CN102233468B - 倾斜检查装置和倾斜检查方法 - Google Patents
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Abstract
一种防止由散落在基板上的焊料、垃圾等引起基板倾斜的误识别的倾斜检查装置和倾斜检查方法。倾斜检查装置(10)包括:高度测定部(12),将规定的范围作为摄像区域,根据对安装部件的基板(2)摄像的摄像机输出的摄像区域图像,跨基板的整区域测定基板和部件的表面高度,获得高度信息;测定点指定部(13),根据以两种不同颜色表现摄像区域的图像中包含的基板的颜色和配置在基板上的部件的颜色的二值化信息,在通过基板的颜色表现的部位指定至少三点测定点;倾斜计算部(14),根据对每个测定点测定的高度信息,计算基板相对规定的平面的倾斜;及倾斜校正部(15),根据基板的倾斜求出高度信息的校正量,跨越基板的表面的整区域地校正高度信息。
Description
技术领域
本发明涉及适用于诸如在将部件安装于基板上的制造工序中,检查基板相对于水平面倾斜的情况而优选的倾斜检查装置以及倾斜检查方法。
背景技术
在利用电子部件安装机将电子部件安装(実装)到基板上时,以往一直是利用回流焊接或者粘合剂将电子部件安装到基板上,在硬化之后利用检查仪等其他装置进行安装状态的确认。
另外,在由安装用喷嘴利用真空力吸附上电子部件时,该吸附位置并不仅限于部件的中心,且电子部件的角度也往往会从安装机的XY坐标轴偏移。为了检查该电子部件的吸附状态,以往一直是使用多台摄像机对电子部件进行摄像,并根据获取到的图像的亮度信息来计算相对于中心、坐标轴的偏移量,从而进行校正。另外,也往往通过使用了激光点光的三维测长器对部件的一部分测量长度,并根据该三维信息进行校正计算。
另外,在使用用于测量设置在基板上的部件的高度的3D基板检查仪来测量对象物(部件)的高度时,需要指定用于测量该高度的基准位置。作为该指定的方法,以往一直采用指定尚未形成有焊料等的基板上的三点,并根据其高度信息来计算基板的倾斜的方法。另外,一般而言,需要用户进行指定(示教)任意基准面的位置的操作。
在专利文献1中公开有用于检测基板的高度的技术。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本特开2005-30793号公报
然而,即使使用现有技术,也需要针对每个检查对象以手工操作方式指定随检查对象变化的基准面,因而创建数据需要时间。另外,由于在基板上紧密地设置有部件,因而有时会有微量的焊料、垃圾等散落在基板上,而一旦在指定的基板的基准面上附着焊料、垃圾等,就有可能会误识别检查对象基板的倾斜,降低可靠性。
发明内容
本发明鉴于上述问题而提出,其目的在于提供一种防止由散落在基板上的焊料、垃圾等引起的基板倾斜的误识别的倾斜检查装置以及倾斜检查方法。
在本发明中,将规定的范围作为摄像区域,根据用于对安装有部件的基板进行摄像的摄像机输出的摄像区域的图像,跨越基板的整个区域地测定基板和部件的表面高度,从而获得高度信息。然后,根据以两种不同的颜色表现摄像区域的图像中包含的基板的颜色和配置在基板上的部件的颜色的二值化信息,在通过基板的颜色表现的部位指定至少三点测定点。并且,根据针对每个测定点测定的高度信息,计算基板相对于规定的平面的倾斜,并根据基板的倾斜求出高度信息的校正量,跨越基板的表面的整个区域地校正高度信息。
通过上述内容,能够在制造工序中检查基板相对于规定的平面的倾斜。
发明效果
通过本发明,根据用两种颜色表现基板和配置在基板上的部件的二值化信息,指定由基板的颜色确定的部分上的至少三点的测定点,根据该三点的测定点对应的高度信息,计算基板的倾斜。然后,根据计算出的基板的倾斜,校正基板的各部分上的高度信息,从而消除由散落在基板上的焊料、垃圾等对倾斜造成的影响。
附图说明
图1是表示本发明的一种实施方式的倾斜检查装置的内部构成示例的框图。
