CN102208327A - 半导体清洗液管理装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体清洗液管理装置，包括：储液单元，用于储存清洗液；浓度液位检测单元，用于检测所述储液单元中清洗液的浓度及液位，并将检测到的浓度数据及液位数据传输给所述控制单元；控制单元，用于根据所述浓度数据及液位数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元；执行单元，用于根据所述控制信号执行所述储液单元的清洗液的排放、补充所述储液单元的化学药剂、补充所述储液单元的水、更换所述储液单元的清洗液、回收反应腔体的清洗液、以及供液给反应腔体的动作。本发明通过与反应腔体控制装置的结合，实现了对清洗液进行自动管理，并实现了在没有技术人员对清洗液进行管理的情况下，持续的进行清洗工艺。
Description
技术领域
本发明涉及半导体清洗技术领域，特别涉及一种半导体清洗液管理装置及方法。
背景技术
目前，半导体清洗行业中，半导体清洗装置包括反应腔体控制装置和传输控制装置，反应腔体控制装置用于实现反应腔体的清洗工艺，传输控制装置用于传输硅片至反应腔体，但对清洗过程中需要用到的清洗液无法进行自动管理，在运行半导体清洗装置时，必须有技术人员对清洗液进行管理，这样导致在没有技术人员对清洗液进行管理的情况下，半导体清洗装置无法进行持续的清洗工艺流程，不能满足现在的生产需要。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是如何与反应腔体控制装置进行结合，对清洗液进行自动管理，实现在没有技术人员对清洗液进行管理的情况下，持续的进行清洗工艺。
(二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体清洗液管理装置，包括：依次连接的储液单元、浓度液位检测单元、控制单元和执行单元，
所述储液单元，用于储存清洗液；
所述浓度液位检测单元，用于检测所述储液单元中清洗液的浓度及液位，并将检测到的浓度数据及液位数据传输给所述控制单元；
所述控制单元，用于根据所述浓度数据及液位数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元；
所述执行单元，用于根据所述控制信号执行所述储液单元的清洗液的排放、补充所述储液单元的化学药剂、补充所述储液单元的水、更换所述储液单元的清洗液、回收反应腔体的清洗液、以及供液给反应腔体的动作。
其中，所述浓度液位检测单元包括液位传感器和用于检测浓度数据的化学分析仪，所述化学分析仪上的检测管伸入所述储液单元中，所述液位传感器设于所述储液单元侧壁，所述液位传感器和所述化学分析仪与所述控制单元连接。
其中，所述执行单元包括：清洗液管、补液管、补水管、废液管、供液管、换液管和回收管，所述补液管的出口、所述补水管的出口、所述换液管的出口、以及所述回收管的出口均伸入所述储液单元中，所述清洗液管设于所述储液单元底端，所述清洗液管上设有输液泵，所述清洗液管通过三通管分别与所述供液管的进口和所述废液管的进口连接，所述废液管的进口设有气动阀，所述供液管的进口设有气动阀，所述供液管的出口设有气动阀，所述补液管的出口设有气动阀，所述补水管的出口设有气动阀，所述换液管的出口设有气动阀，所述回收管的出口设有气动阀，所述补液管、补水管、废液管、供液管、换液管和回收管上的所有气动阀均与所述控制单元连接，所述输液泵与所述控制单元连接。
其中，所述供液管上设有过滤器。
其中，所述装置还包括温度检测单元，与所述控制单元连接，用于检测所述储液单元中清洗液的温度数据，并将所述温度数据发送至所述控制单元；
所述控制单元，还用于根据所述温度数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元；
所述执行单元，还用于根据所述控制信号执行所述储液单元的自动循环加热清洗液的动作。
其中，所述温度检测单元包括温度检测器，所述温度检测器的检测管伸入所述储液单元中，所述温度检测器与所述控制单元连接。
其中，所述执行单元还包括：自动循环管，所述自动循环管上带有气动阀，所述自动循环管的进口连接于所述供液管上出口处的气动阀和所述过滤器之间，所述自动循环管的进口处的气动阀与所述过滤器之间还设有清洗液加热装置。
本发明还公开了一种基于所述的半导体清洗液管理装置的管理方法，包括如下步骤：
S1：半导体清洗液管理装置上电，浓度液位检测单元检测储液单元中的液位，将液位数据发送至控制单元，执行单元根据所述控制单元发送的液位控制信号执行对所述储液单元补充清洗液的动作，直至到达合适的液位；
S2：浓度液位检测单元向控制单元发送所述储液单元液位达到设定液位的液位数据，所述执行单元停止对所述储液单元补充清洗液的动作，并根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作；
