CN102196718A

CN102196718A - 电子装置

Info

Publication number: CN102196718A
Application number: CN2011100629151A
Authority: CN
Inventors: 玉树佑太; 鹤见博照; 青木圭一
Original assignee: Sony Computer Entertainment Inc
Current assignee: Sony Interactive Entertainment Inc
Priority date: 2010-03-17
Filing date: 2011-03-16
Publication date: 2011-09-21
Anticipated expiration: 2031-03-16
Also published as: JP2011198861A; JP5149320B2; US8558121B2; CN102196718B; US20110226523A1

Abstract

一种电子装置，包括：配置于电路板(3)的正面侧的上屏蔽体(4)、以及配置于其背面侧的下屏蔽体(5)。下屏蔽体(5)在其边缘处包括接触部(51)。接触部(51)与电路板(3)的下表面(3b)发生接触。在接触部(51)中形成有板簧部(54)。板簧部(54)的端部与上屏蔽体(4)抵接。因此，能够使用屏蔽体改善对电磁波的屏蔽效果。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及包括板状屏蔽体的电子装置，所述板状屏蔽体设置在电路板的正面侧和背面侧，用于改善电子装置的电磁耐性。

背景技术

存在已知的常规电子装置(例如个人计算机、游戏机或音视频装置)，其包括覆盖电路板的板状屏蔽体，以确保电子装置的电磁耐性(即遮蔽从电路板上的电子部件发出的电磁波、以及降低其它电子装置发出的电磁波的影响)。

在美国专利No.6930891中，屏蔽体在其边缘上形成有多个板簧状连接部。经由这些连接部，屏蔽体与形成于电路板正面上的接地用导电图案发生接触。通过使用板簧状连接部，导电图案与屏蔽体之间的连接稳定性得到了改善。

具体说，美国专利No.6930891的屏蔽体具有与电路板的正面间隔开且平行于电路板的板状部分(以下称为上板部)。此外，在上板部的边缘形成有多个缝部。缝部之间的部分用作连接部。连接部中的每一个在其中间点处向下弯曲，以朝电路板的正面延伸，并在连接部的下端与导电图案发生接触。

发明内容

近年来，电子装置中使用的信号具有较高的频率，因此需求对电磁波的更强耐性。因此，在一些情况下，不但在电路板的正面覆盖有屏蔽体，而且在电路板的背面也覆盖有与正面侧的屏蔽体电连接的另一屏蔽体。

在这种结构中，可使用美国专利No.6930891中所公开那样的板簧状连接部来确保两个屏蔽体之间电连接的稳定性。也就是说，可采用以下结构。在屏蔽体中的任一个的边缘上形成板簧状连接部，而连接部的端部与屏蔽体中的另一个发生接触。

然而，在美国专利No.6930891中，在每个连接部的左右形成缝部，并且连接部从与电路板的正面间隔开的上板部的边缘向下延伸。因此，屏蔽体的内外侧可经由缝部彼此连通，导致对电磁波的屏蔽效果降低。

根据本发明的电子装置包括：电路板；第一屏蔽体，用作覆盖电路板的一个表面的板状屏蔽体，并包括形成在第一屏蔽体的边缘的至少一部分中、且与电路板的所述一个表面发生接触的接触部；连接部，从第一屏蔽体的接触部延伸、并能够发生弹性变形以使其端部沿所述电路板的厚度方向移动；和第二屏蔽体，用作覆盖所述电路板的另一表面的板状屏蔽体，并与所述连接部的所述端部抵接。

根据本发明，第一屏蔽体的接触部与电路板的一个表面发生接触，并且连接部从接触部延伸。因此，在连接部的左右不形成在上述现有技术屏蔽体中的形成的缝部，因此能够改善对电磁波的屏蔽效果。

附图说明

在附图中：

图1是本发明一实施例的电子装置的透视图；

图2是内置于电子装置中的电路板组件的分解透视图；

图3是图2的放大图，其中构成电路板组件的电路板、上屏蔽体和下屏蔽体的右缘被放大；

图4是电路板组件的透视图；

图5是电路板组件的主要部分的仰视图，示出了下屏蔽体的设置有板簧部的部分；

图6是沿图5的线VI-VI所取的截面图；而

图7是沿图5的线VII-VII所取的截面图。

具体实施方式

下面将参考附图来描述本发明的实施例。图1是限定出本发明实施例的一个示例的电子装置的透视图。图2是内置于电子装置1中的电路板组件10的分解透视图，其示出了从斜下方观察构成电路板组件10的上屏蔽体4、电路板3和下屏蔽体5的状态。图3是图2的放大图。图4是电路板组件10的主要部分的透视图，其示出了从斜下方观察下屏蔽体5的设置有板簧部54的部分的状态。图5是电路板组件10的主要部分的仰视图，其以放大方式示出了板簧部54。图6是沿图5的线VI-VI所取的截面图。图7是沿图5的线VII-VII所取的截面图。

