CN102271471A - 混合型高低密度多层电路板及其工艺 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种是混合型高低密度多层电路板及其工艺，是与一低密度多层母板形成容置空间，供一高密度多层子板容置于其中，再以二压合板压合于低密度多层母板的二相对表面，将高密度多层子板固定于低密度多层母板内，又将该压合板形成有多数导电钻孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接；因此，本发明的低密度多层母板内埋有一高密度多层子板，可供相关的电路设计者在单块电路板上设计不同特性电路的电路布局，不仅在电路布局弹性更大，且相对采用单块高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

Description

混合型高低密度多层电路板及其工艺

技术领域

本发明涉及一种多层电路板及其工艺，，特别是涉及一种混合型高低密度多层电路板及其工艺。

背景技术

由于目前电子装置愈趋小型化，其电子元件密度必须提高以满足小型化的需求；因此使得电子元件及印刷电路板必须分别提出封装或工艺小型化，以及多层化的技术。

印刷电路板早期为单面或双面的单层板，而到现今已具有多层板结构，使电路密度可更为提高。除电路密度提高外，目前必须要应不同电路特性设计、不同线路层数或是材料的多层式电路板，以手机用的印刷电路板而言，其内部电路包含有高频无线信号的信号收发电路单元，与其它控制手机相关如显示、输入、拨号等功能电路单元所采用的印刷电路板即要求更高线路密度的印刷电路板，为使得接收无线信号损失低，更进而要求采用低损玻纤材料及厚铜的线路工艺。因此，目前手机厂商为求高收发信号品质，而采用高密度的多层式印刷电路板，自然相对拉大制作成本。

由此可见，上述现有的电子装置愈趋小型化在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的混合型高低密度多层电路板及其工艺，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明主要目的是提供一种混合型高低密度多层电路板工艺，使其便于提供单板混合型高低密度多层电路板，具有更大电路布局弹性。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种混合型高低密度多层电路板制法，包含有：

提供一预制低密度多层母板，该母板形成有一容置空间；

将一预制高密度多层子板容置于该母板的容置空间中；

进行至少一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是采用公差紧配合技术，即容置空间内壁再形成有至少一定位槽，而高密度多层子板对应该至少一定位槽位置形成有一定位侧翼，以卡合于该定位槽内。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是将粘胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是采用高周波粘合高密度多层子板与低密度多层母板容置空间的接合处。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的预制低密度多层母板包含以下步骤：

一玻璃纤维板二表面分别形成基层线路；

玻璃纤维板二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；

进行钻孔、电路及线路化步骤，使多层线路电连接；及

穿设该至少一容置空间。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板包含以下步骤：

准备一双面铜片的玻璃纤维板，即该玻璃纤维板二相对表面分别形成一铜片；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使玻璃纤维板二相对表面形成线路，且二表面线路通过电镀导体电连接；及

进行数道双面增层程序，与玻璃纤维板二相对表面分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数是多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数；又，该双面增层程序包含有以下步骤：

于前层二相对表面分别依次叠压一玻璃纤维布及一铜皮；及

对二玻璃纤维布进行钻孔、电镀及线路化步骤，在玻璃纤维布上形成线路，并与电镀导体电连接前层线路。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板的最后一道双面增层程序所准备的玻璃纤维布，其近侧边处形成至少一开孔，并于线路化步骤后开孔外露，以薄化高密度多层子板边厚度，构成一连接翼片。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的低密度多层母板厚度与该高密度多层电路板的连接翼片的板边厚度匹配。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的在进行一道双面压板步骤前先执行一道双面增厚步骤，即在低密度多层母板及高密度多层子板的连接翼片二相对面分别叠压一玻璃纤维布，再执行双面压板步骤。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的使低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中是包含有：

形成贯穿孔，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板、增厚用玻璃纤维布、高密度多层子板各层线路、增厚用玻璃纤维布、玻璃纤维板及铜片，使各层线路外露；并与后续电镀步骤形成导电孔；及

形成二相对开口，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板、增厚用玻璃纤维布，使低密度多层母板线路外露；并与后续电镀步骤形成导电开口；及

