CN102202485A - 散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置 - Google Patents

散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置 Download PDF

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Abstract

一种散热装置组合，包括一散热器及至少一弹簧螺丝扣具，该散热器上开设有至少一通孔，供所述至少一弹簧螺丝扣具穿设；该弹簧螺丝扣具包括一螺丝扣具和套设于该螺丝扣具上的一弹簧，所述螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在散热器的下侧。本发明通过在螺丝扣具的本体上设置阻脱螺牙来防止螺丝扣具与散热器脱离，组装简便牢固，且减少材料成本和组装成本。本发明还涉及一种使用该散热装置组合的电子装置。

Description

散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种对电子元件进行散热的散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置。
背景技术
随着计算机产业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界采用在电子元件上贴设散热器以对发热电子元件进行散热。此种散热器通过固定扣件比如末端设置有螺纹的弹簧螺丝与电路板螺合的方式固定于电路板上。散热器在使用前，弹簧螺丝通常预设在散热器的穿孔中。在运输过程中，为防止因振动等原因导致弹簧螺丝自散热器上脱落，通常采用一直径大于散热器通孔的扣环卡设在弹簧螺丝穿出散热器的一端。这种扣环通常需要通过特定工具通过人工来组装，如此，增加了生产成本。且散热装置使用时，因扣环接合不紧密而脱落时，可能导致电路短路而烧毁电子元件，从而影响电子元件的工作性能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种预组装简便且成本低廉的散热装置组合及使用该散热装置组合的电子装置。
一种散热装置组合，包括一散热器及至少一弹簧螺丝扣具，该散热器上开设有至少一通孔，供所述至少一弹簧螺丝扣具穿设；该弹簧螺丝扣具包括一螺丝扣具和套设于该螺丝扣具上的一弹簧，所述螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在散热器的下侧。
一种使用散热装置组合的电子装置，包括一基板和一固设于该基板的发热电子元件，该散热装置组合包括一散热器及至少一弹簧螺丝扣具，该散热器上开设有至少一通孔，供所述至少一弹簧螺丝扣具穿设；该弹簧螺丝扣具包括一螺丝扣具和套设于该螺丝扣具上的一弹簧，所述螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在散热器的下侧，所述散热器贴合于该发热电子元件上，所述螺丝扣具的结合部结合于所述基板上。
与现有技术相比，本发明通过在弹簧螺丝扣具的本体上设置阻脱螺牙来防止螺丝扣具与散热器脱离，组装简便牢固，且减少材料成本和组装成本。
附图说明
图1为本发明散热装置组合第一实施例的剖视图。
图2为本发明散热装置组合第一实施例的组装图。
图3为本发明散热装置组合第二实施例的剖视图。
图4为本发明散热装置组合第二实施例的组装图。
主要元件符号说明
电子装置            100
散热装置组合        110
电子组件            120
散热器              10/10a
弹簧螺丝扣具        20
螺丝扣具            22
抵压部              222
本体                224
结合部              226
外螺纹              2262
弹簧                24
阻脱螺牙            2242
基座                12/12a
散热鳍片        14
第一通孔        122
内螺纹          124
基板            30
发热电子元件    40
第二通孔        32
内螺纹          34
套筒            126
收容槽          128
挡板            121
通孔            129
内螺纹          1212
具体实施方式
请参阅图1及图2，其所示为本发明第一实施例的一电子装置100的剖视图。该电子装置100包括一散热装置组合110及一电子组件120。所述散热装置组合110贴设所述电子组件120用于对电子组件120进行散热。
所述散热装置组合110包括一散热器10和若干弹簧螺丝扣具20。
散热器10包括一基座12和设置于该基座12上的若干散热鳍片14。这些散热鳍片14平行间隔设置。在本实施例中，该基座12为一方形的导热板体。该基座12上形成若干间隔的第一通孔122，且每一第一通孔122内壁攻有内螺纹124。每一第一通孔122用于与一对应的弹簧螺丝扣具20配合。