S3：所述反应腔体通过清洗液进行工艺反应后，所述储液单元回收所述反应腔体中的清洗液，所述控制单元判断所述储液单元中的清洗液是否超过了预设的使用时间，若所述储液单元中的清洗液超过了预设的使用时间，则所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中清洗液排放的动作，浓度液位检测单元检测储液单元中的液位，将液位数据发送至控制单元，直至所述储液单元中清洗液被全部排出，则停止将所述储液单元中清洗液排放的动作，所述储液单元中清洗液排完后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行更换清洗液的动作，更换清洗液的动作完成后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作，并返回步骤S3；若所述储液单元中的清洗液未超过预设的使用时间，则通过所述浓度液位检测单元检测所述储液单元中清洗液的浓度，并将浓度数据发送至所述控制单元，所述控制单元对所述浓度数据进行判断，根据需要对所述储液单元中清洗液进行补充化学药液或补充水的动作，补充完毕后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作，并返回步骤S3。
其中，执行供液给反应腔体的动作之前，温度检测单元不断将检测到的所述储液单元中清洗液的温度数据发送至所述控制单元，若温度数据低于预设反应温度值，则所述执行单元根据所述控制单元的控制信号进行对所述储液单元中的清洗液进行自动循环加热的动作，直至温度数据高于或等于预设反应温度值，进行供液给反应腔体的动作。
(三)有益效果
本发明通过与反应腔体控制装置的结合，实现了对清洗液的自动管理，并实现了在没有技术人员对清洗液进行管理的情况下，持续的进行清洗工艺。
附图说明
图1是按照本发明一种实施方式的半导体清洗液管理装置的结构框图；
图2是图1所示的半导体清洗液管理装置的具体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
图1是按照本发明一种实施方式的半导体清洗液管理装置的结构框图，包括：依次连接的储液单元1、浓度液位检测单元2、控制单元3和执行单元4，
所述储液单元1，用于储存清洗液；
所述浓度液位检测单元2，用于检测所述储液单元1中清洗液的浓度及液位，并将检测到的浓度数据及液位数据传输给所述控制单元3；
所述控制单元3，用于根据所述浓度数据及液位数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元4；
所述执行单元4，用于根据所述控制信号执行所述储液单元1的清洗液的排放、补充所述储液单元1的化学药剂、补充所述储液单元1的水、更换所述储液单元1的清洗液、回收反应腔体的清洗液、以及供液给反应腔体的动作。
如图2所示，所述储液单元1为一个储液腔体1-1，所述浓度液位检测单元2包括液位传感器2-1和用于检测浓度数据的化学分析仪2-2，所述化学分析仪2-2上的检测管伸入所述储液单元1中，所述液位传感器2-1为五个，且自低向高为第一液位传感器、第二液位传感器、第三液位传感器、第四液位传感器和第五液位传感器，并依次设于所述储液单元1侧壁，所述液位传感器2-1和所述化学分析仪2-2分别与所述控制单元3连接。所述执行单元4包括清洗液管4-1、补液管4-2、补水管4-21、废液管4-3、供液管4-4、换液管4-11和回收管4-5，所述补液管4-2的出口、所述补水管4-21的出口、所述换液管4-11的出口、以及所述回收管4-5的出口均伸入所述储液单元1中，所述清洗液管4-1设于所述储液单元1底端，所述清洗液管4-1上设有输液泵4-6，所述清洗液管4-1通过三通管分别与所述供液管4-4的进口和所述废液管4-3的进口连接，所述废液管4-3的进口设有气动阀4-3a，所述供液管4-4的进口设有气动阀4-4a，所述供液管4-4的出口设有气动阀4-4b，所述补液管4-2的出口设有气动阀4-2a，所述补水管4-21的出口设有气动阀4-21a，所述换液管4-11的出口设有气动阀4-11a，所述回收管4-5的出口设有气动阀4-5a，所述气动阀4-2a、4-3a、4-4a、4-4b、4-5a、4-11a、以及4-21a均与所述控制单元3(图2中未示出)连接，所述输液泵4-6与所述控制单元3连接；所述供液管4-4的出口与反应腔体的进口连接，用于将所述储液腔体1-1中的清洗液供给反应腔体；所述废液管4-3与废液池的进口连接，用于将所述储液腔体1-1中的清洗液超过了预设的使用时间，则将所述储液腔体1-1中的清洗液排放至废液池，所述预设的使用时间为清洗液保存了预设的寿命时间(通常为三天)或已清洗硅片的数量达到一定数量(通常为3000片硅片)；清洗液由可溶性化学药液和水按一定比例组成，其比例值为清洗液浓度，根据工艺需求设置预设浓度，所述补液管4-2与装载所述可溶性化学药剂的腔体连接，用于向所述储液腔体1-1中补充所述可溶性化学药剂；所述补水管4-21与水源连接，用于向所述储液腔体1-1中补充水；所述回收管4-5与反应腔体的出口连接，用于回收反应腔体中已经进行清洗工艺的清洗液；所述换液管4-11与装载已配比好的清洗液(该已配比好的清洗液浓度为预设浓度)的腔体连接，用于对储液腔体1-1进行换液；所述清洗液管4-1上设置的输液泵4-6用于为所述储液腔体1-1中液体的输送提供动力。
为使供应给反应腔体的清洗液更加纯净，滤除回收的反应液中所带有的杂质，优选地，所述供液管4-4上设有过滤器4-9。
如图1所示，为使清洗液可达到清洗工艺所需的温度，优选地，所述装置还包括温度检测单元5，与所述控制单元3连接，用于检测所述储液单元1中清洗液的温度数据，并将所述温度数据发送至所述控制单元3；
所述控制单元3，还用于根据所述温度数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元4；
所述执行单元4，还用于根据所述控制信号执行所述储液单元1的自动循环加热清洗液的动作。