如图1或图2所示，电子装置1包括电路板组件10和容纳电路板组件10的壳体2。壳体2包括向上打开的盒状下壳体21、和向下打开并覆盖下壳体21的上侧的盒状上壳体22。上壳体22设置有位于电路板组件10上方的上板部22a。此外，上壳体22包括从上板部22a的前缘向下朝下壳体21延伸的右前壁部22b和左前壁部22c。电子装置1用作能够读取存储于例如光盘等盘状便携式存储介质以及硬盘装置等中的数据和程序、并且能够向用户提供动态图像和声音的游戏机或音视频装置。在右前壁部22b中形成有供这种便携式存储介质插入的插入口22d。右前壁部22b位于左前壁部22c的后方，并且在右前壁部22b的前侧配置有从右前壁部22b的下缘向前(Y2表示的方向)扩展的前板22e。前板22e设置有用作电源按钮、弹出存储介质的弹出按钮等多个按钮23。

如图2所示，电路板组件10包括电路板3、以及用于确保电子装置1的电磁耐性的上屏蔽体(权利要求中的第二屏蔽体)4和下屏蔽体(权利要求中的第一屏蔽体)5。

如图6所示，在电路板3的上表面3a上安装有例如集成电路芯片、电容器和连接器等多个电子部件31。相似地，在电路板3的下表面3b也安装有多个电子部件32。如图2所示，本示例中的电路板3具有通过切除四边形的一个四边形部分而获得的形状。在对应于该切除部分的空间中，例如配置有例如硬盘装置等盒状装置39。

上屏蔽体4是大致四边形的板状构件，并覆盖电路板3的上表面3a。上屏蔽体4由例如由铁、铝等制成的金属板形成。上屏蔽体4通过例如板金加工制成。如图2和图6所示，上屏蔽体4在其周缘包括有接触部41。接触部41的下表面与电路板3的上表面3a发生接触。在本示例中，接触部41形成为带状形状，沿上屏蔽体4的周缘延伸，并包围安装于电路板3的上表面3a上的电子部件31。此外，如图2或图6所示，在上屏蔽体4的被接触部41包围的部分(以下将称为主面板部42)与电路板3的上表面3a之间形成有间隙。电子部件31位于该间隙中。也就是说，主面板部42位于电子部件31的上方。在本示例中，例如连接器等一部分电子部件31和用于钎焊的接触垫(contact pad)位于上表面3a的周缘。因此，接触部41形成为沿上屏蔽体4的周缘间断地延伸，以避开电子部件31等。

上屏蔽体4的主面板部42上形成有多个开口3f。这些开口3f用作例如用于向上暴露安装于电路板3上的一部分电子部件31(例如集成电路芯片)、并使配置于上屏蔽体4上的冷却装置与电子部件31之间建立接触的开口。此外，本示例中的上屏蔽体4包括用于包围上述盒状装置39的外表面的侧壁部43。此外，上屏蔽体4由比用于下屏蔽体5的板厚的板形成，并与下屏蔽体5和电路板3一起固定到壳体2上。因此，上屏蔽体4还用作电子装置1的框体。

类似于上屏蔽体4，下屏蔽体5也是俯视时大致呈四边形的板状构件，并覆盖电路板3的下表面3b。下屏蔽体5也由例如由铝、铁等制成的金属板形成。下屏蔽体5通过例如板金加工制成。如图2或图6所示，下屏蔽体5在其周缘包括有接触部51。接触部51包括下屏蔽体5的面向电路板3的表面(本示例中为上表面)的一部分。接触部51的上表面与电路板3的下表面3b发生接触。换言之，下屏蔽体5的上表面经由接触部51与电路板3的下表面3b发生接触。

