CN102244157B - 改善发光二极管显色指数的封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种改善发光二极管显色指数的封装方法，属于发光二级光封装方法，按照如下步骤操作：步骤一、为在发光二极管封装之前在其内部的发光芯片的外表面预先设置喷涂区域；步骤二、采用荧光粉在预先设置的部分喷涂区域中进行喷涂处理，且不同区域中分别采用不同颜色的荧光粉。通过直接在发光二极管的照明芯片上喷涂荧光粉，而由于所喷涂的荧光粉为预先已经配比好，只需在照明芯片表面预先设定好的喷涂区域进行均匀喷涂即可，因此不必再另外在发光二极管照明灯具的支架杯体内侧进行点涂荧光粉就可完成整个灯具的封装，且封装方法的步骤简单，难度较小，易于推广。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二级光封装方法，更具体的说是一种改善发光二极管显色指数的封装方法。
背景技术
随着我国工业的发展，发光二极管照明灯具的技术越来越成熟，由于发光二极管照明灯具的亮度较高，且功率较小，因此在工业以及日常生活中的应用也越来越普遍，其中又以白色的发光二极管照明灯具的应用最多，而目前发光二极管封装工艺流程是：在封装阶段将配比好的荧光粉点涂在发光二极管灯具的支架杯体内侧，在荧光粉的作用下使发光芯片的发光颜色得到合理的调配，但是此种工艺中的荧光粉的点涂量很难把控，如果在支架杯体内侧点涂的荧光粉点太少会造成支架透光区域太多使其光斑颜色偏蓝，而支架杯体内侧点涂的荧光粉点太多又会造成透光区域太少使其光斑颜色偏黄，因此目前的发光二极管照明灯具封装方法容易降低其亮度和显色指数，不易发挥发光二极管照明灯具的最佳显色与光亮效果。
发明内容
本发明的目的在于解决上述不足，提供一种改善发光二极管显色指数的封装方法。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
本发明所提供一种改善发光二极管显色指数的封装方法，按照如下步骤操作：
步骤一、为在发光二极管封装之前在其内部的发光芯片的外表面预先设置多个喷涂区域；
步骤二、采用荧光粉在预先设置的多个喷涂区域中的部分喷涂区域中进行喷涂处理，且不同的喷涂区域中分别采用不同颜色的荧光粉。
更进一步的技术方案是：所述的方法还包括如下步骤：将按照步骤二中喷涂后的发光芯片整体封装在发光二极管支架中的杯体内。
更进一步的技术方案是：所述的步骤一中预先设置的喷涂区域为多个，且其中大部分喷涂区域的面积相等。
更进一步的技术方案是：所述的步骤一中预先设置的喷涂区域为五个。
更进一步的技术方案是：所述的步骤二中所采用的荧光粉的颜色在黄色、橙色、绿色与红色当中任意选择。
更进一步的技术方案是：所述的步骤二中所采用的荧光粉的颜色为黄色、橙色、绿色与红色，且每种颜色的荧光粉喷涂在五个喷涂区域其中的1个中，空余1个喷涂区域。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过直接在发光二极管的照明芯片上喷涂荧光粉，而由于所喷涂的荧光粉为预先已经配比好，只需在照明芯片表面预先设定好的喷涂区域进行均匀喷涂即可，因此不必再另外在发光二极管照明灯具的支架杯体内侧进行点涂荧光粉就可完成整个灯具的封装，且封装方法的步骤简单，难度较小，成品的一致性高，同时使整个发光二极管照明器件的显色指数得到改善，并尤其适合白光发光二极管照明灯具的封装，易于推广。
附图说明
图1为本发明实施例1中发光芯片上的喷涂区域示意图；
图2为本发明实施例2中发光芯片上的喷涂区域示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步阐述。
实施例1
本发明所提供的一种改善发光二极管显色指数的封装方法，所述的方法按照如下步骤操作：
步骤一、为在发光二极管封装之前在其内部的发光芯片的外表面预先设置喷涂区域，为保证喷涂区域的在发光芯片外表面分布均匀性，根据发光芯片的具体形状来设置喷涂区域的具体形状，最好将喷涂区域预先设置为多个，且其中大部分的面积相等，如图1所示，当所喷涂的发光芯片为正方形时，在其表面设置五个喷涂区域。中间为正方形的喷涂区域，正方形的喷涂区域四周围围绕四个梯形的喷涂区域，四个梯形的喷涂区域的面积相等。
步骤二、采用荧光粉在预先设置的部分喷涂区域中进行喷涂处理，且不同区域中分别采用不同颜色的荧光粉，在荧光粉的颜色选择上，可以在黄色、橙色、绿色与红色当中任意选择，再如图1所示，将正方形发光芯片周围的四个梯形喷涂区域分别喷涂为黄色、橙色、绿色与红色的荧光粉，将中间的正方形喷涂区域留出，使发光芯片在四种颜色荧光粉的调和作用下，发出的光斑呈白色，且显色度高。
步骤三、将按照步骤二中喷涂后的发光芯片，将器件整体进行封装在发光二极管支架中的杯体内。
经过以上步骤的制作后的产品与传统封装显色指数（CRI）的五次测试数据结果如下表所示：
| CRI1 | CRI2 | CRI3 | CRI4 | CRI5 | |
