CN102194659A - 晶圆压膜机干膜输送机构 - Google Patents

晶圆压膜机干膜输送机构 Download PDF

Info

Publication number
CN102194659A
CN102194659A CN2011100363073A CN201110036307A CN102194659A CN 102194659 A CN102194659 A CN 102194659A CN 2011100363073 A CN2011100363073 A CN 2011100363073A CN 201110036307 A CN201110036307 A CN 201110036307A CN 102194659 A CN102194659 A CN 102194659A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
film
job platform
order
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011100363073A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102194659B (zh
Inventor
赖金森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHISHENG INDUSTRY Co Ltd
C Sun Manufacturing Ltd
Original Assignee
ZHISHENG INDUSTRY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHISHENG INDUSTRY Co Ltd filed Critical ZHISHENG INDUSTRY Co Ltd
Publication of CN102194659A publication Critical patent/CN102194659A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102194659B publication Critical patent/CN102194659B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/16—Surface bonding means and/or assembly means with bond interfering means [slip sheet, etc. ]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1705—Lamina transferred to base from adhered flexible web or sheet type carrier
    • Y10T156/1707—Discrete spaced laminae on adhered carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种晶圆压膜机干膜输送机构，包括一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置。该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒；该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。

Description

晶圆压膜机干膜输送机构
技术领域
本发明涉及一种晶圆压膜机干膜输送机构，特别是涉及一种具有整平功能，且让干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的良率的干膜输送机构。
背景技术
以往晶圆切膜装置是利用长方形膜料，并将膜料贴附于晶圆上，再以刀模除去多余部份，为了避免刀具与晶圆接触，则所裁切的膜料势必皆大于晶圆面积，但配合晶圆制作过程中，需要于晶圆外围预留一圈不贴附膜料；
请参阅中国台湾专利申请案号第096202954号“晶圆的贴膜裁切机”，是于一呈水平状的座体上设置包括有：一框架体，设于座体上；一上贴合裁切机构，悬设于框架体下方，该上贴合裁切机构可对应于框架体利用数只活动杆上下移动；该上贴合裁切机构底部包括有上外环体、内环体与刀片环；一下贴合裁切机构，设于上贴合裁切机构下方的座体处，包含有底板、下外环体与置料盘；一进料单元，设于下贴合裁切机构一侧，可供胶膜卷组置及供料；一出料单元，设于下贴合裁切机构相对于进料单元另一侧，可卷收胶膜卷；
现有的切膜设备是利用该上贴合裁切机构向下移动，该上外环体是先下压并撑张胶膜，且将内环体下降至放置晶圆的置料盘上，使胶膜黏贴于晶圆与框架顶面，并同时将内环体外围的刀片环下降将胶膜切断，再利用充气单元将胶膜紧密贴合于晶圆上；然而，此种现有的设备是利用胶膜贴合于晶圆上，胶膜需先扩张撑开再进行贴合晶圆，不但步骤较多，且胶膜贴合晶圆时容易造成接触碰撞，使晶圆损坏，不利于使用，再者，受限于胶膜贴合于晶圆上再进行裁切胶膜，为了避免刀片环与晶圆碰触，因此胶膜势必远大于晶圆，如此若需要于晶圆外周缘布置线路，使胶膜略小于或等于晶圆，则习用设备无法配合需求；
又，请参照日本特开昭63-096907号专利“半导体保护膜的自动切膜装置”，利用卷筒装置输送薄膜，将欲进行切割的薄膜输送至晶圆表面上，利用下活塞杆承接晶圆，并将下活塞杆由上至下作动，使晶圆外周缘的圆形刀刃凸出，并借由上活塞杆向下推抵将薄膜裁切，再将裁切的薄膜连同晶圆往旁边推移；
但此种现有的方式，是借由晶圆外周缘的圆形刀刃，利用于中央乘载晶圆的下活塞杆将晶圆连同薄膜向下位移，并配合上活塞杆向下作动使薄膜裁切，但由于刀刃位于晶圆外周缘，因此经过裁切的薄膜势必大于晶圆，同样无法因应胶膜小于晶圆的需求，且此种习用设备的圆形刀刃设置于乘载晶圆的下活塞杆外周缘，因此若需要变更圆形刀刃尺寸非常繁复，不便于制作过程利用。
为了改进以往先预贴后再进行薄膜切除所造成的缺点，一般是先将膜料预先裁切完成，再以人工方式将切割完成的膜料放置于晶圆上，但此种先切割再预贴的方式也有其缺点，因薄膜欲进行切割时必须使其延展以呈现平整的态样，所以必须以展膜滚筒卷动薄膜两端使其呈现平坦可切割状态的同时，也可透过滚动替换胶膜可切割的区段，当薄膜经切割后的区段卷曲至一端展膜滚筒时，重新替换的薄膜区段易因两展膜滚筒延展薄膜的受力面积不同导致薄膜无法有效保持平整态样，进而影响后续薄膜切割作业的良率。
本发明晶圆压膜机干膜输送机构即是一种应用于先切膜后预贴作业的干膜输送机构，能有效稳定干膜于切割后续行卷动替换切割区段的稳定性，并保持平坦以避免后续作业切割不良。
由此可见，上述现有技术在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的晶圆压膜机干膜输送机构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有技术存在的缺陷，而提供一种新型结构的晶圆压膜机干膜输送机构，所要解决的技术问题是使其具有整平功能，以利干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的优良率。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种晶圆压膜机干膜输送机构，包含一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置；该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该干膜平整装置为一两端与导轨活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体，另该机动杆体于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具。
较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。
较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。
