CN102267014A - 电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀。该电子膨胀阀包括阀体、套管和定位片，制造方法包括：将所述套管和定位片组装在一起，并在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接，得到第一组件；将所述第一组件和阀体组装在一起，并在所述阀体与所述套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将所述阀体和第一组件焊接连接，得到所述电子膨胀阀。本发明技术方案可有效提高电子膨胀阀组装时的焊接质量，降低电子膨胀阀的生产成本。

Description

电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀

技术领域

本发明涉及阀技术，尤其涉及一种电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀。

背景技术

电子膨胀阀可用于精确控制制冷系统中制冷剂的流动，调节制冷循环，是制冷系统中的重要部件。由于电子膨胀阀需要对制冷剂的流动进行控制，电子膨胀阀工作性能直接影响着整个制冷系统的制冷效果，其中，电子膨胀阀的密封性能是确保电子膨胀阀稳定、可靠运行的关键因素之一。

电子膨胀阀主要包括：套管、定位片和阀体，电子膨胀阀制造时，需要将这三个部件组装在一起。钎焊焊接工艺是利用钎料的熔化，来将两个部件之间的连接面相互连接在一起，可有效保证两个部件之间连接的密封性能，因此，现有电子膨胀阀中各部件组装时，通常采用火焰一体钎焊或炉中一体钎焊的焊接工艺，将套管、定位片和阀体焊接在一起，以确保电子膨胀阀的密封性能。现有电子膨胀阀的组装过程主要包括以下步骤：

步骤101、将套管、定位片和阀体安装在一起；

步骤102、采用钎焊焊接工艺，在套管与定位片、套管与阀体、阀体与定位片的连接面，分别形成钎焊焊缝，将套管、定位片、阀体之间焊接固定。

图1A为现有采用一体钎焊焊接工艺制作的电子膨胀阀的结构示意图；图1B为图1A中A处的放大示意图。如图1A和图1B所示，采用一体钎焊焊接工艺得到的电子膨胀阀中，套管1与定位片2、套管1与阀体3、阀体3与定位片2的连接面处分别形成有三个钎焊焊缝(也称焊接流转面)，焊缝双面成型，该三个钎焊焊缝由钎焊焊接时的钎料形成，可起到密封作用。

但是，现有采用一体钎焊焊接工艺对电子膨胀阀进行焊接时，需要在套管、定位片和阀体相互之间的连接面处形成三条钎焊焊缝，钎焊焊接点钎料的渗透路径较长，容易在钎焊焊缝处产生气孔、缺料、虚焊泄漏等缺陷，导致焊接不良，焊接质量无法保证，产品的不良率较高；且三个部件之间均采用钎焊焊接时，钎料的需求量较大，使得电子膨胀阀的生产成本较高。

发明内容

本发明提供一种电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀，可有效克服现有技术的缺陷，在确保电子膨胀阀密封性能的基础上，可有效提高电子膨胀阀的焊接质量，提高产品生产良率，降低电子膨胀阀的生产成本。

本发明提供一种电子膨胀阀的制造方法，所述电子膨胀阀包括阀体、套管和定位片，所述制造方法包括：

将所述套管和定位片组装在一起，并在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接，得到第一组件；

将所述第一组件和阀体组装在一起，并在所述阀体与所述套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将所述阀体和第一组件焊接连接，得到所述电子膨胀阀。

本发明提供一种电子膨胀阀，包括阀体(此处阀体的结构、套管的结构有没有必要描述)、套管和定位片，所述套管的一端具有第一通孔，所述定位片具有第二通孔，且所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径，所述定位片设置在所述第一通孔的边缘，且所述第一通孔与所述第二通孔同轴；