所述温度检测单元5包括温度检测器5-1，所述温度检测器5-1的检测管伸入所述储液单元1中，所述温度检测器5-1与所述控制单元3连接。
如图2所示，所述执行单元4还包括：自动循环管4-8，所述自动循环管4-8上带有气动阀4-8a，所述自动循环管4-8的进口连接于所述供液管4-4上出口处的气动阀4-4b和所述过滤器4-9之间，所述自动循环管4-8的进口处的气动阀4-4a与所述过滤器4-9之间还设有清洗液加热装置4-7，所述气动阀4-8a和4-4b由控制单元3实现互锁。
本发明还公开了一种基于上述半导体清洗液管理装置的管理方法，包括如下步骤：
S1：半导体清洗液管理装置上电时，浓度液位检测单元2检测储液单元1中的液位，并将液位数据发送至控制单元3，执行单元4根据所述控制单元3发送的控制信号执行对所述储液单元1注入清洗液的动作，直至到达合适的液位。具体为：半导体清洗液管理装置上电时，清洗液管4-1上的输液泵4-6以及所有管路的气动阀均呈关闭状态，第一液位传感器、第二液位传感器、第三液位传感器、第四液位传感器和第五液位传感器均没有感应，即表示储液单元1内没有清洗液。此时控制单元3开启所述换液管4-11上的气动阀4-11a向所述储液腔体1-1中注入已配比好的清洗液，在清洗液注入的过程中随着液位的上升，第一液位传感器、第二液位传感器和第三液位传感器相继检测到清洗液，并将液位数据发送至控制单元3。
S2：浓度液位检测单元2向控制单元3发送所述储液单元1液位达到设定液位的液位数据，所述执行单元4停止对所述储液单元1注入清洗液的动作，并根据所述控制单元3的控制信号执行将所述储液单元1中的清洗液供液给反应腔体的动作。具体为：当第三液位传感器检测到清洗液时，控制单元3关闭所述换液管4-11上的气动阀4-11a，停止向所述储液腔体1-1中注入已配比好的清洗液，并启动所述清洗液管4-1上的输液泵4-6，同时开启供液管4-4上的气动阀4-4a和4-4b，将所述储液腔体1-1中的清洗液供液给反应腔体，所述储液腔体1-1中清洗液排完(第一液位传感器检测不到清洗液，并等待一段设定的时间)后，控制单元3关闭所述排液管4-1上的排液泵，同时关闭供液管4-4上的气动阀4-4a和4-4b。
S3：所述反应腔体通过清洗液进行工艺反应后，所述储液单元回收所述反应腔体中的清洗液，所述控制单元判断所述储液单元中的清洗液是否超过了预设的使用时间，若所述储液单元中的清洗液超过了预设的使用时间，则所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中清洗液排放的动作，浓度液位检测单元检测储液单元中的液位，将液位数据发送至控制单元，直至所述储液单元中清洗液被全部排出，则停止将所述储液单元中清洗液排放的动作，所述储液单元中清洗液排完后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行更换清洗液的动作，更换清洗液的动作完成后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作，并返回步骤S3；若所述储液单元中的清洗液未超过预设的使用时间，则通过所述浓度液位检测单元检测所述储液单元中清洗液的浓度，并将浓度数据发送至所述控制单元，所述控制单元对所述浓度数据进行判断，根据需要对所述储液单元中清洗液进行补充化学药液或补充水的动作，补充完毕后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作，并返回步骤S3。
步骤S3中，在清洗液排完后，可通过在所述储液单元1上设置一个与储存去离子水的腔体相连接的去离子水管，通过数次的注入和排放去离子水，清洗所述储液单元1，之后执行对所述储液单元1更换清洗液的动作，直至到达合适的液位，再执行供液给反应腔体的动作。
根据清洗液的温度、药液粘性、以及与清洗液浓度的相关曲线设定最佳工作范围(本实施方式中，最佳工作范围为预设浓度的正负10％)，由于在一定温度下，化学药液和水的挥发速度不同将导致所述储液单元1中清洗液的浓度变化，化学药液的挥发速度若大于水的挥发速度，将导致浓度下降，如果所述储液单元1中清洗液的浓度低于所述最佳工作范围的下限时，需要对所述储液单元1中清洗液进行化学药液的补充，直至所述储液单元1中清洗液达到预设浓度；水的挥发速度若大于化学药液的挥发速度时，将导致浓度升高，如果所述储液单元1中清洗液的浓度高于所述最佳工作范围的上限时，需要对所述储液单元1中清洗液进行水的补充，直至所述储液单元1中清洗液达到预设浓度；如果所述储液单元1中清洗液的浓度在所述最佳工作范围之内，则不对所述储液单元1中清洗液进行任何补充。步骤S3具体为：所述反应腔体通过清洗液进行工艺反应后，控制单元3开启所述回收管4-5上的气动阀4-5a，回收反应腔体中已经进行清洗工艺的清洗液，当不再有清洗液从所述反应腔体中被回收后，控制单元3关闭所述回收管4-5上的气动阀4-5a，控制单元3判断所述储液腔体1-1中的清洗液是否超过了预设的使用时间，若储液腔体1-1中的清洗液超过了使用寿命，控制单元3启动清洗液管4-1上的输液泵4-6，同时开启废液管4-3上的气动阀4-3a，将所述储液腔体1-1中的清洗液排放至废液池，所述储液腔体1-1中清洗液排完后(第一液位传感器检测不到清洗液后，并等待一段设定的时间)，控制单元3关闭所述清洗液管4-1上的输液泵4-6，同时关闭废液管4-3上的气动阀4-3a，控制单元3开启所述换液管4-11上的气动阀4-11a，向所述储液腔体1-1中输送已配比好的清洗液，当第三液位传感器有感应时，控制单元3关