图2是表示在本发明的一种实施方式中设置在基板上的各部件的示例的截面视图的说明图。
图3是表示在本发明的一种实施方式中将基板与各部件二值化表示的示例的截面视图的说明图。
图4是表示在本发明的一种实施方式中在显示部上显示的基板和部件的示例的说明图。
图5是表示在本发明的一种实施方式中进行倾斜测定时指定测定点的示例的说明图。
图6是表示本发明的一种实施方式的倾斜检查方法的示例的流程图。
具体实施方式
下面,将说明用于实现本发明的优选方式(作为下述实施方式)。此外,说明按以下顺序进行。
1.一种实施方式(检查基板的倾斜,并校正识别出倾斜的部分的影响的实例)
2.变型实例
<1.一种实施方式>
[检查基板的倾斜,并校正识别出倾斜的部分的影响的实例]
以下,参照附图说明本发明的一种实施方式。在本实施方式中,将说明适用于了如下的倾斜检查装置10的实例:检查基板的倾斜,在消除了附着于基板上的垃圾等的影响的基础上检查基板相对于水平面的倾斜。
图1示出了本实例的倾斜检查装置10的内部构成示例。
首先,包括倾斜检查装置10的倾斜检查系统1包括:摄像机3,用于拍摄(摄像)被用作测定对象物的基板2的彩色图像;以及显示部4,用于显示摄像机3拍摄到的彩色图像等。基板2的大小例如被设为300mm×220mm。另外,在一次摄像动作中,摄像机3拍摄基板2的摄像区域的范围例如设定为30mm×50mm。
另外,倾斜检查系统1包括:倾斜检查装置10,用于检查基板2的倾斜,进而校正基板2的倾斜;操作部5,用于用户在观看显示部4的同时给予倾斜检查装置10规定的操作指示;以及记录部6,用于记录后述高度信息。在记录部6中可以使用RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)、HDD(Hard Disk Drive,硬盘驱动器)等大容量的记录装置。
此外,倾斜检查装置10包括颜色提取部11,该颜色提取部11对从摄像机3输入的彩色图像提取根据用户使用操作部5进行的提取指示而被指示的位置的颜色。可以使用在一般图像软件中所采用的取色(スポイト)功能来进行颜色提取部11进行的颜色提取。颜色提取部11根据用户指定的位置上的基板与部件(在本实例中为焊料)的两种颜色而输出将彩色图像二值化后的二值图像。能够由用户恰当地确定进行二值化时的颜色。然后,将颜色提取部11提取出的二值图像记录在设置在倾斜检查装置10的外部的记录部6。但是,颜色提取部11也能够将用于表示二值图像的二值化信息直接输出至后述高度测定部12。
另外,倾斜检查装置10具备高度测定部12,该高度测定部12根据从颜色提取部11输入的二值图像,对应摄像机3所具备的摄像部件的每个像素求出基板2与部件之间的高度。此时求出的高度是将摄像区域内的高度范围设为0~255的相对值。另外,倾斜检查装置10包括:测定点指定部13,用于指定根据由高度测定部12测定的高度数据来测定基板2倾斜的三点测定点;以及倾斜计算部14,用于根据三点测定点计算基板2的倾斜量。在这里,测定点指定部13指定三点测定点是为了获得与下述同样的效果:如果在三脚上使三点与地面(水平面)接触,则就能够求出摄像机3相对于地面的倾斜。
另外,倾斜检查装置10具备倾斜校正部15,该倾斜校正部15根据由倾斜计算部14计算出的倾斜量来校正二值图像的倾斜,并输出校正了倾斜后的校正后数据和检查结果。倾斜校正部15输出的校正后数据和检查结果被记录在记录部6中。
接下来,将说明各部分的动作。
首先,摄像机3将规定的范围作为摄像区域并将安装有部件(包括后述的焊垫21、焊料22。)的基板2作为测定对象物进行摄像。摄像机3使用可以输出基板2的彩色图像的全彩色摄像机。接着,高度测定部12根据从摄像机3获得的摄像区域的图像,跨越基板2的整个区域地测定基板2和部件的表面高度作为高度信息。在基板2上设置有高度不同的各种部件,在彩色图像中包括基板2和部件的图像。摄像机3输出的彩色图像被显示在显示部4上,从而用户能够确认基板2、部件的颜色。用户能够在观看显示在显示部4上的图像的同时操作操作部5,并给予倾斜检查装置10规定的指示。