所述阀体具有一台阶结构，所述阀体通过所述台阶结构卡设在所述第一通孔上；

所述定位片和套管连接的边缘处形成有焊缝，所述焊缝为通过采用焊接工艺将所述定位片和套管焊接连接时形成；

所述阀体与所述定位片、套管的连接面处，分别形成有钎焊焊缝，所述钎焊焊缝为采用钎焊焊接工艺将所述阀体与定位片、套管焊接连接时形成。

本发明提供的电子膨胀阀的制造方法以及电子膨胀阀，在定位片和套管组装、焊接完毕后，再利用钎焊焊接工艺将阀体与定位片、套管进行焊接，在进行钎焊焊接时，只需要在阀体与定位片、阀体与套管之间形成钎焊焊缝，相对于现有一体钎焊焊接工艺而言，可有效缩短钎焊时焊料的流转路径的长度，提高钎料的渗透性，消除形成的钎焊焊缝的缺料、气孔、虚焊泄漏等焊接缺陷，同时，还可节省钎料的使用量，降低钎料使用量，减少整个电子膨胀阀的生产成本；此外，通过采用分步焊接的方式，也可有效确保定位片与套管之间焊接质量，同时满足了阀体与定位片、套管之间的密封性能，提高了生产效率，可有效提高电子膨胀阀的质量。

附图说明

图1A为现有采用一体钎焊焊接工艺制作的电子膨胀阀的结构示意图；

图1B为图1A中A处的放大示意图；

图2为本发明实施例一提供的电子膨胀阀的制造方法流程示意图；

图3A为本发明实施例一中套管和定位片焊接后的结构示意图；

图3B为图3A中B处的放大示意图；

图4A为本发明实施例一中阀体与定位片、套管焊接后的结构示意图；

图4B为图4A中C处的放大结构示意图；

图5A为本发明实施例二中套管和定位片焊接后的结构示意图；

图5B为图5A中D处的放大示意图；

图6A为本发明实施例三中套管和定位片焊接后的结构示意图；

图6B为图6A中E处的放大示意图；

图7为本发明实施例四提供的电子膨胀阀的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例一提供的电子膨胀阀的制造方法流程示意图。如图2所示，本实施例电子膨胀阀的制造方法包括以下步骤：

步骤201、将套管与定位片组装在一起，并在套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将套管和定位片焊接连接，得到第一组件；

步骤202、将第一组件和阀体组装在一起，并在阀体与套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将阀体和第一组件焊接连接，得到电子膨胀阀。

本实施例可应用于电子膨胀阀的组装中，首先，可将套管与定位片进行组装，并在套管和定位片连接的边缘处，采用普通的焊接工艺将二者焊接在一起，使得套管与定位片之间固定连接；然后，再将阀体组装在连接好的套管和定位片上，并采用钎焊焊接工艺将阀体与套管、定位片焊接在一起，以使得阀体与套管、定位片之间可具有较好的密封性能。

图3A为本发明实施例一中套管和定位片焊接后的结构示意图；图3B为图3A中B处的放大示意图。如图3A和图3B所示，上述步骤201中，可将定位片11放置在套管12的上端，具体地可采用安装治具，以确保定位片11和套管12的安装精度，使定位片11的中心孔与套管的中心孔同轴；定位片11安装完毕后，可在定位片11与套管12连接的内边缘a处，采用普通的焊接工艺，将定位片11和套管12焊接在一起，得到第一组件10。本实施例中，对定位片11和套管12进行焊接时，采用的焊接工艺具体可以为激光焊、氩弧焊或二氧化碳焊焊接工艺，这些焊接工艺可有效确保定位片11与套管12之间的牢固性，同时具有工艺简单、成本低、容易实现的特点，焊接连接的稳定性好，不会出现焊接不良问题，可有效提高焊接效率。

图4A为本发明实施例一中阀体与定位片、套管焊接后的结构示意图；图4B为图4A中C处的放大结构示意图。如图4A和图4B所示，上述步骤202中，可将阀体13直接安装在图3A所得到的第一组件10上，安装到位后，采用钎焊焊接工艺将阀体13与定位片11、套管12焊接在一起，从而在阀体13与定位片11的连接面b处形成钎焊焊缝，在阀体13与套管12的连接面c处形成钎焊焊缝，其中，所述的钎焊焊接工艺具体可以为火焰钎焊或炉中钎焊焊接工艺。本领域技术人员可以理解，钎焊焊接时，是利用熔点低于阀体、定位片和套管的钎料，填充在阀体与定位片、套管的连接面之间，钎料熔化后即可将阀体与定位片、阀体与套管焊接连接在一起，同时，利用形成的焊缝可起到密封作用。