闭所述换液管4-11上的气动阀4-11a，停止向所述储液腔体1-1中输送已配比好的清洗液，所述控制单元3启动所述清洗液管4-1上的输液泵，同时开启供液管4-4上的气动阀4-4a和4-4b，将所述储液腔体1-1中的清洗液供液给反应腔体，并返回步骤S3；若所述储液腔体1-1中的清洗液未超过预设的使用时间，则通过化学分析仪2-2检测所述储液腔体1-1中清洗液的浓度(化学分析仪2-2将检测的浓度转化为电信号，所述电信号即为浓度数据)，并将浓度数据发送至所述控制单元3，所述控制单元3比较所述浓度数据是否在所述最佳工作范围内，若是处于所述最佳工作范围内，则不进行任何补充的动作；若不是处于所述最佳工作范围内，并且所述浓度数据低于所述最佳工作范围的下限，则开启气动阀4-2a，进行补充化学药液的动作，直至所述浓度数据达到预设浓度，则关闭4-2a，若所述浓度数据高于所述最佳工作范围的上限，则开启气动阀4-21a，进行补充水的动作，直至所述浓度数据达到预设浓度，则关闭气动阀4-21a，完成补充的动作后(所述储液腔体1-1中清洗液在最佳工作范围，则不进行补充)，所述控制单元3启动所述清洗液管4-1上的输液泵4-6，同时开启供液管4-4上的气动阀4-4a和4-4b，将所述储液腔体1-1中的清洗液供液给反应腔体，所述储液腔体1-1中清洗液排完(第一液位传感器检测不到清洗液，并等待一段设定的时间)后，控制单元3关闭所述排液管4-1上的排液泵，同时关闭供液管4-4上的气动阀4-4a和4-4b，并返回步骤S3。气动阀4-21a和4-2a由控制单元3实现互锁；所述补充化学药液的动作或补充水的动作均为用化学分析仪2-2获得的浓度数据与预设浓度比较进行闭环控制，连续补充。
执行供液给反应腔体的动作之前，温度检测单元5不断将检测到的所述储液单元1中清洗液的温度数据发送至所述控制单元3，若温度数据低于预设反应温度值，则所述执行单元4根据所述控制单元3的控制信号进行对所述储液单元1中的清洗液进行自动循环加热的动作，直至温度数据高于或等于预设反应温度值，进行供液给反应腔体；
具体为：执行供液给反应腔体的动作之前，温度检测器5-1不断将检测到的储液腔体1-1中清洗液的温度数据发送至控制单元3，若温度数据低于预设反应温度值，控制单元3启动所述清洗液管4-1上的输液泵4-6，同时开启供液管4-4的进口气动阀4-3b和反应腔体前端的气动阀4-8a，启动清洗液加热装置4-7，自动循环管上的气动阀4-8a，使储液腔体1-1中的清洗液进行自动循环加热的动作，直至温度数据等于或高于预设反应温度值；若温度数据等于或高于预设反应温度值，则关闭自动循环管的气动阀4-8b，同时开启工艺反应腔体前端的气动阀4-8a，供液给反应腔体。
在补液或补水的过程中，化学药液或水会溶入储液腔体1-1中清洗液。由于化学药液或水的温度通常为室温，使得混合后的清洗液温度有少许的降低，但因为化学药液系统(包括储液腔体1-1，循环回路)的热容量远远大于补进的少许补液或补水的热容量，此外清洗液加热装置4-7的功率较大，且有迅速的响应，使得通过清洗液加热装置4-7的混合后的清洗液温度迅速上升至设定的温度范围，故化学药液或水无需事先预热。
第四液位传感器，用于高液位示警；第五液位传感器则是为防止清洗液的泄露而设置，在所述储液腔体1-1中的清洗液使第五液位传感器有感应时，无论浓度或温度是否符合标准，控制单元3启动所述清洗液管4-1上的输液泵4-6，同时开启废液管4-3的进口的气动阀4-3a，将所述储液腔体1-1中的清洗液排放至废液池。
本发明还可以扩展为具有两个或两个以上的储液腔体1-1，在执行单元4上设置可供选择的管路，分别设置气动阀，工作原理与储液单元1为一个储液腔体1-1的工作原理基本相同，在使用时，一个储液腔体1-1为反应腔体供液，其余的储液腔体1-1则处于自动循环热平衡的供液准备状态，例如其余的储液腔体1-1进行自动循环加热动作。当这个储液腔体1-1回收了反应腔体中的经反应后的清洗液，该储液腔体1-1对清洗液进行判断及处理，若处理需要一定时间，则可切换至其他的储液腔体1-1为反应腔体供液，以提高清洗工艺的效率。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (9)
1.一种半导体清洗液管理装置，其特征在于，包括：依次连接的储液单元(1)、浓度液位检测单元(2)、控制单元(3)和执行单元(4)，
所述储液单元(1)，用于储存清洗液；
所述浓度液位检测单元(2)，用于检测所述储液单元(1)中清洗液的浓度及液位，并将检测到的浓度数据及液位数据传输给所述控制单元(3)；
所述控制单元(3)，用于根据所述浓度数据及液位数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元(4)；
所述执行单元(4)，用于根据所述控制信号执行所述储液单元(1)的清洗液的排放、补充所述储液单元(1)的化学药剂、补充所述储液单元(1)的水、更换所述储液单元(1)的清洗液、回收反应腔体的清洗液、以及供液给反应腔体的动作。
2.如权利要求1所述的半导体清洗液管理装置，其特征在于，所述浓度液位检测单元(2)包括液位传感器(2-1)和用于检测浓度数据的化学分析仪(2-2)，所述化学分析仪(2-2)上的检测管伸入所述储液单元(1)中，所述液位传感器(2-1)设于所述储液单元(1)侧壁，所述液位传感器(2-1)和所述化学分析仪(2-2)与所述控制单元(3)连接。