在印刷有焊料的基板2上,通常焊料可以使用灰色(无彩色),而在基板2上大多使用绿、蓝等有彩色。通过将全彩色摄像机用于摄像机3,从而颜色提取部11能够取得摄像机3输出的彩色信息,并能够容易地识别基板部分。然后,提取基板2上的有彩色部位,将提取处的部位作为基板部分即零基准面以用于高度测定。
此时,在对显示部4上显示的摄像区域的图像指示基板2的一部分的情况下,颜色提取部11输出用规定的颜色涂抹包含从被指示的位置的基板提取到的颜色的基板2上的各部分而成的图像。另外,颜色提取部11输出用与规定的颜色不同的颜色涂抹由基板2的颜色以外的颜色表现的部位而成的图像。然后,颜色提取部11使这些输出图像作为用两色分别涂抹的二值图像显示在显示部4上,并将根据二值图像求出的基板2表面上的二值化信息输出至高度测定部12。
在这里,在RGB的二值化信息中,在有彩色的情况下,RGB三个值的二值化信息的亮度值的最大值与最小值之差变大。相反,在无彩色的情况下,最大值与最小值之差变小。利用该特征,可以明确地区别基板部分与焊料部分,并设定零基准面。
接下来,测定点指定部13根据用不同的两色表现摄像区域的图像中包含的基板2的颜色与配置在基板2上的部件的颜色的二值化信息,在由基板2的颜色表现的地方指定至少三点测定点。三点测定点在摄像区域的图像的纵向或者横向上的相互最分离的部位上指定。具体而言,测定点指定部13在摄像区域内的四个角中的一个角处指定了第一测定点的情况下,在相对于第一测定点而沿纵向或横向相互最分离的部位上指定第二测定点和第三测定点(参照后述图5)。
接着,倾斜计算部14根据针对每个测定点测定的高度信息,使用三角函数等计算基板2相对于规定的平面的倾斜。在本实例中,将规定的平面设为“水平面”。倾斜计算部14每当摄像机3进行一次摄像时就计算基板2的倾斜。然后,倾斜校正部15根据基板2的倾斜求出高度信息的校正量,跨越基板2的表面的整个区域地校正高度信息。在这里,针对每个像素都求出了基板2的高度信息。在这里,例如,以如下的情况为例:根据高度信息求出的测定点的高度为“80”、“85”、“90”,而安装在基板2的中心的部件或者焊料的高度为“150”。此时,由于基板2的中心的高度为“85”是通过测定点的平均计算而求出的,因而倾斜校正部15进行减去相当于基板2在中心部分上的倾斜的高度“85”的校正。
图2示出了基板2与安装件截面视图的示例的安装情况。
在基板2上设置有:焊垫21,安装有BGA(Ball grid array,球形触点阵列)部件或者电容器等部件;以及焊料22,连接焊垫21与部件。焊垫21和焊料22被用作将部件安装在基板2上的安装部件。另外,在基板2上形成有阻焊剂20,且在使焊垫21露出的同时覆盖未图示的线路。
这样,在基板2上形成有用于放置部件的焊垫21、形成在焊垫21上连接部件的焊料22、以及在使焊垫21和焊料22露出的状态下覆盖基板2的阻焊剂20。并且,在指定阻焊剂20的颜色的情况下,颜色提取部11用规定的颜色涂抹包含将用户指定位置上的一定范围内的颜色平均化而求得的颜色的摄像区域的图像中的该部位,并使二值图像显示在显示部4上。
图3示出了被表示为二值图像的基板2的显示例。
接下来,将参照图3说明被表示为二值图像的基板2的显示例。
本例的颜色提取部11将按如下方式分配颜色的二值图像显示在显示部4上:将阻焊剂20涂抹为蓝色,将焊垫21、焊料22、基板2等阻焊剂20以外的部分涂抹为黑色。通过如此显示,从而能够明确地识别对应于基板2的表面的部分。
图4示出了显示有二值图像的显示画面7的示例。
图4A示出了二值化前的摄像区域25的显示示例。
如上所述,摄像机3在规定范围的摄像区域25内对基板2进行摄像。在基板2上涂覆(coating)有阻焊剂20,并设置有焊垫21和焊料22。而且,在阻焊剂20上附着有飞散的焊料或者垃圾等污垢23。
用户操作操作部5而使显示在显示画面7上的光标24移动。在这里,如果用户在阻焊剂20上指定光标24,则颜色提取部11提取阻焊剂20的颜色。此时,光标24将在某种程度大小的范围内所包含的颜色平均化,并用规定的颜色(在本例中为蓝色)涂抹包含该平均化的颜色的部分。但是,阻焊剂20的颜色由于摄像条件的不同而有可能灰暗或者发亮。即使在这种情况下,为了可靠地涂抹区域,将平均化的颜色作为基准而设置某种程度的阈值,只要在该阈值的范围内,就认为是相同的颜色,进而用规定的颜色进行涂抹。另一方面,由于焊垫21与焊料22的颜色是与阻焊剂20的颜色不同的颜色(与上述同样地设定有阈值),因而用与涂抹了阻焊剂20的颜色不同的颜色(在本例中为黑色)进行涂抹。此外,以摄像机3输出的图像的像素为单位进行该涂抹处理。然后,颜色提取部11针对每个像素作为二值化信息输送至高度测定部12。
此外,飞散的焊料或者垃圾等污垢23是与基板色不同的颜色。因此,如图4B所示,以黑色涂抹。这样,由于飞散的焊料、垃圾等污垢23被识别为与基板2不同的部分,因而能够可靠地仅提取基板部分。
图5示出了在摄像区域内指定测定点的示例。
在这里,将摄像机3对基板2的范围内的四处进行摄像而获得的摄像区域25排列显示。摄像区域25是已经作为二值图像进行表现的,相当于基板2(阻焊剂20)的部分用黑色表示,而相当于焊垫21、焊料22的部分用蓝色表示。
测定点指定部13对每个摄像区域25指定至少三点测定点。但是,必须指定相当于基板2(阻焊剂20)的部分,并且在沿摄像区域的图像的纵向或者横向上相互最分离的地方进行指定。在这里,如果将摄像区域25的横向作为x轴,将纵向作为y轴,则测定点指定部13在离远点最近的位置上(x、y的最小值)指定第一测定点26a。接着,在相对于第一测定点26a而沿x轴方向最远的位置(x的最大值、y的最小值)上指定第二测定点26b。最后,在相对于第一测定点26a而沿y轴方向最远的位置(x的最小值、y的最大值)上指定第三测定点26c。但是,在指定测定点的位置上有相当于焊垫21、焊料22的部分重叠的情况下,测定点指定部13就在相当于另外空出的基板2的部分上指定测定点。
此外,第一测定点26a~第三测定点26c以占据一定的范围的大小被设定。因此,在光标24指定的位置上,即使在偶尔由于附着在阻焊剂20上的污垢等而检测出与周围的颜色不同的颜色的情况下,通过将指定位置的周围的颜色平均化,也能够降低误识别阻焊剂20的颜色的可能性。
图6示出了本例的基板2的倾斜检查方法的示例。
首先,摄像机3对基板2进行摄像(步骤S1)。用户在观看显示部4上显示的彩色图像的同时,操作操作部5以手动的方式指定基板2的颜色(例如蓝)(步骤S2)。此时,颜色提取部11使记录部6记录二值图像,同时使显示部4显示二值图像。在该二值图像中,用不同的颜色显示对应于基板2的表面的部分与该部分以外的部分。在本例中,对应于基板2的表面的部分是阻焊剂20的表面。
接着,高度测定部12使用3D计测,跨越测定区域内的整个基板2地测定各部的高度(步骤S3)。在这里,在测定高度的技术中存在限制激光束而以光探针式计测反射位置的方法(激光扫描法)和使线状的光束投影,用二维摄像机摄像并用三角计测法进行计测的方法(激光切断法)。另外,还具有使焊料的各点对准焦点来测量高度的方法(对焦法)、根据一些投影的图案求出高度的方法(图案投影法、相移法)等。但是,本例的高度测定部12由于采用相移法,因而将对该技术进行说明。
作为非接触式的三维计测方法,高度测定部12采用相移法。在该技术的三维计测装置中,使用CCD摄像机。即,通过由光源与正弦波图案的滤波器的组合构成的照射单元,将具有条纹状的光强分布的光图案照射至测定物体(这种情况下为印刷基板)上。然后,使用配置在正上方的CCD摄像机观测基板上的点。在这种情况下,画面上的点P的光强度I用下式给出:
[其中,e:直流光噪声成分(偏移成分),f:正弦波的对比度(反射率),由于物体的凹凸而形成的相位],
