锡，由于该铜合金化学成分的影响，对于化学镀性能的表面催化还原反应不同，经过研究发现，在特定的酸系下有利于化学沉积，特别是当为氨基三乙酸时，镀覆效果最好，结晶均匀，膜层致密。

具体实施方式

实施例一

基材：

Ag 0.05％，Sb 0.1％，La 0.1％，Mg 0.05％，Al 0.2％，Zn 0.05％，B 0.015％，余量为铜及不可避免的杂质；

镀液：

Sn²⁺ 16g/L

H⁺ 其含量使pH值1；

乙二胺四乙酸 130g/L

润湿剂 6-9g/L

水，适量。镀液温度为55度。

镀层厚度为27微米

实施例二：

基材：

Ag 0.15％，Sb 0.1％，La 0.1％，Mg 0.05％，Al 0.2％，Zn 0.05％，B 0.015％，余量为铜及不可避免的杂质；

镀液：

Sn²⁺ 19g/L

氨基三乙酸提供H⁺其含量使pH值2；

硫脲 130-180g/L

润湿剂 6-9g/L

水，适量。

镀液温度为75度。

镀层厚度为22微米，膜层致密，结晶细密。

经检查，其强度为259-312Mpa，导电率为57.5-62.3％ICAS。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细组成和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细组成和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细组成和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims

1.一种化学镀锡的铜合金线，其特征在于所述的化学镀液为：

Sn²⁺16-19g/L

H⁺其含量使pH值1-2；

络合剂130-180g/L

润湿剂6-9g/L

水，适量。

2.根据权利要求1所述的化学镀锡的铜合金线，其特征在于：所述的络合剂为硫脲、乙二胺四乙酸钠、柠檬酸及其盐。

3.根据权利要求2所述的化学镀锡的铜合金线，其特征在于：所述的H⁺是由酸提供的。

4.根据权利要求3所述的化学镀锡的铜合金线，其特征在于：所述的酸为氨基磺酸，甲磺酸，硫酸，硼酸、草酸，氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上。

5.根据权利要求4所述的化学镀锡的铜合金线，其特征在于：所述的酸为氨基磺酸，硼酸、草酸，氨基三乙酸或苯磺酸中的一种以上。

6.根据权利要求1-5任一所述的化学镀锡的铜合金线，其特征在于：所述的铜合金包括下述重量的组分：

Ag 0.05-0.15％，Sb 0.05-0.1％，La 0.002-0.1％，Mg 0.01-0.05％，Al 0.1-0.2％，Zn 0.01-0.05％，B 0.005-0.015％，余量为铜及不可避免的杂质。

7.根据权利要求1所述的化学镀锡的铜合金线，其特征在于：镀液温度为55-75℃。