3.如权利要求1所述的半导体清洗液管理装置，其特征在于，所述执行单元(4)包括：清洗液管(4-1)、补液管(4-2)、补水管(4-21)、废液管(4-3)、供液管(4-4)、换液管(4-11)和回收管(4-5)，所述补液管(4-2)的出口、所述补水管(4-21)的出口、所述换液管(4-11)的出口、以及所述回收管(4-5)的出口均伸入所述储液单元(1)中，所述清洗液管(4-1)设于所述储液单元(1)底端，所述清洗液管(4-1)上设有输液泵(4-6)，所述清洗液管(4-1)通过三通管分别与所述供液管(4-4)的进口和所述废液管(4-3)的进口连接，所述废液管(4-3)的进口设有气动阀(4-3a)，所述供液管(4-4)的进口设有气动阀(4-4a)，所述供液管(4-4)的出口设有气动阀(4-4b)，所述补液管(4-2)的出口设有气动阀(4-2a)，所述补水管(4-21)的出口设有气动阀(4-21a)，所述换液管(4-11)的出口设有气动阀(4-11a)，所述回收管(4-5)的出口设有气动阀(4-5a)，所述补液管(4-2)、补水管(4-21)、废液管(4-3)、供液管(4-4)、换液管(4-11)和回收管(4-5)上的所有气动阀均与所述控制单元(3)连接，所述输液泵(4-6)与所述控制单元(3)连接。
4.如权利要求3所述的半导体清洗液管理装置，其特征在于，所述供液管(4-4)上设有过滤器(4-9)。
5.如权利要求3所述的半导体清洗液管理装置，其特征在于，所述装置还包括温度检测单元(5)，与所述控制单元(3)连接，用于检测所述储液单元(1)中清洗液的温度数据，并将所述温度数据发送至所述控制单元(3)；
所述控制单元(3)，还用于根据所述温度数据生成相应的控制信号，并将所述控制信号发送给所述执行单元(4)；
所述执行单元(4)，还用于根据所述控制信号执行所述储液单元(1)的自动循环加热清洗液的动作。
6.如权利要求5所述的半导体清洗液管理装置，其特征在于，所述温度检测单元(5)包括温度检测器(5-1)，所述温度检测器(5-1)的检测管伸入所述储液单元(1)中，所述温度检测器(5-1)与所述控制单元(3)连接。
7.如权利要求5所述的半导体清洗液管理装置，其特征在于，所述执行单元(4)还包括：自动循环管(4-8)，所述自动循环管(4-8)上带有气动阀(4-8a)，所述自动循环管(4-8)的进口连接于所述供液管(4-4)上出口处的气动阀(4-4b)和所述过滤器(4-9)之间，所述自动循环管(4-8)的进口处的气动阀(4-4a)与所述过滤器(4-9)之间还设有清洗液加热装置(4-7)。
8.一种基于权利要求1-7任一项所述的半导体清洗液管理装置的管理方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：半导体清洗液管理装置上电，浓度液位检测单元检测储液单元中的液位，将液位数据发送至控制单元，执行单元根据所述控制单元发送的液位控制信号执行对所述储液单元补充清洗液的动作，直至到达合适的液位；
S2：所述浓度液位检测单元向所述控制单元发送所述储液单元液位达到设定液位的液位数据，所述执行单元停止对所述储液单元补充清洗液的动作，并根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作；
S3：所述反应腔体通过清洗液进行工艺反应后，所述储液单元回收所述反应腔体中的清洗液，所述控制单元判断所述储液单元中的清洗液是否超过了预设的使用时间，若所述储液单元中的清洗液超过了预设的使用时间，则所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中清洗液排放的动作，浓度液位检测单元检测储液单元中的液位，将液位数据发送至控制单元，直至所述储液单元中清洗液被全部排出，则停止将所述储液单元中清洗液排放的动作，所述储液单元中清洗液排完后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行更换清洗液的动作，更换清洗液的动作完成后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作，并返回步骤S3；若所述储液单元中的清洗液未超过预设的使用时间，则通过所述浓度液位检测单元检测所述储液单元中清洗液的浓度，并将浓度数据发送至所述控制单元，所述控制单元对所述浓度数据进行判断，根据需要对所述储液单元中清洗液进行补充化学药液或补充水的动作，补充完毕后，所述执行单元根据所述控制单元的控制信号执行将所述储液单元中的清洗液供液给反应腔体的动作，并返回步骤S3。
9.如权利要求8所述的管理方法，其特征在于，执行供液给反应腔体的动作之前，温度检测单元不断将检测到的所述储液单元中清洗液的温度数据发送至所述控制单元，若温度数据低于预设反应温度值，则所述执行单元根据所述控制单元的控制信号进行对所述储液单元中的清洗液进行自动循环加热的动作，直至温度数据高于或等于预设反应温度值，进行供液给反应腔体的动作。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110033084 CN102208327B (zh) | 2011-01-30 | 2011-01-30 | 半导体清洗液管理装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110033084 CN102208327B (zh) | 2011-01-30 | 2011-01-30 | 半导体清洗液管理装置及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102208327A true CN102208327A (zh) | 2011-10-05 |
