CN102284761A - 电子元件解焊方法以及导热模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子元件解焊方法以及导热模块。该电子元件解焊方法，是放置一导热件于一电子元件并且与电子元件的多个接脚接触，接着对导热件加热，使热能经导热件传导至接脚，此外，也同时由电路板底面对接脚加热，使附着于电路板与接脚的焊料达到解焊温度而熔化。所使用的导热件包括一插板部与一顶板部，插板部呈直立方向延伸而可供伸入电子元件的插槽并且与接脚接触，顶板部则呈横向延伸连接插板部而可供外露于插槽，接收热源提供的热能。

Description

电子元件解焊方法以及导热模块

技术领域

本发明涉及一种电子元件解焊方法以及用以辅助该解焊方法的导热模块，特别是涉及一种利用导热材料辅助进行加热的解焊方法以及该导热材料形成的导热件。

背景技术

在较大型的电子装置中(例如工业电脑、伺服器等等)，为确保其可靠度与使用寿命，并且避免使用中的任何当机与故障，其电路板尺寸与厚度通常较大而厚，铜箔层数也通常较多，而这样的电路板在组装过程较容易遭遇到困难的一个环节是在于为重工的需要而进行解焊时。

在进行解焊时，通常是将电路板放在盛装有锡液的锡炉上，利用高温的锡液使已经凝固附着在电路板的锡料再度熔化，以便于将电子元件由电路板分离。

然而，当欲进行解焊的电路板厚度越厚且铜箔层数越多时，由于一部分的热能会被各铜箔层散掉，因此，较难以让焊料到达解焊温度而熔化至可将电子元件与电路板分离的程度，而若为了让焊料到达解焊温度而拉长电路板放置在锡炉上的时间，则容易发生电路板上焊接处的铜箔电路也会被熔解而形成断路，甚至使整片电路板报废的问题，因而降低电路板重工的合格率与品质。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可使电路板上的焊料较容易到达解焊温度而可提高解焊合格率与品质的电子元件解焊方法，且该方法也可被使用于电子元件的焊接而提高焊接品质。

本发明的另一个目的在于提供一种用以辅助前述解焊方法与焊接方法进行的导热模块。

本发明电子元件解焊方法包含以下步骤：

步骤A：放置一导热件于一电子元件并且与该电子元件的多个接脚接触。

步骤B：对导热件加热，使热能经导热件传导至接脚。

步骤C：由电路板底面对接脚加热。

其中，该电子元件为插槽连接器，且该导热件纵向断面大致呈T型而能伸入该电子元件的插槽内。

前述电子元件解焊方法也可以应用在对电子元件焊接，其包含以下步骤：

步骤A：放置一导热件于一电子元件并且与该电子元件的多个接脚接触。

步骤B：对导热件加热，使热能经导热件传导至接脚。

步骤C：将电路板放置于一盛装有锡液的容器上，使接脚与锡液接触。

本发明导热模块用以将一热源提供的热能传导至一电子元件的多个接脚，且该电子元件形成有一插槽，该多个接脚伸入该插槽内，该导热模块包含一导热件，该导热件包括一插板部与一顶板部。该插板部呈直立方向延伸而可供伸入该电子元件的插槽并且与该多个接脚接触，该顶板部呈横向延伸连接该插板部而可供外露于该插槽，接收该热源提供的热能。

本发明的功效在于，利用导热件与电子元件的接脚接触，并且通过对导热件加热，使热能可传导至电子元件的接脚，除了可解决以往由于电路板厚度太厚或铜箔层数太多导致解焊不易的问题之外，将其应用于焊接时，也可增加焊料的附着量而提高焊接的品质。