本实施例中，定位片11和套管12安装并焊接完毕后，定位片11和套管12的相互连接的表面就会紧紧贴合在一起，而在对安装的阀体13进行钎焊焊接时，钎焊焊接工艺中的钎料会在a处焊缝的限制下，只会在阀体13与定位片11、阀体13与套管12之间的连接面形成焊缝，相对于现有采用一体钎焊焊接工艺，可缩短钎料流转路径长度，提高钎料的渗透性，消除形成的钎焊焊缝上的缺料、气孔、虚焊泄漏等焊接缺陷，提高阀体13与定位片11、阀体13与套管12的连接面之间的焊接质量以及密封性能。

本实施例中，采用分步焊接的方式，首先将定位片与套管之间焊接固定，然后再将阀体与定位片、套管焊接，并在阀体与定位片、阀体与套管之间的连接面形成钎焊焊缝，在确保整个电子膨胀阀的密封性能的同时，可有效减少钎焊焊接工艺中钎料的使用量，降低钎焊焊接工艺因钎料使用量较大而带来的；同时，由于形成钎焊焊缝的连接面减少，钎焊时钎料的流转路径就相应减少，可有效保证钎焊焊接的质量，提高电子膨胀阀的密封性能和质量。

综上，本发明实施例提供的电子膨胀阀的制造方法，是在定位片和套管组装、焊接完毕后，再利用钎焊焊接工艺将阀体与定位片、套管进行焊接，在进行钎焊焊接时，只需要在阀体与定位片、阀体与套管之间形成钎焊焊缝，相对于现有一体钎焊焊接工艺而言，可有效缩短钎焊时焊料的流转路径的长度，提高钎料的渗透性，消除形成的钎焊焊缝的缺料、气孔、虚焊泄漏等焊接缺陷，同时，还可节省钎料的使用量，降低钎料使用量，减少整个电子膨胀阀的生产成本；此外，通过采用分步焊接的方式，也可有效确保定位片与套管之间焊接质量，同时满足了阀体与定位片、套管之间的密封性能，提高了生产效率，可有效提高电子膨胀阀的质量。

图5A为本发明实施例二中套管和定位片焊接后的结构示意图；图5B为图5A中D处的放大示意图。与上述图2～图4B所示实施例技术方案不同的是，本实施例中，如图5A和图5B所示，在对组装好的定位片11和套管12进行焊接时，可在定位片11与套管12连接的内边缘a和外边缘d，均采用焊接工艺将定位片11和套管12焊接连接在一起。这样，可进一步的提高定位片11与套管12之间的焊接质量，提高定位片11与套管12之间连接的稳定性和可靠性。

图6A为本发明实施例三中套管和定位片焊接后的结构示意图；图6B为图6A中E处的放大示意图。与上述图2～图4B所示实施例技术方案不同的是，本实施例中，如图6A和图6B所示，可在定位片11与套管12连接的外边缘d，采用焊接工艺将定位片11和套管12焊接连接在一起，焊接后，定位片11与套管12的连接面会紧紧的贴合在一起，同样可以阻止后续钎焊焊接时，钎料进入定位片与套管12之间的连接面，确保钎焊焊接质量。

图7为本发明实施例四提供的电子膨胀阀的结构示意图。本实施例电子膨胀阀为采用上述本发明实施例一提供的制造方法制作而成，具体地，如图7所示，本实施例电子膨胀阀包括定位片11、套管12和阀体13，其中，套管12的上端具有第一通孔121(如图3A所示)，定位片11的中部具有第二通孔111(如图3A所示)，且第二通孔111的直径大于第一通孔121的直径；定位片11设置在第一通孔121的边缘，且第一通孔121与第二通孔111同轴；阀体13具有台阶结构，该阀体13可通过该台阶结构卡设在第一通孔121上。

本实施例中，定位片11和套管12连接的内边缘处形成有焊缝，且该焊缝为采用焊接工艺将定位片11和套管12焊接连接时形成，具体可参见上述图3A和图3B所示；阀体13与定位片11、套管12的连接面处，分别形成有钎焊焊缝，该钎焊焊缝为采用钎焊焊接工艺将阀体13与定位片11、套管12焊接连接时形成，具体可参考上述图4A和图4B所示。