| CN102208327B CN102208327B (zh) | 2012-11-14 |
Family
ID=44697099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110033084 Active CN102208327B (zh) | 2011-01-30 | 2011-01-30 | 半导体清洗液管理装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102208327B (zh) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102527654A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 自动定量喷淋机及方法 |
| CN102847480A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-02 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 化学液混合装置及方法 |
| CN102878429A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 补液装置 |
| CN103094150A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种湿法洗净装置 |
| CN104460751A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-03-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 应用于化学药液供给系统的化学药液温度控制装置 |
| WO2015184666A1 (zh) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 水洗腔室的排液方法及装置 |
| CN105381978A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-03-09 | 全椒县新华机械有限责任公司 | 一种柴油机气缸缸盖自动清理控制设备 |
| CN106449488A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | 槽式湿法清洗设备的控制方法 |
| CN106584267A (zh) * | 2015-10-13 | 2017-04-26 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种化学机械研磨机台用水压探测报警系统及其应用 |
| CN106734012A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-31 | 东旭科技集团有限公司 | 用于基板玻璃清洗机的加热系统及清洗机和tft‑lcd生产线 |
| CN107086188A (zh) * | 2016-09-09 | 2017-08-22 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种晶元清洗装置 |
| CN107703126A (zh) * | 2017-08-10 | 2018-02-16 | 中科图灵视控（北京）智能科技有限公司 | 一种浓度检测及自动补料系统 |
| CN109174852A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-11 | 青岛啤酒(日照)有限公司 | 一种啤酒生产用洗瓶机加水系统 |
| CN110369367A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-25 | 山东泰开高压开关有限公司 | 降低废液量的方法及装置 |
| CN111760481A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 药液混合装置及药液混合补水系统 |
| CN111889443A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-11-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备 |
| CN112735980A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 |
| CN113117388A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 过滤储液装置 |
| CN114247684A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-29 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 供液系统和半导体清洗系统 |