| 本发明封装 | 90 | 91 | 92 | 90 | 90 |
| 传统封装 | 70 | 72 | 71 | 71 | 70 |
实施例2
本发明所提供的一种改善发光二极管显色指数的封装方法，所述的方法按照如下步骤操作：
步骤一、为在发光二极管封装之前在其内部的发光芯片的外表面预先设置喷涂区域，为保证喷涂区域的在发光芯片外表面分布均匀性，根据发光芯片的具体形状来设置喷涂区域的具体形状，最好将喷涂区域预先设置为多个，且其中大部分的面积相等，如图2所示，当所喷涂的发光芯片为长方形时，在其表面设置五个三角形的喷涂区域，将其中至少两个三角形喷涂区域的面积设置为相等。
步骤二、采用荧光粉在预先设置的部分喷涂区域中进行喷涂处理，且不同区域中分别采用不同颜色的荧光粉，在荧光粉的颜色选择上，可以在黄色、橙色、绿色与红色当中任意选择，再如图2所示，将长方形发光芯片的中三角形四个喷涂区域依次喷涂为黄色、橙色、绿色与红色的荧光粉，将其中的喷涂区域留出，使发光芯片在四种颜色荧光粉的调和作用下，发出的光斑呈白色，且显色度高。
步骤三、将按照步骤二中喷涂后的发光芯片，将器件整体进行封装在发光二极管支架中的杯体内。
经过以上步骤的制作后的产品与传统封装显色指数（CRI）的五次测试数据结果如下表所示：
| CRI1 | CRI2 | CRI3 | CRI4 | CRI5 | |
| 本发明封装 | 92 | 90 | 93 | 93 | 94 |
| 传统封装 | 69 | 70 | 70 | 73 | 69 |
通过上述的实验数据可以确定，本实施例为本发明较为优选的实施方式之一，本发明直接在发光二极管的照明芯片上喷涂荧光粉，而由于所喷涂的荧光粉为预先已经配比好，只需在照明芯片表面预先设定好的喷涂区域进行均匀喷涂即可，因此不必再另外在发光二极管照明灯具的支架杯体内侧进行点涂荧光粉就可完成整个灯具的封装，由本实施例和实施例1当中的数据可以看出，本发明所提供的一种改善发光二极管显色指数的封装方法相对于传统的发光二极管封装形式具有更高的显色性。
Claims (3)
1.一种改善发光二极管显色指数的封装方法，其特征在于：按照如下步骤操作：
步骤一、在发光二极管封装之前在其内部的发光芯片的外表面预先设置五个喷涂区域；
步骤二、采用荧光粉在预先设置的多个喷涂区域中的部分喷涂区域中进行喷涂处理，且不同的喷涂区域中分别采用不同颜色的荧光粉，所采用的荧光粉的颜色为黄色、橙色、绿色与红色，且每种颜色的荧光粉喷涂在五个喷涂区域其中的1个中，空余1个喷涂区域。
2.根据权利要求1所述的改善发光二极管显色指数的封装方法，其特征在于：所述的方法还包括如下步骤：将按照步骤二中喷涂后的发光芯片整体封装在发光二极管支架中的杯体内。
3.根据权利要求1所述的改善发光二极管显色指数的封装方法，其特征在于：所述的步骤一中预先设置的喷涂区域大部分喷涂区域的面积相等。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110167972.6A CN102244157B (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 改善发光二极管显色指数的封装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110167972.6A CN102244157B (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 改善发光二极管显色指数的封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102244157A CN102244157A (zh) | 2011-11-16 |
| CN102244157B true CN102244157B (zh) | 2014-04-09 |
Family
ID=44962105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110167972.6A Expired - Fee Related CN102244157B (zh) | 2011-06-22 | 2011-06-22 | 改善发光二极管显色指数的封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102244157B (zh) |
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-
2011
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102244157A (zh) | 2011-11-16 |
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