附图说明

图1是本发明电子元件解焊方法的一个较佳实施例中，电路板与焊固在电路板上的电子元件的剖视图；

图2是本发明导热模块的一个较佳实施例的立体图；

图3是该电子元件解焊方法的较佳实施例的步骤流程图；

图4是该电子元件解焊方法的较佳实施例中，将导热件放置在电子元件的步骤示意图；

图5是该电子元件解焊方法的较佳实施例中，对导热件以及电路板底面加热的步骤示意图；

图6是该电子元件解焊方法应用在电子元件焊接的一个步骤示意图；

图7是该导热件另一种变化态样的立体图；

图8是图7态样的导热件伸入电子元件的插槽的示意图；

图9是该导热件再一种变化态样的立体图；

图10是该导热件又一种变化态样的立体图，且该导热模块更包括多个分隔片；以及

图11是图10的态样中，该多个分隔片插设于该导热件内的俯视图。

主要元件符号说明

1、1’、1”、1”’导热件

11、11’、11”插板部

110顶缘

111底缘

112第一表面

113第二表面

114第三表面

115第四表面

116第一板片

117第二板片

12顶板部

121顶面

13凹槽

130槽段

131凹槽内壁

132定位槽

133凸条

14分隔片

2、2’电子元件

20绝缘本体

21插槽

22接脚

3电路板

31穿孔

4焊料

51热风枪

52热风罩

61-64步骤

7隔热垫

8锡炉

具体实施方式

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的三个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

在介绍本发明电子元件解焊方法的较佳实施例之前，需先行说明的是，参阅图1，以下所指的电子元件2为一插槽连接器(例如卡缘连接器)，该电子元件2包括一绝缘本体20以及多个根设置在绝缘本体20的接脚22，绝缘本体20大致呈长条状并且形成有一沿绝缘本体20的长度方向(垂直图面的方向)延伸的插槽21，该多个接脚22沿绝缘本体20的长度方向排列设置并且均伸入插槽21内，且接脚22的底端往下外露出绝缘本体20底部并且穿伸通过一电路板3的穿孔31而通过焊料4(如焊锡)附着在电路板3底面而焊接固定。

此外，参阅图2，该电子元件解焊方法是配合一导热模块100进行，该导热模块100包含一导热件1与一隔热垫7。导热件1包含一插板部11、一顶板部12。插板部11呈直立方向延伸的板片并且具有一顶缘110、一底缘111以及相反的一第一表面112与一第二表面113，顶板部12为呈横向水平延伸的板片连接在插板部11顶缘110，使得顶板部12与插板部11相连接的结构纵向断面呈T形，且顶板部12具有一顶面121。较佳者，导热件1的材质可以为铜或其他导热性较佳的材质，且导热件1的结构可为一体成型。

隔热片7则可为环形片状的隔热材质。

参阅图3，本发明电子元件解焊方法的较佳实施例包含以下步骤：

步骤61：放置导热件于电子元件并且与电子元件的接脚接触。配合参阅图2、图4，在本实施例中，是将导热件1以其插板部11伸入电子元件2的插槽21内，使插板部11两侧的第一表面112与第二表面113分别与插槽21内的各接脚22接触，而顶板部12则外露于插槽21上方，且较佳者，插板部11的底缘111也可以形成有导角，以便于较容易伸入电子元件2的插槽21内。

步骤62：设置隔热垫于导热件与绝缘本体之间。配合参阅图2、图4，此一步骤可在步骤61之前进行，亦即，先将隔热垫7套设在导热件1位于顶板部12底面，或放置于电子元件2的绝缘本体20上并且位于插槽21的外围，使得当导热件1被放置在电子元件2上时，隔热垫7位于顶板部12底面与电子元件2的绝缘本体20之间，或者，隔热垫7也可以是在导热件1被制造成型之后即预先固定在导热件1的顶板部12底面。

步骤63：对导热件加热，使热能经导热件传导至接脚。配合参阅图5，在本实施例中，是使用一热风枪51配合一热风罩52设置在顶板部12顶面121而对导热件1的顶板部12加热，并且通过插板部11的第一表面112及第二表面113与接脚22接触而使热能可经由插板部11传导至接脚22，进而传导至附着于电路板3底面并且连接接脚22与电路板3的焊料4处。

步骤64：由电路板底面对接脚加热。配合参阅图5，此一步骤可在步骤63之前进行或一并进行，在本实施例中，是将电路板3连同焊接于其上的电子元件1放置于一盛装有锡液的锡炉8上，使电子元件的接脚22甚至连同附着于电路板3底面的焊料4与高温的锡液接触，用于熔化焊料4。