| CN115069640A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-20 | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 | 一种用于化学机械抛光工艺的清洗系统 |
| CN115332054A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-11-11 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 半导体清洗设备的加液方法及装置 |
| WO2023065514A1 (zh) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆清洗液加热装置及方法 |
| CN117711986A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-15 | 广东凯迪微智能装备有限公司 | Rca槽式清洗设备药液浓度自动补偿系统及补偿方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107564841A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-09 | 长江存储科技有限责任公司 | 一种晶圆清洗缺陷的改善方法和装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10143255A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-05-29 | Tokico Ltd | 液管理装置 |
| CN1649100A (zh) * | 2004-07-23 | 2005-08-03 | 王文 | 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法 |
-
2011
- 2011-01-30 CN CN 201110033084 patent/CN102208327B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10143255A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-05-29 | Tokico Ltd | 液管理装置 |
| CN1649100A (zh) * | 2004-07-23 | 2005-08-03 | 王文 | 高效能臭氧水清洗半导体晶圆的系统及其方法 |
Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103094150A (zh) * | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种湿法洗净装置 |
| CN103094150B (zh) * | 2011-10-28 | 2015-12-02 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 一种湿法洗净装置 |
| CN102527654A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-04 | 重庆平伟实业股份有限公司 | 自动定量喷淋机及方法 |
| CN102847480A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-01-02 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 化学液混合装置及方法 |
| CN102878429A (zh) * | 2012-10-12 | 2013-01-16 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 补液装置 |
| WO2014056305A1 (zh) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 补液装置 |
| CN102878429B (zh) * | 2012-10-12 | 2015-02-11 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 补液装置 |
| WO2015184666A1 (zh) * | 2014-06-04 | 2015-12-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 水洗腔室的排液方法及装置 |
| CN104460751A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-03-25 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 应用于化学药液供给系统的化学药液温度控制装置 |
| CN104460751B (zh) * | 2014-12-31 | 2017-04-19 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 应用于化学药液供给系统的化学药液温度控制装置 |