弹簧螺丝扣具20包括一螺丝扣具22及设于螺丝扣具22上的一柱状的弹簧24。该螺丝扣具22包括一抵压部222、一结合部226及一连接该抵压部222和结合部226的本体224，且结合部226设有外螺纹2262。抵压部222的直径大于散热器10的基座12的第一通孔122的孔径。本体224为一圆柱体，自抵压部222的中部垂直延伸形成，且在远离抵压部222的末端外侧形成有阻脱螺牙2242。阻脱螺牙2242与散热器10的基座12对应的第一通孔122内的内螺纹124相配合适应。本体224上的阻脱螺牙2242的直径比本体224的直径要大，故本体224上的阻脱螺牙2242顶端形成一台阶。本体224的直径小于抵压部222的直径。结合部226自本体224的末端中部向下延伸，其直径小于本体224的直径。在其他实施例中，结合部226的直径可与本体224的直径相当。该弹簧24套设在本体224的外围，其外径小于抵压部222的直径而大于散热器10的基座12的第一通孔122的孔径。
所述电子组件120包括一基板30及一固设于基板30上的发热电子元件40，该基板30可为电路板，该发热电子元件40可为CPU。基板30上间隔设置有与第一通孔122对应的第二通孔32。每一第二通孔32的内壁设有与结合部226上的外螺纹2262相适应的内螺纹34。
组装该电子装置100时，先将散热装置组合110进行组装，其具体过程如下所述。首先将弹簧24套设于螺丝扣具22的本体224的外围。然后将螺丝扣具22的结合部226穿过散热器10的基座12的第一通孔122并使本体224末端旋入第一通孔122中，使其阻脱螺牙2242与第一通孔122的内螺纹124旋合，直至弹簧24被压缩变形而其相对两端分别抵顶螺丝扣具22的抵压部222及散热器10的基座12。因弹簧24被压缩，其欲恢复形变而产生预紧力，所述预紧力有推动螺丝扣具22的抵压部222向上移动且推动散热器10的基座12向下移动的趋势。待本体224上的阻脱螺牙2242与第一通孔122的内螺纹124旋合完成并穿过第一通孔122后，本体224底端的阻脱螺牙2242抵卡在第一通孔122的下侧，从而阻止了弹簧24恢复形变的趋势，从而阻止了该螺丝扣具22垂直方向上的移动，起到了防止该该螺丝扣具22在运输过程中因振动等原因而导致松脱的目的且组装简便牢固。如此，散热装置组合110组装完成。
待散热装置组合110组装完成后，使散热装置组合110的散热器10的基座12的底部贴设于发热电子元件40并使其上的弹簧螺丝扣具20的螺丝扣具22与基板30上设置的第二通孔32对应。然后向下旋拧螺丝扣具22，使螺丝扣具22的结合部226的外螺纹2262与第二通孔32的内螺纹34旋合螺接，直至结合部226完全收容于第二通孔32中。此时结合部226与阻脱螺牙1642的结合台阶处紧贴基板30的上表面，如此，电子装置100组装完毕。此时，基座12的底部与发热电子元件40紧密贴设，从而可快速吸收发热电子元件40产生的热量。
本发明的电子装置100相对于传统电子装置而言，减少了如扣环等材料成本，降低了制造成本。
请参阅图3和图4，为本发明第二实施例。该实施例与上述第一实施例相似，其区别在于：本实施例中，散热器10a的基座12a相对两端设置有若干套筒126，所述弹簧螺丝扣具20的一部分收容于所述套筒126中且另一部分穿设所述套筒126且与基板30配合。所述套筒126自基座12a竖直向下延伸形成。每一套筒126为一顶端开口的圆筒，其上端中部形成有一收容槽128，其下端中部形成一与所述收容槽128连通的一通孔129。所述收容槽128的直径可大于抵压部222的直径，从而可使抵压部222收容其内。所述通孔129位于所述收容槽128的下方中部，且其直径较收容槽128的直径小而与第一实施例中第一通孔122的尺寸相同。所述通孔129由基座12a的底部二相对的、平行的挡板121围设形成。二挡板121相对的内壁上设置有内螺纹1212，用于与弹簧螺丝扣具20的本体224的阻脱螺牙2242旋合。
组装所述弹簧螺丝扣具20至散热器10a上时，将弹簧螺丝扣具20自套筒126的上方向下放入相应的套筒126内，使弹簧24的相对两端夹设于挡板121及抵压部222之间。然后下旋弹簧螺丝扣具20，使弹簧24受压变形并使螺丝扣具22的本体224末端旋过通孔129，并使本体224末端的阻脱螺牙2242抵卡在挡板121的下侧，从而阻止了弹簧24恢复形变。如此便可使弹簧螺丝扣具20稳定地装设在散热器10a。且本实施例中，因为套筒126的使用，将弹簧24收容其内，而限制了弹簧24沿基座12a水平方向的位移，进一步增强了散热装置组合的稳定性。
上述二实施例中，只需在螺丝扣具22的本体224末端设置阻脱螺牙2242，使其与散热器10/10a的基座12/12a的第一通孔122/通孔129的内螺纹124/1212旋合完成，即可实现散热器10/10a与弹簧螺丝扣具20的组装，并不需要借助额外的器具如扣环来固定，节约了材料成本和组装成本，且电子装置100在使用过程中，无需担心额外的器具因扣持不牢而掉落导致的短路等问题，组装简便牢固，有效的保证了电子装置的稳定性。