接触部51形成为带状形状，沿下屏蔽体5的周缘延伸，并包围安装于电路板3的下表面3b上的电子部件32。在下屏蔽体5的被接触部51包围的部分(以下将称为主面板部52)与电路板3的下表面3b之间形成一个间隙。电子部件32位于该间隙中。也就是说，主面板部52位于电子部件32的下方。在本示例中，一部分电子部件32和用于钎焊的接触垫等位于电路板3的周缘上。因此，接触部51形成为沿下屏蔽体5的周缘间断地延伸，以避开接触垫等。此外，如图2所示，下屏蔽体5也设置有侧壁部53a和底部53b，它们两者包围上述装置39。

上屏蔽体4的接触部41和下屏蔽体5的接触部51分别固定到电路板3的上表面3a和下表面3b上。也就是说，如图3或图7所示，接触部41在其某中间点处包括固定部41a。而接触部51也在其某中间点处包括固定部51a。固定部41a、51a各自设置有固定件(例如螺钉或螺栓等细长圆柱形固定件)，接触部41、51则通过这些固定件分别固定到电路板3的上表面3a和下表面3b上。

如图3所示，接触部41设置有多个固定部41a，并且接触部51也设置有多个固定部51a。接触部41的一部分在宽度上比接触部41的其它部分大。此外，接触部51的一部分在宽度上比接触部51的其它部分大。这些宽度较大的部分用作固定部41a、51a。在本示例中，固定部41a、51a大致呈圆形(见图5)，并分别在其中心形成有孔41b、51b。孔41b沿上屏蔽体4的边缘隔着间隔而排列。孔51b沿下屏蔽体5的边缘隔着间隔而排列。电路板3也沿其边缘形成有多个孔3c。孔3c也沿电路板3的边缘隔着间隔而形成。孔3c、41b和51b在位置上彼此对应。因此，当下屏蔽体5、电路板3和上屏蔽体4彼此重叠时，孔3c、41b和51b沿上下方向对齐。从下方向孔3c、41b和51b中插入螺钉61(见图5和图7)。这样，固定部41a、51a得以固定到电路板3上，而接触部41、51分别与电路板3的上表面3a和下表面3b发生紧密接触。具体说，固定部41a、51a分别与电路板3的上表面3a和下表面3b可靠地保持紧密接触。注意，孔41b在其内表面形成有与螺钉61接合的螺钉槽。

如图3所示，在电路板3的下表面3b上形成有接地用导电图案3d。固定部51a与导电图案3d发生接触。在本示例中，导电图案3d形成在电路板3的下表面3b的周缘上。导电图案3d形成为带状形状，沿电路板3的周缘延伸，并包围安装于电路板3的下表面3b上的电子部件32(见图2)。因此，固定部51a和接触部51均与导电图案3d发生接触。具体说，每个固定部51a与导电图案3d之间的接触稳定性通过用螺钉61进行紧固而得到确保。在图2和图3中，为了辨别导电图案3d，使导电图案3d阴影化。

如图3～图5所示，在下屏蔽体5的边缘的与电路板3的下表面3b发生接触的部分形成有多个板簧部(权利要求中的连接部)54。也就是说，在接触部51形成有板簧部54。图4示出了沿下屏蔽体5的右缘排列的多个(该图中为两个)板簧部54。每个板簧部54包括能够弹性挠曲的弹性板部54b、和设置于弹性板部54b的端部的抵接部54c。

从带状接触部51切掉一个四边形部分。弹性板部54b从通过切掉形成的边缘51c延伸，并位于与切掉部分相对应的空间中。因此，弹性板部54b被接触部51包围。弹性板部54b在沿着下屏蔽体5的边缘(换言之，电路板3的边缘)的方向(接触部51的延伸方向)上延伸。通过这种结构，能够降低板簧部54对下屏蔽体5的其它部分的形状的影响。也就是说，在弹性板部54b沿与下屏蔽体5的边缘垂直的方向延伸的结构中，必须使接触部51的宽度朝主面板部52扩大。或者，必须在主面板部52的边缘形成多个缝部，以将缝部之间的部分用作弹性板部54b。对比之下，如本例这样，在弹性板部54b在沿着下屏蔽体5的边缘的方向上延伸的结构中，不必如上所述那样增加接触部51的宽度、或者在主面板部52中形成缝部。此外，在保持接触部51的上表面与电路板3的下表面3b发生接触的状态的同时，能够调节弹性板部54b的长度。因此，能够将板簧部54所施加的弹力轻松地设定为适当的大小。此外，弹性板部54b不沿与下屏蔽体5的边缘垂直的方向突出，因此能够防止电路板组件10的尺寸增大。