形成二相对孔洞，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板，使高密度多层子板线路外露；并与后续电镀步骤形成导电实心体。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

前述的混合型高低密度多层电路板制法，其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种混合型高低密度多层电路板，包含有：

一低密度多层母板，是包含有多数层线路及一容置空间，该多数层线路是通过纵向金属导体电连接；

一高密度多层子板，是容置于该低密度多层母板的容置空间内，并包含有高于低密度多层母板线路层数的多数层线路，其中多数层线路是通过纵向金属导体电连接；及

二玻璃纤维布，是压合于低密度多层母板的二相对表面，以固定高密度多层子板于容置空间中，又各玻璃纤维布外表面上形成有多数导电孔、导电叠孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的混合型高低密度多层电路板，其中所述的高密度多层子板的板边向外延伸有一连接翼片，其厚度较高密度多层子板厚度薄，但与低密度多层母板厚度层匹配，所以在二压合板与低密度多层母板二相对表面的间分别夹设有一玻璃纤维布。

前述的混合型高低密度多层电路板，其中所述的压合板外的线路上再涂布有防焊漆。

前述的混合型高低密度多层电路板，其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：其中混合型高低密度多层电路板及其工艺提供一预制低密度多层母板，该母板是形成有一子板容置空间；

将一预制高密度多层子板容置于该母板的子板容置空间中；

进行至少一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。

本发明主要预制高密度电路子板及低密度电路母板，再与低密度电路母板形成可容置高密度电路子板的容置空间，再以压板工艺步骤及钻孔、电镀及线路化步骤将高密度电路子板及低密度电路母板予以实体连接及电连接，构成一混合型高低密度多层板；因此，相关的电路设计者即能更有弹性地利用本发明电路板规划更佳的电路布局。

另外混合型高低密度多层电路板包含有：

一低密度多层母板，是包含有多数层线路及一容置空间，该多数层线路是通过纵向金属导体电连接；

一高密度多层子板，是容置于该低密度多层母板的容置空间内，并包含有高于低密度多层母板线路层数的多数层线路，其中多数层线路是通过纵向金属导体电连接；及

二玻璃纤维布，是压合于低密度多层母板的二相对表面，以固定高密度多层子板于容置空间中，又各玻璃纤维布上形成有多数导电孔、导电叠孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接。

借由上述技术方案，本发明混合型高低密度多层电路板及其工艺至少具有下列优点及有益效果电路板是使一般低密度多层母板内埋有一高密度多层子板，以提供相关的电路设计者于设计电路布局时，利用低密度多层母板设计高密度元件的电路布局，并与设置于低密度多层母板上一般元件电路直接通过压合板上的导电钻孔及线路电连接，不仅在电路布局弹性更大，且相对采用高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1A至1N：是本发明高密度多层子板第一较佳实施例于各道工艺步骤中的剖面图。

图2A至2E：是本发明低密度多层母板一较佳实施例于各道工艺步骤中的剖面图。

图3A至3D：是本发明高密度多层子板第一较佳实施例与低密度多层母板组合程序中各道步骤的剖面图。

图4A至4C：是本发明高密度多层子板第二较佳实施例与低密度多层母板组合程序中各道步骤的剖面图。

图5：是本发明多层电路板另一实施例的剖面图。

图6：是本发明多层电路板低密度多层母板及高密度多层子板的分解示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的混合型高低密度多层电路板及其工艺其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

首先请参阅图3A及图6，本发明制法包含有以下步骤：

提供一预制低密度多层母板20，该母板20形成有一容置空间201；

将一预制高密度多层子板10容置于该母板20的容置空间201中；在本步骤中，必须将高密度多层子板10定位并固定在容置空间201内，以执行下一道步骤，因此可采用公差紧配合技术、点胶粘合技术及高周波粘合技术；其中公差定位紧配合技术，如图6所示，于低密度多层母板的容置空间201内壁再形成有至少一定位槽202，而高密度多层子板20对应该至少一定位槽202位置形成有一定位侧翼14，以卡合于该定位槽202内；至于点胶粘合技术是将粘胶34填充于高密度多层子板10与容置空间201的间隙中，如图5所示；而高周波粘合技术则是将高密度多层子板与低密度多层母板容置空间以高周波进行接合；

