CN102278647B - Led灯板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED照明领域,公开了一种LED灯板。本发明中,包括:基板、聚光板、LED芯片和透镜;基板由导热材料制成;聚光板设有通孔,并置于基板上;LED芯片置于通孔内,并紧贴在基板上;透镜由透明胶体注满整个通孔后凝固而成。本发明解决了目前大功率LED灯散热不良,光线出射介质过大造成光衰严重的问题。具有散热效果好,光线利用率高,使用寿命长等优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域,特别涉及一种LED灯板。
背景技术
基板:由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力;金属基层是基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
LED透镜:改变LED的光场分布的光学系统,功能是将LED光源的发光角度汇聚光成任意想要的角度,光场的分布主要可分为:圆形、椭圆形、矩形等。
发光二级管(Light Emitting Diode,简称“LED”)是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。发光二极管主要由砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
目前LED照明应用越来越广泛,但LED散热一直是影响其寿命的最大因素。在增大电流提高亮度的同时,LED产生的热量对自身的损伤也随之加大。如图1所示,目前大功率LED组合成的灯板构架一般为单颗LED外加单独透镜1的方式,LED发光二极管散热需经过LED自身封装支架2,LED和铝基板间的导热胶4,传导到铝基板上。此方式热阻层比较多,LED热量不能及时有效散出,导热受阻造成LED热量过大光衰加快。且光线需经过LED自身封装硅胶,LED透镜与聚光透镜之间的空气,聚光透镜三层介质才能发射出来,光损耗比较大。且LED和透镜之间有高度差,光线不能很好的收集,造成光浪费。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED灯板,解决了目前大功率LED灯散热不良,光线出射介质过大造成光衰严重的问题。具有散热效果好,光线利用率高,使用寿命长等优点。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种LED灯板,包括:基板、聚光板、LED芯片和透镜;
基板由导热材料制成;
聚光板设有通孔,并置于基板上;
LED芯片置于通孔内,并紧贴在基板上;
透镜由透明胶体注满整个通孔后凝固而成。
本发明实施方式与现有技术相比,主要区别及其效果在于:
基板由导热材料制成,且LED芯片紧贴在基板上,故LED芯片的热量可以直接传导至电源基板,导热阻层少,LED热量能够及时有效地散出,具备良好的散热性能,大大地提高了LED的寿命。同时,通过透明胶体注满通孔后凝固形成透镜,LED芯片的光线仅需通过一种介质传播,光损耗较小,光线利用率高。且LED和聚光板之间基本无高度差,能够较好的收集光线,大大提高了光线利用率。
进一步地,含有LED和透镜的通孔为多个。多个通孔可以布置多个LED芯片,可根据设计需求,选择相应LED的数量和布局,满足不同的照明亮度需求。
进一步地,通孔的表面为弧形。该表面的弧度可以根据所需的聚光效果而变化,从而实现LED灯板的出光角度要求。
进一步地,通孔表面具有反光层,反光层为光洁面或粗糙面。发光层可以提高LED芯片的出光效率。反光层为光洁面,能够通过镀银、镀铜等方式实现,光洁面具有较高的的光线反射率,可以提高出光效率。反光层为粗糙面,则可以通过粗糙的表面来增加光线的散射。
进一步地,LED芯片直接置于用导热材料制成的基板上。该结构减少了散热阻层,LED热量能够及时而有效的排出,具有更好的散热效果。
进一步地,透镜的表面呈圆弧、椭圆或双峰形状。透镜表面形状不同能够形成不同的光斑,从而满足不同出光角度的设计要求,
进一步地,基板的金属基层由金属或陶瓷材料制成。高导热率的材料具有良好的散热性能,能够尽快将LED芯片在通电时产生的热量散出,提高LED芯片的使用寿命。
进一步地,聚光板由高导热率的材料制成,能够比一般材料具有更好的散热效果。
附图说明
图1是现有技术LED灯板中单颗LED芯片的结构示意图;
图2是本发明第一实施方式中一种LED灯板的单颗LED芯片的结构示意图;
图3是本发明第一实施方式中一种LED灯板的立体图;
图4是本发明第一实施方式中一种LED灯板的剖面图;
图5是本发明第一实施方式中一种LED灯板的俯视图。
具体实施方式
在以下的叙述中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,本领域的普通技术人员可以理解,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的实施方式作进一步地详细描述。
本发明第一实施方式涉及一种LED灯板。图2是该LED灯板的单颗LED芯片的结构示意图,图3、图4、图5分别是该LED灯板的立体图、剖面图和俯视图。该LED灯板包括:基板1、聚光板2、LED芯片4和透镜3。
基板1由导热材料制成。
聚光板2设有通孔21,并置于基板1上。