此外，弹性板部54b形成为细长板状，并面向电路板3的下表面3b。如图4所示，设置于下屏蔽体5的同一侧的多个(本例中为两个)弹性板部54b沿相同方向(图4中Y1所示方向)延伸。

如图6所示，板簧部54的端部朝上屏蔽体4弯曲。也就是说，板簧部54在弹性板部54b的末端处沿电路板3的厚度方向弯曲。这样，抵接部54c形成在板簧部54的端部处。抵接部54c从弹性板部54b的末端的侧边朝上屏蔽体4延伸。抵接部54c呈细板状。抵接部54c面向限定电路板3的厚度的侧面3e。

如图6所示，抵接部54c抵接在上屏蔽体4的边缘(即接触部41)上。在本示例中，上屏蔽体4的边缘定位成向外(沿垂直于边缘的方向(图6中X1所示方向))超过电路板3的边缘(侧面3e)。也就是说，接触部41包括定位成比电路板3的边缘更靠外侧的外侧部分(以下称为突出部)41d。抵接部54c的末端与突出部41d的下表面发生接触。也就是说，抵接部54c与突出部41d沿上下方向(电路板3的厚度方向)彼此抵接。

如上所述，下屏蔽体5由板金加工形成。在下屏蔽体5的制造工艺中，通过冲压等工艺从板状金属去除限定出板簧部54的部分的周围部分，从而形成板簧部54。然后，弯曲板簧部54的端部，从而形成抵接部54c。因此，通过冲压等工艺形成的切断面用作抵接部54c的与突出部41d发生接触的表面54e(以下表面54e将称为接触面)。因此，即使在用作下屏蔽体5的基材的板状金属提前镀有镀层时，抵接部54c的接触面54e也不会有镀层。由此，能够增大板簧部54与上屏蔽体4之间的传导性。

当板簧部54处于自由状态时，即当上屏蔽体4从电路板3卸下从而没有外力作用于板簧部54时，弹性板部54b与电路板3的下表面3b发生接触。此外，抵接部54c的高度(弹性板部54b与抵接部54c的末端之间的距离(图6中h所示))大于电路板3的厚度。因此，如图7所示，当上屏蔽体4、下屏蔽体5和电路板3彼此固定、并且设置于固定部51a中的螺钉61得到紧固时，抵接部54c被上屏蔽体4的突出部41d沿电路板3的厚度方向(具体说向下)按压。因此，弹性板部54b以基部54a为原点发生挠曲，并倾斜成与电路板3的下表面3b分离。当弹性板部54b以这种方式倾斜时，弹性板部54b的弹力将抵接部54c按压到上屏蔽体4(具体说突出部41d)上。如这里所述，板簧部54能够使其端部沿电路板3的厚度方向移动地发生弹性变形。

如图5所示，本示例中的板簧部54从固定部51a延伸。因此，板簧部54的基部54a定位成邻近设置于固定部51a的螺钉61。具体说，如图5所示，板簧部54的基部(与边缘51c连接的部分)54a与孔51b的中心C之间的距离小于固定部51a的直径R(孔51b的中心C与固定部51a的外缘51d之间的距离)。此外，基部54a与经过孔51b的中心C且垂直于接触部51的延伸方向(沿着下屏蔽体5的边缘的方向)的直线L1之间的距离D1小于该直线L1与固定部51a在接触部51的延伸方向上的端部51e(固定部51a的端部51e定义为接触部51的宽度开始增大的那个点)之间的距离D2。

如上所述，在下屏蔽体5的接触部51中设置有隔着间隔排列的多个固定部51a(见图3或图4)。每个板簧部54位于两个固定部51a之间。也就是说，一个固定部51a设置于板簧部54的基部54a，而另一个固定部51a位于同一板簧部54的末端的前方。