进行一道双面压板步骤，是将二玻璃纤维布30及二铜皮31分别压合低密度及高密度多层电路20、10的二相对表面；及

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使使低密度及高密度多层电路板20、10部分线路311电连接。

由上述工艺步骤可知，低密度多层母板20借由双面压板步骤将高密度多层子板10固定于其中的容置空间201，并以钻孔、电镀及线路化步骤将低密度及高密度多层电路部分线路加以电连接，而构成一混合型高低密度多层电路板。

以下进一步说明上述高密度多层子板工艺方法，请参阅图1A至1N所示，其包含有以下步骤：

准备一双面铜片的玻璃纤维板11，即该玻璃纤维板二相对表面分别形成有一铜皮，如图1A；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使玻璃纤维板11二相对铜片形成线路111，并通过电镀叠孔112电连接，如图1B至1D；及

进行四道双面增层程序，是于玻璃纤维板11二相对表面上分别形成四道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数是多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数。首先如图1E所示，第一道增层程序准备二玻璃纤维布12及二铜皮121，分别于玻璃纤维板11二相对表面上先叠合一玻璃纤维布12后再叠合铜皮121，并予以压合，使玻璃纤维布12填满玻璃纤维板11二相对表面线路111之间的间隙，并增加玻璃纤维板11厚度，如图1F所示；随后再进行钻孔步骤、电镀步骤及线路化步骤，即先贯穿铜皮121及玻璃纤维布12形成孔洞后，使对应孔洞位置的线路111外露，再于电镀步骤中填满该孔洞，形成电镀叠孔122，使铜皮121与玻璃纤维板11上的线路111电连接，最后再对铜皮121予以线路化，而于该玻璃纤维布12外表面形成电镀叠孔122及多数第二层线路121’，如图1G所示。接下来执行第二道增层程序，同样在前次增层玻璃纤维布12的外相表上分别依次叠压一玻璃纤维布12及一铜皮121，使玻璃纤维布12填满线路121’之间的间隙，再次增加玻璃纤维板11厚度，随后再进行钻孔步骤、电镀步骤及线路化步骤，即在该玻璃纤维布12外表面形成电镀叠孔122及第三层多数线路121’；又再执行第三道增层程序，如图1H至1J所示，作法与第二增层步骤相同。最后一道增层程序与第二道及第三道均相同，而该玻璃纤维布12近侧边位置形成有至少一开口123，如图1K所示，当连同铜皮121压合至前层玻璃纤维布12后，即形成一空间，如图1L；当执行完钻孔、电镀及线路化步骤后，该开口123上的铜皮121会予以去除而外露，如图1M所示。本实施例该开口为一封闭开口，所以最后成形高密度多层子板10时，将开口123与板边齐平去去除，以构成一厚度较薄的连接翼片13，如图1N所示。

请配合参阅图4A所示，本发明高密度多层子板10a最后一道增层程序的玻璃纤维布12与前几道玻璃纤维布均相同，所以其板边不会形成连接翼片。

以上为本发明使用高密度多层子板工艺方法，以下进一步说明本发明低密度多层母板20工艺方法，并请参阅图2A至2E所示，其包含有：

一玻璃纤维板21二表面分别形成基层线路221，如图2A及2B所示；

该玻璃纤维板21二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；在本实施例中是执行一道增层步骤，准备二玻璃纤维布22及二铜皮221，如图2C所示，分别于玻璃纤维板21二相对表面上先叠合一玻璃纤维布22后再叠合铜皮221，并予以压合，使玻璃纤维布22填满玻璃纤维板21二相对表面基层线路211之间的间隙，并增加玻璃纤维板21厚度，如图2D所示。之后再进行钻孔步骤，对铜皮221、玻璃纤维布22、玻璃纤维板21、玻璃纤维布22、铜皮221形成贯穿孔，再予以电镀该贯穿孔以形成导电孔222，再对铜皮221进行线路化步骤，以形成第二层线路221’。最后再穿设该至少一容置空间201，如图3A所示。