较佳地，前述的晶圆压膜机干膜输送机构，该出料滚筒及收料滚筒设置于基座的内置空间。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。本发明晶圆压膜机干膜输送机构包括一基座、一出料装置及一干膜平整装置，该基座上方设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨，该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置；
该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料，且该出料滚筒及收料滚筒设置于基座的内置空间。
该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度，该干膜平整装置为一两端与导轨活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体，另该机动杆体于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具。
借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点及有益效果：
在干膜进行切割后，对干膜施以夹持、拉撑等动作，并同步随出料装置于换料过程中与干膜同步移动，借以使干膜未切割区段换料至作业平台时仍得保持其平坦态样，以提升后续切膜作业的良率，且本发明得以透过夹具做为带动干膜替换切割区段，相较于用手动带干膜做替换，较能精确控制切割部位与未切割部位的间距，借以达到节省干膜的效果。
综上所述，本发明晶圆压膜机干膜输送机构，包括一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置，具有整平功能，以利干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的优良率。本发明在技术上有显着的进步，并具有明显的积极效果，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明晶圆压膜机干膜输送机构的立体外观示意图；
图2是本发明干膜平整机构的局部放大示意图；
图3是本发明干膜平整机构的作动示意图；
图4是本发明晶圆压膜机干膜输送机构的侧视图；
图5是本发明晶圆压膜机干膜输送机构的作动示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的晶圆压膜机干膜输送机构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：
本发明是有关一种晶圆压膜机干膜输送机构，具体来说是一种具有整平功能的干膜输送机构，以利干膜得以呈现较为平坦的态样进行切割作业，借以提升干膜切割作业的良率，请参阅图1至图4所示，为达到前述创作目的，本发明晶圆压膜机干膜输送机构包括一基座1、一出料装置2及一干膜平整装置3。
该基座1上方设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台11，该基座1两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台11上方呈现平坦态样的展膜滚筒12，该基座1另于两侧各设有一供干膜平整装置3设置，以利干膜平整装置3于作业平台1上并可介于两展膜滚筒12间活动位移的导轨13，该基座1内部设有一供切膜机构设置的内置空间14，且该内置空间14与作业平台11呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台11的干膜进行切割，另该作业平台11于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台11的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置15。
该出料装置2包括有做为将干膜输出至作业平台11，以利展膜滚筒12将干膜做延展呈现的出料滚筒21及收料滚筒22，该出料滚筒21做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒22做为卷收经切割后的干膜余料，且该出料滚筒21及收料滚筒22设置于基座1的内置空间14。
该干膜平整装置3得以对干膜进行夹持，以利出料装置21进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度，该干膜平整装置3为一两端与导轨13活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体31，另该机动杆体31于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具311。
请参阅图5所示，为本发明晶圆压膜机干膜输送机构进行干膜平整输送示意图，当延展于作业平台11的干膜完成切割作业后，该机动杆体31即移动至作业平台11一端并透过夹具311对干膜进行夹持、拉撑，当出料装置2进行卷动换料时再同步随干膜做位移至作业平台11另一端，借以使干膜未经切割区段得于作业平台11上呈现较佳的平整度。
由前述可知，本发明晶圆压膜机干膜输送机构得于干膜进行切割后，对干膜施以夹持、拉撑等动作，并同步随出料装置于换料过程中与干膜同步移动，借以使干膜未切割区段换料至作业平台时仍得保持其平坦态样，以提升后续切膜作业的良率，且本发明得以透过夹具做为带动干膜替换切割区段，相较于用手动带干膜做替换，较能精确控制切割部位与未切割部位的间距，借以达到节省干膜的效果。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种晶圆压膜机干膜输送机构，包含一基座、一出料装置，以及一干膜平整装置；其特征在于：该基座设有一供干膜延展以利进行切割作业的作业平台，该基座两端各设有一做为延展干膜，以利干膜于作业平台上方呈现平坦态样的展膜滚筒，该基座另于两侧各设有一供干膜平整装置设置，以利干膜平整装置于作业平台上并可介于两展膜滚筒间活动位移的导轨；该出料装置包括有做为将干膜输出至作业平台，以利展膜滚筒将干膜做延展呈现的出料滚筒及收料滚筒，该出料滚筒做为卷捆未经切割的干膜，该收料滚筒做为卷收经切割后的干膜余料；该干膜平整装置得以对干膜进行夹持，以利出料装置进行卷动换料时得以同步随干膜做位移以保持干膜平整度。
2.如权利要求1所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于：该干膜平整装置为一两端与导轨活动设置并呈现跨置于干膜上方的机动杆体，另该机动杆体于两端各设有一可对干膜两侧进行夹持，并可向外拉撑使干膜获得平坦态样的夹具。
3.如权利要求1所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于：该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。
4.如权利要求2所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于：该基座内部设有一供切膜机构设置的内置空间，且该内置空间与作业平台呈现导通以利切膜机构得以伸出对延展于作业平台的干膜进行切割，另该作业平台于一端向上设置有一供吸膜装置上下活动设置，以利吸膜装置吸附延展于作业平台的干膜借以稳定干膜进行切割作业的移动装置。
5.如权利要求1至4的任一项所述的晶圆压膜机干膜输送机构，其特征在于：该出料滚筒及收料滚筒设置于基座的内置空间。
CN2011100363073A 2010-02-03 2011-02-09 晶圆压膜机干膜输送机构 Active CN102194659B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/699,053 US8042590B2 (en) 2010-02-03 2010-02-03 Protection mechanism for dry film laminator
US12/699053 2010-02-03
US12/699,053 2010-02-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102194659A true CN102194659A (zh) 2011-09-21
CN102194659B CN102194659B (zh) 2013-06-12