本实施例中，阀体13上可分别设置有配管，以便利用配管制冷系统中的其它部件相配合，且配管也可通过焊接的方式与阀体13固定连接。

本实施电子膨胀阀通过在定位片与套管连接的内边缘形成焊缝，并在阀体与定位片、套管的连接面处形成钎焊焊缝，可有效缩短钎焊时焊料的流转路径的长度，提高钎料的渗透性，消除形成的钎焊焊缝的缺料、气孔、虚焊泄漏等焊接缺陷，同时，还可节省钎料的使用量，降低了钎料工艺成本，从而减少整个电子膨胀阀的生产成本；此外，在电子膨胀阀安装焊接时，可通过分步焊接方式，在确保定位片与套管之间焊接质量的同时，可有效确保了阀体与定位片、套管之间的密封性能，提高了生产效率，提高电子膨胀阀的质量。

本实施例中，阀体13上设置有转子组件，以便通过转子组件来控制制冷系统中制冷剂的流量，具体地，如图7所示，阀体13内卡设有螺母座21，螺母座21内设置有可相对转动的转子部件22，转子部件22的前端设置有阀针23，阀针23的端部穿设在阀体13的阀口131上；套管12的内壁上设置有转子线圈24，这样，转子线圈24上通过外接控制线路，通过外接控制线路就可以控制转子部件22沿螺母座21上下移动，进而带动阀针23上下移动，由于阀针23的端部为锥形，这样，阀针23的上下移动时，就可以调节阀口131的开口量，从而可以调节与制冷系统中的铜管连接的第一配管25、第二配管26之间的制冷剂的流量，从而可以调节制冷系统的制冷效果，其中，第一配管25也可称为A管、第二配管26也可称为B管。为保证阀针23上下移动的准确性和可靠性，如图7所示，阀针23可通过转子弹簧27与转子部件22连接，转子部件22下端通过芯轴螺杆28、导动片29、止挡圈210、限位弹簧211和小轴212连接到套管12的下端内壁上，从而通过这些部件的相互配合，来实现阀针23上下移动量，调整A管和B管之间通过阀口的制冷剂的流量，进而调节制冷系统的制冷效果，其具体结构形式和工作方式可与现有电子膨胀阀相同或类似。

本实施例电子膨胀阀中，除了如图7A和图7B所示的在定位片11和套管12连接的内边缘形成焊缝外，还可在定位片11和套管12连接的外边缘，或者定位片11和套管12连接的外边缘和内边缘形成有焊缝，其具体实现过程可参见上述本发明方法实施例的说明，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种电子膨胀阀的制造方法，所述电子膨胀阀包括阀体、套管和定位片，其特征在于，所述制造方法包括：

将所述套管和定位片组装在一起，并在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接，得到第一组件；

将所述第一组件和阀体组装在一起，并在所述阀体与所述套管、定位片的连接面处，采用钎焊焊接工艺将所述阀体和第一组件焊接连接，得到所述电子膨胀阀。

2.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接具体为：

在所述套管和定位片连接的外边缘，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接。

3.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接具体为：

在所述套管和定位片连接的内边缘，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接。

4.根据权利要求1所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述在所述套管和定位片连接的边缘处，采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接具体为：

在所述套管和定位片连接的内边缘和外边缘，分别采用焊接工艺将所述套管和定位片焊接连接。

5.根据权利要求1～4任一所述的电子膨胀阀的制造方法，其特征在于，所述焊接工艺为激光焊、氩弧焊或二氧化碳焊焊接工艺。

6.一种电子膨胀阀，包括阀体、套管和定位片，所述套管的一端具有第一通孔，所述定位片具有第二通孔，且所述第二通孔的直径大于所述第一通孔的直径，所述定位片设置在所述第一通孔的边缘，且所述第一通孔与所述第二通孔同轴；

所述阀体具有一台阶结构，所述阀体通过所述台阶结构卡设在所述第一通孔上；

其特征在于：

所述定位片和套管连接的边缘处形成有焊缝，所述焊缝为通过采用焊接工艺将所述定位片和套管焊接连接时形成；

所述阀体与所述定位片、套管的连接面处，分别形成有钎焊焊缝，所述钎焊焊缝为采用钎焊焊接工艺将所述阀体与定位片、套管焊接连接时形成。

7.根据权利要求6所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述定位片和套管连接的内边缘或外边缘形成有焊缝。

8.根据权利要求6所述的电子膨胀阀，其特征在于，所述定位片和套管连接的内边缘和外边缘均形成有焊缝。

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