如图6所示，在接触部51的外缘设置有用于保护板簧部54的抵接部54c的保护壁部55。下屏蔽体5在接触部51的外缘朝第二屏蔽体4弯曲，由此在下屏蔽体5中形成保护壁部55。保护壁部55配置成面向电路板3的侧面3e，并形成为在沿着电路板3的侧面3e的方向上伸长。保护壁部55形成为包围抵接部54c。具体说，从保护壁部55切掉一个四边形部分，而抵接部54c位于通过切掉而形成的边缘55a内。通过这种结构，抵接部54c被保护壁部55保护。此外，本示例中的保护壁部55定位成比抵接部54c更远离电路板3的侧面3e。也就是说，保护壁部55定位成比上屏蔽体4的突出部41d和抵接部54c略靠外侧。通过这种结构，外力不易作用于板簧部54的抵接部54c。

如上所述，设置于下屏蔽体5的边缘上的接触部51与电路板3的下表面3b发生接触，并且在接触部51中形成有板簧部54。因此，能够改善对电磁波的屏蔽效果。此外，与屏蔽体的边缘位于与电路板的表面间隔开的位置处、并且在边缘上形成有用于接触的板簧的常规电子装置相比，能够减小电子装置1的板簧部54的尺寸，并抑制板簧部54受到不适当的外力。

此外，接触部51被包括在下屏蔽体5的一个表面中。根据该结构，下屏蔽体5的所述一个表面与电路板3发生接触，因此能够轻松地将屏蔽体的内部与外部屏蔽开。

此外，接触部51的一部分被切掉，而板簧部54位于与该切掉部分相对应的空间中。根据该结构，能够抑制板簧部54从下屏蔽体5突出。

此外，下屏蔽体5的接触部51固定到电路板3的一个表面上。根据该结构，能够改善板簧部54的端部与上屏蔽体4之间的接触稳定性。

此外，下屏蔽体5的接触部51包括设置有用于将接触部51固定到电路板3的一个表面上的固定件(在上例中为螺钉61)的固定部51a，并且板簧部54从固定部51a延伸。根据该结构，能够进一步改善板簧部54的端部与上屏蔽体4之间的接触稳定性。

此外，接地用导电图案3d形成在电路板3的一个表面上，而下屏蔽体5的接触部51与导电图案3d发生接触。根据该结构，使用接触部51，能够实现下屏蔽体5与电路板3之间的电连接。换言之，在不同于下屏蔽体5的接触部51的位置处不需要用于建立电连接的附加构件。

此外，板簧部54的端部抵接在上屏蔽体4的边缘上，而上屏蔽体4的边缘固定至电路板3。根据该结构，能够改善板簧部54的端部与上屏蔽体4之间的接触稳定性。

此外，板簧部54在沿着下屏蔽体5的边缘的方向上延伸。根据该结构，变得容易形成具有适当长度的板簧部54。

此外，板簧部54包括弹性板部54b，弹性板部54b在沿着下屏蔽体5的边缘的方向上延伸、并且能够发生弹性挠曲。根据该结构，能够有助于调节弹性板部54b的长度。因此，能够有助于调节板簧部54的弹力。

此外，弹性板部54b形成为能够沿电路板3的厚度方向发生弹性变形，并通过其弹力使板簧部54的端部按压上屏蔽体4。根据该结构，能够抑制板簧部54从下屏蔽体5的边缘突出。具体说，在弹性板部54b沿与电路板3的厚度方向垂直并且与下屏蔽体5的边缘垂直的方向发生弹性变形的情况下，弹性板部54b将设计成从下屏蔽体5的边缘突出，因此弹性板部54b将与其它构件发生干涉、并受到不适当的外力。根据上述结构，能够防止这种问题。

此外，弹性板部54b包括还在其端部包括朝上屏蔽体4延伸的抵接部54c。根据该结构，能够降低弹性板部54b朝上屏蔽体4的倾斜。

此外，板簧部54的端部朝上屏蔽体4弯曲。根据该结构，能够降低板簧部54的倾斜。

此外，上屏蔽体4的边缘比电路板3的边缘更靠外侧，而板簧部54的端部抵接在上屏蔽体4的边缘上。根据该结构，能够在不切掉电路板3的边缘的一部分的情况下，使板簧部54与上屏蔽体4之间建立接触。

此外，抵接部54c朝上屏蔽体4延伸，并形成为面向电路板3的限定出电路板3的厚度的侧面3e。此外，下屏蔽体5包括保护壁部55，保护壁部55面向电路板3的侧面3e，并形成为包围抵接部54c。根据该结构，能够通过保护壁部55保护抵接部54c。

