CN102223770A - 一种钎料扰流波峰发生器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及波峰焊机,详细讲是一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成,其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成;整流器由整流腔和整流网组成;稳流器为一稳流腔;喷发器由座体和喷嘴组成,本发明对钎料在运行过程中实行有效整理、控制,形成均匀、连续、冲击力适当的液态钎料,使液态钎料能形成具有一定高度且独立突起状的波峰,适应现代电子产品无铅化制程,实现PCB的无铅焊接质量高,解决了影响无铅焊接工艺突出问题,满足了PCB的无铅焊接作业的要求。
Description
技术领域
本发明涉及波峰焊机,详细讲是一种适应现代电子产品无铅化制程,实现PCB的无铅焊接质量高的钎料扰流波峰发生器。
背景技术
众所周知,铅是有毒物质,为保护环境和促进人体健康,世界各国已通过法律,禁止在电子、汽车和飞机等制造业中使用含铅钎料。随着我国经济的发展、社会的进步,我国政府已对产品制造无铅化制定了相关法律。要解决电子产品制造业无铅化制程,就需要解决钎料无铅化的问题,而无铅合金钎料与有铅(Sn-Pb)合金钎料相比又有以下三方面不利因素,一是焊接温度较高;二是润湿性较差;三是运行稳定性能差,不易控制。针对无铅焊接工艺的特殊性要求,焊接设备必须消除无铅钎料带来的焊接缺陷,才能满足无铅焊接所具备的性能要求。
传统有铅波峰焊机钎料波峰发生器它以钎料泵为基体,钎料经钎料泵输出后,通过直管式通道,直接与波峰喷口装置相连,波峰喷口上通过螺栓联接喷口盖板。上述的钎料波峰发生器存在诸多弊端:一是钎料泵、直通式通道这种结构,不利于形成钎料波峰的冲击势能,忽大忽小;二是钎料泵出口不设有钎料导流器,钎料排出后液流紊乱;三是波峰喷口内不设有钎料整流器,导致波峰喷口内的钎料仍处于紊乱状态,不能有效地形成独立的柱状突起波峰,波峰不稳定。以上结构不能保证形成的钎料波峰均匀、连续、冲击力适当的要求,这对印刷电路板(以下简称PCB)的无铅焊接质量造成很大的不稳定性,特别是对微小的IC器件和多引脚的IC器件的焊接极易造成连焊和漏焊现象,制品不良率、返修率很高,不利于提高PCB的组装质量,进而影响电子产品的质量和可靠性。
发明内容
本发明针对现有技术中存在的不足,提出一种能够形成均匀、连续、冲击力适当的钎料扰流波峰发生器。
本发明可以通过如下措施达到。
一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成,
其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成,导流凹槽上设有导流网,导流凹槽前端设有挡板,导流凹槽后端与导流管相连接,导流管另一端设有离心泵,导流凹槽内布有导流板,导流板上端与导流网相接触,两端与导流凹槽两侧相连接,下端沿导流凹槽由前端至后端呈逐渐缩短状,导流器使液态钎料经过导流板后,减缓了冲击力,又使液态钎料从水平流向变换为向上的流向,再通过导流网进入导流腔使液态钎料基本稳定。
其中的整流器由整流腔和整流网组成,整流腔下端与导流凹槽开口端相连接,整流腔内设有与导流网相平行的整流网,整流网分上整流网和下整流网,上整流网和下整流网相平行,整流腔均衡液态钎料压力,使液态钎料变得平稳。
其中的稳流器为一稳流腔,稳流腔下端与整流器上端相连接,稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距,二次整流的液态钎料进入稳流腔内,使液态钎料温度、压力均匀、连续,冲击力适当。
其中的喷发器由座体和喷嘴组成,座体为一与稳流器上端相连接的板状体,座体上设有喷嘴孔,喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴,以形成持续、稳定、有冲击力地使液态钎料形成具有一定高度且独立突起状的波峰,解决了影响无铅焊接工艺突出问题,满足了PCB的无铅焊接作业的要求。
本发明对钎料在运行过程中实行有效整理、控制,形成均匀、连续、冲击力适当的液态钎料,使液态钎料能形成具有一定高度且独立突起状的波峰,适应现代电子产品无铅化制程,实现PCB的无铅焊接质量高,解决了影响无铅焊接工艺突出问题,满足了PCB的无铅焊接作业的要求。
附图说明
图1是本发明的一种结构示意图。
图2是图1的A-A剖面放大图。
图3是本发明中整流器的一种结构示意图。
图4是本发明中稳流器的一种结构示意图。
图5是图4的C-C剖面图。
图6是本发明中的喷发器的正面示意图。