LED芯片4置于通孔21内,并紧贴在基板1上。
透镜3由透明胶体注满整个通孔21后凝固而成。
基板1由导热材料制成,且LED芯片4紧贴在基板1上,故LED芯片4的热量可以直接传导至电源基板1,导热阻层少,LED芯片4热量能够及时有效地散出,具备良好的散热性能。同时,通过透明胶体注满通孔21后凝固形成透镜3,LED芯片4的光线仅需通过一种介质传播,光损耗较小,光线利用率高。且LED芯片4和聚光板2之间基本无高度差,能够较好的收集光线,大大提高了光线利用率。该灯板可以应用于大功率的LED照明领域,比如夜视监控红外灯板的应用。
LED芯片4的一极直接或通过导线与基板1连接,另一极通过导线5与基板1中的电路连接。
此外,可以理解,LED芯片4的一极可以直接与基板1连接,另一极通过导线5与基板1中的电路连接。或者,LED芯片4的两级可以分别通过导线5与基板1电路连接。
通孔21为多个,多个通孔21可以布置多个LED芯片4,可根据设计需求,选择相应LED的数量,满足不同的照明亮度需求。
此外,可以理解,当然,灯板的通孔21数量也可以为1个。通孔21可以采用机械加工或者直接通过注塑成型。
通孔21的表面为弧形,该弧形的弧度可以根据所需的聚光效果而变化,从而实现LED灯板的出光角度要求。
此外,可以理解,在本发明的某些其他实施方式中,通孔21的表面也可以不是弧面。
通孔21表面具有反光层22,反光层22为光洁面或粗糙面。反光层22为光洁面,可以通过镀银、镀铜等方式实现,光洁面具有较高的的光线反射率,可以提高出光效率。反光层21为粗糙面,则可以通过粗糙的表面来增加光线的散射。
此外,可以理解,在本发明的某些其他实施方式中,也可以不具有该反光层22。
LED芯片4直接置于基板1上。LED芯片4直接置于用导热材料制成的基板1上,减少了散热阻层,LED热量能够及时而有效的排出,具有更好的散热效果。
此外,可以理解,LED芯片4也可以通过高导热率的胶水固定在基板上,先以胶水固定LED芯片,再在通孔中加入硅胶,在加工过程中LED芯片不易移位,加工较为容易。
透镜3的表面31呈圆弧、椭圆或双峰形状。透镜3的表面31形状不同能够形成不同的光斑,从而满足不同出光角度的设计要求,透镜3的表面形状可以通过在向通孔21灌注胶水时附加适当的模具,在胶水凝固时自然形成。
此外,可以理解,透镜3的出光角度是由透镜孤面31、透镜弧面高度32决定的。透镜3的表面31形状并不限于圆弧、椭圆或双峰形状。只要满足LED等的出光角度要求,均属于本发明的保护范围。设计时,可以根据用户需求确定相同角度或多种不同角度的LED和相应角度LED的数量,然后进行光学模拟设计透镜3的弧形31和高度32,聚光板2通过通孔21弧面的弧形,来实现所需的LED出光角度。
基板1的金属基层由金属或导热的陶瓷材料制成。高导热率的材料具有良好的散热性能,能够尽快将LED芯片4在通电时产生的热量散出,提高LED芯片4的使用寿命。
此外,可以理解,基板1的金属基层可以由铝、铜、铁等金属材料或导热的陶瓷等高导热率的材料制成。
聚光板2由高导热率的材料制成,能够比一般材料具有更好的散热效果。
此外,可以理解,聚光板2可以用高导热率的材料制成,如铜、铁、铝等材料。或者也可以用塑料等一般性材料制成。聚光板2与基板1可通过高温胶水粘合,也可通过螺钉等机械方式连接。
透镜3的材料为硅胶,在本发明的某些其他实施方式中,也可以采用其他透明胶体。透镜3经由特定模具,采用硅胶对聚光板通孔21进行填充,然后高温凝固而形成,并与聚光板通孔21的弧度成为一个整体,使其满足一定的出射角度要求。
虽然通过参照本发明的某些优选实施方式,已经对本发明进行了图示和描述,但本领域的普通技术人员应该明白,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (7)
1.一种LED灯板,其特征在于,包括:基板、聚光板、LED芯片和透镜;
所述基板由导热材料制成;
所述聚光板设有通孔,并置于所述基板上;
所述LED芯片置于所述通孔内,该LED芯片直接置于并紧贴在所述基板上;该LED芯片的一极直接与所述基板连接,另一极通过导线与所述基板中的电路连接;
所述透镜由透明胶体注满整个所述通孔后凝固而成。
2.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,
所述聚光板上有多个通孔,每个通孔内均有紧贴在所述基板上的LED芯片和由透明胶体注满整个通孔后凝固而成的透镜。
3.根据权利要求1所述的LED灯板,其特征在于,所述通孔的表面为弧形。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯板,其特征在于,所述通孔表面具有反光层,所述反光层为光洁面或粗糙面。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯板,其特征在于,所述透镜的表面呈圆弧、椭圆或双峰形状。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯板,其特征在于,所述聚光板由高导热率的材料制成。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的LED灯板,其特征在于,所述透镜的材料为硅胶。
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