当附着于电路板3底面的焊料4被加热到达解焊温度而熔化之后，便可将电子元件2往上与电路板3分离，完成解焊作业。

补充说明的是，在进行步骤63与步骤64之前，也可以先对电路板3预热以缩短需要加热的时间。

此外，前述步骤63中，通过热风枪51配合热风罩52，是可控制顶板部12的受热区域，但对导热件1加热也可以单独使用热风枪直接对导热件1的顶板部12加热，或者，热风枪52也可以替换成其他电热式加热器或温控式加热器等。

而设置隔热垫7的作用则在于可避免导热件1在被加热的过程中，高温的顶板部12会烧伤电子元件2的绝缘本体20，当然，隔热垫7也可以是呈多条状分别设置在顶板部12的底面两侧。

由上述内容可知，本发明除了将电路板3放置在锡炉8上而利用高温的锡液加热焊料4以外，更通过被加热的导热件1对接脚22的导热而增加解焊的加热路径，使附着于电路板3底面的焊料4较容易到达解焊温度而熔化，以利于后续的重工作业，除此之外，通过上下两个热源51、8同时对电子元件2的接脚22与焊料4加热，也可避免电路板3需要耗费较长时间与热源接触而导致电路烧毁。

参阅图6，前述的电子元件焊接方法也可以应用在对电子元件2的焊接作业上，其做法步骤大致与前述解焊方法的步骤相同，不同的地方是在于，电子元件2的接脚22仅是穿伸在电路板3的穿孔31内而尚未有焊料附着，且在对应前述步骤64的做法中，是直接将电路板3放置于盛装有锡液的锡炉8上，使电子元件2接脚22凸出电路板3底面的部分浸泡在锡液内而可让锡液附着于接脚22及电路板3底面，且值得注意的是，通过被加热的导热件1将热能传导至接脚22，可使接脚22保持于一定的高温，使附着于电路板3穿孔31内的锡液不至于太快凝固，进而，便能让较多的锡液填充附着于穿孔31内而增加上锡率，并且缩短上锡时间，达到较佳的焊接品质。

参阅图7、图8，为导热件1’的另一种变化态样，其中，导热件1’的插板部11’更具有二由第一表面112凹陷形成的第三表面114与一由第二表面113凹陷形成的第四表面115，第三表面114较第一表面112邻近第二表面113，第四表面115较第二表面113邻近第一表面112，换句话说，插板部11’在其长度方向上部分位置的厚度较薄而部分位置的厚度较厚。

当插板部11’伸入插槽21时，第三表面114与第四表面115的区域由于凹陷的关系而不会与对应的接脚22接触，由此可控制导热件1’的插板部11’只与部分接脚22接触，换言之，导热件1’这样的结构设计其作用在于针对特定几个位置的接脚22比较容易出现瑕疵或无法进行重工或拆解，故通过在导热件1’的第一表面112与第二表面113局部的特定位置凹陷，便能控制只让导热件1’的部分表面与接脚22接触。

参阅图9，为导热件1”的再一种变化态样，由于当电子元件2’为例如DIMM卡规格的插槽连接器时，其插槽21’是包括分隔的一第一槽段211与一第二槽段212，因此，配合这种规格的插槽连接器，导热件1”的插板部11”包括沿顶板部12长度方向相间隔的一第一板片116与一第二板片117，导热件1”是由其插板部11”的第一板片116与第二板片117分别伸入第一槽段211与一第二槽段212内。

而在导热件1”为图9的态样的情况下，其第一板片116与第二板片117也可以有类似于图7的局部凹陷的结构设计，以达到如图7的导热件1’的效果。

参阅图10、图11，为导热件1”’的又一种变化态样，且导热模块更包含多个分隔片14，其中，导热件1”’的顶板部12顶面121凹陷形成有一沿插板部11的长度方向延伸的凹槽13，且凹槽13是往下凹陷至插板部11内而界定出二相间隔的凹槽内壁131，每一个凹槽内壁131形成有多个上下延伸的定位槽132，在本实施例中，每一个定位槽132是凹槽内壁131凸出形成有二相间隔的凸条133界定出，且该多个凹槽内壁131的定位槽132在顶板部12的宽度方向上相对齐。