此外，保护壁部55定位成比抵接部54c更远离电路板3的侧面3e。根据该结构，能够进一步可靠地保护抵接部54c。

注意，本发明并不局限于上述电子装置1，还可做出各种变型。

例如，在以上描述中，接触部41、51分别设置有固定部41a、51a，并且通过固定部41a、51a分别固定到电路板3的上表面3a和下表面3b上。然而，用于将上屏蔽体4和下屏蔽体5固定到电路板3上的部分可设置在除接触部41、51外的位置。例如，用于将上屏蔽体4和下屏蔽体5固定到电路板3上的部分可设置于主面板部42、52。

在以上描述中，上屏蔽体4的边缘比电路板3的边缘更靠外，并且上屏蔽体4的接触部41包括突出部41d。此外，板簧部54与突出部41d抵接。然而，上屏蔽体4并非必须设置上述突出部41d。在该情况下，例如，可在电路板3的边缘的一部分中形成凹部，而板簧部54可与上屏蔽体4的被该凹部包围的部分(即经由凹部暴露出的表面)抵接。

此外，在以上描述中，导电图案3d形成在电路板3的下表面3b的周缘上。接触部51与导电图案3d发生接触。然而，形成导电图案3d的位置并不局限于此。例如，导电图案3d可形成在与电路板3的边缘分离的位置(例如，电路板3的中心部)。在该情况下，下屏蔽体5的主面板部52可在其中形成朝电路板3突出以与导电图案3d发生接触的突部。

虽然以上描述了目前认为是本发明的某些实施例的情况，但是应该理解的是还可进行各种变型，期望的是所附权利要求书覆盖落在本发明真正精神和范围内的所有这种变型。

本申请要求2010年3月17日提交的日本申请JP2010-061705的优先权，其内容通过引用并入本申请。

Claims

1.一种电子装置，包括：

电路板；

第一屏蔽体，用作覆盖电路板的一个表面的板状屏蔽体，并包括形成在第一屏蔽体的边缘的至少一部分、且与电路板的所述一个表面发生接触的接触部；

连接部，从所述接触部延伸，并且能够发生弹性变形以使连接部的端部沿所述电路板的厚度方向移动；和

第二屏蔽体，用作覆盖所述电路板的另一表面的板状屏蔽体，并与所述连接部的所述端部抵接。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述接触部被包括在所述第一屏蔽体的一个表面中。

3.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述接触部的一部分被切掉，而所述连接部的至少一个部分位于与切掉部分相对应的空间中。

4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一屏蔽体的接触部固定到所述电路板的所述一个表面上。

5.如权利要求4所述的电子装置，其中：

所述第一屏蔽体的接触部包括设置有固定件的固定部，所述固定件用于将该接触部固定到所述电路板的所述一个表面上；并且

所述连接部从所述固定部延伸。

6.如权利要求4或5所述的电子装置，其中：

在电路板的所述一个表面上形成有用于接地的导电图案；并且

所述第一屏蔽体的接触部与所述导电图案发生接触。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中：

所述连接部的所述端部与所述第二屏蔽体的边缘抵接；并且

所述第二屏蔽体的所述边缘固定至所述电路板。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述连接部在沿着所述第一屏蔽体的所述边缘的方向上延伸。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中，所述连接部包括弹性部分，所述弹性部分在沿着所述第一屏蔽体的所述边缘的方向上延伸、并且能够发生弹性挠曲。

10.如权利要求9所述的电子装置，其中，所述弹性部分形成为能够沿所述电路板的厚度方向发生弹性变形，并且通过所述弹性部分的弹力使所述连接部的所述端部按压所述第二屏蔽体。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中，所述弹性部分的端部包括朝第二屏蔽体延伸的抵接部。

12.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述连接部的端部朝第二屏蔽体弯曲。

13.如权利要求1所述的电子装置，其中：

第二屏蔽体的边缘的至少一个部分比电路板的边缘更靠外侧；并且

所述连接部的所述端部与所述第二屏蔽体的边缘的所述至少一个部分抵接。

14.如权利要求1所述的电子装置，其中：

所述连接部在其端部处包括抵接部；

所述抵接部朝第二屏蔽体延伸，并且形成为面向所述电路板的限定出所述电路板的厚度的侧面；并且

所述第一屏蔽体包括壁部，所述壁部面向所述电路板的所述侧面、并且形成为包围所述抵接部。

15.如权利要求14所述的电子装置，其中，所述壁部定位成比所述抵接部更远离所述电路板的所述侧面。