由上述说明可知，低密度多层母板工艺中所执行增层步骤次数是少于高密度多层子板的增层程序步骤，具有工艺简化及材料低廉等优点。另外低密度多层母板贯穿孔孔径及线路线径均较高密度多层子板宽，一般低密度多层母板线径为150-100μm或100μm-75μm，而高密度多层子板的线径则在75μm以下。

请配合参阅图3A及3D与图6所示，为上述高密度多层子板10与低密度多层母板20进行双面压板步骤，将高密度多层子板10定位并固定于低密度多层母板20的容置空间201中，由于低密度多层母板20厚度与该高密度多层电路板10的连接翼片13匹配，所以定位后双面压板的前先执行一道双面增厚步骤，即在低密度多层母板20及高密度多层子板10的连接翼片13二相对面分别叠压一玻璃纤维布32，补足厚度，之后才执行双面压板步骤，如图3B所示，将玻璃纤维板30及铜片31叠压于玻璃纤维布32与高密度多层子板20的二相对表面，最后再执行钻孔、电镀及线路化步骤，其中该钻孔步骤中至少包含有以下过程，如图3C所示：

形成贯穿孔，即依次贯穿铜片31、玻璃纤维板30、增厚用玻璃纤维布32、高密度多层子板各层线路121’、增厚用玻璃纤维布32、玻璃纤维板30及铜片31，使各层线路121’外露；并于后续电镀步骤形成导电贯孔314；

形成二相对开口，即依次贯穿铜片31、玻璃纤维板30、增厚用玻璃纤维布32，使低密度多层母板线221’路外露；并于后续电镀步骤形成导电孔312；及

形成二相对孔洞，即依次贯穿铜片31、玻璃纤维板30，使高密度多层子板线路121’外露；并于后续电镀步骤形成导电叠孔313。

最后再如图3D所示，对铜片进行线路化，而形成最外层的线路311，并涂布防焊漆33，完成本发明的混合型高低密度多层电路板。

再请参阅图4A及4C所示，若高密度多层子板10a不具有连接翼片，则可以公差紧配技术定位并固定在低密度多层母板20的容置空间201中，并直接执行双面压板步骤，将高密度多层子板10a固定在容置空间201，最后再进行钻孔、电镀及线路化步骤，其中该钻孔步骤中至少包含以下过程：

形成二相对开口，即依次贯穿铜片31及玻璃纤维板30，使低密度多层母板线路221’外露；并于后续电镀步骤形成导电孔312；及

形成二相对孔洞，即依次贯穿铜片31及玻璃纤维板30，使高密度多层子板线路211’外露；并于后续电镀步骤形成导电叠孔313。

之后再如图4C所示，对线路化后的外部线路涂布或印刷防焊漆33，完成本发明的混合型高低密度多层电路板。

由上述工艺说明可知本发明混合型高低密度多层电路板，如图4A及4C所示，包含有：

一低密度多层母板20，包含有多数层线路221’及一容置空间，该多数层线路221’是通过纵向导体孔222电连接；又各线路线宽是为150-100μm或100μm-75μm；

一高密度多层子板10，是容置于该低密度多层母板20的容置空间201内，并包含有高于低密度多层母板线路20层数的多数层线路211’，其中多数层线路211’是通过纵向金属导体122电连接；又各线路线宽为75μm以下；及

二玻璃纤维布30，是压合于低密度多层母板20的二相对表面，以固定高密度多层子板10a于容置空间中，另外该玻璃纤维布30上形成有多数导电孔312、导电体叠孔313及线路311，分别与低密度多层母板20及高密度多层子板10a的线路电连接。

再如图3D所示，上述高密度多层子板10的板边可进一步向外延伸有一连接翼片13，其厚度较高密度多层子板10厚度薄，但与低密度多层母板20厚度层匹配，所以在二玻璃纤维布30与低密度多层母板10二相对表面之间分别夹设有一玻璃纤维布32，以增厚低密度多层母板10厚度与连接翼片13的厚度。

本发明电路板是使一般低密度多层母板内埋有一高密度多层子板，以提供相关的电路设计者在设计电路布局时，利用低密度多层母板设计高密度元件的电路布局，并与设置于低密度多层母板上一般元件电路直接通过压合板上的导电钻孔及线路电连接，不仅在电路布局弹性更大，且相对采用高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (16)