Family

ID=44340602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100363073A Active CN102194659B (zh) 2010-02-03 2011-02-09 晶圆压膜机干膜输送机构

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8042590B2 (zh)
CN (1) CN102194659B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103318458A (zh) * 2013-07-02 2013-09-25 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 一种自动送膜供料机构
CN111312610A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 志圣科技（广州）有限公司 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106783680B (zh) * 2016-12-12 2019-05-31 北京中电科电子装备有限公司 一种半导体专用设备用膜处理装置及方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1209644A (zh) * 1997-08-27 1999-03-03 佳能株式会社 基片处理装置,基片支承装置,基片处理方法和基片制造方法
JP2000082833A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Nisshinbo Ind Inc ラミネート装置における搬送装置
US20020062787A1 (en) * 2000-11-30 2002-05-30 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
US6481482B1 (en) * 1998-09-24 2002-11-19 Nisshinbo Industries, Inc. Laminating apparatus for manufacturing photovoltaic module
JP2005088267A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Canon Inc 熱圧着方法および熱圧着装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1209644A (zh) * 1997-08-27 1999-03-03 佳能株式会社 基片处理装置,基片支承装置,基片处理方法和基片制造方法
JP2000082833A (ja) * 1998-09-04 2000-03-21 Nisshinbo Ind Inc ラミネート装置における搬送装置
US6481482B1 (en) * 1998-09-24 2002-11-19 Nisshinbo Industries, Inc. Laminating apparatus for manufacturing photovoltaic module
US20020062787A1 (en) * 2000-11-30 2002-05-30 Fujitsu Limited Apparatus for manufacturing bonded substrate
JP2005088267A (ja) * 2003-09-16 2005-04-07 Canon Inc 熱圧着方法および熱圧着装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103318458A (zh) * 2013-07-02 2013-09-25 江苏科瑞恩自动化科技有限公司 一种自动送膜供料机构
CN111312610A (zh) * 2018-12-11 2020-06-19 志圣科技（广州）有限公司 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法
CN111312610B (zh) * 2018-12-11 2024-02-06 志圣科技（广州）有限公司 晶圆贴膜机、拉膜装置及晶圆贴膜方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8042590B2 (en) 2011-10-25
CN102194659B (zh) 2013-06-12
US20110186231A1 (en) 2011-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102514962B (zh) 一种换卷机构
CN202930485U (zh) 具有短路检测功能的全自动电芯卷绕装置
CN102931430B (zh) 全自动电芯卷绕装置
CN203740181U (zh) 贴膜机的供膜装置
CN106006134A (zh) 隔膜自动换卷装置
CN108049157A (zh) 一种plm服装加工设计裁剪装置
CN207792235U (zh) 一种布料收卷切割装置
CN103303732A (zh) 一种原膜-离型膜贴合保护膜剥离机
CN102194659B (zh) 晶圆压膜机干膜输送机构
CN204847511U (zh) 全自动塑料薄膜四工位卷取装置
CN216511786U (zh) 一种电极箔自动连续收箔装置
CN202429761U (zh) 一种换卷机构
CN102169814B (zh) 晶圆压膜机离形膜保护机构
CN209550311U (zh) 一种带有压辊折弯压力自检可调装置的卷板机
CN210763480U (zh) 一种便于有序收集的碳纤维连续自动切断装置
CN208993124U (zh) 一种用于边框贴胶的贴胶机构
CN208516579U (zh) 超细玻璃纤维蓄电池隔板自动下卷机
CN212024248U (zh) 一种便于纺织布料的收卷装置
CN204905370U (zh) 一种圆柱电芯极片分条收卷机
CN111071833B (zh) 一种热熔胶膜生产用自动套管式收卷机
CN107953583A (zh) 胎帘布筒成型机薄胶片上料装置
CN202412878U (zh) 手机电脑贴膜剥离机
CN210117072U (zh) 一种新型土工布生产用成卷机
CN108453191A (zh) 一种罐盖压制工序的送料装置
CN205230851U (zh) 电解电容卷机送铝箔的送箔台

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant