CN102226994B - 一种集led芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法，包括导电玻璃、分布在导电玻璃上的刻蚀区、分布在导电玻璃上非刻蚀区的LED芯片、连接LED芯片与导电玻璃的电极，涂覆在LED芯片和导电玻璃上的荧光粉层，涂布在荧光粉层上的配光胶层。本发明通过在透明导电玻璃上进行贴片LED制作显示器件，通过对导电玻璃的透明导电层进行刻蚀来进行电极选择性排列连接，然后对其进行点荧光粉、配光胶、封装等。本发明制作的LED不但具有较高的出光效率及透光性，同时具有类似于OLED的夹层结构，能有效将LED与OLED器件的特点结合起来，更加利于半导体照明领域的发展。

Description

一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种LED显示器件，特别是一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法。
背景技术
LED是light-emitting diode的缩写，即发光二级管，它是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光，是比较理想的光源去代替传统的光源。LED照明是一种典型的节能、环保绿色照明，并被公认为是21世纪最具有发展前景的高新技术领域之一。
随着LED技术的飞速发展，各种颜色的LED光源相继面世，最初生产出来的是红光LED，接着是绿光和蓝光LED，再后来通过整合生产出了白光LED，各种颜色LED的成功开发使得其应用领域更加广泛。
LED技术日益发展已趋于成熟，而OLED正在积极发展之中，LED一般将芯片贴于底座支架之上，而底座支架一般采用塑料及其他材料，这样就较大地降低了LED的透光率，不能将LED芯片发出的光充分利用，基于此，如何采用具有透光性较好地材料作为LED的替代底座支架，使其具有较好地透光性同时进行图形化多色彩显示就成为当前一个重要研究方向。
发明内容
本发明提供了一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件及其制备方法，其不但具有传统LED照明结构，而且具有更高地透光率。
本发明提供了一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，包括导电玻璃、分布在导电玻璃上的刻蚀区、分布在导电玻璃上非刻蚀区的LED芯片、连接LED芯片与导电玻璃的电极，涂覆在LED芯片和导电玻璃上的荧光粉层，涂布在荧光粉层上的配光胶层。
所述导电玻璃采用氧化铟锡或掺氟的氧化锡；芯片与芯片之间的刻蚀区采用刻蚀方法将其透明导电氧化层刻蚀掉；所述刻蚀采用湿刻或干刻；所述LED芯片之间采用金线焊接相连；在所述导电玻璃下方设置有导热层。
上述集LED芯片于导电玻璃上的显示器件的制备方法为：首先，在导电玻璃上根据图形化划分出刻蚀区和非刻蚀区，然后在刻蚀区采用刻蚀方法将透明导电氧化层刻蚀掉一部分，接着，将LED芯片贴到导电玻璃的非刻蚀区，然后，用焊线将LED芯片连接在一起，接着，在LED芯片和导电玻璃上点荧光粉，形成荧光粉层，再接着，对荧光粉层进行烘干，然后进行涂布配光胶，形成配光胶层，最后，烘干、封装即可。
本发明集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，通过在透明导电玻璃上贴片LED，同时对导电玻璃进行刻蚀来对电极进行选择性连接，然后对LED进行点荧光粉，配光层进行封装，从而制作一种新型显示器件，能够有效将LED与OLED器件的优越性能结合起来，开创半导体照明领域的一种新型显示器件照明方法。
本发明LED不但具有传统LED照明结构，同时具有更高地透光率，能有效提高LED的出光效率，而且本发明LED具有类似于OLED的夹层结构，同时具有OLED器件的发光特点，发光区域亮度均匀，色纯度较高，很好地结合了LED与OLED的优点。
附图说明
图1是本发明集LED芯片于导电玻璃上的显示器件封装结构的俯视图；
图2是本发明集LED芯片于导电玻璃上的显示器件封装结构的侧视图。
其中，1为导电玻璃，2为刻蚀区，3为LED芯片，4为电极，5为荧光粉层，6为配光胶层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做详细描述：
如图1、2所示，本发明集LED芯片于导电玻璃上的显示器件包括导电玻璃1、分布在导电玻璃1上的刻蚀区2、分布在导电玻璃1上非刻蚀区的LED芯片3、连接LED芯片3与导电玻璃1的电极，涂覆在LED芯片3和导电玻璃1上的荧光粉层5，涂布在荧光粉层5上的配光胶层6。
所述导电玻璃1采用氧化铟锡或掺氟的氧化锡；所述LED芯片与LED芯片之间的刻蚀区采用刻蚀方法将导电玻璃的透明导电氧化层刻蚀掉；在所述导电玻璃1下方设置有导热层。
本发明器件的制备方法包括以下步骤：
1.对导电玻璃上的显示图形进行布局：对所要显示图形进行布局，对所需芯片数量进行分布，其中不导电的区域画出以便刻蚀，其他的区域为非刻蚀区用以粘贴LED芯片；
2.刻蚀导电玻璃：采用刻蚀方法，其中酸刻将不需要刻蚀区域用胶带粘住，露出需刻蚀区域，放入Hcl：H2O中进行刻蚀；
3.贴片电极：按照预先设计的位置将LED芯片贴到导电玻璃上各未刻蚀区域；
4.电极布线：进行LED焊线，包括串联、并联、混联等，从而达到布局电极引线，不同电极加电压，显示不同图形；
5.涂敷荧光粉：对金线焊接完的导电玻璃上的LED芯片进行部分或整体点粉，形成荧光粉层，不同区域可调荧光粉的配比，从而达到多色彩显示；
6.涂敷配光胶：对烘干的荧光粉层上进行涂布配光胶，使其具有较好地配光效果，具有更高的出光效率；
7.烘干测试：将制作完成的LED显示器件烘干、封装后对其进行测试。
在本发明中，由于LED芯片直接贴片到导电玻璃上，因此具有很好地出光效率，发光均匀，多色彩显示，很好地将LED与OLED的特点结合起来，有利于半导体照明领域新技术的发展。
以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变换，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：包括导电玻璃（1）、分布在导电玻璃（1）上的刻蚀区（2）、分布在导电玻璃（1）上非刻蚀区的LED芯片（3）、连接LED芯片（3）与导电玻璃（1）的电极（4），涂覆在LED芯片和导电玻璃上的荧光粉层（5），涂布在荧光粉层（5）上的配光胶层（6）。
2.如权利要求1所述的一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：所述导电玻璃采用氧化铟锡或掺氟的氧化锡。
3.如权利要求1所述的一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：芯片与芯片之间的刻蚀区采用刻蚀方法将导电玻璃的透明导电氧化层刻蚀掉。
4.如权利要求3所述的一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：所述刻蚀采用湿刻或干刻。
5.如权利要求1所述的一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：所述LED芯片之间采用金线焊接相连。
6.如权利要求1所述的一种集LED芯片于导电玻璃上的显示器件，其特征在于：在所述导电玻璃下方设置有导热层。
7.一种权利要求1所述的集LED芯片于导电玻璃上的显示器件的制备方法，其特征在于：首先，在导电玻璃上根据图形化划分出刻蚀区和非刻蚀区，然后在刻蚀区采用刻蚀方法将透明导电氧化层刻蚀掉一部分，接着，将LED芯片贴到导电玻璃的非刻蚀区，然后，用焊线将LED芯片连接在一起，接着，在LED芯片和导电玻璃上点荧光粉，形成荧光粉层，再接着，对荧光粉层进行烘干，然后进行涂布配光胶，形成配光胶层，最后，烘干、封装即可。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于：在点荧光粉时，不同区域，荧光粉的配比不同。
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