CN102243513A - 电脑主板 - Google Patents

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CN102243513A CN2010101675504A CN201010167550A CN102243513A CN 102243513 A CN102243513 A CN 102243513A CN 2010101675504 A CN2010101675504 A CN 2010101675504A CN 201010167550 A CN201010167550 A CN 201010167550A CN 102243513 A CN102243513 A CN 102243513A
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CN2010101675504A
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陈永杰
李政宪
许寿国
李昇军
梁献全
严欣亭
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电脑主板,包括一多层的印刷电路板,所述印刷电路板包括一中央处理器插槽及至少一组内存插槽,每组内存插槽包括一贯孔式插槽及至少一表面接着式插槽,所述表面接着式插槽位于所述贯孔式插槽及所述中央处理器插槽之间,所述贯孔式插槽的贯孔的孔环与所述中央处理器插槽的对应焊垫通过导线直接连接,所述表面接着式插槽的具有相同引脚定义的焊垫通过导线由远及近依次串联接至所述贯孔式插槽的具有相同引脚定义的贯孔的孔环。本发明电脑主板可改善中央处理器及内存之间导线的传输信号的品质。

Description

电脑主板
技术领域
本发明涉及一种电脑主板。
背景技术
现有的电脑主板的中央处理器一般设有两个或两个以上用于与内存进行通信的信号通道,每一个信号通道可同时与两个或两个以上的内存插槽连接。电脑主板的内存插槽一般采用贯孔式插槽,且多个内存插槽并排设置。
由于使用贯孔式插槽,故中央处理器插槽与离中央处理器插槽距离最远的内存插槽之间的导线须穿过其它所有内存插槽的贯孔之间的间隙,而贯孔之间的间隙空间有限,使所述导线的布线拥挤,导致所述导线上的信号相互耦合干扰,甚至可能导致所述导线的边缘出现残缺使线宽不均匀,从而导致所述导线的阻抗分布不均匀,使所述导线上传输的信号发生反射。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可改善中央处理器及内存之间导线的传输信号品质的电脑主板。
一种电脑主板,包括一多层的印刷电路板,所述印刷电路板包括一中央处理器插槽及至少一组内存插槽,每组内存插槽包括一贯孔式插槽及至少一表面接着式插槽,所述表面接着式插槽位于所述贯孔式插槽及所述中央处理器插槽之间,所述贯孔式插槽的贯孔的孔环与所述中央处理器插槽的对应焊垫通过导线直接连接,所述表面接着式插槽的具有相同引脚定义的焊垫通过导线由远及近依次串联接至所述贯孔式插槽的具有相同引脚定义的贯孔的孔环。
由于每组内存插槽只包括一个贯孔式插槽,可使每组内存插槽与所述中央处理器插槽之间的导线所须穿过的贯孔式插槽的数量大幅减少。由于所述电脑主板上与中央处理器插槽连接的导线呈辐射状分布,离所述中央处理器插槽愈近的位置的布线空间愈紧张,即导线分布愈紧密,将所述贯孔式插槽设在每组内存插槽的离所述中央处理器插槽最远的一侧,使内存插槽与所述中央处理器插槽之间的导线避免在布线空间紧张的位置处穿过贯孔式插槽的贯孔之间的空隙导致布线困难。由于每组内存插槽的表面接着式插槽的具有相同引脚定义的焊垫由远及近依次串联接至所述贯孔式插槽的具有相同引脚定义的贯孔的孔环,故当无需在每组内存插槽的插槽全部安装内存且将内存优先插接于每组内存插槽的离所述中央处理器插槽最近的内存插槽时,未安装内存的表面接着式插槽的焊垫始终有信号经过,可避免表面接着式插槽的焊垫悬空导致残断效应使导线上的信号发生反射。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1是本发明电脑主板的较佳实施方式的中央处理器插槽及内存插槽的分布图。