该多个分隔片14用以分别插设于每一对相对齐的定位槽132之间而伸入凹槽13内，将凹槽13区隔为多个槽段130。

这种导热件1”’与分隔片14的结构设计更有利于不须针对电子元件的所有接脚加热的情况，其在对导热件1”’加热时，只需要针对其中部分槽段130的区域进行加热，使热能传导至对应该多个槽段130位置的接脚，且由于分隔片14是可分离的，因此，也能机动性地调整需要分隔出的槽断130区域的大小。

在导热件1”’为图10的态样的情况下，其插板部11也可以有类似于图7的局部凹陷的结构设计，以达到如图7的导热件1’的效果，或者，在导热件1”为图9的态样的情况下，也可以同时有如图10的凹槽13与分隔片14的设计，以达到如图10的导热件1”’的效果。

综上所述，本发明由于是利用导热件1、1’、1”、1”’与电子元件2的接脚22接触，并且对导热件1、1’、1”、1”’加热，使热能可传导至电子元件2的接脚22，除了解决以往由于电路板3厚度太厚或铜箔层数太多导致解焊不易的问题之外，将其应用于焊接时，也可增加焊料4的附着量而提高焊接的品质，因此，确实能达成本发明的目的。

以上所述的仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (11)

1.一种电子元件解焊方法，该电子元件具有多个往下穿伸于一电路板并通过焊料焊固于该电路板的接脚，该电子元件解焊方法包含：

步骤A：放置一导热件于该电子元件并且与该多个接脚接触；

步骤B：对该导热件加热，使热能经该导热件传导至该多个接脚；以及

步骤C：由该电路板底面对该多个接脚加热。

2.依据权利要求1所述的电子元件解焊方法，其中，该电子元件还具有一绝缘本体，该绝缘本体形成有一插槽，该多个接脚设置于该绝缘本体并伸入该插槽内，在该步骤A中，是将该导热件局部伸入该插槽内与该多个接脚接触。

3.依据权利要求2所述的电子元件解焊方法，还包含一步骤D：设置一隔热垫在该导热件与该绝缘本体之间。

4.依据权利要求1所述的电子元件解焊方法，其中，在该步骤C中，是将该电路板放置于一盛装有锡液的容器上，使该多个接脚与该锡液接触而对该多个接脚加热。

5.一种导热模块，用以将一热源提供的热能传导至一电子元件的多个接脚，且该电子元件形成有一插槽，该多个接脚伸入该插槽内，该导热模块包含：

导热件，为导热材质并且包括

插板部，呈直立方向延伸而可供伸入该电子元件的插槽并且与该多个接脚接触；以及

顶板部，呈横向延伸连接该插板部而可供外露于该插槽，接收该热源提供的热能。

6.依据权利要求5所述的导热模块，其中，该电子元件还包括一绝缘本体，该插槽形成于该绝缘本体，该导热模块更包含一设置于该顶板部与该绝缘本体之间的隔热垫。

7.依据权利要求5或6所述的导热模块，其中，该插板部包括沿该顶板部的长度方向相间隔的一第一板片与一第二板片。

8.依据权利要求5或6所述的导热模块，其中，该插板部具有相反的一第一表面、一第二表面以及一由该第一表面局部凹陷形成的第三表面，当该插板部伸入该插槽，该第三表面不与该多个接脚接触。

9.依据权利要求5所述的导热模块，其中，该导热件为一体成型的结构。

10.依据权利要求9所述的导热模块，其中，该顶板部具有一顶面，且该顶面往下凹陷形成有一沿该插板部的长度方向延伸的凹槽，且该凹槽凹陷至该插板部内并且界定出二相间隔的凹槽内壁，每一凹槽内壁更形成有一上下方向延伸的定位槽，该导热模块还包含一用以伸入该多个凹槽内壁的定位槽内而将该凹槽区隔为二槽段的分隔片。

11.依据权利要求10所述的导热模块，其中，每一定位槽为该凹槽内壁凸出形成有二相间隔的凸条配合界定出。

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