Claims (10)

1.一种散热装置组合，包括一散热器及至少一弹簧螺丝扣具，其特征在于：该散热器上开设有至少一通孔，供所述至少一弹簧螺丝扣具穿设；该弹簧螺丝扣具包括一螺丝扣具和套设于该螺丝扣具上的一弹簧，所述螺丝扣具包括一抵压部及自抵压部延伸的一本体，所述本体上形成有阻脱螺牙，所述通孔的内壁上设有与该阻脱螺牙相配的内螺纹，所述本体的阻脱螺牙与所述通孔的内螺纹旋合并穿过所述通孔后抵卡在散热器的下侧。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该弹簧为一柱状弹簧，该弹簧夹设于散热器和抵压部之间且抵顶散热器和抵压部，该弹簧的外径小于该抵压部的直径，大于所述散热器的通孔的内径。
3.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述阻脱螺牙形成于所述本体的末端。
4.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：该散热器包括一基座及设于该基座上的散热鳍片，所述至少一通孔形成于该基座上。
5.如权利要求4所述的散热装置组合，其特征在于：所述散热器的基座上形成有至少一套筒，所述至少一通孔形成于所述套筒的底部。
6.如权利要求5所述的散热装置组合，其特征在于：所述套筒进一步包括与所述至少一通孔连通的收容槽，所述弹簧收容于所述收容槽中。
7.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于：所述收容槽的直径较所述至少一通孔的直径大。
8.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于：所述螺丝扣具进一步包括自所述本体的末端延伸的一结合部，所述结合部用于将散热器装设至热源上。
9.如权利要求8所述的散热装置组合，其特征在于：该结合部的直径较本体的直径小，且设置有外螺纹。
10.一种使用如权利要求1-9任一项所述的散热装置组合的电子装置，包括一基板和一设于该基板的发热电子元件，所述散热器贴合于该发热电子元件上，所述螺丝扣具的结合部结合于所述基板上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107677160A (zh) * 2017-09-25 2018-02-09 合肥升园汽车配件有限公司 一种可调式车载水箱端板
CN114615855A (zh) * 2020-12-08 2022-06-10 技嘉科技股份有限公司 无线网卡散热器
CN114779897A (zh) * 2022-04-02 2022-07-22 上海英众信息科技有限公司 低噪声服务器终端

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150289359A1 (en) * 2014-04-02 2015-10-08 Dy 4 Systems Inc. Circuit Card Apparatus And Methods
US10390456B2 (en) * 2016-11-07 2019-08-20 Rockwell Automation Technologies, Inc. Controller with fan monitoring and control
US10943848B1 (en) * 2019-07-30 2021-03-09 Juniper Networks, Inc Apparatus, system, and method for dynamic compensation of heatsink-clamping mechanisms
TWI839784B (zh) * 2022-07-22 2024-04-21 緯創資通股份有限公司 散熱組件及包括其之電子組件與電子裝置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2303331Y (zh) * 1997-07-22 1999-01-06 传祥股份有限公司 微处理器散热器的弹性扣具
US6317328B1 (en) * 2001-04-05 2001-11-13 Compal Electronics, Inc. Heat-radiating module structure
CN1874663A (zh) * 2005-06-03 2006-12-06 索斯科公司 系留台肩螺母组件

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030026674A1 (en) * 2001-07-31 2003-02-06 Shankar Hegde Fastener retainer assembly
TW578981U (en) * 2001-11-30 2004-03-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat dissipating assembly
US20050117305A1 (en) * 2003-12-01 2005-06-02 Ulen Neal E. Integrated heat sink assembly
CN2727956Y (zh) * 2004-07-06 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器扣合装置
US7349218B2 (en) * 2006-04-13 2008-03-25 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Locking device for a heat sink
CN101568246B (zh) * 2008-04-25 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 固定件及使用该固定件的散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2303331Y (zh) * 1997-07-22 1999-01-06 传祥股份有限公司 微处理器散热器的弹性扣具
US6317328B1 (en) * 2001-04-05 2001-11-13 Compal Electronics, Inc. Heat-radiating module structure
CN1874663A (zh) * 2005-06-03 2006-12-06 索斯科公司 系留台肩螺母组件

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107677160A (zh) * 2017-09-25 2018-02-09 合肥升园汽车配件有限公司 一种可调式车载水箱端板
CN114615855A (zh) * 2020-12-08 2022-06-10 技嘉科技股份有限公司 无线网卡散热器
CN114779897A (zh) * 2022-04-02 2022-07-22 上海英众信息科技有限公司 低噪声服务器终端

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