此时,使光图案移动,使相位变化为四个阶段( ),进而获得具有对应于这些相位阶段的强度分布I0、I1、I2、I3的图像,再根据下述公式求出位置信息θ。
θ=arctan{(I3-I1)/(I0-I2)}
使用该位置信息θ求出基板2上的点P的三维坐标(X,Y,Z)。然后,作为各部件或者安装部件的三维形状,尤其计测高度。所测定的高度值以摄像机3的像素为单位被作为“高度信息”记录在记录部6中。此外,高度信息是在摄像机3的摄像区域内以0~255的等级分配的相对值。
接着,测定点指定部13对应每个摄像区域在基板2的蓝色部分中自动地指定相互分离的三点(步骤S4)。根据上述二值化信息自动地进行该指定。
接着,倾斜计算部14根据在已指定的三点测定点上测定的三点的高度信息计算摄像区域内的倾斜(步骤S5)。此时,倾斜计算部14根据从记录部6读出的高度信息求出基板2的倾斜。
然后,倾斜校正部15校正基板2的倾斜(步骤S6)。此时,倾斜校正部15通过根据倾斜信息校正焊料22的高度信息,从而能够求出在将基板2作为零基准面的情况下焊料22相对于基板2的表面的高度。
依照上述说明的本实施方式的倾斜检查装置10,作为锡膏/焊盘(land)以外的区域,例如在将涂覆有阻焊剂的区域作为基准面的情况下,能够对这些区域进行锡膏的3D检查(求出高度)。此时,倾斜检查装置10提取基板2的颜色,在由该被提取的颜色涂抹的区域上指定三点测定点,根据这些测定点计算基板2的倾斜。然后,根据基板2的倾斜求出高度信息的校正量,进而能够跨越基板2的表面的整个区域校正高度信息。以往,由于将固定的场所预先指定为测定点,因此如果在指定的位置上设有部件等、或者附着有垃圾等,则在后续的计算倾斜的处理中往往获得错误的结果,而在本例中,能够排除这些影响而检查倾斜。另外,由于提取基板2部分的颜色,因而能够减少创建检查数据时的劳力。
另外,高度测定部12跨越基板2和部件等的整个表面而对应摄像机3的每个像素测定高度,并生成高度信息。因此,即使对基板2实施了微细加工,也能够针对每个与摄像机3的分辨率相匹配的微小区域获得高度信息。另外,由测定点指定部13指定的测定点是在每个摄像区域内根据基板2的颜色进行动态指定的。另外,通过使测定点的指定自动化,从而无需用户指定测定点。另外,由于倾斜计算部14求出基板2的倾斜,进而由倾斜校正部15校正基板2的倾斜,因而能够将基板2的倾斜调整为与水平面平行。
另外,由于测定点指定部13在摄像区域的图像的纵向或者横向上相互最分离的地方指定三点测定点,因而与以较近的方式指定测定点的情况相比,可以提高由倾斜计算部14进行的计算倾斜的处理的结果的可靠性。由此,倾斜校正部15能够正确地求出基板2的倾斜。
另外,由于倾斜计算部14每当摄像机3进行一次摄像时就计算基板2的倾斜,因而即使垃圾等附着于一部分基板2上,也能够抑制由该垃圾所造成的影响。另外,根据在显示部4上显示的二值图像,能够明确地识别涂敷有阻焊剂20的部分与除此之外的部分。
<2.变型实例>
此外,虽然已经对本例的颜色提取部11针对基板2生成不同的两种颜色的二值化信息,并将二值图像显示在显示部4上的情况进行了说明,但也可以指定三种颜色以上的颜色,使利用该颜色表现的图像显示在显示部4上。另外,虽然已经对颜色提取部11提取基板2(阻焊剂20)的颜色的情况进行了说明,但也可以提取涂覆于基板2上的其他材料的颜色。
另外,虽然已经对高度测定部12和倾斜计算部14求出基板2相对于水平面的高度和倾斜的情况进行了说明,但也可以求出基板2相对于垂直面或者倾斜方向的面的高度和倾斜。
另外,虽然已经对采用了将显示部4与记录部6设置在倾斜检查装置10的外部的结构的情况进行了说明,但也可以采用倾斜检查装置10具备显示部4和记录部6的结构。另外,颜色提取部11如果预先知晓基板2与部件等的颜色,则从摄像机3输出的彩色图像中自动地提取颜色,进而生成二值图像即可。由此,能够省去用户对每个摄像区域都提取颜色的麻烦。