| CN106584267B (zh) * | 2015-10-13 | 2019-02-26 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种化学机械研磨机台用水压探测报警系统及其应用 |
| CN106584267A (zh) * | 2015-10-13 | 2017-04-26 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种化学机械研磨机台用水压探测报警系统及其应用 |
| CN105381978A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-03-09 | 全椒县新华机械有限责任公司 | 一种柴油机气缸缸盖自动清理控制设备 |
| CN107086188A (zh) * | 2016-09-09 | 2017-08-22 | 深圳市新纶科技股份有限公司 | 一种晶元清洗装置 |
| CN106449488A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | 槽式湿法清洗设备的控制方法 |
| CN106734012A (zh) * | 2016-12-02 | 2017-05-31 | 东旭科技集团有限公司 | 用于基板玻璃清洗机的加热系统及清洗机和tft‑lcd生产线 |
| CN107703126A (zh) * | 2017-08-10 | 2018-02-16 | 中科图灵视控（北京）智能科技有限公司 | 一种浓度检测及自动补料系统 |
| CN109174852A (zh) * | 2018-08-29 | 2019-01-11 | 青岛啤酒(日照)有限公司 | 一种啤酒生产用洗瓶机加水系统 |
| CN110369367A (zh) * | 2019-08-01 | 2019-10-25 | 山东泰开高压开关有限公司 | 降低废液量的方法及装置 |
| CN113117388A (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-16 | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 过滤储液装置 |
| CN111889443A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-11-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶圆清洗设备 |
| CN111760481A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 药液混合装置及药液混合补水系统 |
| CN112735980A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-30 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 |
| CN112735980B (zh) * | 2020-12-25 | 2024-08-23 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体清洗工艺的控制方法和半导体清洗设备 |
| WO2023065514A1 (zh) * | 2021-10-21 | 2023-04-27 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆清洗液加热装置及方法 |
| CN114247684A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-03-29 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 供液系统和半导体清洗系统 |
| CN114247684B (zh) * | 2021-12-17 | 2023-04-14 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 供液系统和半导体清洗系统 |
| CN115069640A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-09-20 | 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司 | 一种用于化学机械抛光工艺的清洗系统 |
| CN115332054A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-11-11 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 半导体清洗设备的加液方法及装置 |
| CN117711986A (zh) * | 2023-12-25 | 2024-03-15 | 广东凯迪微智能装备有限公司 | Rca槽式清洗设备药液浓度自动补偿系统及补偿方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102208327B (zh) | 2012-11-14 |
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