1.一种混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于包含：

提供一预制低密度多层母板，该母板形成有一容置空间；

将一预制高密度多层子板容置于该母板的容置空间中；

进行一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。

2.如权利要求1所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是采用公差紧配合技术，即容置空间内壁再形成有至少一定位槽，而高密度多层子板对应该至少一定位槽位置形成有一定位侧翼，以卡合于该定位槽内。

3.如权利要求1所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是将粘胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中。

4.如权利要求1所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间步骤是采用高周波粘合高密度多层子板与低密度多层母板容置空间的接合处。

5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中所述的预制低密度多层母板是包含以下步骤：

一玻璃纤维板二表面分别形成基层线路；

玻璃纤维板二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；

进行钻孔、电路及线路化步骤，使多层线路电连接；及

穿设该至少一容置空间。

6.如权利要求5所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中所述的高密度多层子板是包含以下步骤：

准备一双面铜片的玻璃纤维板，即该玻璃纤维板二相对表面分别形成有一铜片；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，使玻璃纤维板二相对表面形成线路，且二表面线路通过电镀导体电连接；及

进行数道双面增层程序，于玻璃纤维板二相对表面上分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数是多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数；又，该双面增层程序包含有以下步骤：

于前层二相对表面分别依次叠压一玻璃纤维布及一铜皮；及

对二玻璃纤维布进行钻孔、电镀及线路化步骤，在玻璃纤维布上形成线路，并以电镀导体电连接前层线路。

7.如权利要求6所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中所述的高密度多层子板的最后一道双面增层程序所准备的玻璃纤维布，其近侧边处形成至少一开孔，并于线路化步骤后开孔外露，以薄化高密度多层子板边厚度，构成一连接翼片。

8.如权利要求7所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中所述的低密度多层母板厚度与该高密度多层电路板的连接翼片的板边厚度匹配。

9.如权利要求7所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中在进行一道双面压板步骤前先执行一道双面增厚步骤，即在低密度多层母板及高密度多层子板的连接翼片二相对面分别叠压一玻璃纤维布，再执行双面压板步骤。

10.如权利要求9所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中使低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中包含：

形成贯穿孔，即依序贯穿铜片、玻璃纤维板、增厚用玻璃纤维布、高密度多层子板各层线路、增厚用玻璃纤维布、玻璃纤维板及铜片，使各层线路外露；并在后续电镀步骤形成导电孔；及

形成二相对开口，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板、增厚用玻璃纤维布，使低密度多层母板线路外露；并在后续电镀步骤形成导电开口；及

形成二相对孔洞，即依次贯穿铜片、玻璃纤维板，使高密度多层子板线路外露；并在后续电镀步骤形成导电实心体。

11.如权利要求1至4中任一权利要求所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

12.如权利要求10所述的混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

13.一种混合型高低密度多层电路板，其特征在于包含：

一低密度多层母板，包含有多数层线路及一容置空间，该多数层线路通过纵向金属导体电连接；

一高密度多层子板，容置于该低密度多层母板的容置空间内，并包含有高与低密度多层母板线路层数的多数层线路，其中多数层线路通过纵向金属导体电连接；及

二玻璃纤维布，是压合于低密度多层母板的二相对表面，以固定高密度多层子板于容置空间中，又各玻璃纤维布外表面形成有多数导电孔、导电叠孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接。

14.如权利要求13所述的混合型高低密度多层电路板，其特征在于其中所述的高密度多层子板的板边向外延伸有一连接翼片，其厚度较高密度多层子板厚度薄，但与低密度多层母板厚度层匹配，因此在二压合板与低密度多层母板二相对表面之间分别夹设有一玻璃纤维布。

15.如权利要求13或14中任一权利要求所述的混合型高低密度多层电路板，其特征在于其中所述的压合板外的线路上再涂布有防焊漆。

16.如权利要求15所述的混合型高低密度多层电路板，其特征在于其中所述的高密度多层子板各层线路的线宽为75μm以下。

Images