另外,本发明并不限于上述的实施方式,只要不脱离在本发明的保护范围中所记载的本发明的宗旨,则能够选取其他各种应用实例、变型实例,这一点是不言而喻的。
符号说明
1倾斜检查系统 1、2基板
3摄像机 4显示装置
5操作部 6记录部
10倾斜检查装置 11颜色提取部
12测定部 13测定点指定部
14倾斜计算部 15倾斜校正部
Claims (5)
1.一种倾斜检查装置,其特征在于,包括:
高度测定部,将规定的范围作为摄像区域,根据用于对安装有部件的基板进行摄像的摄像机输出的所述摄像区域的图像,跨越所述基板的整个区域地测定所述基板和所述部件的表面高度,从而获得高度信息;
测定点指定部,根据以两种不同的颜色表现所述摄像区域的图像中包含的所述基板的颜色和配置在所述基板上的部件的颜色的二值化信息,在通过所述基板的颜色表现的部位指定至少三点测定点;
倾斜计算部,根据针对每个所述测定点测定的所述高度信息,计算所述基板相对于规定的平面的倾斜;
倾斜校正部,根据所述基板的倾斜求出所述高度信息的校正量,并跨越所述基板的表面的整个区域地校正所述高度信息;以及
颜色提取部,在对显示部上显示的所述摄像区域的图像指示了所述基板的一部分的情况下,将用规定的颜色涂抹所述基板上的包含从所述指示的位置上的所述基板提取的颜色的各部分后的图像、以及用与规定的颜色不同的颜色涂抹由所述基板的颜色以外的颜色表现的部位后的图像作为二值图像而显示在显示部上,并将根据所述二值图像求出的所述基板的表面的二值化信息输出给所述高度测定部,
在所述基板上形成有用于放置所述部件的焊垫、形成在所述焊垫上连接所述部件的焊料、以及在使所述焊垫和所述焊料露出的状态下覆盖所述基板的阻焊剂,
在指定所述阻焊剂的颜色的情况下,所述颜色提取部用所述规定的颜色涂抹所述摄像区域的图像中的包含将用户指定的位置上的一定范围内的颜色平均化而求得的颜色的该部位。
2.根据权利要求1所述的倾斜检查装置,其特征在于,
所述测定点指定部在将第一测定点指定在所述摄像区域内的四个角中的一个角处的情况下,将第二测定点和第三测定点指定在相对于所述第一测定点沿纵向或者横向相互最分离的部位上。
3.根据权利要求2所述的倾斜检查装置,其特征在于,
所述倾斜计算部在每次所述摄像机进行一次摄像时都计算所述基板的倾斜。
4.根据权利要求1所述的倾斜检查装置,其特征在于,
所述摄像机输出所述基板的彩色图像。
5.一种倾斜检查方法,其特征在于,包括:
将规定的范围作为摄像区域,根据用于对安装有部件的基板进行摄像的摄像机输出的所述摄像区域的图像,跨越所述基板的整个区域地测定所述基板和所述部件的表面高度,从而获得高度信息的步骤;
根据以两种不同的颜色表现所述摄像区域的图像中包含的所述基板的颜色和配置在所述基板上的部件的颜色的二值化信息,在通过所述基板的颜色表现的部位指定至少三点测定点的步骤;
根据针对每个所述测定点测定的所述高度信息,计算所述基板相对于规定的平面的倾斜的步骤;
根据所述基板的倾斜求出所述高度信息的校正量,并跨越所述基板的表面的整个区域地校正所述高度信息的步骤;以及
在对显示部上显示的所述摄像区域的图像指示了所述基板的一部分的情况下,将用规定的颜色涂抹所述基板上的包含从所述指示的位置上的所述基板提取的颜色的各部分后的图像、以及用与规定的颜色不同的颜色涂抹由所述基板的颜色以外的颜色表现的部位后的图像作为二值图像而显示在显示部上,并将根据所述二值图像求出的所述基板的表面的二值化信息输出给高度测定部的步骤,
在所述基板上形成有用于放置所述部件的焊垫、形成在所述焊垫上连接所述部件的焊料、以及在使所述焊垫和所述焊料露出的状态下覆盖所述基板的阻焊剂,
在指定所述阻焊剂的颜色的情况下,用所述规定的颜色涂抹所述摄像区域的图像中的包含将用户指定的位置上的一定范围内的颜色平均化而求得的颜色的该部位。
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