图7是图7的D-D剖面图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。
一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于由导流器1、整流器2、稳流器3和喷发器4组成。
本发明中的导流器1由导流凹槽5、导流网6、导流板7、导流管8和离心泵9组成,导流凹槽5上设有导流网6,导流,6为均布有圆孔的平板,导流凹槽5前端设有挡板10,导流凹槽5后端与导流管8相连接,导流管8另一端设有离心泵9,导流凹槽5和导流管8的截面呈方形,导流凹槽5内布有导流板7,导流板7上端与导流网6相接触或焊接,两端与导流凹槽5两侧相连接或相接触,下端沿导流凹槽5由前端至后端呈逐渐缩短状,导流器1使液态钎料经过导流板后,减缓了冲击力,又使液态钎料从水平流向变换为向上的流向,再通过导流网6进入导流腔使液态钎料基本稳定,钎料经钎料离心泵9输出后通过方管式通道,在它的出口处安装有导流器。导流器由侧板、导流网和导流板通过焊接而成。导流板为长短不一的竖板构成,沿出料口方向均匀分布,且排列成一条直线,导流网为均布有圆孔的平板,侧板起密封作用,本专利的导流器使液态钎料经过导流板后,减缓了冲击力,又使液态钎料从水平流向变换为向上的流向,再通过导流网进入导流腔使液态钎料基本稳定。
本发明中的整流器2由整流腔21和整流网组成,整流腔21下端与导流凹槽5开口端相连接,其截面与导流凹槽5相配合(方形),整流腔21内设有与导流网6相平行的整流网,整流网分上整流网22和下整流网23,上整流网22和下整流网23相平行,整流网为均布有圆孔(或其它形状孔)的平板,整流腔均衡液态钎料压力,使液态钎料变得更平稳。
本发明中的稳流器3为一稳流腔,稳流腔下端与整流器上端相连接,稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距,二次整流的液态钎料进入稳流腔内,使液态钎料温度、压力均匀、连续,冲击力适当。
本发明中的喷发器4由座体41和喷嘴42组成,座体1为一与稳流器上端相连接的板状体(板状体折边,以与稳流器上端相连接),座体41上设有喷嘴孔,喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴42,喷嘴42在座体上呈交错阵列状,以形成持续、稳定、有冲击力地使液态钎料形成具有一定高度且独立突起状的波峰,解决了影响无铅焊接工艺突出问题,满足了PCB的无铅焊接作业的要求。
本发明对钎料在运行过程中实行有效整理、控制,形成均匀、连续、冲击力适当的液态钎料,使液态钎料能形成具有一定高度且独立突起状的波峰,适应现代电子产品无铅化制程,实现PCB的无铅焊接质量高,解决了影响无铅焊接工艺突出问题,满足了PCB的无铅焊接作业的要求。
Claims (7)
1.一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于由导流器、整流器、稳流器和喷发器组成,其中的导流器由导流凹槽、导流网、导流板、导流管和离心泵组成,导流凹槽上设有导流网,导流凹槽前端设有挡板,导流凹槽后端与导流管相连接,导流管另一端设有离心泵,导流凹槽内布有导流板,其中的整流器由整流腔和整流网组成,整流腔下端与导流凹槽开口端相连接,整流腔内设有整流网,其中的稳流器为一稳流腔,稳流腔下端与整流器上端相连接,稳流腔上端两侧面的间距小于下端两侧面的间距,其中的喷发器由座体和喷嘴组成,座体为一与稳流器上端相连接的板状体,座体上设有喷嘴孔,喷嘴孔内装有突出板面的独立喷嘴。
2.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于导流板上端与导流网相连接,两端与导流凹槽两侧相连接,下端沿导流凹槽由前端至后端呈均匀逐渐缩短状。
3.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于导流器与导流网呈垂直状。
4.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于导流网为均布有圆孔的平板。
5.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于整流腔内整流网与导流网相平行。
6.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于整流网分上整流网和下整流网,上整流网和下整流网相平行。
7.根据权利要求1所述的一种钎料扰流波峰发生器,其特征在于喷嘴在座体上呈交错阵列状。
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