CN102281041A - 一种压电陶瓷径向振动模式频率器件芯片绝缘防潮的方法 - Google Patents
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Abstract
一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，它是在压电陶瓷径向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料隔断陶瓷芯片的两个电极，让两电极之间有一道绝缘隔离墙；所说的绝缘防潮材料不限于树脂、油墨和油漆；所述的隔离墙是一条，或是一面一条；本发明方法能使陶瓷芯片的两个电极之间形成一道用绝缘防潮材料组成的绝缘隔离墙，该隔离墙的一端跨在电极上，另一端跨在陶瓷上，隔断了电极与电极之间污染的可能性，有利于压电陶瓷芯片的工作稳定性使陶瓷芯片的绝缘阻抗不受外界条件影响或污染，保证工作时陶瓷芯片的绝缘阻抗不会下降；也有利于大规模工业化生产，降低生产成本。
Description
【发明领域】本发明涉及一种电子器件绝缘防潮的方法，具体说是一种频率在190-1250KHZ范围内的压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法。
【技术背景】作为电子原器件，其绝缘阻抗必须达到一定的要求，否则整机就不能正常工作。压电陶瓷劲向振动频率器件的典型结构是将芯片放在外壳的空腔内，通过夹持弹簧片进行固定，在外壳的芯片电极引出端灌封绝缘胶，这种器件的绝缘阻抗主要由芯片决定，而芯片是由陶瓷和陶瓷两面的金属银电极组成，陶瓷都是多孔性的，容易吸收水分，芯片的厚度一般只有0.3-1.0mm之间，如果芯片侧面被含有金属离子的手汗或口水等污染，在干燥时绝缘阻抗合格，一但受潮绝缘阻抗就会不合格。目前普遍采用的绝缘防潮方法是陶瓷芯片清洗干净后通过严格工艺管控来杜绝污染，如保证装配时的干湿度，员工戴口罩、戴手套和手指套、灌灌封胶之前用烘箱干燥等，但产品在上整机后还是经常因受潮或污染使绝缘下降而失效。
【发明内容】本发明的目的是提供一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，以使陶瓷芯片的绝缘阻抗不受外界条件影响或污染，保证工作时陶瓷芯片的绝缘阻抗不会下降。
为解决其技术问题，本发明采用的技术方案是：在压电陶瓷劲向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料隔断陶瓷芯片的两个电极，让两电极之间有一道绝缘隔离墙；
所说的绝缘防潮材料不限于树脂、油墨和油漆；
所述的隔离墙是一条，或是一面一条；
所述隔离墙形成的时间是在大芯片切断前进行，或是在小芯片上进行，或是在小芯片组合后进行；
所述隔离墙形成的方法是印刷方式，或是喷涂或移印的方式进行。
与现有技术相比，本发明有如下实质性特点和显著的进步：
1、因陶瓷芯片的两个电极之间设有一道用绝缘防潮材料组成的绝缘隔离墙；该隔离墙的一端跨在电极上，另一端跨在陶瓷上，因此隔断了电极与电极之间污染的可能性，有利于压电陶瓷芯片的工作稳定性。
2、因所述隔离墙形成的时间可以是大芯片切断前进行，也可以是小芯片进行或小芯片组合后进行；因此有利于大规模工业化生产，降低生产成本。
【具体实施方式】下面结合实施例对本发明进一步说明：
实施例一，大芯片绝缘防潮的方法：因一个大芯片可切成16个小芯片，在这种大芯片切断之前先用丝网印刷抗蚀油墨，再腐蚀出所需电极，这种电极可以是单面，也可以是两面，然后再用丝网印刷的方法印上一层绝缘防水材料，该绝缘防水材料不限于树脂、油墨和油漆，最后切断成16个小的单个芯片。这样芯片的电极边缘有了绝缘防水材料的保护，在后续的生产和工作过程中就不会再受潮，产品也就不会因绝缘下降而停止工作。
实施例二：小芯片绝缘防潮的方法：直接在小芯上用丝网印刷抗蚀油墨，再腐蚀出所需电极，这种电极可以是单面，也可以是两面，然后再用丝网印刷的方法印上一层绝缘防水材料，该绝缘防水材料不限于树脂、油墨和油漆。这样的芯片电极边缘有了绝缘防水材料的保护，在后续的生产和工作过程中就不会再受潮，产品也就不会因绝缘下降而停止工作。
实施例三：小芯片绝缘防潮的方法：先用胶带将多个小芯片拼成一个像切断前大小的大芯片，后用移印的方法印出一层抗蚀油墨后腐蚀出所需电极，电极可以是单面，也可以是两面，再用移印的方法印上一层绝缘防水材料，这种绝缘防水材料不限于树脂、油墨和油漆，然后掰成单个小芯片。这样的芯片电极边缘有了绝缘防水材料的保护，在后续的生产和工作过程中就不会再受潮，产品也就不会因绝缘下降而停止工作。
Claims (5)
1.一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是：在压电陶瓷劲向振动模式频率器件装配前，用绝缘防潮材料隔断陶瓷芯片的两个电极，让两电极之间有一道绝缘隔离墙。
2.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是：所说的绝缘防潮材料为树脂、油墨或油漆。
3.根据权利要求1所述的一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是：所述的隔离墙是一条，或是一面一条。
4.根据权利要求1或3所述的一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是所述隔离墙形成的时间是在大芯片切断前进行，或是在小芯片上进行，或是在小芯片组合后进行。
5.根据权利要求1或3或4所述的一种压电陶瓷径向振动频率器件芯片绝缘防潮的方法，其特征是所述隔离墙形成的方法是印刷方式、喷涂方式或移印的方式进行。
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2010
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