图2是图1中内存插槽的贯孔式插槽及表面接着式插槽的连接示意图。
图3是图2中的表面接着式插槽的焊垫及贯孔式插槽的贯孔的孔环的连接示意图。
主要元件符号说明
印刷电路板            100
中央处理器插槽        10
内存插槽              20
表面接着式插槽        21、22
焊垫                  212、222
贯孔式插槽            23
贯孔                  232
孔环            234、236
导线            40、50、60
具体实施方式
请参阅图1,本发明电脑主板的较佳实施方式包括一多层的印刷电路板100。所述印刷电路板100包括一中央处理器插槽10及一组内存插槽20。所述两表面接着式插槽21、22位于所述贯孔式插槽23及所述中央处理器插槽10之间。
请参阅图2及图3,所述表面接着式插槽21、22包括多个焊垫,所述贯孔式插槽23包括多个贯孔,且所述表面接着式插槽21、22的焊垫与所述贯孔式插槽23的贯孔对应具有相同的引脚定义。本实施方式中以引脚定义相同的表面接着式插槽21的焊垫212、表面接着式插槽22的焊垫222及贯孔式插槽23的贯孔232为例进行说明,所述表面接着式插槽21的焊垫212通过印刷电路板100的外层板上的导线40接至所述表面接着式插槽22的焊垫222,所述表面接着式插槽22的焊垫222通过外层板上的导线50接至所述贯孔式插槽23的贯孔232的孔环234。所述贯孔232的位于所述印刷电路板100的内层板上的孔环236通过内层板上的导线60直接接至所述中央处理器插槽10的一个用于与内存进行通信的信号通道的焊垫。
安装内存时,若无需在所述组内存插槽20的所有插槽上安装内存,则将内存优先插接于离所述中央处理器插槽10最近的内存插槽。例如,当只需要给所述组内存插槽20安装一个内存时,将所述内存安装于所述组内存插槽20的表面接着式插槽21。虽然所述表面接着式插槽22未安装内存,但是所述表面接着式插槽22的焊垫始终有信号经过,可避免由于表面接着式插槽22的焊垫悬空导致残断效应使导线上的信号发生反射。
在其它实施方式中,所述印刷电路板100可能包括多组内存插槽,且每组内存插槽的表面接着式插槽的数量可据需要进行调整。由于每组内存插槽只包括一个贯孔式插槽,如此可使每组内存插槽与所述中央处理器插槽10之间导线所须穿过的贯孔式插槽的数量较现有技术大幅减少,使所述导线的布线空间充裕,保证所述导线的宽度更加均匀,从而使所述导线的阻抗分布更加均匀,以降低所述导线的信号反射。每组内存插槽的贯孔式插槽始终离所述中央处理器插槽10最远。由于所述电脑主板上与中央处理器插槽10连接的导线呈辐射状分布,离所述中央处理器插槽10愈近的位置的导线的布线空间愈紧张,导线的布线愈紧密。若所述组内存插槽20比其它所有组内存插槽离所述中央处理器插槽10均较近,且贯孔式插槽23位于所述组内存插槽20的远离所述中央处理器插槽10的一侧,故其它组内存插槽与所述中央处理器插槽10之间的导线可避免在布线空间紧张的位置处穿过所述贯孔式插槽23的贯孔232之间的狭小的空隙,导致布线困难。

Claims (1)

1.一种电脑主板,包括一多层的印刷电路板,所述印刷电路板包括一中央处理器插槽及至少一组内存插槽,每组内存插槽包括一贯孔式插槽及至少一表面接着式插槽,所述表面接着式插槽位于所述贯孔式插槽及所述中央处理器插槽之间,所述贯孔式插槽的贯孔的孔环与所述中央处理器插槽的对应焊垫通过导线直接连接,所述表面接着式插槽的具有相同引脚定义的焊垫通过导线由远及近依次串联接至所述贯孔式插槽的具有相同引脚定义的贯孔的孔环。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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