CN206546830U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充胶体、荧光粉层、第一胶体层和第二胶体层；所述的第一胶体层包覆在填充胶体外，并与填充胶体之间形成空腔；所述空腔的中间厚，边缘薄；所述的荧光粉层包覆在所述的第一胶体层上；所述的第二胶体层包覆在荧光粉层上。该结构简单、易于制作，可以提高色温的均匀度。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及固态照明领域，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

LED是一种固态的半导体器件，与传统的白炽灯、荧光灯相比，白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点，并被广泛用于街道照明、室内照明、投影仪照明等领域。

为了实现白光的LED，最常见的方法为在蓝光的LED芯片上涂覆黄色的荧光粉，芯片发出的蓝光和荧光粉发出的黄光混合成白光。通常情况下，荧光粉和硅胶混合在一起形成荧光粉胶，直接滴在LED芯片上。由于荧光粉胶和基板的接触角较小，荧光粉层中间厚而边缘薄，这种结构使色温的均匀度较差。较差的色温均匀度看起来不舒服，会阻碍LED在照明领域的应用，尤其是高要求的照明。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种LED封装结构，包括基板、布置在所述基板上的LED芯片、密封所述LED芯片的填充胶体、荧光粉层、第一胶体层和第二胶体层；所述的第一胶体层包覆在填充胶体外，并与填充胶体之间形成空腔；所述空腔的中间厚，边缘薄；所述的荧光粉层包覆在所述的第一胶体层上；所述的第二胶体层包覆在荧光粉层上。

所述的LED芯片其数量大于1，所述填充胶体的表面有突起，且每个突起对应一个LED芯片。

所述的空腔内可填充透明物质。

有益效果：

1、第一胶体层与填充胶体形成的空腔结构可以改变芯片的光分布，提高色温的均匀度。

2、空腔中填充透明物质改变界面处的折射率差值，可以增加出光率。

3、该结构简单、易于制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为实施例一剖面图。

图2为实施例二剖面图。

图中，1为基板，2为LED芯片，3为填充胶体，4为第一胶体层，5为空腔，6为荧光粉层，7为第二胶体层。

具体实施方式

实施例一

如图1所示，一种LED封装结构，包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充胶体3、荧光粉层6、第一胶体层4和第二胶体层7；所述的的第一胶体层4包覆在填充胶体3外，并与填充胶体3之间形成空腔5；所述空腔5的中间厚，边缘薄；所述的荧光粉层6包覆在所述的第一胶体层4上；所述的第二胶体层7包覆在荧光粉层6上。

实施例二

如图2所示，一种LED封装结构，包括基板1、布置在所述基板1上的LED芯片2、密封所述LED芯片2的填充胶体3、荧光粉层6、第一胶体层4和第二胶体层7；所述的的第一胶体层4包覆在填充胶体3外，并与填充胶体3之间形成空腔5；所述的荧光粉层6包覆在所述的第一胶体层4上；所述的第二胶体层7包覆在荧光粉层6上。所述的LED芯片2其数量大于1，所述填充胶体3的表面有突起301，且每个突起301对应一个LED芯片2。

LED芯片2发出的光线进入填充胶体3，并在填充胶体3与空腔5的界面处发生折射，蓝光光强重新分布，经第一胶体层4到达荧光粉层6，部分蓝光经荧光粉层6后转化成黄光，黄光和另一部分蓝光混合经第二胶体层7入射到空气中，形成色温较均匀的白光。

Claims (3)

1.一种LED封装结构，包括基板(1)、布置在所述基板(1)上的LED芯片(2)、密封所述LED芯片(2)的填充胶体(3)和荧光粉层(6)，其特征在于：还包括第一胶体层(4)和第二胶体层(7)；所述的第一胶体层(4)包覆在填充胶体(3)外，并与填充胶体(3)之间形成空腔(5)；所述的空腔(5)中间厚，边缘薄；所述的荧光粉层(6)包覆在所述的第一胶体层(4)上；所述的第二胶体层(7)包覆在荧光粉层(6)上。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的LED芯片(2)其数量大于1，所述填充胶体(3)的表面有突起(301)，且每个突起(301)对应一个LED芯片(2)。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的空腔(5)内填充透明物质。